ASM E BY DEK পেস্ট প্রিন্টার

DEK-এর DEK E হল ASM অ্যাসেম্বলি সিস্টেমস (পূর্বে DEK) দ্বারা চালু করা একটি নতুন প্রজন্মের সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় উচ্চ-নির্ভুল সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার। এটি আধুনিক SMT (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি) উৎপাদন লাইনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং উচ্চ-ঘনত্বের PCB-এর (যেমন মোবাইল ফোন মাদারবোর্ড, অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স এবং 5G মডিউল) নির্ভুল সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের জন্য উপযুক্ত। এই মডেলটি DEK TQL-এর ভিত্তিতে আরও অপ্টিমাইজ করা হয়েছে, যা ইন্ডাস্ট্রি 4.0-এর চাহিদা পূরণের জন্য উচ্চ গতি, নির্ভুলতা এবং বুদ্ধিমান ফাংশন প্রদান করে।

2. কাজের নীতি

পিসিবি ট্রান্সমিশন এবং পজিশনিং

পিসিবি ট্রান্সমিশন ট্র্যাকের মাধ্যমে প্রিন্টিং পজিশনে প্রবেশ করে, ক্ল্যাম্পিং মেকানিজম দ্বারা স্থির করা হয় এবং উচ্চ-রেজোলিউশনের সিসিডি ক্যামেরা সুনির্দিষ্ট সারিবদ্ধকরণের জন্য মার্ক পয়েন্টটি সনাক্ত করে।

ইস্পাত জাল বন্ধন

স্টিলের জাল এবং পিসিবি ভ্যাকুয়াম শোষণ বা যান্ত্রিক ক্ল্যাম্পিং দ্বারা আবদ্ধ থাকে যাতে কোনও ফাঁক না থাকে (মুদ্রণের মানকে প্রভাবিত করার চাবিকাঠি)।

সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং

স্ক্র্যাপার (ধাতু বা পলিউরেথেন) সোল্ডার পেস্টকে একটি নির্দিষ্ট চাপ, কোণ এবং গতিতে ঠেলে দেয় এবং স্টিলের জালের খোলা অংশ দিয়ে পিসিবি প্যাডে লিক করে।

ভাঙন এবং সনাক্তকরণ

স্টিলের জালটি পিসিবি থেকে আলাদা করা হয় (ডিমোল্ডিং গতি সামঞ্জস্যযোগ্য), এবং কিছু মডেল রিয়েল টাইমে মুদ্রণের মান পর্যবেক্ষণ করার জন্য 3D SPI (সোল্ডার পেস্ট সনাক্তকরণ) দিয়ে সজ্জিত করা যেতে পারে।

III. মূল সুবিধা

সুবিধা বর্ণনা

অতি-উচ্চ নির্ভুলতা ±15μm মুদ্রণ নির্ভুলতা (Cpk≥1.33), 01005 উপাদান এবং 0.3 মিমি পিচ BGA সমর্থন করে।

উচ্চ-গতির উৎপাদন ৪০০ মিমি/সেকেন্ড পর্যন্ত মুদ্রণের গতি, লাইন পরিবর্তনের সময় <৩ মিনিট, UPH (একক ঘন্টায় উৎপাদন) উন্নত করুন।

বুদ্ধিমান ক্লোজড-লুপ নিয়ন্ত্রণ। ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করতে স্ক্র্যাপার চাপ এবং ডিমোল্ডিং গতির রিয়েল-টাইম সমন্বয়।

মডুলার ডিজাইন। ডাউনটাইম কমাতে স্ক্র্যাপার, ভিজ্যুয়াল সিস্টেম এবং ক্লিনিং মডিউল দ্রুত প্রতিস্থাপন করা যেতে পারে।

ইন্ডাস্ট্রি ৪.০ সামঞ্জস্যপূর্ণ ডেটা ট্রেসেবিলিটি এবং রিমোট মনিটরিং অর্জনের জন্য MES/ERP ডকিং সমর্থন করে।

4. মূল স্পেসিফিকেশন

পরামিতি বিশেষ উল্লেখ

সর্বোচ্চ পিসিবি আকার ৫১০ × ৪৬০ মিমি

মুদ্রণের নির্ভুলতা ±15μm (3D SPI মডেলগুলি ±10μm পৌঁছাতে পারে)

মুদ্রণের গতি ৫০–৪০০ মিমি/সেকেন্ড (প্রোগ্রামেবল)

স্ক্র্যাপার চাপ পরিসীমা ৫-৩০ কেজি (বুদ্ধিমান চাপ প্রতিক্রিয়া)

স্টেনসিলের বেধ ০.১–০.৩ মিমি

ডিমোল্ডিং গতি ০.১-৫ মিমি/সেকেন্ড (স্থায়ী)

