Applied Materials halvledarelektropläteringssystem Nokota™ ECD

Applied Materials Nokota™ ECD är ett högproduktivt elektrokemiskt deponeringssystem som är speciellt utformat för avancerad wafer-nivåförpackning.

**Systemets kärna: Mer än bara galvanisering – en omfattande processplattform**

Nokota-systemet är inte bara ett galvaniseringsverktyg; det erbjuder en omfattande uppsättning lösningar skräddarsydda för att hantera de specifika utmaningar som är förknippade med avancerade förpackningsarbetsflöden. Dess viktigaste tekniska funktioner inkluderar:

**Brett stöd för metaller och wafers:** Stöder avsättning av ett brett spektrum av metaller – inklusive koppar, tenn-silverlegeringar, nickel, guld, tenn och palladium – och är kompatibel med wafers på 150 mm, 200 mm och 300 mm.

**Flexibel systemskalbarhet:** Har en unik konfigurerbarhet med en kammare, som avviker från traditionella arkitekturer med parkammare. Systemet skalas sömlöst från FoU och pilotkörningar till tillverkning i hög volym och kan snabbt omkonfigureras inom en enda dag – vilket gör det idealiskt lämpat för produktionsmiljöer som kräver flexibel respons på marknadsförändringar.

**Tre kärnfördelar**

Enligt Applied Materials officiella positionering är Nokota-systemets viktigaste konkurrensfördelar koncentrerade till följande tre områden:

**Oöverträffade waferskyddsfunktioner: SafeSeal™ och HotSwap™**

I förpackningsprocesser är det av största vikt att skydda wafern från partikelkontaminering. Nokota-systemet åtgärdar denna kritiska smärtpunkt genom två innovativa teknologier:

**SafeSeal™-teknik:** En branschledande, helautomatiserad waferskyddsteknik. Genom att utföra vakuumintegritetskontroller på wafern före bearbetning – och bibehålla skyddet genom hela pläteringssekvensen med en eller flera metaller – möjliggörs ett arbetsflöde med "en enda försegling", vilket effektivt minskar risken för skador i samband med upprepade förseglings- och avtätningscykler.

**HotSwap™-teknik:** Möjliggör automatiskt utbyte av tätningskomponenter utan att avbryta produktionen, vilket i grunden eliminerar driftstopp orsakade av tätningsunderhåll.

**Branschledande produktivitet**

**Kostnadseffektivitet och tillgänglighet:** Den ovannämnda kombinationen av tekniker gör det möjligt för Nokota-systemet att leverera ytterligare 330 timmars produktionstid årligen, samtidigt som det minskar mängden kassation av wafers genom förbättrade waferskyddsfunktioner.

**Högpresterande processkamrar (VMax™):** VMax™-processkamrarna har optimerad masstransport, vilket möjliggör högre pläteringshastigheter och överlägsen koplanaritet. Dessutom har varje kammare en in-situ-rengöringsfunktion för att minimera partikelkontaminering.

**Snabba och flexibla konfigurationsmöjligheter**

Detta representerar ytterligare en stor fördel som systemets modulära design ger. Det stöder inte bara sömlös växling mellan de tidigare nämnda olika waferstorlekarna utan möjliggör även snabba övergångar mellan olika förpackningsmetoder (som bumping, RDL, TSV, etc.) – en funktion som är avgörande i dagens landskap av diversifierade förpackningstyper.

Viktiga specifikationer och tillämpningsscenarier

Tekniska specifikationer i korthet

Utrustningstyp: Högproduktivt elektrokemiskt deponeringssystem för wafernivåförpackning

Stödda skivstorlekar: 150 mm, 200 mm, 300 mm; stöder samtidig bearbetning av två olika storlekar inom samma system

Metaller som stöds: Koppar (Cu), Tenn-Silver (SnAg), Nickel (Ni), Guld (Au), Palladium (Pd), etc.

Processapplikationer: Stötdämpning (pelare/stötdämpning), omfördelningsskikt (RDL), genomgående kiselviapåfyllning (TSV)

Viktiga funktioner: SafeSeal™ helautomatiskt waferskydd, HotSwap™ tätningsring med hot-swapping, VMax™ högpresterande kammare

Tillgänglighet/Produktivitet: Levererar över 330 ytterligare produktionstimmar per år; erbjuder branschens lägsta ägandekostnad

Målområden

Avancerad paketering: Pillars/Bumps, Redistribution Layers (RDL) och Through-Silicon Vias (TSV)

Förpackningstekniker: 2,5D/3D-förpackning, Fan-Out-förpackning, Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP), etc.

Framväxande applikationer: Tillhandahåller paketeringsstöd för IoT-enheter, sensorer, 5G-kommunikationssystem, kraftenheter med mera.

Högpresterande datoranvändning: Spelar en avgörande roll i tillverkningen av mikrobumps för högbandbreddsminne (HBM).

Sammanfattning

Nokota™ ECD-systemet adresserar precist de akuta kraven från avancerad förpackning för hög avkastning, hög flexibilitet och hög produktivitet. Genom tekniker som SafeSeal™ och HotSwap™ löser det de problem med tillförlitlighet som är inneboende i traditionella processer. Dessutom, genom att utnyttja sin flexibla modulära plattform, ger det chiptillverkare en lösning som ger både kostnads- och effektivitetsfördelar inom ett komplext och ständigt föränderligt marknadslandskap.