Mirtec 3D SPI MS-11e

Huvudfunktionerna och effekterna av Mirtec SPI MS-11e inkluderar följande aspekter:

Högprecisionsdetektering: Mirtec SPI MS-11e är utrustad med en 15-megapixelkamera, som kan uppnå 3D-detektion med hög precision. Dess höjdupplösning når 0,1μm, höjdnoggrannheten är 2μm och höjdrepeterbarheten är ±1%.

Flera detekteringsfunktioner: Enheten kan detektera volym, area, höjd, XY-koordinater och bryggor av lödpasta. Dessutom kan den automatiskt kompensera för substratets böjningstillstånd för att säkerställa noggrann detektering av krökta PCB.

Avancerad optisk design: Mirtec SPI MS-11e använder dubbel projektion och skuggrippeldesign, vilket kan eliminera skuggan av ett enda ljus och uppnå exakta och exakta 3D-testeffekter. Dess telecentriska sammansatta linsdesign säkerställer konstant förstoring och ingen parallax.

Datautbyte i realtid: MS-11e har ett system med sluten slinga som möjliggör realtidskommunikation mellan skrivare/monterare och överför information om var lödpastan finns till varandra, vilket i grunden löser problemet med dålig lödpastautskrift och förbättrar produktionskvalitet och effektivitet.

Fjärrkontrollfunktion: Enheten har ett inbyggt Intellisys-anslutningssystem som stödjer fjärrstyrning, minskar arbetskraftsförbrukningen och förbättrar effektiviteten. När defekter uppstår i ledningen kan systemet förebygga och kontrollera dem i förväg.

Brett utbud av applikationer: Mirtec SPI MS-11e är lämplig för detektering av SMT lödpastadefekter, speciellt för elektroniktillverkningsindustrin som kräver högprecisionsdetektering