বিদ্যুৎ চাহিদা 220VAC/50-60Hz, 2.0kW

বায়ু উৎসের চাপ ০.৫-০.৭ এমপিএ

৫. মূল বৈশিষ্ট্য

1. বুদ্ধিমান স্ক্র্যাপার সিস্টেম

অভিযোজিত চাপ নিয়ন্ত্রণ: সোল্ডার পেস্ট লিকেজ বা অপর্যাপ্ত সোল্ডার এড়াতে স্টিলের জালের টান অনুযায়ী স্ক্র্যাপার চাপ স্বয়ংক্রিয়ভাবে সামঞ্জস্য করুন।

ডুয়াল স্ক্র্যাপার ডিজাইন: বিভিন্ন প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য একমুখী/দ্বিমুখী মুদ্রণ সমর্থন করে।

2. উন্নত ভিজ্যুয়াল অ্যালাইনমেন্ট

১০μm-স্তরের সিসিডি ক্যামেরা: পিসিবি এবং স্টিলের জালের সুনির্দিষ্ট সারিবদ্ধকরণ সমর্থন করে এবং চিহ্ন বিন্দু সামান্য দূষিত হলেও এটি সনাক্ত করা যেতে পারে।

3D SPI ইন্টিগ্রেশন (ঐচ্ছিক): প্যাচ প্রক্রিয়ায় ত্রুটিপূর্ণ পণ্য প্রবেশ রোধ করতে সোল্ডার পেস্টের পুরুত্ব এবং আয়তনের রিয়েল-টাইম সনাক্তকরণ।

3. সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ইস্পাত জাল পরিষ্কার

মাল্টি-মোড ক্লিনিং: ড্রাই ওয়াইপ, ওয়েট ওয়াইপ, ভ্যাকুয়াম শোষণের সংমিশ্রণ যাতে সোল্ডার পেস্টের অবশিষ্টাংশ কমানো যায় (প্রতিটি N প্রিন্টিংয়ের পরে স্বয়ংক্রিয়ভাবে পরিষ্কার করার জন্য সেট করা যেতে পারে)।

৪. ব্যবহারকারী-বান্ধব নকশা

টাচ স্ক্রিন এইচএমআই: গ্রাফিক্যাল অপারেশন ইন্টারফেস, এক-ক্লিক রেসিপি কল সমর্থন করে।

দ্রুত লাইন পরিবর্তন: পিসিবি আকার পরিবর্তন সম্পূর্ণরূপে স্বয়ংক্রিয়ভাবে সমন্বয় করে মানুষের ত্রুটি কমায়।

VI. কার্যাবলী এবং ভূমিকা

১. মূল ফাংশন

উচ্চ-নির্ভুলতা সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং: ফাইন-পিচ উপাদানগুলির ঢালাই নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করুন।

বুদ্ধিমান প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশন: স্বয়ংক্রিয়ভাবে মুদ্রণ পরামিতি রেকর্ড করুন এবং AI অ্যালগরিদমের মাধ্যমে সেরা সেটিংস সুপারিশ করুন।

ত্রুটি প্রতিরোধ: পুনর্নির্মাণের হার কমাতে 3D SPI রিয়েল-টাইম প্রতিক্রিয়া।

2. SMT উৎপাদন লাইনে ভূমিকা

ফলন উন্নত করুন: কোল্ড সোল্ডারিং এবং ব্রিজিংয়ের মতো ঢালাই ত্রুটি হ্রাস করুন।

খরচ কমানো: সোল্ডার পেস্টের অপচয় কমানো এবং ম্যানুয়াল হস্তক্ষেপের প্রয়োজন কমানো।

নমনীয় উৎপাদন: বহু-বৈচিত্র্যপূর্ণ, ছোট ব্যাচের অর্ডারের সাথে খাপ খাইয়ে নিন (যেমন কাস্টমাইজড অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স চাহিদা)।

VII. ব্যবহারের জন্য সতর্কতা

১. পরিবেশ এবং ইনস্টলেশন

তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা নিয়ন্ত্রণ: 23±3℃, 40-60%RH, যাতে সোল্ডার পেস্ট শুকিয়ে না যায়।

বায়ু উৎসের স্থিতিশীলতা: বায়ুচাপ ০.৫-০.৭ এমপিএ স্থিতিশীল থাকা প্রয়োজন, এবং ওঠানামার ফলে অসম মুদ্রণ হবে।

2. অপারেশন স্পেসিফিকেশন

সোল্ডার পেস্ট ব্যবস্থাপনা: ৪ ঘন্টা পুনরায় গরম করুন + ৩ মিনিট নাড়ুন যাতে জমাট বাঁধা না হয়।

ইস্পাত জালের রক্ষণাবেক্ষণ: প্রতিদিন টান পরীক্ষা করুন (≥35N/cm²) এবং নিয়মিত খোলা জায়গাগুলি পরিষ্কার করুন।

স্ক্র্যাপার রক্ষণাবেক্ষণ: ধাতব স্ক্র্যাপারগুলি প্রতি 3 মাস অন্তর প্রতিস্থাপন করা হয় এবং পলিউরেথেন স্ক্র্যাপারগুলি প্রতি সপ্তাহে ক্ষয়ক্ষতির জন্য পরীক্ষা করা হয়।

