EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Máy hàn bi Asmpt chủ yếu được chia thành các loại sau:
Máy chia thủ công: Vận hành thủ công, phù hợp với sản xuất số lượng nhỏ, vận hành đơn giản, giá thành tương đối rẻ.
Máy chia bán tự động: Hoạt động bán tự động, phù hợp với sản xuất hàng loạt vừa, vận hành đơn giản và hiệu quả cao.
Máy tách hoàn toàn tự động: Hoạt động hoàn toàn tự động, phù hợp với sản xuất hàng loạt lớn, vận hành dễ dàng và hiệu quả cao.
Máy tách laser: Sử dụng công nghệ laser, thích hợp cho sản xuất quy mô lớn, độ chính xác cao, hiệu suất cao.
Các bước cơ bản để sử dụng máy hàn bi Asmpt bao gồm:
Chuẩn bị: Đặt tấm wafer vào bộ chia, điều chỉnh vị trí và góc của bộ chia, sau đó bật nguồn bộ chia.
Bắt đầu tách: Chọn chế độ thủ công, bán tự động hoặc hoàn toàn tự động tùy theo nhu cầu, đặt máy tách vào vị trí đã chỉ định, khởi động máy tách và bắt đầu tách.
Kiểm tra chất lượng: Sau khi tách, tấm wafer tách cần được kiểm tra chất lượng để đảm bảo đạt yêu cầu.
Vệ sinh và bảo dưỡng: Sau khi tách, máy tách cần được vệ sinh và bảo dưỡng để đảm bảo sử dụng bình thường
