SRM Z208 este un dispozitiv de gestionare a testelor la nivel de matriță complet automatizat, fabricat de SRM Integration. În loc să manipuleze cipuri încapsulate, acesta este conceput pentru a efectua asigurarea calității și testarea pe matrițe goale amplasate pe napolitane semiconductoare. Prin integrarea unei serii de sarcini de asigurare a calității într-un singur sistem, Z208 permite un proces de producție mai eficient și mai precis.
Specificații tehnice și parametri
Parametrii tehnici cheie ai echipamentului includ:
Tip echipament: Manipulator de testare la nivel de matriță
Randament maxim (UPH): Până la 36.000 de unități/oră
Timpul mediu între defecțiuni (MTBF): > 200 ore
Timp mediu între pase decisive (MTBA): > 60 de minute
Tipuri de pachete compatibile: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
Dimensiuni matrițe acceptate: 1,4x1,4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2,5x3,2 (QFN) etc.
Metodă de alimentare: Bol vibrator sau tub
Metodă de ieșire: Bandă și bobină
Cerințe de alimentare cu aer: Minim 5 bari (70 PSI); debit 300–500 l/min
Cerințe de alimentare: 208/415 VAC, trifazat
Anul fabricației: Unitățile datează de obicei din 2013 sau 2015
Principiul de funcționare
SRM Z208 efectuează teste prin coordonarea precisă a hardware-ului și software-ului:
Poziționare vizuală: Camerele de înaltă rezoluție captează imagini ale plachetei plasate pe platforma de lucru.
Măsurare de precizie: Pe baza datelor de imagine, brațele robotice utilizează componente de inspecție specializate - cum ar fi sonde și lame - pentru a efectua inspecții și măsurători precise ale plachetei.
Analiza datelor: Un computer de bord analizează datele măsurate pentru a determina dacă placheta îndeplinește standardele de calitate.
Detectarea defectelor: Echipamentul detectează defecte minore de suprafață pe plachetă, cum ar fi gropi sau neregularități.
Întregul proces este controlat prin coordonarea a două tipuri de software: software de asigurare a calității (pentru detectarea defectelor) și software de automatizare (pentru controlul sarcinilor brațului robotic). Caracteristici și avantaje cheie
Precizie și viteză ridicate: Atinge un randament de până la 36.000 de unități pe oră (UPH), asigurând o productivitate ridicată, menținând în același timp calitatea inspecției prin intermediul camerelor de înaltă rezoluție și al instrumentelor de calibrare de precizie.
Complet automatizat și inteligent: Integrează vizualizarea, măsurarea, analiza și sortarea într-un flux de lucru complet automatizat, reducând la minimum intervenția manuală și eroarea umană.
Nucleu de control puternic: Echipat cu un controler de mișcare pe 8 axe și compatibil cu integrarea EtherCAT, permițând controlul eficient al întregii linii de producție.
Flexibilitate și adaptabilitate: Prezintă un design flexibil, capabil să se adapteze la viitoarele modernizări sau modificări.
Suport pentru mai multe pachete: Capabil să gestioneze diverse tipuri de pachete, inclusiv QFN, MLP, SOIC și SOT23.
Opțiuni versatile de intrare/ieșire: Acceptă alimentarea cu bol vibrator sau tub, precum și ieșirea cu bandă și bobină.
Scenarii de aplicare
SRM Z208 deservește în principal procesul front-end al semiconductorilor, oferind valoare esențială în testarea la nivel de wafer și gestionarea randamentului:
Fabricarea plachetelor: Testează fiecare matriță de pe plachetă înainte de tăiere și ambalare, permițând depistarea timpurie a cipurilor defecte.
Asigurarea calității: Servește ca o etapă critică de control al calității în procesul de producție, asigurându-se că doar matrițele calificate trec la etapele ulterioare de ambalare, costisitoare.
Cercetare și dezvoltare și validare: Potrivit pentru caracterizarea la nivel de plachetă și validarea noilor produse.
Rezumat
În concluzie, SRM Z208 este un sortator la nivel de cip, complet automatizat, de mare viteză, conceput special pentru testarea la nivel de plachetă a semiconductorilor. Prin efectuarea unei inspecții de precizie pe matrițe înainte de ambalare, acesta servește ca un instrument vital pentru asigurarea randamentului cipului și controlul costurilor de producție. Randamentul său impresionant de 36.000 UPH și compatibilitatea largă cu diverse tipuri de pachete îl fac un atu puternic în procesul de testare a plachetelor.
