EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhAng ASM SIPLACE POP Feeder ay isang feeder na idinisenyo para sa mga application ng surface mount technology (SMT), lalo na para sa mga pangangailangan sa paglalagay ng chip sa system-level package (SiP) production. Ang sumusunod ay isang komprehensibong panimula sa ASM SIPLACE POP Feeder:
Mga pangunahing pag-andar at tampok
Ang pangunahing tungkulin ng ASM SIPLACE POP Feeder ay magbigay ng mataas na kalidad na chip at component feeding para sa mga linya ng produksyon ng SMT. Kasama sa mga tampok nito ang:
Mataas na katumpakan: Masisiguro nito ang tumpak na pagpapakain ng mga bahagi upang matugunan ang mga pangangailangan ng mataas na katumpakan na paglalagay.
Kahusayan: Idinisenyo para sa mataas na bilis ng produksyon, maaari itong pangasiwaan ang isang malaking bilang ng mga bahagi at pagbutihin ang kahusayan sa produksyon.
Kakayahang umangkop: Angkop para sa iba't ibang uri ng bahagi, kabilang ang mga chip at mga bahagi ng package sa antas ng system.
Pagiging maaasahan: Tinitiyak ng matatag na pagganap at matibay na disenyo ang pangmatagalang matatag na operasyon.
Mga teknikal na pagtutukoy at mga parameter ng pagganap
Ang mga teknikal na detalye at mga parameter ng pagganap ng ASM SIPLACE POP Feeder ay kinabibilangan ng:
Bilis ng pagpapakain: Kakayanin nito ang hanggang 50,000 chips o 76,000 surface mount component (SMD) bawat oras na may katumpakan na hanggang 10 μm @ 3 σ.
Compatibility: Angkop para sa mga chips na direktang pinutol mula sa mga wafer, pati na rin ang mga flip chip at passive na bahagi mula sa mga reel tape.
Kakayahang pagsasama-sama: Nagagawang mag-integrate nang walang putol sa mga umiiral nang linya ng produksyon ng SMT upang magbigay ng mga komprehensibong solusyon sa automation.
Mga sitwasyon ng aplikasyon at pagpoposisyon sa merkado
Ang ASM SIPLACE POP Feeder ay malawakang ginagamit sa paggawa ng iba't ibang produktong elektroniko, lalo na sa mga application na nangangailangan ng high-density at high-precision assembly. Ang pagpoposisyon nito sa merkado ay para sa mga provider ng high-end na electronic manufacturing service (EMS) at mga original equipment manufacturer (OEM), lalo na sa larangan ng mga sasakyan, 5G/6G na komunikasyon, smart device, atbp.
