Sistema de electrodeposición de semiconductores Nokota™ ECD de Applied Materials

El sistema Nokota™ ECD de Applied Materials es un sistema de deposición electroquímica de alta productividad diseñado específicamente para el empaquetado avanzado a nivel de oblea.

**El núcleo del sistema: Más que un simple proceso de galvanoplastia: una plataforma de procesos integral**

El sistema Nokota no es simplemente una herramienta de galvanoplastia; ofrece un conjunto integral de soluciones adaptadas para abordar los desafíos específicos inherentes a los flujos de trabajo de embalaje avanzados. Sus características técnicas principales incluyen:

**Amplia compatibilidad con metales y obleas:** Admite la deposición de una amplia gama de metales, incluidos cobre, aleaciones de estaño y plata, níquel, oro, estaño y paladio, y es compatible con obleas de 150 mm, 200 mm y 300 mm.

**Escalabilidad flexible del sistema:** Presenta un diseño único de configuración de cámara única, que se diferencia de las arquitecturas tradicionales de cámaras emparejadas. El sistema se adapta sin problemas desde la I+D y las pruebas piloto hasta la fabricación en alto volumen, y puede reconfigurarse rápidamente en un solo día, lo que lo hace ideal para entornos de producción que requieren una respuesta ágil a los cambios del mercado.

**Tres ventajas principales**

Según el posicionamiento oficial de Applied Materials, las principales ventajas competitivas del sistema Nokota se concentran en las siguientes tres áreas:

**Capacidades de protección de obleas sin igual: SafeSeal™ y HotSwap™**

En los procesos de envasado, proteger la oblea de la contaminación por partículas es fundamental. El sistema Nokota aborda este problema crítico mediante dos tecnologías innovadoras:

**Tecnología SafeSeal™:** Una tecnología de protección de obleas totalmente automatizada, pionera en la industria. Al realizar comprobaciones de integridad del vacío en la oblea antes del procesamiento y mantener la protección durante toda la secuencia de recubrimiento metálico, ya sea simple o múltiple, permite un flujo de trabajo de "sellado único", lo que reduce eficazmente el riesgo de daños asociados con los ciclos repetidos de sellado y dessellado.

**Tecnología HotSwap™:** Permite la sustitución automatizada de los componentes de sellado sin interrumpir la producción, eliminando así fundamentalmente el tiempo de inactividad del equipo causado por los requisitos de mantenimiento de los sellos.

**Productividad líder en la industria**

**Rentabilidad y disponibilidad:** La combinación de tecnologías mencionada permite que el sistema Nokota ofrezca 330 horas adicionales de tiempo de producción al año, al tiempo que reduce las tasas de desperdicio de obleas gracias a una mayor capacidad de protección de las mismas.

**Cámaras de procesamiento de alto rendimiento (VMax™):** Las cámaras de procesamiento VMax™ cuentan con un transporte de masa optimizado, lo que permite mayores velocidades de deposición y una coplanaridad superior. Además, cada cámara integra una función de limpieza in situ para minimizar la contaminación por partículas.

**Capacidades de configuración rápidas y flexibles**

Esto representa otra gran ventaja que ofrece el diseño modular del sistema. No solo permite cambiar sin problemas entre los distintos tamaños de oblea mencionados, sino que también posibilita transiciones rápidas entre diferentes métodos de encapsulado (como bumping, RDL, TSV, etc.), una capacidad crucial en el panorama actual de tipos de encapsulado diversificados.

Especificaciones clave y escenarios de aplicación

Especificaciones técnicas de un vistazo

Tipo de equipo: Sistema de deposición electroquímica de empaquetado a nivel de oblea de alta productividad

Tamaños de oblea compatibles: 150 mm, 200 mm, 300 mm; admite el procesamiento simultáneo de dos tamaños diferentes dentro del mismo sistema.

Metales compatibles: cobre (Cu), estaño-plata (SnAg), níquel (Ni), oro (Au), paladio (Pd), etc.

Aplicaciones de proceso: Bumping (Pilar/Bump), Capa de redistribución (RDL), Relleno de vías pasantes de silicio (TSV)

Características principales: Protección de obleas totalmente automatizada SafeSeal™, intercambio en caliente del anillo de sellado HotSwap™, cámara de alto rendimiento VMax™.

Disponibilidad/Productividad: Proporciona más de 330 horas de producción adicionales al año; ofrece el menor costo de propiedad de la industria.

Áreas de aplicación objetivo

Empaquetado avanzado: pilares/protuberancias, capas de redistribución (RDL) y vías pasantes de silicio (TSV)

Tecnologías de empaquetado: empaquetado 2.5D/3D, empaquetado Fan-Out, empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP), etc.

Aplicaciones emergentes: Ofrecemos soporte de empaquetado para dispositivos IoT, sensores, sistemas de comunicación 5G, dispositivos de alimentación y mucho más.

Computación de alto rendimiento: Desempeña un papel fundamental en la fabricación de microcontactos para memoria de alto ancho de banda (HBM).

Resumen

El sistema Nokota™ ECD responde con precisión a las exigencias urgentes del empaquetado avanzado para lograr alto rendimiento, gran flexibilidad y alta productividad. Mediante tecnologías como SafeSeal™ y HotSwap™, resuelve los problemas de fiabilidad inherentes a los procesos tradicionales. Además, gracias a su plataforma modular flexible, ofrece a los fabricantes de chips una solución que proporciona ventajas tanto en costes como en eficiencia en un mercado complejo y en constante evolución.