Nitto DR3000III yarı iletken gofret yerleştirme makinesi

Bu, Nitto Denko'nun NEL SYSTEM™ DR3000III sistemine dair detaylı bir tanıtımdır. Yarı iletken üretiminde önemli bir rol oynayan, tamamen otomatik bir wafer koruyucu bant uygulama makinesidir.

Temel Yapılandırma ve Teknik Özellikler

DR3000III'ün başlıca teknik özellikleri aşağıdaki gibidir:

Ürün Özellikleri/Parametreleri

Ekipman Tipi: 300 mm'lik silikon levhalar için tam otomatik koruyucu bant uygulama cihazı

Kullanılabilir Yonga Levha Boyutu: 300 mm (12 inç) / 200 mm (8 inç)

Uygulanabilir Yonga Kalınlığı: 400 μm veya daha kalın

Üretim kapasitesi: Saatte 68 wafer

Bant Uygulama Teknolojisi: Entegre gerilimsiz uygulama kontrol mekanizması

Uyumlu Standartlar: CE işaretlemesi ve SEMI S2/S8 spesifikasyonlarına uygundur.

Lütfen dikkat: Yukarıdaki özellikler, yonga levhası, bant ve diğer koşullara bağlı olarak değişebilir ve isteğe bağlı özellikler de içerebilir.

Temel Özellikler ve Avantajlar

DR3000III'ün güçlü özellikleri, onu hassas üretim alanında diğerlerinden ayırıyor:

Gerilimsiz Uygulama Teknolojisi: Bu, temel teknolojik avantajlarından biridir. Laminasyondan önce bant gerilimini en aza indirmek, arka yüzey taşlamasından sonra gofretin bükülmesini etkili bir şekilde kontrol eder; bu da büyük boyutlu, ultra ince gofretlerin işlenmesi için çok önemlidir.

Düşük gerilimli laminasyon kontrolü: Bu ekipman, düşük gerilimli yapıştırma ve yapıştırıcı gerilim kontrolü özelliklerine sahiptir ve laminasyon sırasında gofret deseninin hasar görme riskini önemli ölçüde azaltır.

Yonga levha uyumluluğu: 300 mm yonga levhalar için tasarlanmış olmasına rağmen, 200 mm yonga levhalarla geriye dönük uyumludur ve ısıtmalı tabla (maksimum 100°C) ve ısıtmalı silindirler (maksimum 60°C) gibi isteğe bağlı özelliklerle özel işlemleri destekler. Ayrıca, çıkıntılı yonga levhaları ve belirli bir derecede eğrilmiş yonga levhaları etkili bir şekilde işler.

Yüksek otomasyon ve zeka: Ekipman şu özelliklerle donatılmıştır:

Otomatik malzeme taşıma: Önden açılan wafer kasetlerini (FOUP) / açık kasetleri destekler ve tam otomatik yükleme ve boşaltma için dahili bir robotik kola sahiptir.

Hassas hizalama: Laminasyon doğruluğunu sağlamak için temassız bir CCD hizalama sistemi kullanır.

Akıllı İzleme: Veri izlenebilirliği için kayıt dosyası işleviyle donatılmıştır; bant sarkması tespiti arızaları önler. İsteğe bağlı wafer haritalama tarayıcısı, gelen malzemenin otomatik olarak incelenmesini sağlar.

Yüksek Endüstri Standartlarına Uygun: Ekipman, SEMI S2/S8 güvenlik ve çevre standartlarına uygundur ve modern yarı iletken fabrika otomasyon sistemlerine sorunsuz entegrasyon için isteğe bağlı SECS/GEM iletişim protokolleriyle birlikte sunulmaktadır.

Kullanıcı Dostu Çalışma: Geniş dokunmatik ekran ve tarif fonksiyonu, kullanımı basit ve sezgisel hale getirir. Kullanıcıların yalnızca ilgili ürünün tarifini çağırmaları yeterlidir; tüm parametre ayarları otomatik olarak tamamlanır.

Çalışma Prensibi: Arka taşlama işleminden önce, DR3000III, daha sonraki yüksek hızlı taşlama sırasında wafer'ın ön yüzünde mekanik hasar veya kimyasal kirlenmeyi önlemek için, gerilimsiz bir yöntem kullanarak wafer'ın desenli tarafına koruyucu bantı hassas bir şekilde yapıştırır.

Uygulama Alanları: DR3000III öncelikle aşağıdaki temel alanlarda kullanılmaktadır:

Yarı İletken Üretimi: Mantık çipleri ve bellek çipleri (DRAM, NAND Flash, vb.): Gelişmiş süreçlerde gofretin ön yüzündeki hassas devre yapısını korur. Gelişmiş Paketleme: Giderek büyüyen 300 mm gofret seviyesinde paketleme süreçlerinde (Fan-In WLP, Fan-Out WLP, vb.) gofret koruması sağlar.

MEMS ve Sensörler: Arka yüzey inceltme işlemleri sırasında mikromekanik yapıları ve sensör alanlarını korur.

Güç Yarı İletken Cihazları: IGBT ve MOSFET gibi güç cihazları için yonga levhalarını işleyerek, inceltme yoluyla açık direnci azaltır ve ısı dağılımını iyileştirir.

Diğer Ekipmanlarla İşbirliği: Yarı iletken paketleme hatlarında, DR3000III genellikle aşağıdaki ekipmanlarla birlikte çalışır:

Film Uygulama Ekipmanlarıyla İşbirliği: İnceltme işleminden önce ve sonra Nitto NEL-MA3000-III bant çıkarma ekipmanıyla birlikte çalışır. DR3000III önce, inceltme sırasında gofretin hasar görmesini önlemek için koruyucu bant uygular; inceltme işleminden sonra, NEL-MA3000-III koruyucu bandı hassas bir şekilde çıkararak, ultra ince gofretin tüm süreç boyunca bütünlüğünü ve güvenliğini sağlar.

Parlatma Ekipmanlarıyla İşbirliği: Koruyucu bir adım olarak parlatma makineleriyle yakın işbirliği içinde çalışır. DR3000III tarafından koruyucu filmlerle kaplandıktan sonra, plakalar arka yüzey inceltme işlemi için bir taşlama makinesine beslenir ve böylece taşlama işleminin güvenliği ve istikrarı güvenilir bir şekilde sağlanır.

Genel olarak, Nitto DR3000III, son derece uzmanlaşmış, otomatik ve yüksek performanslı bir wafer koruma sistemidir. Gerilimsiz film laminasyon teknolojisi sayesinde, arka yüz inceltme işlemi sırasında büyük boyutlu waferlarda karşılaşılan bükülme ve kırılma sorunlarını etkili bir şekilde çözer. Yarı iletken endüstrisinde önemli bir rol oynar ve gelişmiş çip üretiminin verimliliğini ve güvenilirliğini sağlamak için kritik bir ekipman parçasıdır. Fiyat teklifleri veya teknik sorularınız için lütfen doğrudan Çin'deki Nitto'nun resmi temsilcileri veya yetkili distribütörleriyle iletişime geçin.