Hệ thống mạ điện bán dẫn Applied Materials Nokota™ ECD

Hệ thống lắng đọng điện hóa Nokota™ ECD của Applied Materials là một hệ thống có năng suất cao, được thiết kế đặc biệt cho công nghệ đóng gói cấp wafer tiên tiến.

**Cốt lõi của hệ thống: Không chỉ đơn thuần là mạ điện — Một nền tảng quy trình toàn diện**

Hệ thống Nokota không chỉ đơn thuần là một công cụ mạ điện; nó cung cấp một bộ giải pháp toàn diện được thiết kế riêng để giải quyết những thách thức cụ thể vốn có trong các quy trình đóng gói tiên tiến. Các tính năng kỹ thuật cốt lõi của nó bao gồm:

**Hỗ trợ nhiều loại kim loại và tấm wafer:** Hỗ trợ lắng đọng nhiều loại kim loại—bao gồm đồng, hợp kim thiếc-bạc, niken, vàng, thiếc và paladi—và tương thích với các tấm wafer 150mm, 200mm và 300mm.

**Khả năng mở rộng hệ thống linh hoạt:** Hệ thống sở hữu thiết kế cấu hình buồng đơn độc đáo, khác biệt so với kiến ​​trúc buồng đôi truyền thống. Hệ thống có thể mở rộng liền mạch từ nghiên cứu và phát triển, chạy thử nghiệm đến sản xuất hàng loạt, và có thể được cấu hình lại nhanh chóng trong vòng một ngày — lý tưởng cho môi trường sản xuất đòi hỏi khả năng phản ứng nhanh nhạy với những thay đổi của thị trường.

**Ba lợi thế cốt lõi**

Theo định vị chính thức của Applied Materials, những lợi thế cạnh tranh cốt lõi của hệ thống Nokota tập trung ở ba lĩnh vực sau:

**Khả năng bảo vệ wafer vượt trội: SafeSeal™ và HotSwap™**

Trong các quy trình đóng gói, việc bảo vệ tấm wafer khỏi ô nhiễm do các hạt nhỏ là vô cùng quan trọng. Hệ thống Nokota giải quyết vấn đề then chốt này thông qua hai công nghệ tiên tiến:

**Công nghệ SafeSeal™:** Công nghệ bảo vệ wafer hoàn toàn tự động đầu tiên trong ngành. Bằng cách thực hiện kiểm tra độ kín chân không trên wafer trước khi xử lý—và duy trì sự bảo vệ trong toàn bộ quy trình mạ kim loại đơn hoặc đa kim loại—nó cho phép quy trình làm việc "niêm phong một lần", giảm thiểu hiệu quả nguy cơ hư hỏng liên quan đến các chu kỳ niêm phong và mở niêm phong lặp đi lặp lại.

Công nghệ HotSwap™: Cho phép tự động thay thế các bộ phận làm kín mà không làm gián đoạn sản xuất, nhờ đó loại bỏ hoàn toàn thời gian ngừng hoạt động của thiết bị do yêu cầu bảo trì gioăng.

**Năng suất hàng đầu trong ngành**

**Hiệu quả về chi phí và tính sẵn có:** Sự kết hợp các công nghệ nêu trên cho phép hệ thống Nokota cung cấp thêm 330 giờ thời gian sản xuất mỗi năm, đồng thời giảm tỷ lệ phế phẩm wafer thông qua khả năng bảo vệ wafer được nâng cao.

**Buồng xử lý hiệu suất cao (VMax™):** Các buồng xử lý VMax™ có tính năng vận chuyển khối lượng được tối ưu hóa, cho phép tốc độ mạ cao hơn và độ phẳng bề mặt vượt trội. Hơn nữa, mỗi buồng đều tích hợp chức năng làm sạch tại chỗ để giảm thiểu ô nhiễm do các hạt rắn.

**Khả năng cấu hình nhanh chóng và linh hoạt**

Điều này thể hiện một lợi thế lớn khác mà thiết kế dạng mô-đun mang lại cho hệ thống. Nó không chỉ hỗ trợ chuyển đổi liền mạch giữa các kích thước wafer khác nhau đã đề cập mà còn cho phép chuyển đổi nhanh chóng giữa các phương pháp đóng gói khác nhau (như bumping, RDL, TSV, v.v.) — một khả năng rất quan trọng trong bối cảnh các loại hình đóng gói đa dạng hiện nay.

Thông số kỹ thuật chính và các kịch bản ứng dụng

Thông số kỹ thuật tóm tắt

Loại thiết bị: Hệ thống lắng đọng điện hóa đóng gói cấp wafer năng suất cao

Kích thước wafer được hỗ trợ: 150mm, 200mm, 300mm; hỗ trợ xử lý đồng thời hai kích thước khác nhau trong cùng một hệ thống.

Các kim loại được hỗ trợ: Đồng (Cu), Thiếc-Bạc (SnAg), Niken (Ni), Vàng (Au), Palladium (Pd), v.v.

Ứng dụng quy trình: Tạo gờ (Pillar/Bump), Lớp phân phối lại (RDL), Lấp đầy lỗ xuyên silicon (TSV)

Các tính năng chính: Hệ thống bảo vệ wafer hoàn toàn tự động SafeSeal™, Hệ thống thay thế vòng đệm nóng HotSwap™, Buồng hiệu suất cao VMax™

Hiệu quả/Năng suất: Cung cấp thêm hơn 330 giờ sản xuất mỗi năm; có chi phí sở hữu thấp nhất trong ngành.

Các lĩnh vực ứng dụng mục tiêu

Công nghệ đóng gói tiên tiến: Các trụ/điểm tiếp xúc, lớp phân phối lại (RDL) và các lỗ xuyên silicon (TSV)

Công nghệ đóng gói: Đóng gói 2.5D/3D, đóng gói Fan-Out, đóng gói chip cấp wafer (WLCSP), v.v.

Các ứng dụng mới nổi: Cung cấp hỗ trợ đóng gói cho các thiết bị IoT, cảm biến, hệ thống truyền thông 5G, thiết bị nguồn và nhiều hơn nữa.

Máy tính hiệu năng cao: Đóng vai trò then chốt trong việc chế tạo các vi điểm tiếp xúc cho bộ nhớ băng thông cao (HBM).

Bản tóm tắt

Hệ thống Nokota™ ECD đáp ứng chính xác các yêu cầu cấp thiết của ngành công nghiệp đóng gói tiên tiến về năng suất cao, tính linh hoạt cao và hiệu quả cao. Thông qua các công nghệ như SafeSeal™ và HotSwap™, hệ thống giải quyết các vấn đề về độ tin cậy vốn có trong các quy trình truyền thống; hơn nữa, bằng cách tận dụng nền tảng mô-đun linh hoạt, hệ thống cung cấp cho các nhà sản xuất chip một giải pháp mang lại cả lợi thế về chi phí và hiệu quả trong bối cảnh thị trường phức tạp và luôn thay đổi.