MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e är en kraftfull automatisk optisk inspektionsutrustning, som används flitigt i olika elektroniska tillverkningsprocesser, särskilt vid inspektion av PCB och elektroniska komponenter.

Funktioner Högupplöst kamera: MV-6e är utrustad med en 15-megapixel högupplöst kamera, som kan ge 2D-bildinspektion med hög precision. Flervägsinspektion: Utrustningen använder sex-segments färgbelysning för att ge mer exakt inspektion. Dessutom stöder den även Side-Viewer multi-directional inspektion (tillval). Defektdetektering: Den kan upptäcka en mängd olika defekter som saknade delar, offset, gravsten, sida, för mycket tenn, för lite tenn, höjd, IC-stift kalllödning, delförvrängning, BGA-skevning, etc. Fjärrkontroll: Genom Intellisys anslutningssystem, fjärrkontroll och förebyggande av defekter kan uppnås, vilket minskar förlusten av arbetskraft och förbättrar effektiviteten. Tekniska parametrar

Storlek: 1080mm x 1470mm x 1560mm (längd x bredd x höjd)

PCB-storlek: 50 mm x 50 mm ~ 480 mm x 460 mm

Max komponenthöjd: 5 mm

Höjdnoggrannhet: ±3um

2D-inspektionsartiklar: saknade delar, förskjutning, skevhet, monument, sidled, vända delar, omvänd, fel delar, skador, förtenning, kalllödning, tomrum, OCR

3D-inspektionsobjekt: tappade delar, höjd, position, för mycket tenn, för lite tenn, läckande lod, dubbelt chip, storlek, IC-fot kalllödning, främmande föremål, delar skevning, BGA skevning, krypande tenn inspektion, etc.

Inspektionshastighet: 2D-inspektionshastighet är 0,30 sekunder/FOV, 3D-inspektionshastighet är 0,80 sekunder/FOV

Applikationsscenarier

MIRTEC 2D AOI MV-6e används ofta vid inspektion av PCB och elektroniska komponenter, speciellt för inspektion av saknade delar, offset, gravsten, sidled, överdrivet tenn, otillräckligt tenn, höjd, IC-stift kalllödning, delar skevning, BGA skevning och andra defekter. Dess höga precision och höga effektivitet gör den till ett oumbärligt inspektionsverktyg i den elektroniska tillverkningsprocessen.