Applied Materials Puolijohdegalvanointijärjestelmä Nokota™ ECD

Applied Materialsin Nokota™ ECD on erittäin tuottava sähkökemiallinen pinnoitusjärjestelmä, joka on suunniteltu erityisesti edistyneeseen kiekkotason pakkaamiseen.

**Järjestelmän ydin: Enemmän kuin pelkkää galvanointia – kattava prosessialusta**

Nokota-järjestelmä ei ole pelkkä galvanointityökalu; se tarjoaa kattavan valikoiman ratkaisuja, jotka on räätälöity vastaamaan edistyneiden pakkausprosessien erityishaasteisiin. Sen keskeisiin teknisiin ominaisuuksiin kuuluvat:

**Laaja metalli- ja kiekkotuki:** Tukee monenlaisten metallien – kuten kuparin, tina-hopeaseosten, nikkelin, kullan, tinan ja palladiumin – laskeutumista ja on yhteensopiva 150 mm:n, 200 mm:n ja 300 mm:n kiekkojen kanssa.

**Joustava järjestelmän skaalautuvuus:** Ainutlaatuinen yksikammioinen konfiguroitavuusrakenne poikkeaa perinteisistä parikammioarkkitehtuureista. Järjestelmä skaalautuu saumattomasti tutkimus- ja kehitysvaiheista sekä pilottiajoista suurtuotantoon, ja se voidaan konfiguroida nopeasti uudelleen yhden päivän aikana – joten se sopii ihanteellisesti tuotantoympäristöihin, jotka vaativat ketterää reagointikykyä markkinoiden muutoksiin.

**Kolme keskeistä etua**

Applied Materialsin virallisen kannanoton mukaan Nokota-järjestelmän keskeiset kilpailuedut keskittyvät seuraaviin kolmeen alueeseen:

**Vertaansa vailla olevat kiekkojen suojausominaisuudet: SafeSeal™ ja HotSwap™**

Pakkausprosesseissa kiekon suojaaminen hiukkaskontaminaatiolta on ensiarvoisen tärkeää. Nokota-järjestelmä ratkaisee tämän kriittisen kipupisteen kahdella innovatiivisella teknologialla:

**SafeSeal™-teknologia:** Alan ensimmäinen täysin automatisoitu kiekkojen suojausteknologia. Se mahdollistaa "yksittäistiivisteisen" työnkulun suorittamalla kiekolle tyhjiötarkastukset ennen käsittelyä – ja ylläpitämällä suojauksen koko yksi- tai monimetallipinnoitusprosessin ajan – ja vähentäen tehokkaasti toistuviin sulkemis- ja avaamissykleihin liittyvien vaurioiden riskiä.

**HotSwap™-teknologia:** Mahdollistaa tiivistekomponenttien automaattisen vaihdon keskeyttämättä tuotantoa, mikä poistaa olennaisesti tiivisteiden huoltotarpeista johtuvat laitteiden seisokkiajat.

**Alan johtavaa tuottavuutta**

**Kustannustehokkuus ja saatavuus:** Edellä mainittujen teknologioiden yhdistelmä mahdollistaa Nokota-järjestelmän tuottaa 330 tuntia lisää tuotantoaikaa vuodessa ja samalla vähentää kiekkojen romutusta parannettujen kiekkojen suojausominaisuuksien ansiosta.

**Suorituskykyiset prosessikammiot (VMax™):** VMax™-prosessikammioissa on optimoitu massansiirto, mikä mahdollistaa suuremmat pinnoitusnopeudet ja erinomaisen samantasoisuuden. Lisäksi jokaisessa kammiossa on in-situ-puhdistustoiminto hiukkaskontaminaation minimoimiseksi.

**Nopeat ja joustavat konfigurointimahdollisuudet**

Tämä on toinen merkittävä etu, jonka järjestelmän modulaarinen rakenne tarjoaa. Se ei ainoastaan ​​tue saumatonta vaihtoa edellä mainittujen eri kiekkokokojen välillä, vaan myös mahdollistaa nopeat siirtymät eri pakkausmenetelmien (kuten bumping, RDL, TSV jne.) välillä – ominaisuus, joka on ratkaisevan tärkeä nykyisessä monipuolisten pakkaustyyppien maisemassa.

Keskeiset tiedot ja sovellusskenaariot

Tekniset tiedot yhdellä silmäyksellä

Laitetyyppi: Korkean tuottavuuden kiekkotason pakkauselektrokemiallinen pinnoitusjärjestelmä

Tuetut kiekkokoot: 150 mm, 200 mm, 300 mm; tukee kahden eri koon samanaikaista käsittelyä samassa järjestelmässä

Tuetut metallit: kupari (Cu), tina-hopea (SnAg), nikkeli (Ni), kulta (Au), palladium (Pd) jne.

Prosessisovellukset: Tyhjennys (pilari/tyhjennys), uudelleenjakokerros (RDL), piitäyte (TSV)

Tärkeimmät ominaisuudet: SafeSeal™ täysautomaattinen kiekkojen suojaus, HotSwap™-tiivisterenkaan pikavaihtomahdollisuus, VMax™-tehokas kammio

Saatavuus/Tuottavuus: Tarjoaa yli 330 lisätuotantotuntia vuodessa; tarjoaa alan alhaisimmat käyttökustannukset

Kohdesovellukset

Edistynyt pakkaus: Pilarit/kohoumat, uudelleenjakokerrokset (RDL) ja läpiviennit (TSV)

Pakkausteknologiat: 2.5D/3D-pakkaus, viuhkamainen pakkaus, kiekkotasoinen sirupakkaus (WLCSP) jne.

Uudet sovellukset: Tarjoamme pakkaustukea IoT-laitteille, antureille, 5G-viestintäjärjestelmille, teholähteille ja muille.

Suurteholaskenta: Keskeisessä roolissa mikrokuoppien valmistuksessa suurta kaistanleveyttä vaativaa muistia (HBM) varten.

Yhteenveto

Nokota™ ECD -järjestelmä vastaa tarkasti edistyneiden pakkausten kiireellisiin vaatimuksiin suuren saannon, joustavuuden ja tuottavuuden saavuttamiseksi. SafeSeal™- ja ​​HotSwap™-teknologioiden avulla se ratkaisee perinteisille prosesseille ominaiset luotettavuusongelmat. Lisäksi joustavaa modulaarista alustaansa hyödyntäen se tarjoaa siruvalmistajille ratkaisun, joka tarjoaa sekä kustannus- että tehokkuusetuja monimutkaisessa ja jatkuvasti muuttuvassa markkinaympäristössä.