KAIJO FB-x26 wayyaa bonder

KAIJO FB-x26 maashinii bal'aa, sirritti ol'aanaa guutummaatti ofumaan thermo-ultrasonic wire bonding machine KAIJO Japan irraa dhufedha. Innis adda durummaan moojuulota humna guddaa qaban, elektirooniksii konkolaataa, IC gurguddoo, fi hojiiwwan walqabsiisa wayaa fageenya dheeraadhaaf kan qophaa'edha. Faayidaan isaa inni ijoo naannoo hidhata Y-axis ultra-large 95mm, rigidity olaanaa, salphaa Z-arm, dhiibbaa dhiibbaa gadi aanaa, fi tasgabbii arc dheeraa kan dabalatudha. Akkasumas kallattiin gara maashinii FB-x26 BUMP wafer bumping machine tti argamuun kan danda'amu yoo ta'u, humnaa fi paakeejii sadarkaa olaanaaf meeshaa ijoo taasiseera.

I. Iddoo fi Iyyannoo Ijoo

Bakka itti kaa'uu: Guutummaatti ofumaan thermo-ultrasonic ball bonding/wedge bonding machine, bal'aa-naannoo, dheeraa-arc, ol'aanaa-sirritti moodeela of kenne.

Fayyadama Idilee: 1.1.

Humna Semiconductors: IGBTs, MOSFETs, SiC/GaN moojuulota humnaa (liidii dheeraa, furmaata guddaa).

Elektirooniksii Konkolaataa: MCU konkolaataa, IC bulchiinsa humnaa, ibsaa konkolaataa/paakeejii sensaraa.

IC gurguddoo: Yaadannoo, SoC, ASIC lakkoofsa piin ol'aanaa (bal'ina furmaataa hanga 105mm).

Paakeejii Sadarkaa Ol’aanaa: Stud Bump, Multi-chip Stacking, Arc Fageenya Dheeraa (hanga 12mm).

Sibiilota Walsimsiisan: Sibiilli warqee (Φ15–30μm), Sibiilaa Sibiila diimaa (Φ20–30μm), Sibiilli meetii alayidii (dirqama).

II. Ispeesifikeeshinii Ijoo (Qindeessituu Ijoo 2026) .

Naannoo Walitti Hidhamiinsaa: 56mm (X) × 95mm (Y); Bal'inni furmaataa guddaan 105mm.

Bakka Hojii: 295mm × 105mm (substrates/trays gurguddoof).

Saffisa Hidhamuu: Akkaataa idileetti 0.045–0.055 sec/sarara (1090–1333 sarara/daqiiqaa).

Irra deddeebiin: ±2.5μm (3σ); Fageenyi paadiin xiqqaan 35μm.

Dheerinni Sararaa/Olka’iinsa Arkii: Dheerinni sararaa guddaan 12mm; Olka’iinsi arkii 0.5–5mm (to’atamuu danda’a). Malawwan waldichaa: Hidhamiinsa kubbaa teermoo-sooniik/hidhata wedge; altiraasoonikii friikuweensii lamaa (istaandaardii).

Safartuu qaamaa (W×D×H): Tilmaamaan. 1200×800×1600mm kan ta’u; Ulfaatina tilmaamaan. 850kg ta'a.

III. Caasaa fi Teeknooloojiiwwan Ijoo

1. Mataa waldichaa salphaa rigidity olaanaa (qabxii gurgurtaa ijoo) .

Harka swing meeshaa walnyaatinsaa: Rigidity ol’aanaa + inershiyaa gadi aanaa, yeroo sochii saffisa guddaa raafama xiqqaa, tasgabbii arkii dheeraa irratti fooyya’iinsa %40.

Gosa 1701 ultra-miniature resonator: Bu’aan tasgabbaa’aa, ho’a gadi aanaa, sibiilota alayidii sibiila diimaa/meetii wajjin kan walsimu, waldichaa dhiibbaa gadi aanaa (≤1.5N), chiipsii haphii/substratees brittle eegu.

