ପ୍ରୟୋଗିତ ସାମଗ୍ରୀ ଅର୍ଦ୍ଧଚାଳକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ସିଷ୍ଟମ ନୋକୋଟା™ ECD

ଆପ୍ଲାଏଡ୍ ମ୍ୟାଟେରିଆଲ୍ସର ନୋକୋଟା™ ECD ହେଉଛି ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଉତ୍ପାଦନଶୀଳତା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋକେମିକାଲ୍ ଡିପୋଜିସନ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ ଯାହା ବିଶେଷ ଭାବରେ ଉନ୍ନତ ୱେଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି।

**ସିଷ୍ଟମର ମୂଳ: କେବଳ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ନୁହେଁ - ଏକ ବ୍ୟାପକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ଲାଟଫର୍ମ**

ନୋକୋଟା ସିଷ୍ଟମ କେବଳ ଏକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ଉପକରଣ ନୁହେଁ; ଏହା ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହରେ ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡ଼ିକୁ ସମାଧାନ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ ସମାଧାନର ଏକ ବ୍ୟାପକ ସୁଟ୍ ପ୍ରଦାନ କରେ। ଏହାର ମୂଳ ବୈଷୟିକ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

**ବିସ୍ତୃତ ଧାତୁ ଏବଂ ୱେଫର ସମର୍ଥନ:** ତମ୍ବା, ଟିନ୍-ରୂପା ମିଶ୍ରଧାତୁ, ନିକେଲ, ସୁନା, ଟିନ୍ ଏବଂ ପାଲାଡିୟମ୍ ସମେତ ବିଭିନ୍ନ ଧାତୁର ଜମାକୁ ସମର୍ଥନ କରେ ଏବଂ 150mm, 200mm, ଏବଂ 300mm ୱେଫର ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତ।

**ନମନୀୟ ସିଷ୍ଟମ୍ ସ୍କେଲେବିଲିଟି:** ପାରମ୍ପରିକ ପେୟାର୍ଡ-ଚେମ୍ବର ଆର୍କିଟେକ୍ଚରରୁ ବାହାରି ଏକ ଅନନ୍ୟ ସିଙ୍ଗଲ୍-ଚେମ୍ବର ବିନ୍ୟାସ ଡିଜାଇନ୍ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ କରେ। ଏହି ସିଷ୍ଟମ୍ ଆର୍କିଟେକ୍ଚରରୁ ଆରମ୍ଭ କରି ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସୁଗମ ହୋଇଥାଏ, ଏବଂ ଗୋଟିଏ ଦିନ ମଧ୍ୟରେ ଏହାକୁ ଦ୍ରୁତ ଭାବରେ ପୁନଃବିନ୍ୟାସ କରାଯାଇପାରିବ - ଏହାକୁ ଉତ୍ପାଦନ ପରିବେଶ ପାଇଁ ଆଦର୍ଶ ଭାବରେ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ ଯାହା ବଜାର ପରିବର୍ତ୍ତନ ପାଇଁ ଚତୁର ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଶୀଳତା ଆବଶ୍ୟକ କରେ।

**ତିନୋଟି ପ୍ରମୁଖ ସୁବିଧା**

ଆପ୍ଲାଏଡ୍ ମ୍ୟାଟେରିଆଲ୍ସର ସରକାରୀ ସ୍ଥିତି ଅନୁଯାୟୀ, ନୋକୋଟା ସିଷ୍ଟମର ମୂଳ ପ୍ରତିଯୋଗିତାମୂଳକ ସୁବିଧା ନିମ୍ନଲିଖିତ ତିନୋଟି କ୍ଷେତ୍ରରେ କେନ୍ଦ୍ରିତ:

**ଅତୁଲ୍ୟ ୱେଫର ସୁରକ୍ଷା କ୍ଷମତା: SafeSeal™ ଏବଂ HotSwap™**

ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ୱେଫରକୁ କଣିକା ପ୍ରଦୂଷଣରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ। ନୋକୋଟା ସିଷ୍ଟମ ଦୁଇଟି ଅଭିନବ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମାଧ୍ୟମରେ ଏହି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଯନ୍ତ୍ରଣା ବିନ୍ଦୁକୁ ସମାଧାନ କରେ:

