Besi Fico Compact Line - P halfgeleider trim en vorm

De Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) is een uiterst nauwkeurig, volledig geautomatiseerd trim- en vormsysteem dat speciaal is ontworpen voor vermogenshalfgeleiderproducten. Het combineert uitzonderlijke precisie, krachtige ponsmogelijkheden en strenge contaminatiecontrole, met als doel te voldoen aan de steeds strengere eisen voor de procesgeschiktheidsindex (Cpk – met name de langetermijnprocesgeschiktheidsindex) en traceerbaarheid in de productie van vermogenschips.

**Belangrijkste parameters in één oogopslag**

Hieronder volgen de belangrijkste parameters van de FCL-P, samengesteld op basis van officiële specificaties:

**Artikel** | **Specificaties**

**Apparatuurtype** | Volledig geautomatiseerd trim- en vormsysteem

**Stempelkracht** | 50 kN (58 Joule)

**Stompsnelheid** | Tot 250 slagen per minuut

**Gereedschapsbreedte** | 225 mm

**Afmetingen leadframe (L x B)** | 150–300 mm x 18–125 mm

**Leadframedikte** | 0,1 – 2 mm

**Productdikte** | 0 – 10 mm

**Geluidsniveau** | Lager dan 75 dB(A)

**Voedingsvereisten** | 208–480 VAC, 3-fasen, 50/60 Hz

**Perslucht** | 5–10 bar

**Belangrijkste technologieën en functies**

Om ervoor te zorgen dat de FCL-P de uitdagingen die inherent zijn aan de productie van vermogenscomponenten efficiënt kan aanpakken, heeft Besi zich tijdens het ontwerp op de volgende belangrijke gebieden gericht:

**Speciaal geoptimaliseerd voor vermogenscomponenten:** Het systeem is ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van vermogensproducten op het gebied van precisie, Cpk en traceerbaarheid; het fungeert als een gespecialiseerde "expert"-oplossing voor de verpakking van krachtige, zeer betrouwbare chips.

**Geavanceerd systeem voor contaminatiebeheersing:** Dit is een cruciale functie waarmee de FCL-P gevoelige materialen, zoals voorgeplateerde leadframes, kan verwerken. Het systeem voorziet elke ponsunit van een onafhankelijk afzuigmechanisme en maakt gebruik van een innovatief cyclonisch stoffilter om deeltjes effectief af te vangen, waardoor een stabiele en probleemloze productie wordt gegarandeerd.

**Hoge precisie en krachtige aandrijfkracht:** Het levert een robuuste ponskracht tot 50 kN (58 Joule), waarmee de meeste dikke leadframes of complexe pinstructuren verwerkt kunnen worden. Daarnaast is een vision-inspectiesysteem geïntegreerd voor leadframeherkenning en -positionering, wat betrouwbare dataondersteuning biedt voor latere kwaliteitsanalyses. Flexibel modulair ontwerp en automatisering: De FCL-P biedt flexibele configuratiemogelijkheden via diverse modules, waaronder intelligente magazijnsystemen, multi-formaat buisaanvoersystemen, lasermarkers en sorteerders, om te voldoen aan zeer specifieke productie-eisen. Bovendien ondersteunt het optionele integratie via het SECS/GEM-protocol voor een naadloze koppeling met fabrieks-MES-systemen, waardoor volledig geautomatiseerd beheer mogelijk is.

Belangrijkste toepassingsgebieden

Kortom, de FCL-P is specifiek ontworpen voor de kerncomponenten die worden gebruikt in toepassingen met hoge betrouwbaarheid en hoog vermogen.

Toepassingsgebied | Primaire functie

Vermogenshalfgeleiders | Bij de productie van vermogenschips, zoals IGBT's, MOSFET's en IC's voor energiebeheer, is deze afdeling verantwoordelijk voor het ponsen, scheiden en uiteindelijk vormen van complete leadframes.

Automotive elektronica | Levert stabiele en betrouwbare vormkwaliteit voor chips van automobielkwaliteit (bijv. ECU's), waardoor hun duurzaamheid en betrouwbaarheid in zware bedrijfsomstandigheden worden gewaarborgd.

Andere zeer betrouwbare toepassingen | Het apparaat is geschikt voor sectoren zoals industriële besturing en nieuwe energie en voert efficiënt de trim- en vormbewerkingen uit voor halfgeleidercomponenten van de derde generatie, zoals SiC- en GaN-componenten.

Diverse pakkettypen | Geschikt voor een breed scala aan compacte pakketten met hoge dichtheid, waaronder DFN, QFN, SOT en SOD.

Samenwerkingsecosysteem

Binnen een productielijn voor halfgeleiderverpakkingen werkt de FCL-P doorgaans nauw samen met apparatuur stroomopwaarts en stroomafwaarts om een ​​gesloten productieproces te vormen dat "vormen, modelleren en sorteren" omvat.

Samenwerking met upstream-apparatuur: Ontvangt leadframes of substraten die het vormproces hebben voltooid van de vormmachines en voert vervolgens de trim- en vormbewerkingen uit.

Integratie met andere Besi-apparatuur: Dit is de ideale aanpak om de algehele efficiëntie en prestaties van het systeem te maximaliseren.

Fico Molding Systems: Levert de producten zodra het vormproces is voltooid.

Geïntegreerde lasermarkeringsmodule: Maakt het mogelijk om producten te markeren – met batchnummers, QR-codes of andere identificatiemiddelen – zowel vóór als na het snij- en vormproces, waardoor volledige producttraceerbaarheid wordt gegarandeerd.

Sorteermachine: Voert de uiteindelijke sortering, telling en verpakking van de apparaten uit nadat ze zijn geperforeerd en gescheiden.

Samenvatting

De Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) is niet zomaar een universele trim- en vormmachine; het is veeleer een specialist in uiterst precieze processen, nauwgezet afgestemd op de halfgeleiderindustrie voor vermogenselektronica.

Dankzij een krachtige pons van 50 kN en een toonaangevend systeem voor contaminatiebeheersing lost het efficiënt het cruciale probleem van deeltjesverontreiniging tijdens het productieproces op.

Het modulaire en traceerbare ontwerp voldoet aan de strenge normen die vereist zijn voor geavanceerde fabrieksautomatisering en kwaliteitsmanagement.

Als uw productie-eisen daarom draaien om de kernkenmerken "krachtproducten", "hoge precisie" en "hoge betrouwbaarheid", dan is de FCL-P ongetwijfeld een essentieel onderdeel van de apparatuur dat uw serieuze overweging verdient.