Saffisa guddaa tuttuqaa adda baasuu: Duub-deebii dhiibbaa yeroo dhugaa, sirrii to’annoo dhiibbaa hidhaa ±0.1N, balaa caccabuu chippii hir’isuu.

2. α-Sirna mul’ata ijaa

Algoritmiin beekamtii dhaloota itti aanu: Farra calaqqisiisaa, garaagarummaa farra halluu, sirrii ta’uu beekamtii ±1μm, saffisa beekamtii substrate walfaallaa xiqqaa/xuraa’aa ≥99.9%.

Barnoota unkaa hedduu: Piinii walxaxaa, paadiiwwan boca sirrii hin taane, fi tarreewwan hedduu ni deeggara, ofumaan ofseeti/naanneffannaa sirreessa.

.

Mana kitaabaa adeemsa arkii dheeraa/ol’aanaa adda ta’e: Hidhamiinsa sibiilaa tasgabbaa’aa fageenya baay’ee dheeraa 10–12mm irratti, osoo sibiilli hin kufne/cabsuu.

4. Ofumaan fi Walitti Hidhamiinsa: Guutummaatti ofumaan fe'uu fi buusuu: saanduqa meeshaa 25-piece × 2, ofumaan wayaa threading, ofumaan pin qulqulleessuu, fi ofumaan kaappilaarii qulqulleessuu.

Amaloota istaandaardii Industirii 4.0: SECS/GEM, KISS (KaIJO Equipment Management System), hordoffii yeroo dhugaa, hordofamuu, fi fageenya irraa adda baasuu.

Interfeesii tuqaalee Windows 10: iskiriinii guddaa inchii 15, hojii mallattoo irratti hundaa'e, yaadannoo paarameetira cuqaasuu tokkoon, istaatiksii oomishaa fi alarmii anomaalii.

IV. FB-x26 BUMP Derivative Series

FB-x26 BUMP1: Guutummaatti ofumaan kan hojjetu 6-inch wafer bumping (Stud Bump), ofumaan fe’uu fi buusuu, olka’iinsa bump 5–50μm, sirrii ta’uu ±1μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Walakkaa otomaatikiin wafer bumping inchii 8, paakeejii sadarkaa olaanaa (WLCSP, Fan-out) wajjin kan walsimu.

V. Faayidaa Walbira Qabsiisuu (vs. Maashinii Kaayyoo Waliigalaa Ijoo FB-e20N) .

Naannoo Soldering: x26 95mm (Y) vs e20N 80mm (Y) → Fureemii gurguddoo/arkii dheeraadhaaf filatamaadha.

Mataa Soldering: x26 rigidity ol'aanaa fi salphaa + dhiibbaa xiqqaa vs e20N standard rigidity → Chiipsii haphii/moojuulota humnaaf caalaatti tasgabbaa'aa.

Dheerinni Wayyaa: x26 12mm vs e20N 8mm → Filannoon tokkicha walqabsiisa wayaa fageenya dheeraa.

Sirrummaa: x26 ±2.5μm vs e20N ±3.0μm → Omisha olaanaa.

Saffisa: x26 xiqqoo suuta (arkii dheeraadhaaf kan mijatu) vs e20N saffisaa (oomisha baay’ina arkii gabaabaaf).

VI. Yaada Cuunfaa fi Filannoo

Gatii Ijoo: Naannoo bal’aa, arkii dheeraa, dhiibbaa xiqqaa, sirritti ol’aanaa, qabxiilee dhukkubbii hidhata wayaa moojuulota humnaa/IC gurguddoo keessatti furuu, oomisha ≥99.5%.

Yaada Filannoo: 1.1.

Moojuulota humnaa, elektirooniksii konkolaataa, walqabsiisa wayaa fageenya dheeraa → FB-x26

6–8 inchii wafer bumping → FB-x26 BUMP1/2/3

Omisha baay’ee arkii gabaabaa saffisa guddaa qabu (LEDs/discrete devices) → FB-e20N filadhu