ULTRALUX™ PLUS este platforma de lipire cu bile de înaltă performanță de la K&S pentru producția de masă la scară largă și rentabilă de LED-uri și Mini-LED-uri. Poziționată deasupra OptoLux™ Plus, se mândrește cu un randament UPH mai mare, o precizie de lipire de 2,5 μm la 3 σ și capacități îmbunătățite de lipire a firelor din aliaj de cupru/argint, cu scopul de a ajuta fabricile de ambalare să reducă costurile totale de producție cu peste 10%. Este special concepută pentru producția de volum mare, neîntreruptă, 24/7, de LED-uri de iluminat, Mini-LED-uri și dispozitive optoelectronice cu infraroșu.
Mașină completă ULTRALUX™ PLUS
I. Poziționarea echipamentelor
ULTRALUX™ PLUS este dispozitivul de lipire cu bile emblematic al K&S pentru ambalarea optoelectronică, concentrându-se pe interconexiuni de lipire cu bile cu ultrasunete pentru LED-uri SMD, LED-uri de mare putere, Mini-LED-uri, dispozitive de emițăre/recepție în infraroșu și senzori de lumină, completând lipirea prin fir între PAD-urile cipului și substrat/suport.
Comparativ cu OptoLux™ / OptoLux™ Plus, arhitectura de mișcare, viziunea, protecția la gaze și kitul de proces au fost complet modernizate. Este conceput pentru fabrici de ambalare la scară medie și mare care urmăresc randament maxim, lipire cu fire de cupru/argint la scară largă și Mini-LED-uri cu pad-uri mici și nu este destinat ambalării cipurilor logice de înaltă performanță.
II. Sistemul hardware de bază
Sistem servo XYZ cu buclă închisă completă, ușor și de înaltă rigiditate: Structura de mișcare cu masă redusă și rigiditate ridicată îmbunătățește accelerația și reduce timpul de inactivitate; viteza de lipire de până la 25 de linii/secundă (lungimea firului de 2 mm) crește semnificativ UPH (puterea de suprapunere supratensibilă); bucla închisă de presiune de înaltă precizie pe axa Z elimină riscul de deteriorare a electrozilor subțiri, potrivită pentru producția de masă continuă pe termen lung.
Motor de viziune cu scanare progresivă (PRS) de ultimă generație: Lentilă optică miniaturală compactă cu un decalaj reticular mai mic; pre-scanare Look-Ahead; optică standard cu mărire de 3,5× (OptoLux Plus este de 2×/4×), echilibrând scanarea cu câmp vizual larg și recunoașterea pad-urilor mici; algoritm de recunoaștere optimizat pentru reflexii puternice, diferențe de culoare și contaminare pe suporturi electrolizate.
Recuperarea automată îmbunătățită în caz de defecțiuni permite reluarea automată a anomaliilor multiple, cum ar fi SHTL, NSOP și NSOL, îmbunătățind semnificativ intervalul auxiliar mediu al MTBA și reducând timpul de nefuncționare pentru intervenția manuală.
Sistem îmbunătățit de control al fluxului de gaz: Optimizat special pentru formarea FAB cu bile în aer liber a firelor din aliaje de cupru și argint, stabilizând calitatea arcului și a formării bilelor, reducând oxidarea bilelor de cupru și defectele de formă ale bilelor de argint. Cu un kit opțional de protecție a micromediului, poate rula direct fire de cupru și argint în loturi mari, susținând soluții de reducere a costurilor din fabrică.
Pachet complet de procese optoelectronice Quick-LED-2 Suite: Integrează Quick Bond, Quick Stitch și Quick Loop, preconfigurate cu un număr mare de parametri de sincronizare a arcului de lipire cu sârmă matură, a arcului și a presiunii cu ultrasunete; împreună cu controlul bilelor de lipire ACCUBMP și autooptimizarea procesului Auto-BITS, compensează dinamic uzura tăietorului și fluctuațiile materialului sârmei în timpul producției echipamentelor, permițând certificarea și implementarea rapidă a noilor mașini și produse, scurtând ciclurile de introducere a produselor.
Sistemul de rețea pentru dispozitive KNet PLUS permite monitorizarea stării echipamentelor în timp real și achiziția datelor de producție, se integrează cu sistemele MES din fabrică pentru a obține trasabilitatea completă a datelor de proces și este compatibil cu liniile de producție automatizate Industry 4.0; este, de asemenea, compatibil cu cadrele de susținere continue și transportoarele de paleți și poate fi integrat cu mecanisme automate de încărcare și descărcare.
