EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Motherboard die bonder kutaa to'annoo ijoo die bonder yoo ta'u, itti gaafatamummaa hojii fi qindoomina meeshaa guutuu qaba. Hojiiwwan isaa gurguddoon kanneen akka:
Gochoota adda addaa bonder die to'achuu: kan akka chip placement, copper wire welding, solder joint detection fi kkf.
Adeemsa fi qunnamtii deetaa: Daataa sensarootaa fi interfeesii hojii irraa adeemsisuun, meeshaalee alaa waliin walqunnamsiisuu.
Sirna iddoo mul’ataa: Sirrummaa hidhoo daayi karaa sirna iddoo mul’ataa lamaatiin mirkaneessuu.
Ispeesifikeeshiniin teeknikaa fi agarsiistonni raawwii motherboard die bonder kallattiin tasgabbii fi gahumsa oomishaa meeshaa irratti dhiibbaa qaba. Ispeesifikeeshiniiwwan teeknikaa ijoo kanneen akka:
Saffisa waldichaa: Saffisni waldichaa kallattiin gahumsa oomishaa irratti dhiibbaa kan qabuu fi agarsiiftuu raawwii hojii barbaachisaa dha.
Qulqullina waldichaa: Qulqullinni waldichaa amanamummaa chippii murteessa.
Tasgabbii meeshaalee: Tasgabbiin meeshaalee tasgabbii sarara oomishaa fi umurii meeshaa wajjin wal qabata.
