ซากิ 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 เป็นระบบตรวจสอบยาประสานแบบ 3 มิติ ซึ่งส่วนใหญ่ใช้ตรวจจับคุณภาพการพิมพ์ยาประสานบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

คุณสมบัติหลักและสถานการณ์การใช้งาน

SAKI 3Si LS2 มีคุณสมบัติหลักดังต่อไปนี้:

ความแม่นยำสูง: รองรับความละเอียดสามระดับคือ 7μm, 12μm และ 18μm เหมาะสำหรับความต้องการตรวจจับยาแนวบัดกรีที่มีความแม่นยำสูง

รองรับรูปแบบขนาดใหญ่: รองรับขนาดแผงวงจรสูงสุด 19.7 x 20.07 นิ้ว (500 x 510 มม.) เหมาะสำหรับสถานการณ์การใช้งานที่หลากหลาย

โซลูชันแกน Z: ฟังก์ชันการควบคุมหัวออปติคอลแกน Z ที่เป็นนวัตกรรมใหม่สามารถตรวจสอบส่วนประกอบที่มีความสูง ส่วนประกอบที่ถูกจีบ และ PCBA ในอุปกรณ์ติดตั้ง ช่วยให้ตรวจจับส่วนประกอบที่มีความสูงได้อย่างแม่นยำ

การตรวจจับแบบ 3 มิติ: รองรับโหมด 2 มิติและ 3 มิติ โดยมีช่วงการวัดความสูงสูงสุดถึง 40 มม. เหมาะสำหรับส่วนประกอบการติดตั้งบนพื้นผิวที่ซับซ้อน

ข้อมูลทางเทคนิคและพารามิเตอร์ประสิทธิภาพ

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคและพารามิเตอร์ประสิทธิภาพของ SAKI 3Si LS2 ประกอบด้วย:

ความละเอียด: 7μm, 12μm และ 18μm

ขนาดบอร์ด: สูงสุด 19.7 x 20.07 นิ้ว (500 x 510 มม.)

ช่วงการวัดความสูงสูงสุด: 40 มม.

ความเร็วในการตรวจจับ: 5700 ตารางมิลลิเมตรต่อวินาที

การวางตำแหน่งทางการตลาดและการประเมินผู้ใช้

SAKI 3Si LS2 เป็นระบบตรวจสอบสารบัดกรีแบบ 3 มิติที่มีความแม่นยำสูงสำหรับใช้งานในอุตสาหกรรมที่ต้องการการตรวจจับที่แม่นยำสูง การประเมินของผู้ใช้แสดงให้เห็นว่าระบบนี้ทำงานได้ดีในด้านความแม่นยำและประสิทธิภาพในการตรวจจับ และสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีนัยสำคัญ