System galwanizacji półprzewodników Applied Materials Nokota™ ECD

Nokota™ ECD firmy Applied Materials to wysoce wydajny system elektrochemicznego osadzania opracowany specjalnie do zaawansowanego pakowania płytek krzemowych.

**Rdzeń systemu: coś więcej niż tylko galwanizacja — kompleksowa platforma procesowa**

System Nokota to nie tylko narzędzie do galwanizacji; oferuje kompleksowy zestaw rozwiązań dostosowanych do specyficznych wyzwań związanych z zaawansowanymi procesami pakowania. Jego podstawowe cechy techniczne obejmują:

**Obsługa szerokiego zakresu metali i płytek:** Obsługuje osadzanie szerokiej gamy metali — w tym miedzi, stopów cyny ze srebrem, niklu, złota, cyny i palladu — i jest kompatybilna z płytkami o średnicy 150 mm, 200 mm i 300 mm.

**Elastyczna skalowalność systemu:** System charakteryzuje się unikalną, konfigurowalną konstrukcją jednokomorową, odchodzącą od tradycyjnych architektur dwukomorowych. System płynnie skaluje się od prac badawczo-rozwojowych i pilotażowych do produkcji wielkoseryjnej, a jego rekonfiguracja może być szybko przeprowadzona w ciągu jednego dnia – dzięki czemu idealnie nadaje się do środowisk produkcyjnych wymagających elastycznego reagowania na zmiany rynkowe.

**Trzy główne zalety**

Zgodnie z oficjalnym stanowiskiem firmy Applied Materials, główne przewagi konkurencyjne systemu Nokota koncentrują się w następujących trzech obszarach:

**Niezrównane możliwości ochrony płytek: SafeSeal™ i HotSwap™**

W procesach pakowania ochrona wafli przed zanieczyszczeniami cząsteczkowymi jest priorytetem. System Nokota rozwiązuje ten krytyczny problem dzięki dwóm innowacyjnym technologiom:

**Technologia SafeSeal™:** Pierwsza w branży, w pełni zautomatyzowana technologia ochrony płytek półprzewodnikowych. Dzięki przeprowadzaniu próżniowych kontroli integralności płytki przed obróbką – i utrzymywaniu ochrony przez cały proces platerowania jednym lub wieloma metalami – umożliwia ona proces „pojedynczego uszczelnienia”, skutecznie minimalizując ryzyko uszkodzeń związanych z wielokrotnymi cyklami uszczelniania i rozszczelniania.

**Technologia HotSwap™:** umożliwia automatyczną wymianę elementów uszczelniających bez przerywania produkcji, tym samym zasadniczo eliminując przestoje urządzeń spowodowane koniecznością konserwacji uszczelnień.

**Najwyższa w branży wydajność**

**Opłacalność i dostępność:** Wspomniane połączenie technologii umożliwia systemowi Nokota osiągnięcie dodatkowych 330 godzin czasu produkcji rocznie, a jednocześnie zmniejszenie liczby złomowanych płytek dzięki ulepszonym możliwościom ich ochrony.

**Komory procesowe o wysokiej wydajności (VMax™):** Komory procesowe VMax™ charakteryzują się zoptymalizowanym transportem masy, co umożliwia szybsze nakładanie powłok i lepszą współpłaszczyznowość. Co więcej, każda komora posiada funkcję czyszczenia in-situ, aby zminimalizować zanieczyszczenie cząsteczkami.

**Szybkie i elastyczne możliwości konfiguracji**

To kolejna istotna zaleta modułowej konstrukcji systemu. System nie tylko umożliwia płynne przełączanie między wspomnianymi wcześniej różnymi rozmiarami płytek, ale także umożliwia szybkie przejścia między różnymi metodami pakowania (takimi jak bumping, RDL, TSV itp.) – co jest kluczowe w dzisiejszym zróżnicowanym krajobrazie opakowań.

Kluczowe specyfikacje i scenariusze zastosowań

Dane techniczne w skrócie

Typ urządzenia: Wysokowydajny system elektrochemicznego osadzania warstw na poziomie płytek

Obsługiwane rozmiary płytek: 150 mm, 200 mm, 300 mm; obsługuje jednoczesne przetwarzanie dwóch różnych rozmiarów w tym samym systemie

Obsługiwane metale: miedź (Cu), cyna-srebro (SnAg), nikiel (Ni), złoto (Au), pallad (Pd) itp.

Zastosowania procesowe: Wybrzuszenie (słupek/wybrzuszenie), warstwa redystrybucyjna (RDL), wypełnienie przelotek krzemowych (TSV)

Główne cechy: w pełni zautomatyzowana ochrona płytek SafeSeal™, wymiana pierścieni uszczelniających HotSwap™ na gorąco, komora o wysokiej wydajności VMax™

Dostępność/Wydajność: Zapewnia ponad 330 dodatkowych godzin produkcji rocznie; oferuje najniższy koszt posiadania w branży

Obszary zastosowań docelowych

Zaawansowane pakowanie: filary/wypukłości, warstwy redystrybucyjne (RDL) i przelotki przez krzem (TSV)

Technologie pakowania: pakowanie 2,5D/3D, pakowanie wachlarzowe, pakowanie w skali wafla i układu scalonego (WLCSP) itp.

Nowe zastosowania: zapewnianie wsparcia w zakresie pakowania urządzeń IoT, czujników, systemów komunikacji 5G, urządzeń zasilających i innych.

Wysokowydajne przetwarzanie: Odgrywa kluczową rolę w produkcji mikrowypukłości dla pamięci o dużej przepustowości (HBM).

Streszczenie

System Nokota™ ECD precyzyjnie odpowiada na pilne potrzeby zaawansowanych systemów pakowania, zapewniając wysoką wydajność, elastyczność i produktywność. Dzięki technologiom takim jak SafeSeal™ i HotSwap™ rozwiązuje on problemy z niezawodnością, nieodłącznie związane z tradycyjnymi procesami. Co więcej, wykorzystując elastyczną platformę modułową, oferuje producentom układów scalonych rozwiązanie, które zapewnia korzyści zarówno pod względem kosztów, jak i wydajności w złożonym i stale zmieniającym się otoczeniu rynkowym.