asm siplace pop feeder PN:00117012

Alimentatorul ASM SIPLACE POP este un alimentator conceput pentru aplicații de tehnologie de montare pe suprafață (SMT), în special pentru nevoile de plasare a cipurilor în producția de pachete la nivel de sistem (SiP). Următoarea este o introducere completă a alimentatorului ASM SIPLACE POP:

Funcții și caracteristici de bază

Funcția principală a alimentatorului ASM SIPLACE POP este de a asigura alimentarea de înaltă calitate a cipurilor și componentelor pentru liniile de producție SMT. Caracteristicile sale includ:

Precizie ridicată: Poate asigura alimentarea precisă a componentelor pentru a satisface nevoile de plasare de înaltă precizie.

Eficiență: Conceput pentru producție de mare viteză, poate gestiona un număr mare de componente și poate îmbunătăți eficiența producției.

Flexibilitate: Potrivit pentru o varietate de tipuri de componente, inclusiv cipuri și componente de pachet la nivel de sistem.

Fiabilitate: Performanța stabilă și designul durabil asigură o funcționare stabilă pe termen lung.

Specificații tehnice și parametri de performanță

Specificațiile tehnice și parametrii de performanță ai alimentatorului ASM SIPLACE POP includ:

Viteză de alimentare: Poate procesa până la 50.000 de cipuri sau 76.000 de componente cu montare superficială (SMD) pe oră, cu o precizie de până la 10 μm la 3 σ.

Compatibilitate: Potrivit pentru cipuri tăiate direct din napolitane, precum și pentru cipuri flip și componente pasive din benzi tip bobină.

Capacitate de integrare: Capabil să se integreze perfect cu liniile de producție SMT existente pentru a oferi soluții complete de automatizare.

Scenarii de aplicare și poziționare pe piață

Alimentatorul ASM SIPLACE POP este utilizat pe scară largă în producția diverselor produse electronice, în special în aplicații care necesită asamblare de înaltă densitate și precizie. Poziționarea sa pe piață este pentru furnizorii de servicii de fabricație electronică (EMS) de înaltă performanță și producătorii de echipamente originale (OEM), în special în domeniile automobilelor, comunicațiilor 5G/6G, dispozitivelor inteligente etc.