De SRM Z208 is een volledig geautomatiseerde testhandler op chipniveau, geproduceerd door SRM Integration. In plaats van verpakte chips te verwerken, is deze ontworpen voor kwaliteitsborging en testen van kale chips op halfgeleiderwafers. Door een reeks kwaliteitsborgingstaken in één systeem te integreren, maakt de Z208 een efficiënter en nauwkeuriger productieproces mogelijk.
Technische specificaties en parameters
De belangrijkste technische parameters van de apparatuur zijn:
Apparaattype: Testhandler voor matrijsniveau
Maximale doorvoer (UPH): tot 36.000 eenheden/uur
Gemiddelde tijd tussen storingen (MTBF): > 200 uur
Gemiddelde tijd tussen assists (MTBA): > 60 minuten
Compatibele behuizingstypen: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
Ondersteunde chipformaten: 1,4x1,4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2,5x3,2 (QFN), enz.
Voedingsmethode: Trilkom of trilbuis
Uitvoermethode: Band & reel
Luchttoevoervereisten: minimaal 5 bar (70 PSI); debiet 300–500 l/min
Voedingsvereisten: 208/415 VAC, driefasen
Productiejaar: De apparaten stammen doorgaans uit 2013 of 2015.
Werkingsprincipe
De SRM Z208 voert tests uit door middel van een nauwkeurige coördinatie tussen hardware en software:
Beeldpositionering: Camera's met hoge resolutie leggen beelden vast van de wafer die op het werkplatform is geplaatst.
Nauwkeurige meting: Op basis van beeldgegevens gebruiken robotarmen gespecialiseerde inspectiecomponenten, zoals sondes en mesjes, om nauwkeurige inspecties en metingen van de wafer uit te voeren.
Data-analyse: Een ingebouwde computer analyseert de meetgegevens om te bepalen of de wafer aan de kwaliteitsnormen voldoet.
Defectdetectie: De apparatuur detecteert minuscule oppervlaktedefecten op de wafer, zoals putjes of onregelmatigheden.
Het gehele proces wordt aangestuurd door de coördinatie van twee soorten software: kwaliteitsborgingssoftware (voor het detecteren van defecten) en automatiseringssoftware (voor het aansturen van de taken van de robotarm). Belangrijkste kenmerken en voordelen
Hoge precisie en snelheid: Haalt een doorvoer van maximaal 36.000 eenheden per uur (UPH), wat een hoge productiviteit garandeert en tegelijkertijd de inspectiekwaliteit waarborgt dankzij hogeresolutiecamera's en nauwkeurige kalibratie-instrumenten.
Volledig geautomatiseerd en intelligent: integreert beeldverwerking, meting, analyse en sortering in een volledig geautomatiseerde workflow, waardoor handmatige tussenkomst en menselijke fouten tot een minimum worden beperkt.
Krachtige besturingskern: Uitgerust met een 8-assige bewegingscontroller en ondersteuning voor EtherCAT-integratie, waardoor efficiënte besturing van de gehele productielijn mogelijk is.
Flexibiliteit en aanpasbaarheid: Het flexibele ontwerp maakt toekomstige upgrades of aanpassingen mogelijk.
Ondersteuning voor meerdere behuizingstypen: Geschikt voor diverse behuizingstypen, waaronder QFN, MLP, SOIC en SOT23.
Veelzijdige invoer-/uitvoermogelijkheden: Ondersteunt invoer via een trilkom of buis, evenals uitvoer via tape-and-reel.
Toepassingsscenario's
De SRM Z208 wordt voornamelijk gebruikt in het front-endproces van halfgeleiders en levert essentiële waarde op het gebied van testen op waferniveau en opbrengstbeheer:
Waferproductie: Elke chip op de wafer wordt getest vóór het snijden en verpakken, waardoor defecte chips in een vroeg stadium kunnen worden opgespoord.
Kwaliteitsborging: Dit is een cruciale kwaliteitscontrolestap in het productieproces, die ervoor zorgt dat alleen gekwalificeerde matrijzen doorgaan naar de daaropvolgende, kostbare verpakkingsfasen.
Onderzoek en ontwikkeling en validatie: Geschikt voor karakterisering en validatie van nieuwe producten op waferniveau.
Samenvatting
Samenvattend is de SRM Z208 een snelle, volledig geautomatiseerde chip-level sorteermachine die speciaal is ontworpen voor het testen van halfgeleiderwafers. Door nauwkeurige inspectie van chips vóór de verpakking uit te voeren, is het een essentieel hulpmiddel om de chipopbrengst te garanderen en de productiekosten te beheersen. De indrukwekkende doorvoer van 36.000 UPH en de brede compatibiliteit met diverse verpakkingstypes maken het een krachtige aanwinst in het wafertestproces.
