Система гальванічного покриття напівпровідників Applied Materials Nokota™ ECD

Nokota™ ECD від Applied Materials — це високопродуктивна система електрохімічного осадження, розроблена спеціально для передового пакетування на рівні пластин.

**Суть системи: більше, ніж просто гальваніка — комплексна технологічна платформа**

Система Nokota — це не просто інструмент для гальванічного покриття; вона пропонує комплексний набір рішень, розроблених для вирішення конкретних проблем, властивих передовим робочим процесам упаковки. Її основні технічні характеристики включають:

**Підтримка широкого спектру металів та пластин:** Підтримує осадження широкого спектру металів, включаючи мідь, сплави олова та срібла, нікель, золото, олово та паладій, і сумісний з пластинами розміром 150 мм, 200 мм та 300 мм.

**Гнучка масштабованість системи:** Вона має унікальну конструкцію з однією камерою, що відрізняється від традиційних парних архітектур. Система легко масштабується від досліджень і розробок та пілотних серій до великосерійного виробництва та може бути швидко переналаштована протягом одного дня, що робить її ідеальною для виробничих середовищ, які потребують гнучкого реагування на зміни ринку.

**Три основні переваги**

Згідно з офіційною позицією Applied Materials, основні конкурентні переваги системи Nokota зосереджені в таких трьох сферах:

**Неперевершені можливості захисту пластин: SafeSeal™ та HotSwap™**

У процесах пакування захист пластини від забруднення твердими частинками має першорядне значення. Система Nokota вирішує цю критичну проблему за допомогою двох інноваційних технологій:

**Технологія SafeSeal™:** Перша в галузі повністю автоматизована технологія захисту пластин. Завдяки виконанню вакуумних перевірок цілісності пластини перед обробкою та підтримці захисту протягом усієї послідовності нанесення одно- або багатометалевих покриттів, вона забезпечує робочий процес «одного зварювання», ефективно зменшуючи ризик пошкодження, пов’язаного з повторюваними циклами зварювання та розпечатування.

**Технологія HotSwap™:** Дозволяє автоматизовано замінювати компоненти ущільнень без переривання виробництва, тим самим принципово усуваючи простої обладнання, спричинені вимогами до обслуговування ущільнень.

**Провідна в галузі продуктивність**

**Економічно ефективність та доступність**: Вищезгадане поєднання технологій дозволяє системі Nokota забезпечити додаткові 330 годин виробничого часу щорічно, одночасно знижуючи рівень браку пластин завдяки покращеним можливостям захисту пластин.

**Високопродуктивні технологічні камери (VMax™):** Технологічні камери VMax™ мають оптимізований масоперенос, що забезпечує вищу швидкість покриття та чудову компланарність. Крім того, кожна камера має функцію очищення на місці для мінімізації забруднення твердими частинками.

**Швидкі та гнучкі можливості налаштування**

Це ще одна важлива перевага, що надається модульною конструкцією системи. Вона не тільки підтримує безперешкодне перемикання між вищезгаданими різними розмірами пластин, але й забезпечує швидкий перехід між різними методами упаковки (такими як bumping, RDL, TSV тощо) — можливість, яка є критично важливою в сучасному ландшафті різноманітних типів упаковки.

Ключові характеристики та сценарії застосування

Технічні характеристики з першого погляду

Тип обладнання: Високопродуктивна система електрохімічного осадження на рівні пластини

Підтримувані розміри пластин: 150 мм, 200 мм, 300 мм; підтримує одночасну обробку двох різних розмірів в одній системі

Підтримувані метали: мідь (Cu), олово-срібло (SnAg), нікель (Ni), золото (Au), паладій (Pd) тощо.

Застосування в процесі: видавлювання (Pillar/Bump), шар перерозподілу (RDL), заповнення наскрізних кремнієвих переходів (TSV)

Основні характеристики: повністю автоматизований захист пластин SafeSeal™, гаряча заміна ущільнювальних кілець HotSwap™, високопродуктивна камера VMax™

Доступність/Продуктивність: Забезпечує понад 330 додаткових годин виробництва на рік; пропонує найнижчу в галузі вартість володіння

Цільові області застосування

Розширене пакування: стовпи/виступи, шари перерозподілу (RDL) та наскрізні кремнієві переходи (TSV)

Технології упаковки: 2.5D/3D упаковка, розгалужена упаковка, упаковка на рівні пластини в масштабі мікросхем (WLCSP) тощо.

Нові застосування: забезпечення підтримки пакувальних матеріалів для пристроїв Інтернету речей, датчиків, систем зв'язку 5G, силових пристроїв тощо.

Високопродуктивні обчислення: відіграють ключову роль у створенні мікровиступів для високошвидкісної пам'яті (HBM).

Резюме

Система електродиференціального зберігання Nokota™ точно відповідає нагальним потребам удосконаленої упаковки для забезпечення високої продуктивності, високої гнучкості та високої продуктивності. Завдяки таким технологіям, як SafeSeal™ та HotSwap™, вона вирішує проблеми надійності, властиві традиційним процесам; крім того, використовуючи свою гнучку модульну платформу, вона надає виробникам мікросхем рішення, яке забезпечує переваги як у вартості, так і в ефективності в умовах складного та постійно мінливого ринкового середовища.