**SafeSeal™ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା:** ଏକ ଶିଳ୍ପ-ପ୍ରଥମ, ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ୱେଫର ସୁରକ୍ଷା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା। ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପୂର୍ବରୁ ୱେଫରରେ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ଅଖଣ୍ଡତା ଯାଞ୍ଚ କରି - ଏବଂ ସମଗ୍ର ଏକକ- କିମ୍ବା ବହୁ-ଧାତୁ ପ୍ଲେଟିଂ କ୍ରମରେ ସୁରକ୍ଷା ବଜାୟ ରଖି - ଏହା ଏକ "ଏକକ-ସୀଲ୍" କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରଣାଳୀକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ, ଯାହା ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ବାରମ୍ବାର ସିଲିଂ ଏବଂ ଅନସିଲିଂ ଚକ୍ର ସହିତ ଜଡିତ କ୍ଷତିର ବିପଦକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ।

**HotSwap™ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା:** ଉତ୍ପାଦନରେ ବାଧା ନ ଦେଇ ସିଲିଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପ୍ରତିସ୍ଥାପନ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା ସିଲ୍ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଆବଶ୍ୟକତା ଯୋଗୁଁ ଉପକରଣ ଡାଉନ୍ଟାଇମ୍ ମୌଳିକ ଭାବରେ ଦୂର ହୁଏ।

**ଶିଳ୍ପ-ଅଗ୍ରଣୀ ଉତ୍ପାଦକତା**

**ମୂଲ୍ୟ-କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମତା ଏବଂ ଉପଲବ୍ଧତା:** ଉପରୋକ୍ତ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାର ମିଶ୍ରଣ ନୋକୋଟା ସିଷ୍ଟମକୁ ବାର୍ଷିକ ଅତିରିକ୍ତ 330 ଘଣ୍ଟା ଉତ୍ପାଦନ ସମୟ ପ୍ରଦାନ କରିବାକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ, ଏବଂ ଏକ ସମୟରେ ଉନ୍ନତ ୱେଫର ସୁରକ୍ଷା କ୍ଷମତା ମାଧ୍ୟମରେ ୱେଫର ସ୍କ୍ରାପ୍ ହାରକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ।

**ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚାମ୍ବର (VMax™):** VMax™ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚାମ୍ବରଗୁଡ଼ିକରେ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ଡ ମାସ୍ ଟ୍ରାନ୍ସପୋର୍ଟ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଅଛି, ଯାହା ଉଚ୍ଚ ପ୍ଲେଟିଂ ହାର ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ କୋପ୍ଲାନାରିଟି ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ। ଏହା ବ୍ୟତୀତ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ଚାମ୍ବର କଣିକା ପ୍ରଦୂଷଣକୁ କମ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଇନ-ସିଟୁ ସଫା କରିବା କାର୍ଯ୍ୟକୁ ସଂହତ କରିଥାଏ।

**କ୍ଷୁଦ୍ର ଏବଂ ନମନୀୟ ବିନ୍ୟାସ କ୍ଷମତା**

ଏହା ସିଷ୍ଟମର ମଡ୍ୟୁଲାର୍ ଡିଜାଇନ୍ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଦତ୍ତ ଆଉ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ସୁବିଧାକୁ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ। ଏହା କେବଳ ଉପରୋକ୍ତ ବିଭିନ୍ନ ୱେଫର ଆକାର ମଧ୍ୟରେ ସିମଲେସ୍ ସୁଇଚିଂକୁ ସମର୍ଥନ କରେ ନାହିଁ ବରଂ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପଦ୍ଧତି (ଯେପରିକି ବମ୍ପିଂ, RDL, TSV, ଇତ୍ୟାଦି) ମଧ୍ୟରେ ଦ୍ରୁତ ପରିବର୍ତ୍ତନକୁ ମଧ୍ୟ ସକ୍ଷମ କରେ - ଏକ କ୍ଷମତା ଯାହା ଆଜିର ବିବିଧ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକାରର ଦୃଶ୍ୟପଟରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ।

ମୁଖ୍ୟ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ ପରିସ୍ଥିତି

ଏକ ନଜରରେ ଟେକ୍ନିକାଲ୍ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ

ଉପକରଣ ପ୍ରକାର: ଉଚ୍ଚ-ଉତ୍ପାଦନଶୀଳତା ୱେଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋକେମିକାଲ୍ ଜମା ସିଷ୍ଟମ୍

