Besi Fico Compact Line - Bộ phận cắt và tạo hình bán dẫn P

Dây chuyền Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) là hệ thống cắt và tạo hình hoàn toàn tự động, độ chính xác cao, được thiết kế đặc biệt cho các sản phẩm bán dẫn công suất. Nó tích hợp độ chính xác vượt trội, khả năng đột dập mạnh mẽ và kiểm soát ô nhiễm nghiêm ngặt, nhằm đáp ứng các yêu cầu ngày càng khắt khe về Chỉ số năng lực quy trình (Cpk - cụ thể là chỉ số năng lực quy trình dài hạn) và khả năng truy xuất nguồn gốc trong sản xuất chip công suất.

**Các thông số chính tóm tắt**

Sau đây là các thông số chính của FCL-P, được tổng hợp dựa trên các thông số kỹ thuật chính thức:

**Sản phẩm** | **Thông số kỹ thuật**

**Loại thiết bị** | Hệ thống cắt và tạo hình hoàn toàn tự động

**Lực đấm** | 50 kN (58 Joule)

**Tốc độ ra đòn** | Lên đến 250 cú đấm/phút

**Chiều rộng dụng cụ** | 225 mm

**Kích thước khung chì (L x W)** | 150–300 mm x 18–125 mm

**Độ dày khung chì** | 0,1 – 2 mm

**Độ dày sản phẩm** | 0 – 10 mm

**Mức độ tiếng ồn** | Dưới 75 dB(A)

**Yêu cầu nguồn điện** | 208–480 VAC, 3 pha, 50/60 Hz

**Khí nén** | 5–10 bar

**Các công nghệ và tính năng chính**

Để giúp FCL-P giải quyết hiệu quả những thách thức vốn có trong sản xuất thiết bị điện, Besi đã tập trung vào các lĩnh vực chính sau đây trong quá trình thiết kế:

**Được tối ưu hóa đặc biệt cho các thiết bị công suất:** Hệ thống được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu khắt khe của các sản phẩm công suất về độ chính xác, Cpk và khả năng truy xuất nguồn gốc; nó hoạt động như một giải pháp "chuyên gia" đặc biệt cho việc đóng gói các chip công suất cao, độ tin cậy cao.

**Hệ thống kiểm soát ô nhiễm tiên tiến:** Đây là một tính năng quan trọng cho phép máy FCL-P xử lý các vật liệu nhạy cảm, chẳng hạn như khung dẫn điện đã được mạ sẵn. Hệ thống trang bị cho mỗi bộ phận đột dập một cơ chế hút độc lập và sử dụng bộ lọc bụi lốc xoáy cải tiến để thu giữ hiệu quả các hạt bụi, từ đó đảm bảo sản xuất ổn định và không gặp sự cố.

**Độ chính xác cao và lực truyền động mạnh mẽ:** Máy tạo xung FCL-P cung cấp lực đột dập mạnh mẽ lên đến 50 kN (58 Joule), có khả năng xử lý hầu hết các khung dẫn dày hoặc cấu trúc chân phức tạp. Ngoài ra, máy tích hợp hệ thống kiểm tra thị giác để nhận dạng và định vị khung dẫn, cung cấp dữ liệu đáng tin cậy cho việc phân tích chất lượng tiếp theo. Thiết kế mô-đun linh hoạt và tự động hóa: FCL-P cung cấp các tùy chọn cấu hình linh hoạt thông qua nhiều mô-đun khác nhau—bao gồm hệ thống xử lý băng tải thông minh, bộ cấp ống đa định dạng, máy khắc laser và máy phân loại—để đáp ứng các yêu cầu sản xuất tùy chỉnh cao. Hơn nữa, máy hỗ trợ tích hợp tùy chọn thông qua giao thức SECS/GEM để giao tiếp liền mạch với hệ thống MES của nhà máy, từ đó cho phép quản lý hoàn toàn tự động.

Các lĩnh vực ứng dụng chính

Tóm lại, FCL-P được thiết kế đặc biệt cho các thành phần cốt lõi được sử dụng trong các kịch bản ứng dụng đòi hỏi độ tin cậy cao và công suất lớn.

Lĩnh vực ứng dụng | Chức năng chính

Bán dẫn công suất | Trong quá trình sản xuất các chip công suất—như IGBT, MOSFET và IC quản lý nguồn—bộ phận này chịu trách nhiệm dập lỗ, tách rời và thực hiện công đoạn tạo hình cuối cùng cho toàn bộ khung dẫn.

Điện tử ô tô | Cung cấp chất lượng tạo hình ổn định và đáng tin cậy cho các chip cấp ô tô (ví dụ: ECU), đảm bảo độ bền và độ tin cậy của chúng trong môi trường hoạt động khắc nghiệt.

Các ứng dụng độ tin cậy cao khác | Phục vụ các lĩnh vực như điều khiển công nghiệp và năng lượng mới, thiết bị này thực hiện hiệu quả các thao tác cắt gọt và tạo hình cho các thiết bị bán dẫn thế hệ thứ ba, chẳng hạn như các linh kiện SiC và GaN.

Nhiều loại bao bì khác nhau | Có khả năng xử lý nhiều loại bao bì mật độ cao, kích thước nhỏ gọn, bao gồm DFN, QFN, SOT và SOD.

Hệ sinh thái hợp tác

Trong dây chuyền sản xuất đóng gói chất bán dẫn, FCL-P thường hoạt động phối hợp chặt chẽ với các thiết bị ở phía trước và phía sau dây chuyền để tạo thành một hệ thống sản xuất khép kín bao gồm "đúc khuôn, tạo hình và phân loại".

Hợp tác với thiết bị thượng nguồn: Tiếp nhận khung dẫn hoặc chất nền đã hoàn thành quá trình đúc từ máy đúc, và sau đó thực hiện các thao tác cắt và tạo hình.

Tích hợp với các thiết bị Besi khác: Đây là phương pháp lý tưởng để tối đa hóa hiệu quả và hiệu suất tổng thể của hệ thống.

Fico Molding Systems: Cung cấp sản phẩm sau khi quá trình đúc khuôn hoàn tất.

Mô-đun khắc laser tích hợp: Cho phép khắc dấu lên sản phẩm—với số lô, mã QR hoặc các mã nhận dạng khác—trước hoặc sau quá trình cắt và tạo hình, đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc sản phẩm đầy đủ.

Người phân loại: Thực hiện công đoạn phân loại, đếm và đóng gói cuối cùng các thiết bị sau khi chúng đã được đục lỗ và tách riêng.

Bản tóm tắt

Máy Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) không chỉ đơn thuần là một máy cắt và tạo hình "đa năng"; mà còn là một "chuyên gia xử lý độ chính xác cao" được thiết kế tỉ mỉ dành riêng cho ngành công nghiệp bán dẫn công suất.

Với lực đột dập mạnh mẽ 50kN và hệ thống kiểm soát ô nhiễm hàng đầu trong ngành, máy giải quyết hiệu quả vấn đề ô nhiễm hạt trong quá trình sản xuất.

Thiết kế dạng mô-đun và có thể truy xuất nguồn gốc của nó đáp ứng các tiêu chuẩn khắt khe cần thiết cho tự động hóa nhà máy tiên tiến và quản lý chất lượng.

Do đó, khi yêu cầu sản xuất của bạn tập trung vào các thuộc tính chính của "sản phẩm điện năng", "độ chính xác cao" và "độ tin cậy cao", thì FCL-P chắc chắn nổi bật như một thiết bị cốt lõi đáng được bạn xem xét nghiêm túc.