SRM Z208 är en helautomatiserad testhanterare på bricknivå, tillverkad av SRM Integration. Istället för att hantera paketerade chip är den utformad för att utföra kvalitetssäkring och testning på bara brickor på halvledarskivor. Genom att integrera en serie kvalitetssäkringsuppgifter i ett enda system möjliggör Z208 en mer effektiv och exakt produktionsprocess.
Tekniska specifikationer och parametrar
Viktiga tekniska parametrar för utrustningen inkluderar:
Utrustningstyp: Testhanterare på matrisnivå
Maximal genomströmning (UPH): Upp till 36 000 enheter/timme
Genomsnittlig tid mellan fel (MTBF): > 200 timmar
Genomsnittlig tid mellan assists (MTBA): > 60 minuter
Kompatibla pakettyper: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
Stödda storlekar på chips: 1,4x1,4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2,5x3,2 (QFN), etc.
Matningsmetod: Vibrerande skål eller rör
Utmatningsmetod: Tape & Rulle
Lufttillförselkrav: Minst 5 bar (70 psi); flödeshastighet 300–500 l/min
Strömförsörjning: 208/415 VAC, trefas
Tillverkningsår: Enheterna är vanligtvis från 2013 eller 2015
Verksamhetsprincip
SRM Z208 utför tester genom exakt samordning av hårdvara och mjukvara:
Visuell positionering: Högupplösta kameror tar bilder av wafern placerad på arbetsplattformen.
Precisionsmätning: Baserat på bilddata använder robotarmar specialiserade inspektionskomponenter – såsom sonder och blad – för att utföra exakta inspektioner och mätningar av wafern.
Dataanalys: En inbyggd dator analyserar mätdata för att avgöra om wafern uppfyller kvalitetsstandarder.
Defektdetektering: Utrustningen detekterar små ytdefekter på wafern, såsom gropar eller ojämnheter.
Hela processen styrs genom samordning av två typer av programvara: kvalitetssäkringsprogramvara (för defektdetektering) och automatiseringsprogramvara (för att styra robotarmsuppgifter). Viktiga funktioner och fördelar
Hög precision och hastighet: Uppnår en genomströmning på upp till 36 000 enheter per timme (UPH), vilket säkerställer hög produktivitet samtidigt som inspektionskvaliteten bibehålls genom högupplösta kameror och precisionskalibreringsverktyg.
Helautomatiserad och intelligent: Integrerar vision, mätning, analys och sortering i ett helautomatiserat arbetsflöde, vilket minimerar manuella ingrepp och mänskliga fel.
Kraftfull kontrollkärna: Utrustad med en 8-axlig rörelsestyrenhet och stöd för EtherCAT-integration, vilket möjliggör effektiv styrning av hela produktionslinjen.
Flexibilitet och anpassningsförmåga: Har en flexibel design som kan hantera framtida uppgraderingar eller modifieringar.
Stöd för flera paket: Kan hantera olika pakettyper, inklusive QFN, MLP, SOIC och SOT23.
Mångsidiga in-/utgångsalternativ: Stöder vibrerande skål- eller sondmatning, samt band-och-spole-utmatning.
Applikationsscenarier
SRM Z208 används främst för frontend-processer för halvledare och levererar kärnvärde inom testning på wafernivå och utbyteshantering:
Wafertillverkning: Testar varje chips på wafern före tärning och förpackning, vilket möjliggör tidig screening av defekta chips.
Kvalitetssäkring: Fungerar som ett kritiskt kvalitetskontrollsteg i produktionsprocessen och säkerställer att endast kvalificerade formar går vidare till de efterföljande, kostsamma förpackningsstegen.
FoU och validering: Lämplig för karakterisering på wafernivå och validering av nya produkter.
Sammanfattning
Sammanfattningsvis är SRM Z208 en höghastighets, helautomatisk chipnivåsorterare som är speciellt utformad för testning av halvledarskivor. Genom att utföra precisionsinspektion av chips före paketering fungerar den som ett viktigt verktyg för att säkerställa chiputbyte och kontrollera produktionskostnader. Dess imponerande dataflöde på 36 000 UPH och breda kompatibilitet med olika kapseltyper gör den till en kraftfull tillgång i wafertestningsprocessen.
