Montator de plachete semiconductoare Nitto DR3000III

Aceasta este o introducere detaliată a NEL SYSTEM™ DR3000III de la Nitto Denko. Este o mașină complet automatizată de aplicare a benzii de protecție pentru plachete, care joacă un rol cheie în fabricarea semiconductorilor.

Configurația de bază și specificațiile tehnice

Principalele specificații tehnice ale DR3000III sunt următoarele:

Specificații/Parametri articol

Tip echipament: Aplicator de bandă de protecție complet automatizat pentru napolitane de 300 mm

Dimensiune napolitană aplicabilă: 300 mm (12 inci) / 200 mm (8 inci)

Grosimea aplicabilă a plachetei: 400 μm sau mai groasă

Randament: 68 napolitane/oră

Tehnologie de aplicare a benzii: Mecanism integrat de control al aplicării fără tensiune

Standarde compatibile: Respectă marcajul CE și specificațiile SEMI S2/S8

Notă: Specificațiile de mai sus pot fi modificate în funcție de placă, bandă sau alte condiții și pot include și funcții opționale.

Caracteristici și beneficii cheie

Caracteristicile puternice ale DR3000III îl diferențiază în domeniul producției de precizie:

Tehnologie de aplicare fără tensiune: Acesta este unul dintre principalele sale avantaje tehnologice. Minimizarea tensiunii benzii înainte de laminare controlează eficient deformarea napolitanei după șlefuirea din spate, ceea ce este crucial pentru manipularea napolitanelor de dimensiuni mari și ultra-subțiri.

Controlul laminării la tensiune redusă: Echipamentul dispune de lipire la tensiune redusă și controlul tensiunii adezive, reducând semnificativ riscul de deteriorare a modelului plachetei în timpul laminării.

Compatibilitate cu napolitane: Deși este concepută pentru napolitane de 300 mm, este compatibilă cu napolitane de 200 mm și acceptă procese speciale cu caracteristici opționale, cum ar fi o masă de prindere încălzită (max. 100°C) și role încălzite (max. 60°C). În plus, gestionează eficient napolitanele cu denivelări și napolitanele cu un anumit grad de deformare.

Automatizare și inteligență ridicate: Echipamentul este echipat cu:

Manipulare automată a materialelor: Acceptă casete cu napolitane cu deschidere frontală (FOUP) / casete deschise, cu un braț robotic încorporat pentru încărcare și descărcare complet automatizată.

Aliniere precisă: Utilizează un sistem de aliniere CCD fără contact pentru a asigura acuratețea laminării.

Monitorizare inteligentă: Echipată cu o funcție de fișier jurnal pentru trasabilitatea datelor; detectarea lăsării benzii previne defecțiunile. Un scaner opțional de mapare a waferelor permite inspecția automată a materialelor primite.

Conform cu standardele înalte din industrie: Echipamentul respectă standardele de siguranță și mediu SEMI S2/S8 și este disponibil cu protocoale de comunicație SECS/GEM opționale pentru o integrare perfectă în sistemele moderne de automatizare a fabricilor de semiconductori.

Operare ușor de utilizat: Un ecran tactil mare, combinat cu o funcție de rețetă, face ca operarea să fie simplă și intuitivă. Utilizatorii trebuie doar să acceseze rețeta pentru produsul corespunzător pentru a finaliza automat toate setările parametrilor.

Principiu de funcționare: Înainte de procesul de șlefuire, DR3000III lipește cu precizie o bandă protectoare pe partea modelată a plachetei, utilizând o metodă fără tensiune, pentru a preveni deteriorarea mecanică sau contaminarea chimică a părții frontale a plachetei în timpul șlefuirii ulterioare de mare viteză.

Domenii de aplicare: DR3000III este utilizat în principal în următoarele domenii cheie:

Fabricație de semiconductori: Cipuri logice și cipuri de memorie (DRAM, NAND Flash etc.): Protejarea structurii delicate a circuitului de pe partea frontală a plachetei în procese avansate. Ambalare avansată: Oferă protecție a plachetei în timpul proceselor de ambalare la nivel de plachetă de 300 mm, din ce în ce mai mari (Fan-In WLP, Fan-Out WLP etc.).

MEMS și senzori: Protejează structurile micromecanice și zonele senzorilor în timpul proceselor de subțiere din spate.

Dispozitive semiconductoare de putere: Prelucrează napolitane pentru dispozitive de putere precum IGBT-uri și MOSFET-uri, reducând rezistența la conectare și îmbunătățind disiparea căldurii prin subțiere.

Colaborarea cu alte echipamente: Pe liniile de ambalare a semiconductorilor, DR3000III funcționează de obicei împreună cu următoarele echipamente:

Colaborare cu echipamentul de aplicare a foliei: Funcționează împreună cu echipamentul de îndepărtare a benzii Nitto NEL-MA3000-III înainte și după procesul de subțiere. DR3000III aplică mai întâi bandă protectoare pentru a proteja napolitanul de deteriorare în timpul subțierii; după subțiere, NEL-MA3000-III îndepărtează cu precizie banda protectoare, asigurând integritatea și siguranța napolitanului ultra-subțire pe tot parcursul procesului.

Colaborare cu echipamentele de lustruire: Lucrează îndeaproape cu mașinile de lustruire ca etapă de protecție. După ce napolitanele sunt acoperite cu pelicule protectoare de către DR3000III, acestea sunt introduse într-o mașină de șlefuit pentru subțierea posterioră, asigurând în mod fiabil siguranța și stabilitatea procesului de șlefuire.

Per total, Nitto DR3000III este un sistem de protecție a napolitanelor, extrem de specializat, automatizat și de înaltă performanță. Prin tehnologia sa de laminare a peliculei fără tensiune, acesta rezolvă eficient problemele comune de deformare și ciobire întâlnite la napolitanele de dimensiuni mari în timpul procesului de subțiere a părții posterioare. Acesta joacă un rol esențial în industria semiconductorilor, servind ca un echipament esențial pentru asigurarea randamentului și fiabilității fabricării de cipuri avansate. Pentru oferte sau solicitări tehnice, vă rugăm să contactați direct reprezentanții oficiali Nitto sau distribuitorii autorizați din China.