SAKI smt 3D AOI মেশিন 3Di MS2

নিচে SAKI 3D AOI 3Di MS2 এর একটি বিস্তৃত ভূমিকা দেওয়া হল, যা এর অবস্থান, মূল প্রযুক্তি, কার্যকরী বৈশিষ্ট্য, শিল্প প্রয়োগ এবং প্রতিযোগিতামূলক সুবিধাগুলি সম্পর্কে আলোচনা করবে। বিষয়বস্তুটি শিল্পের সাধারণ মান এবং অনুরূপ সরঞ্জামের সাধারণ বৈশিষ্ট্যের উপর ভিত্তি করে সংগঠিত। নির্দিষ্ট পরামিতিগুলির জন্য, দয়া করে অফিসিয়াল তথ্য দেখুন:

1. সরঞ্জামের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

মডেল: SAKI 3Di MS2

ধরণ: 3D স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন সরঞ্জাম (AOI)

মূল উদ্দেশ্য: SMT (সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি) উৎপাদন লাইনে PCB অ্যাসেম্বলির পরে উচ্চ-নির্ভুল ত্রিমাত্রিক মান পরিদর্শনের জন্য ব্যবহৃত হয় যাতে নিশ্চিত করা যায় যে সোল্ডার জয়েন্ট, কম্পোনেন্ট মাউন্টিং ইত্যাদি প্রক্রিয়ার মান পূরণ করে।

কারিগরি রুট: উচ্চতা সনাক্তকরণ এবং জটিল উপাদানগুলিতে ঐতিহ্যবাহী 2D AOI-এর সীমাবদ্ধতাগুলি সমাধান করতে AI অ্যালগরিদমের সাথে মাল্টি-অ্যাঙ্গেল 3D ইমেজিং একত্রিত করুন।

2. মূল প্রযুক্তি এবং হার্ডওয়্যার কনফিগারেশন

(1) 3D ইমেজিং সিস্টেম

প্রযুক্তিগত নীতি:

লেজার ত্রিভুজকরণ বা কাঠামোগত আলোক প্রক্ষেপণ, বহু-অক্ষ স্ক্যানিংয়ের মাধ্যমে সোল্ডার জয়েন্টের উচ্চতা, আয়তন, আকৃতি ইত্যাদির মতো ত্রিমাত্রিক তথ্য প্রাপ্ত করা।

রেজোলিউশনটি মাইক্রন স্তরে পৌঁছাতে পারে (যেমন 1μm Z-অক্ষ পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা), যা ক্ষুদ্র উপাদানগুলির সনাক্তকরণকে সমর্থন করে (যেমন 01005 প্যাকেজ)।

আলোক উৎস ব্যবস্থা:

মাল্টি-স্পেকট্রাল সম্মিলিত আলোর উৎস (যেমন RGB+ইনফ্রারেড) বিভিন্ন কোণে আলোর মাধ্যমে ত্রুটি বৈপরীত্য (যেমন ব্রিজিং, কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট) বৃদ্ধি করে।

(২) উচ্চ-নির্ভুল গতি নিয়ন্ত্রণ

উচ্চ-গতির রৈখিক মোটর: দ্রুত অবস্থান নির্ধারণ এবং স্ক্যানিং অর্জন করুন, উচ্চ-বীট উৎপাদন লাইনের সাথে খাপ খাইয়ে নিন (যেমন UPH ≥ 300 বোর্ড/ঘন্টা)।

ডুয়াল ট্র্যাক বিকল্প: কিছু কনফিগারেশন থ্রুপুট উন্নত করার জন্য ডুয়াল-ট্র্যাক সিঙ্ক্রোনাস সনাক্তকরণ সমর্থন করে।

(৩) বুদ্ধিমান সফটওয়্যার প্ল্যাটফর্ম

এআই ত্রুটির শ্রেণীবিভাগ:

ডিপ লার্নিং অ্যালগরিদম লাইব্রেরির উপর ভিত্তি করে, এটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে দুর্বল সোল্ডার জয়েন্টগুলি (অপর্যাপ্ত সোল্ডার, শূন্যস্থান, অফসেট ইত্যাদি) এবং উপাদান ত্রুটিগুলি (সমাধির পাথর, ভুল অংশ ইত্যাদি) সনাক্ত করে, যা মিথ্যা অ্যালার্মের হার হ্রাস করে।

সূত্র ব্যবস্থাপনা:

অফলাইন প্রোগ্রামিং এবং সিমুলেশন সমর্থন করে, দ্রুত পণ্য মডেল পরিবর্তন করে এবং লাইন পরিবর্তনের সময় কমায়।

৩. মূল ফাংশন এবং সনাক্তকরণ ক্ষমতা

(1) সোল্ডার জয়েন্ট সনাক্তকরণ

3D প্যারামিটার কোয়ান্টিফিকেশন: সোল্ডার জয়েন্টের উচ্চতা, আয়তন, যোগাযোগ কোণ ইত্যাদি পরিমাপ করুন এবং কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট, ব্রিজিং এবং সোল্ডার বলের মতো ত্রুটিগুলি সঠিকভাবে বিচার করুন।

BGA/CSP পরিদর্শন: 2D AOI এর ব্লাইন্ড স্পট সমস্যা সমাধানের জন্য কম্পোনেন্টের প্রান্ত দিয়ে লুকানো সোল্ডার জয়েন্টগুলি স্ক্যান করুন।

(২) কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট পরিদর্শন

অস্তিত্ব/মেরুত্ব: অনুপস্থিত, বিপরীত এবং ভুল উপাদানগুলি সনাক্ত করুন।

অবস্থানের নির্ভুলতা: অফসেট এবং টিল্ট সনাক্ত করুন (যেমন QFN সাইড সোল্ডার ফুট)।

(3) সামঞ্জস্য

বোর্ডের ধরণ অভিযোজন: নমনীয় বোর্ড (FPC), অনমনীয় বোর্ড, পুরু তামার বোর্ড, ইত্যাদি।

কম্পোনেন্ট রেঞ্জ: ০২০১ মাইক্রো কম্পোনেন্ট থেকে বৃহৎ সংযোগকারী এবং শিল্ডিং কভার।

৪. শিল্প প্রয়োগের পরিস্থিতি

উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা ক্ষেত্র:

অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স: ECU, সেন্সর মডিউল (IPC-A-610 ক্লাস 3 স্ট্যান্ডার্ডের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ)।

চিকিৎসা সরঞ্জাম: ইমপ্লান্টেবল ডিভাইস পিসিবি, যার কোনও ত্রুটি নেই।

উচ্চ ঘনত্বের প্যাকেজিং:

স্মার্টফোন মাদারবোর্ড (POP প্যাকেজিং), 5G যোগাযোগ মডিউল।

স্বয়ংক্রিয় উৎপাদন লাইন ইন্টিগ্রেশন:

সম্পূর্ণ প্রক্রিয়া মান নিয়ন্ত্রণ অর্জনের জন্য SPI (সোল্ডার পেস্ট সনাক্তকরণ), রিফ্লো ওভেন এবং অন্যান্য সরঞ্জামের ডেটার সাথে লিঙ্ক করুন।

৫. প্রতিযোগিতামূলক সুবিধা বিশ্লেষণ

(1) ঐতিহ্যবাহী 2D AOI এর সাথে তুলনা করা হয়েছে

কম ভুল ধারণা: ত্রিমাত্রিক উচ্চতার ডেটা রঙ এবং প্রতিফলনের হস্তক্ষেপ এড়ায়।

বিস্তৃত কভারেজ: লুকানো সোল্ডার জয়েন্টগুলি (যেমন নীচের টার্মিনাল উপাদানগুলি) সনাক্ত করতে পারে।

(২) অনুরূপ 3D AOI এর সাথে তুলনা করা হয়েছে

গতি এবং নির্ভুলতার মধ্যে ভারসাম্য: SAKI-এর সমান্তরাল স্ক্যানিং প্রযুক্তি সনাক্তকরণের গতি এবং বিশদ রেজোলিউশন উভয়কেই বিবেচনা করে।

ওপেন ডেটা ইন্টারফেস: স্মার্ট কারখানা তৈরিতে সহায়তা করার জন্য MES/SPC সিস্টেমের সাথে ইন্টিগ্রেশন সমর্থন করে।

(৩) খরচ-কার্যকারিতা

পুনঃপরিদর্শনের খরচ কমানো: উচ্চ নির্ভুলতা ম্যানুয়াল পুনঃপরিদর্শনের সময় কমিয়ে দেয়।

প্রতিরোধমূলক রক্ষণাবেক্ষণ: প্রবণতা বিশ্লেষণের মাধ্যমে প্রক্রিয়ার ওঠানামা (যেমন অস্বাভাবিক সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং) আগে থেকেই সনাক্ত করুন।

৬. ঐচ্ছিক বর্ধিত ফাংশন

দ্বি-পার্শ্বিক পরিদর্শন: একটি ক্ল্যাম্পিংয়ে দ্বি-পার্শ্বিক পিসিবি পরিদর্শন সম্পূর্ণ করুন।

এআই স্ব-অপ্টিমাইজেশন: ক্রমাগত নতুন ত্রুটির ধরণ শিখুন এবং গতিশীলভাবে পরিদর্শন মান আপডেট করুন।

দূরবর্তী রোগ নির্ণয়: ইন্টারনেট অফ থিংস (IoT) এর মাধ্যমে রিয়েল-টাইম সরঞ্জাম পর্যবেক্ষণ এবং রক্ষণাবেক্ষণ।

৭. ব্যবহারকারীর সাধারণ ব্যথার সমাধান

সমস্যা: অটোমোটিভ পিসিবি সোল্ডার জয়েন্টগুলির পরিদর্শন মিস করার কারণে প্রত্যাহারের ঝুঁকি।

→ 3D MS2 সমাধান: 3D সোল্ডার জয়েন্টের আয়তন বিশ্লেষণের মাধ্যমে, অপর্যাপ্ত উচ্চতা সহ 100% সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে আটকানো হয়।

সমস্যা: ঘন ঘন উৎপাদন লাইন পরিবর্তনের ফলে AOI ডিবাগিং সময়সাপেক্ষ হয়।

→ সমাধান: অফলাইন সূত্র লাইব্রেরি + এআই অভিযোজন, পরিবর্তনের সময়কে ১০ মিনিটের মধ্যে কমিয়ে আনা।