Applied Materials félvezető galvanizáló rendszer Nokota™ ECD

Az Applied Materials Nokota™ ECD egy nagy termelékenységű elektrokémiai leválasztó rendszer, amelyet kifejezetten a fejlett wafer szintű csomagoláshoz terveztek.

**A rendszer lényege: Több mint galvanizálás – Egy átfogó folyamatplatform**

A Nokota rendszer nem pusztán egy galvanizáló eszköz; átfogó megoldáscsomagot kínál, amely a fejlett csomagolási munkafolyamatokban rejlő sajátos kihívások kezelésére szolgál. Fő műszaki jellemzői a következők:

**Széles fém- és szelettámasztás:** Széles körű fémek – többek között réz, ón-ezüst ötvözetek, nikkel, arany, ón és palládium – leválasztását támogatja, és kompatibilis a 150 mm-es, 200 mm-es és 300 mm-es szeletekkel.

**Rugalmas rendszerskálázhatóság:** Egyedi, egykamrás konfigurálhatósági kialakítással rendelkezik, amely eltér a hagyományos páros kamrás architektúráktól. A rendszer zökkenőmentesen skálázható a kutatás-fejlesztéstől és a kísérleti üzemektől a nagy volumenű gyártásig, és egyetlen napon belül gyorsan átkonfigurálható – így ideálisan alkalmas olyan termelési környezetekbe, amelyek agilis reagálást igényelnek a piaci változásokra.

**Három fő előny**

Az Applied Materials hivatalos álláspontja szerint a Nokota rendszer főbb versenyelőnyei a következő három területen koncentrálódnak:

Páratlan szeletvédelmi képességek: SafeSeal™ és HotSwap™**

A csomagolási folyamatok során a lapka részecskeszennyeződéstől való védelme kiemelkedő fontosságú. A Nokota rendszer két innovatív technológiával kezeli ezt a kritikus fájdalompontot:

**SafeSeal™ technológia:** Az iparágban elsőként alkalmazott, teljesen automatizált szeletvédelmi technológia. Azáltal, hogy a szelet feldolgozás előtt vákuumos integritási ellenőrzéseket végez – és fenntartja a védelmet a teljes egy- vagy többfémes bevonási folyamat során – lehetővé teszi az „egyetlen lezárású” munkafolyamatot, hatékonyan csökkentve az ismételt lezárási és kibontási ciklusokkal járó károsodás kockázatát.

**HotSwap™ technológia:** Lehetővé teszi a tömítő alkatrészek automatizált cseréjét a termelés megszakítása nélkül, ezáltal alapvetően kiküszöböli a tömítés karbantartása miatti állásidőt.

**Iparágvezető termelékenység**

**Költséghatékonyság és elérhetőség:** A fent említett technológiák kombinációja lehetővé teszi a Nokota rendszer számára, hogy évente további 330 órányi gyártási időt biztosítson, miközben egyidejűleg csökkenti a lapka selejtarányát a továbbfejlesztett lapkavédelmi képességeknek köszönhetően.

**Nagy teljesítményű folyamatkamrák (VMax™):** A VMax™ folyamatkamrák optimalizált tömegtranszporttal rendelkeznek, ami nagyobb galvanizálási sebességet és kiváló koplanaritást tesz lehetővé. Továbbá minden kamra beépített egy helyszíni tisztító funkcióval rendelkezik a részecskeszennyeződés minimalizálása érdekében.

**Gyors és rugalmas konfigurációs lehetőségek**

Ez egy másik jelentős előnyt jelent, amelyet a rendszer moduláris felépítése biztosít. Nemcsak a fent említett különböző ostyaméretek közötti zökkenőmentes váltást támogatja, hanem lehetővé teszi a különböző csomagolási módszerek (például bumping, RDL, TSV stb.) közötti gyors átmenetet is – ez a képesség kulcsfontosságú a mai változatos csomagolási típusok világában.

Főbb specifikációk és alkalmazási forgatókönyvek

Műszaki adatok áttekintése

Berendezés típusa: Nagy termelékenységű ostya szintű csomagoló elektrokémiai leválasztó rendszer

Támogatott ostyaméretek: 150 mm, 200 mm, 300 mm; támogatja két különböző méret egyidejű feldolgozását ugyanazon a rendszeren belül

Támogatott fémek: Réz (Cu), Ón-Ezüst (SnAg), Nikkel (Ni), Arany (Au), Palládium (Pd) stb.

Folyamatalkalmazások: Dudorodás (pillér/dudorodás), újraelosztó réteg (RDL), szilíciumon keresztüli via (TSV) töltés

Főbb jellemzők: SafeSeal™ teljesen automatizált szeletvédelem, HotSwap™ tömítőgyűrű üzem közbeni cseréje, VMax™ nagy teljesítményű kamra

Elérhetőség/termelékenység: Évente több mint 330 további termelési órát biztosít; az iparág legalacsonyabb fenntartási költségét kínálja

Célzott alkalmazási területek

Fejlett csomagolás: Pillérek/Dudorok, Újraelosztási Rétegek (RDL) és Szilíciumon Átvezető Átvezetők (TSV)

Csomagolási technológiák: 2,5D/3D csomagolás, kiterjedt csomagolás, ostya szintű chip-skálájú csomagolás (WLCSP) stb.

Feltörekvő alkalmazások: Tokozási támogatás IoT-eszközökhöz, érzékelőkhöz, 5G-s kommunikációs rendszerekhez, tápegységekhez és egyebekhez.

Nagy teljesítményű számítástechnika: Kulcsszerepet játszik a nagy sávszélességű memóriák (HBM) mikrodudorainak gyártásában.

Összegzés

A Nokota™ ECD rendszer pontosan a nagy hozamú, nagy rugalmasságú és magas termelékenységű, fejlett csomagolások iránti sürgető igényeket elégíti ki. Az olyan technológiák révén, mint a SafeSeal™ és a HotSwap™, megoldja a hagyományos folyamatokban rejlő megbízhatósági problémákat; továbbá rugalmas moduláris platformjának kihasználásával olyan megoldást kínál a chipgyártóknak, amely költség- és hatékonysági előnyöket egyaránt biztosít egy összetett és folyamatosan változó piaci környezetben.