Máy bay không người lái MIRTEC 2D MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e là thiết bị kiểm tra quang học tự động mạnh mẽ, được sử dụng rộng rãi trong nhiều quy trình sản xuất điện tử khác nhau, đặc biệt là trong việc kiểm tra PCB và các linh kiện điện tử.

Tính năng Camera độ phân giải cao: MV-6e được trang bị camera độ phân giải cao 15 megapixel, có thể cung cấp khả năng kiểm tra hình ảnh 2D có độ chính xác cao. Kiểm tra đa hướng: Thiết bị sử dụng đèn màu sáu đoạn để cung cấp khả năng kiểm tra chính xác hơn. Ngoài ra, nó cũng hỗ trợ kiểm tra đa hướng Side-Viewer (tùy chọn). Phát hiện lỗi: Nó có thể phát hiện nhiều loại lỗi như thiếu linh kiện, lệch, bia mộ, bên, quá nhiều thiếc, quá ít thiếc, chiều cao, hàn nguội chân IC, cong vênh linh kiện, cong vênh BGA, v.v. Điều khiển từ xa: Thông qua hệ thống kết nối Intellisys, có thể đạt được khả năng điều khiển từ xa và ngăn ngừa lỗi, giảm tổn thất nhân lực và nâng cao hiệu quả. Thông số kỹ thuật

Kích thước: 1080mm x 1470mm x 1560mm (dài x rộng x cao)

Kích thước PCB: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

Chiều cao linh kiện tối đa: 5mm

Độ chính xác chiều cao: ±3um

Các mục kiểm tra 2D: các bộ phận bị thiếu, lệch, nghiêng, tượng đài, nghiêng sang một bên, các bộ phận bị lật, đảo ngược, các bộ phận sai, hư hỏng, đóng hộp, hàn nguội, lỗ rỗng, OCR

Các hạng mục kiểm tra 3D: linh kiện bị rơi, chiều cao, vị trí, quá nhiều thiếc, quá ít thiếc, mối hàn bị rò rỉ, chip đôi, kích thước, chân IC hàn nguội, vật lạ, linh kiện cong vênh, BGA cong vênh, kiểm tra thiếc bị chảy, v.v.

Tốc độ kiểm tra: Tốc độ kiểm tra 2D là 0,30 giây/FOV, tốc độ kiểm tra 3D là 0,80 giây/FOV

Các tình huống ứng dụng

MIRTEC 2D AOI MV-6e được sử dụng rộng rãi trong việc kiểm tra PCB và các linh kiện điện tử, đặc biệt là kiểm tra các linh kiện bị thiếu, lệch, bia mộ, lệch ngang, thiếc thừa, thiếc không đủ, chiều cao, hàn nguội chân IC, cong vênh linh kiện, cong vênh BGA và các khuyết tật khác. Độ chính xác cao và hiệu quả cao khiến nó trở thành công cụ kiểm tra không thể thiếu trong quy trình sản xuất điện tử.