SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 is een 3D-inspectiesysteem voor soldeerpasta, dat voornamelijk wordt gebruikt om de kwaliteit van soldeerpasta-afdrukken op printplaten (PCB's) te detecteren.

Belangrijkste kenmerken en toepassingsscenario's

SAKI 3Si LS2 heeft de volgende hoofdkenmerken:

Hoge precisie: Ondersteunt drie resoluties van 7 μm, 12 μm en 18 μm, geschikt voor de behoefte aan zeer nauwkeurige detectie van soldeerpasta.

Ondersteuning voor grote formaten: Ondersteunt printplaatformaten tot 19,7 x 20,07 inch (500 x 510 mm), geschikt voor uiteenlopende toepassingsscenario's.

Z-asoplossing: de innovatieve optische Z-askopbesturingsfunctie kan hoge componenten, geperste componenten en PCBA's in de opspanning inspecteren, waardoor een nauwkeurige detectie van hoge componenten wordt gegarandeerd.

3D-detectie: Ondersteunt 2D- en 3D-modi, met een maximaal hoogtemeetbereik van 40 mm, geschikt voor complexe oppervlaktegemonteerde componenten.

Technische specificaties en prestatieparameters

De technische specificaties en prestatieparameters van SAKI 3Si LS2 omvatten:

Resolutie: 7 μm, 12 μm en 18 μm

Bordformaat: Maximaal 19,7 x 20,07 inch (500 x 510 mm)

Maximaal hoogtemeetbereik: 40 mm

Detectiesnelheid: 5700 vierkante millimeter per seconde

Marktpositionering en gebruikersevaluatie

SAKI 3Si LS2 is op de markt gepositioneerd als een zeer nauwkeurig 3D soldeerpasta-inspectiesysteem voor industriële toepassingen die een zeer nauwkeurige detectie vereisen. Gebruikersevaluaties tonen aan dat het systeem goed presteert in detectienauwkeurigheid en efficiëntie, en de productie-efficiëntie en productkwaliteit aanzienlijk kan verbeteren.