Systém galvanického pokovovania polovodičových materiálov Nokota™ ECD

Nokota™ ECD od spoločnosti Applied Materials je vysoko produktívny elektrochemický nanášací systém navrhnutý špeciálne pre pokročilé balenie na úrovni doštičiek (waferov).

**Jadro systému: Viac než len galvanické pokovovanie – komplexná procesná platforma**

Systém Nokota nie je len nástroj na galvanické pokovovanie; ponúka komplexný súbor riešení prispôsobených špecifickým výzvam, ktoré sú vlastné pokročilým pracovným postupom balenia. Medzi jeho hlavné technické vlastnosti patria:

**Podpora pre širokú škálu kovov a doštičiek:** Podporuje nanášanie širokej škály kovov – vrátane medi, zliatin cínu a striebra, niklu, zlata, cínu a paládia – a je kompatibilný s doštičkami s rozmermi 150 mm, 200 mm a 300 mm.

**Flexibilná škálovateľnosť systému:** Vyznačuje sa jedinečným dizajnom konfigurácie s jednou komorou, ktorý sa odchyľuje od tradičných architektúr s párovými komorami. Systém sa bezproblémovo škáluje od výskumu a vývoja a pilotných projektov až po veľkoobjemovú výrobu a možno ho rýchlo prekonfigurovať v priebehu jediného dňa, vďaka čomu je ideálny pre výrobné prostredia, ktoré vyžadujú agilnú reakciu na zmeny na trhu.

**Tri hlavné výhody**

Podľa oficiálneho stanoviska spoločnosti Applied Materials sú hlavné konkurenčné výhody systému Nokota sústredené v nasledujúcich troch oblastiach:

**Bezkonkurenčné možnosti ochrany doštičiek: SafeSeal™ a HotSwap™**

V procesoch balenia je ochrana doštičky pred kontamináciou časticami prvoradá. Systém Nokota rieši tento kritický problém prostredníctvom dvoch inovatívnych technológií:

**Technológia SafeSeal™:** Prvá v tomto odvetví plne automatizovaná technológia ochrany doštičiek. Vykonávaním vákuových kontrol integrity doštičky pred spracovaním – a udržiavaním ochrany počas celej sekvencie pokovovania jedným alebo viacerými kovmi – umožňuje pracovný postup „s jedným tesnením“, čím účinne zmierňuje riziko poškodenia spojeného s opakovanými cyklami tesnenia a odtesnenia.

**Technológia HotSwap™:** Umožňuje automatickú výmenu tesniacich komponentov bez prerušenia výroby, čím sa zásadne eliminujú prestoje zariadení spôsobené požiadavkami na údržbu tesnení.

**Špičková produktivita v odvetví**

**Cenová efektívnosť a dostupnosť:** Vyššie uvedená kombinácia technológií umožňuje systému Nokota poskytnúť ročne ďalších 330 hodín výrobného času a zároveň znížiť mieru odpadu z doštičiek vďaka vylepšeným možnostiam ochrany doštičiek.

**Vysoko výkonné procesné komory (VMax™):** Procesné komory VMax™ sa vyznačujú optimalizovaným transportom hmoty, čo umožňuje vyššie rýchlosti pokovovania a vynikajúcu koplanaritu. Okrem toho každá komora integruje funkciu čistenia in situ, aby sa minimalizovala kontaminácia časticami.

**Rýchle a flexibilné možnosti konfigurácie**

Toto predstavuje ďalšiu významnú výhodu, ktorú poskytuje modulárny dizajn systému. Nielenže podporuje bezproblémové prepínanie medzi vyššie uvedenými rôznymi veľkosťami doštičiek, ale umožňuje aj rýchle prechody medzi rôznymi metódami balenia (ako napríklad bumping, RDL, TSV atď.) – čo je schopnosť, ktorá je v dnešnej krajine diverzifikovaných typov balenia kľúčová.

Kľúčové špecifikácie a aplikačné scenáre

Stručný prehľad technických špecifikácií

Typ zariadenia: Vysoko produktívny elektrochemický nanášací systém na úrovni doštičiek

Podporované veľkosti doštičiek: 150 mm, 200 mm, 300 mm; podporuje súčasné spracovanie dvoch rôznych veľkostí v rámci toho istého systému

Podporované kovy: meď (Cu), cín-striebro (SnAg), nikel (Ni), zlato (Au), paládium (Pd) atď.

Aplikácie v procese: Vyrovnávanie (stĺpik/vyvýšenina), vrstva prerozdeľovania (RDL), výplň cez kremíkové prechodky (TSV)

Kľúčové vlastnosti: Plne automatizovaná ochrana doštičiek SafeSeal™, výmena tesniacich krúžkov HotSwap™ za chodu, vysokovýkonná komora VMax™

Dostupnosť/Produktivita: Poskytuje viac ako 330 hodín výroby ročne; ponúka najnižšie náklady na vlastníctvo v odvetví

Cieľové oblasti použitia

Pokročilé balenie: Piliere/Vyvýšenia, vrstvy prerozdeľovania (RDL) a priechodky cez kremík (TSV)

Technológie balenia: 2,5D/3D balenie, rozvetvené balenie, balenie čipov na úrovni doštičiek (WLCSP) atď.

Vznikajúce aplikácie: Poskytovanie podpory pre balenia zariadení internetu vecí, senzorov, komunikačných systémov 5G, napájacích zariadení a ďalších.

Vysokovýkonné výpočty: Zohráva kľúčovú úlohu pri výrobe mikro-výstupkov pre pamäť s vysokou šírkou pásma (HBM).

Zhrnutie

Systém Nokota™ ECD presne rieši naliehavé požiadavky na pokročilé balenie pre vysoký výťažok, vysokú flexibilitu a vysokú produktivitu. Prostredníctvom technológií ako SafeSeal™ a HotSwap™ rieši problémy so spoľahlivosťou, ktoré sú vlastné tradičným procesom; navyše, využívajúc svoju flexibilnú modulárnu platformu, poskytuje výrobcom čipov riešenie, ktoré prináša výhody z hľadiska nákladov aj efektivity v rámci komplexného a neustále sa meniacej trhovej krajiny.