ସମର୍ଥିତ ୱେଫର ଆକାର: 150mm, 200mm, 300mm; ସମାନ ସିଷ୍ଟମ ମଧ୍ୟରେ ଦୁଇଟି ଭିନ୍ନ ଆକାରର ଏକକାଳୀନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

ସମର୍ଥିତ ଧାତୁ: ତମ୍ବା (Cu), ଟିନ୍-ରୂପା (SnAg), ନିକେଲ (Ni), ସୁନା (Au), ପାଲାଡିୟମ୍ (Pd), ଇତ୍ୟାଦି।

ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରୟୋଗ: ବମ୍ପିଂ (ସ୍ତମ୍ଭ/ବମ୍ପ), ପୁନଃବଣ୍ଟନ ସ୍ତର (RDL), ସିଲିକନ୍ ଭାୟା (TSV) ପୂରଣ ମାଧ୍ୟମରେ

ପ୍ରମୁଖ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ: SafeSeal™ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ୱେଫର ସୁରକ୍ଷା, HotSwap™ ସିଲ୍ ରିଙ୍ଗ ହଟ୍-ସ୍ୱାପିଂ, VMax™ ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଚାମ୍ବର

ଉପଲବ୍ଧତା/ଉତ୍ପାଦନଶୀଳତା: ପ୍ରତିବର୍ଷ 330 ଅତିରିକ୍ତ ଉତ୍ପାଦନ ଘଣ୍ଟା ପ୍ରଦାନ କରେ; ଶିଳ୍ପର ସର୍ବନିମ୍ନ ମାଲିକାନା ମୂଲ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରେ।

ଲକ୍ଷ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗ କ୍ଷେତ୍ର

ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ: ପିଲର୍ସ/ବାମ୍ପସ୍, ପୁନଃବଣ୍ଟନ ସ୍ତର (RDL), ଏବଂ ଥ୍ରୁ-ସିଲିକନ୍ ଭିୟାସ୍ (TSV)

ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା: 2.5D/3D ପ୍ୟାକେଜିଂ, ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ, ୱେଫର-ଲେଭଲ୍ ଚିପ୍-ସ୍କେଲ ପ୍ୟାକେଜିଂ (WLCSP), ଇତ୍ୟାଦି।

ଉଦୀୟମାନ ପ୍ରୟୋଗ: IoT ଡିଭାଇସ୍, ସେନ୍ସର, 5G ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରଣାଳୀ, ପାୱାର ଡିଭାଇସ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସହାୟତା ପ୍ରଦାନ କରିବା।

ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା କମ୍ପ୍ୟୁଟିଂ: ଉଚ୍ଚ ବ୍ୟାଣ୍ଡୱିଡଥ୍ ମେମୋରୀ (HBM) ପାଇଁ ମାଇକ୍ରୋ-ବମ୍ପ ତିଆରିରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରେ।

ସାରାଂଶ

ନୋକୋଟା™ ECD ସିଷ୍ଟମ ଉଚ୍ଚ ଅମଳ, ଉଚ୍ଚ ନମନୀୟତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଉତ୍ପାଦକତା ପାଇଁ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂର ଜରୁରୀ ଚାହିଦାକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ସମାଧାନ କରେ। SafeSeal™ ଏବଂ HotSwap™ ଭଳି ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମାଧ୍ୟମରେ, ଏହା ପାରମ୍ପରିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକରେ ଥିବା ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଯନ୍ତ୍ରଣା ବିନ୍ଦୁଗୁଡ଼ିକୁ ସମାଧାନ କରେ; ଅଧିକନ୍ତୁ, ଏହାର ନମନୀୟ ମଡ୍ୟୁଲାର୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମକୁ ଉପଯୋଗ କରି, ଏହା ଚିପ୍ ନିର୍ମାତାମାନଙ୍କୁ ଏକ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରେ ଯାହା ଏକ ଜଟିଳ ଏବଂ ସର୍ବଦା ପରିବର୍ତ୍ତିତ ବଜାର ଦୃଶ୍ୟପଟ ମଧ୍ୟରେ ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ଦକ୍ଷତା ଉଭୟ ସୁବିଧା ପ୍ରଦାନ କରେ।