III. Specificații cheie ale procesului
Fire compatibile: Sârmă de aur, sârmă din aliaj de argint, sârmă de cupru și paladiu, sârmă de cupru (cu kit de protecție a micromediului corespunzător)
Diametrul cablului aplicabil: 20-50 μm, acoperind diametrele cablurilor obișnuite pentru LED-uri convenționale, LED-uri de mare putere și Mini-LED-uri
Precizie de lipire: 2,5 μm la 3 σ, superioară celei de 3 μm la 3 σ a OptoLux Plus, potrivită pentru producția de Mini-LED-uri cu spațiere mai mică între pad-uri
Suprafață efectivă de lipire: 56 mm (X) × 80 mm (Y), compatibilă cu diverse suporturi de legătură LED și substraturi ceramice
Performanța arcului electric cu fir (fir de 25,4 μm): Lungimea maximă a firului este de 5 mm, înălțimea minimă a arcului este de 65 μm; Quick-Loop-LED acceptă diverse forme complexe de arc electric cu fir, reducând oscilația firului și îmbunătățind fiabilitatea dispozitivului.
Compatibilitate cu suporturi: Lățimea cutiei suportului 35-98 mm, permite producția de suporturi pentru bridging LED cu specificații multiple
IV. Principalele scenarii de aplicare
Ambalaj LED: Gamă completă de LED-uri SMD cu montare la suprafață, LED-uri ceramice de mare putere, module COB, Mini-LED-uri. Producție în masă de cipuri LED.
Dispozitive optoelectronice: emițătoare/receptoare în infraroșu (IR), senzori fotoelectrici, optocuploare (dispozitive discrete)
Linii de producție cu costuri reduse, potrivite pentru producția în masă de sârmă de cupru și sârmă din aliaj de argint
V. Avantajele echipamentelor de bază
Capacitate excepțională de producție în masă: Dispune de o arhitectură de servo-mișcare de ultimă generație care crește și mai mult UPH în comparație cu OptoLux™ Plus; producția mai mare per unitate diluează costurile de fabricație per LED, rezultând o reducere de >10% a costurilor totale de producție.
Legături robuste cu sârmă de cupru/argint: Controlul îmbunătățit al fluxului de aer și consistența superioară FAB (Free Air Ball) asigură randamente stabile în producția de volum mare de sârmă de argint și cupru, satisfăcând cerințele fabricilor pentru reducerea costurilor.
Precizie de lipire mai mare: Atinge o precizie de 2,5 μm la 3 σ cu optică de 3,5×, gestionând eficient procesele Mini-LED care implică pad-uri mici și pitch-uri fine, oferind în același timp o fereastră de proces mai largă.
Utilizare ridicată a echipamentelor: Dispune de recuperare automată după diverse tipuri de erori și compensare adaptivă Auto-BITS pentru a minimiza configurarea și timpul de nefuncționare, fiind ideal pentru producția continuă 24/7.
Introducere rapidă a produselor: Suita de procese Quick-LED-2 scurtează ciclurile de calificare a noilor produse și reduce volumul de muncă de configurare pentru inginerii de proces.
Compatibilitate cu linia de producție digitală: Conectivitatea KNet-PLUS permite trasabilitatea completă a datelor de producție și integrarea cu sistemele automate de încărcare/descărcare, ceea ce o face complet compatibilă cu instalațiile moderne de ambalare. VI. Scurtă comparație: ULTRALUX™ PLUS vs. OptoLux™ Plus
Masă
Articol ULTRALUX™ PLUS OptoLux™ Plus
Poziționare Model emblematic; randament ultra-ridicat; conceput pentru Mini-LED și producție de masă cu fir de cupru/argint Producție de masă mainstream; producție de volum mare de LED-uri convenționale
Mărire optică Standard 3,5× Standard 2×; 4× opțional
Precizia lipirii 2,5 μm la 3σ 3 μm la 3 secunde
Viteză maximă 25 fire/secundă (lungime fir 2 mm) Relativ mai scăzut
Controlul gazelor Flux de aer îmbunătățit pentru formarea optimizată a FAB-urilor din sârmă Cu/Ag Control standard al fluxului de aer
Suită de procese Suită Quick-LED-2 Suită Quick-LED
Clienți țintă Linii Mini-LED cu cerințe ridicate; linii de sârmă Cu/Ag de volum mare, axate pe reducerea costurilor Linii standard pentru SMD convenționale și LED-uri de mare putere
VII. Rezumat
K&S ULTRALUX™ PLUS este modelul emblematic din portofoliul de produse optoelectronice de lipire cu bile de la K&S. Centrat pe cei trei piloni principali: randament mai mare, precizie superioară și producție de masă stabilă cu fire din aliaj de cupru/argint, acesta abordează provocări critice, cum ar fi plăcuțele de lipire mici de pe Mini-LED-uri, formarea deficitară a bilelor cu sârmă de cupru și abaterea procesului în timpul producției de masă. Permite producătorilor de ambalaje LED să reducă costurile de producție per unitate, menținând în același timp randamente și fiabilitate ridicate, ceea ce îl face platforma preferată de lipire cu bile pentru producția de masă de LED-uri și Mini-LED-uri de generație următoare.