৩. প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশন

ভাঙার গতি: ০.৩–১ মিমি/সেকেন্ড সুপারিশ করা হয়, খুব দ্রুত এবং ডগা টানা সহজ।

স্ক্র্যাপার কোণ: সাধারণত ৪৫-৬০°, খুব ছোট কোণ টিনের উপর প্রভাব ফেলে।

৮. সাধারণ ত্রুটি এবং সমাধান

১. ত্রুটি: দৃষ্টি সারিবদ্ধকরণ ব্যর্থ হয়েছে

সম্ভাব্য কারণ:

চিহ্নিত বিন্দু দূষণ বা অপর্যাপ্ত প্রতিফলন।

ক্যামেরার লেন্স নোংরা অথবা আলোর উৎস অস্বাভাবিক।

সমাধান:

পিসিবি মার্ক পয়েন্ট পরিষ্কার করুন এবং আলোর উৎসের উজ্জ্বলতা সামঞ্জস্য করুন।

ক্যামেরার ফোকাস পুনঃক্যালিব্রেট করুন।

2. ত্রুটি: স্কুইজি প্রেসার ত্রুটি

সম্ভাব্য কারণ:

স্কুইজি সেন্সরের ব্যর্থতা বা স্ক্র্যাপার বিকৃতি।

অপর্যাপ্ত বায়ুচাপের কারণে চাপের ওঠানামা হয়।

সমাধান:

চাপ সেন্সরটি ক্যালিব্রেট করুন।

বাতাস চলাচলের পথ পরীক্ষা করুন এবং জীর্ণ স্ক্র্যাপারটি প্রতিস্থাপন করুন।

৩. ত্রুটি: স্টেনসিল ক্ল্যাম্পিং ফল্ট

সম্ভাব্য কারণ:

স্টেনসিলটি সঠিকভাবে স্থাপন করা হয়নি অথবা ক্ল্যাম্পিং সিলিন্ডারটি ত্রুটিপূর্ণ।

সমাধান:

স্টেনসিলটি পুনরায় লোড করুন এবং ক্ল্যাম্পিং প্রক্রিয়াটি পরীক্ষা করুন।

সিলিন্ডারের রেলগুলি পরিষ্কার এবং লুব্রিকেট করুন।

৪. ত্রুটি: বায়ুসংক্রান্ত সিস্টেম ত্রুটি (বায়ুসংক্রান্ত সিস্টেম ব্যর্থতা)

সম্ভাব্য কারণ:

অপর্যাপ্ত বায়ু উৎসের চাপ বা বায়ু পাইপ লিকেজ।

সমাধান:

এয়ার কম্প্রেসারের আউটপুট চাপ পরীক্ষা করুন (≥0.5MPa)।

এয়ার পাইপ ইন্টারফেস লিক হচ্ছে কিনা তা পরীক্ষা করুন।

নবম। রক্ষণাবেক্ষণের সুপারিশ

রক্ষণাবেক্ষণের আইটেম ফ্রিকোয়েন্সি অপারেশন কন্টেন্ট

প্রতিদিন ট্র্যাক পরিষ্কার করুন। সোল্ডার পেস্টের অবশিষ্টাংশ এড়াতে ধুলোমুক্ত কাপড় দিয়ে ট্র্যাকটি মুছুন।

স্টেনসিল টেনশন সনাক্তকরণ সাপ্তাহিক ≥35N/cm² পরিমাপ এবং নিশ্চিত করতে একটি টেনশন মিটার ব্যবহার করুন।

স্ক্র্যাপার পরিদর্শন মাসিক ক্ষয় পরীক্ষা করুন এবং প্রয়োজনে প্রতিস্থাপন করুন।

ভিজ্যুয়াল সিস্টেম ক্যালিব্রেশন ত্রৈমাসিক ক্যামেরার প্যারামিটারগুলি সামঞ্জস্য করতে একটি স্ট্যান্ডার্ড ক্যালিব্রেশন বোর্ড ব্যবহার করুন।

এয়ার ফিল্টার নিষ্কাশন মাসিক বায়ুসংক্রান্ত উপাদানগুলিতে আর্দ্রতা প্রবেশ করা থেকে বিরত রাখুন।

X. সারাংশ

DEK-এর DEK E হল অতি-উচ্চ নির্ভুলতা, বুদ্ধিমান নিয়ন্ত্রণ এবং ইন্ডাস্ট্রি 4.0 সামঞ্জস্য সহ উচ্চ-মানের SMT উৎপাদন লাইনের জন্য একটি আদর্শ পছন্দ। মানসম্মত অপারেশন, প্রতিরোধমূলক রক্ষণাবেক্ষণ এবং দ্রুত সমস্যা সমাধানের মাধ্যমে, সরঞ্জামের দক্ষতা এবং মুদ্রণ ফলন সর্বাধিক করা যেতে পারে। জটিল ত্রুটির জন্য (যেমন সার্ভো সিস্টেম ত্রুটি), ASM অফিসিয়াল প্রযুক্তিগত সহায়তার সাথে যোগাযোগ করার বা মেরামতের জন্য মূল খুচরা যন্ত্রাংশ ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়।