มิร์เทค 3D AOI MV-3 ​​OMNI

หน้าที่หลักของ Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI ได้แก่ การตรวจจับคุณภาพการเชื่อมของแพทช์ SMT การวัดความสูงในการบัดกรีของพิน SMT การตรวจจับความสูงในการลอยตัวของส่วนประกอบ SMT การตรวจจับขาที่ยกขึ้นของส่วนประกอบ SMT เป็นต้น อุปกรณ์นี้สามารถให้ผลการตรวจจับที่แม่นยำสูงโดยใช้เทคโนโลยีการตรวจจับด้วยแสง 3 มิติ และเหมาะสำหรับความต้องการการตรวจจับคุณภาพการเชื่อมแพทช์ SMT ต่างๆ

พารามิเตอร์ทางเทคนิค

ยี่ห้อ: MIRTEC ของเกาหลีใต้

โครงสร้าง : โครงสร้างเครน

ขนาด : 1005(กว้าง)×1200(ลึก)×1520(สูง)

ระยะการมองเห็น: 58*58 มม.

กำลังไฟฟ้า: 1.1kW

น้ำหนัก: 350กก.

แหล่งจ่ายไฟ : 220V

แหล่งกำเนิดแสง: แหล่งกำเนิดแสงโคแอกเซียลวงแหวน 8 ส่วน

เสียงรบกวน: 50db

ความละเอียด: 7.7, 10, 15 ไมครอน

ช่วงการวัด: 50×50 – 450×390 มม.

สถานการณ์การใช้งาน

Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI ใช้กันอย่างแพร่หลายในสายการผลิต SMT โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกรณีที่ต้องมีการตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมที่มีความแม่นยำสูง ความสามารถในการตรวจจับที่มีความแม่นยำสูงและความสามารถในการสแกนแบบหลายมุมทำให้มีข้อได้เปรียบที่สำคัญในด้านเซมิคอนดักเตอร์ การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ และสาขาอื่นๆ ด้วยเทคโนโลยีการตรวจสอบด้วยแสงแบบ 3 มิติ อุปกรณ์นี้สามารถจับภาพข้อมูลสามมิติที่สมบูรณ์ยิ่งขึ้น จึงสามารถตรวจจับข้อบกพร่องในการเชื่อมต่างๆ ได้แม่นยำยิ่งขึ้น เช่น การจัดตำแหน่งที่ไม่ถูกต้อง การเสียรูป การบิดเบี้ยว เป็นต้น