MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e este un echipament automat de inspecție optică puternic, care este utilizat pe scară largă în diferite procese de fabricație electronică, în special în inspecția PCB și a componentelor electronice.

Caracteristici Cameră de înaltă rezoluție: MV-6e este echipat cu o cameră de înaltă rezoluție de 15 megapixeli, care poate oferi o inspecție de înaltă precizie a imaginii 2D. Inspecție multidirecțională: echipamentul adoptă iluminare color în șase segmente pentru a oferi o inspecție mai precisă. În plus, acceptă și inspecția multidirecțională Side-Viewer (opțional). Detectarea defectelor: poate detecta o varietate de defecte, cum ar fi piese lipsă, decalaj, piatră funerară, lateral, prea multă staniu, prea puțin cositor, înălțime, lipire la rece a pinului IC, deformare a pieselor, deformare BGA etc. Telecomanda: prin Intellisys se poate realiza sistemul de conectare, controlul de la distanță și prevenirea defecțiunilor, reducând pierderile de forță de muncă și îmbunătățind eficiența. Parametrii tehnici

Dimensiune: 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (lungime x latime x inaltime)

Dimensiune PCB: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

Înălțimea maximă a componentei: 5 mm

Precizia înălțimii: ± 3um

Elemente de inspecție 2D: piese lipsă, decalaj, înclinare, monument, lateral, piese răsturnate, revers, piese greșite, deteriorare, cositorire, lipire la rece, goluri, OCR

Articole de inspecție 3D: piese căzute, înălțime, poziție, prea multă staniu, prea puțină cositor, lipire cu scurgeri, cip dublu, dimensiune, lipire la rece cu piciorul IC, materii străine, deformare a pieselor, deformare BGA, inspecție târâtoare de tablă etc.

Viteza de inspecție: viteza de inspecție 2D este de 0,30 secunde/FOV, viteza de inspecție 3D este de 0,80 secunde/FOV

Scenarii de aplicare

MIRTEC 2D AOI MV-6e este utilizat pe scară largă în inspecția PCB și a componentelor electronice, în special pentru inspecția pieselor lipsă, offset, piatră funerară, lateral, staniu excesiv, staniu insuficient, înălțime, lipire la rece cu pin IC, deformare a pieselor, deformare BGA si alte defecte. Precizia sa ridicată și eficiența ridicată îl fac un instrument de inspecție indispensabil în procesul de fabricație electronică.