EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Nitto DR8500III হলো Nitto NEL SYSTEM™ সিরিজের একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় প্রতিরক্ষামূলক টেপ প্রয়োগকারী ডিভাইস, যা বিশেষভাবে ২০০ মিমি (৮-ইঞ্চি) ওয়েফারের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। সহজ কথায়, এর মূল কাজ হলো গুরুত্বপূর্ণ ব্যাক-সাইড থিনিং (যা ব্যাক-সাইড গ্রাইন্ডিং নামেও পরিচিত) প্রক্রিয়ার আগে ওয়েফারের সামনের দিকে (যেদিকে সার্কিট প্যাটার্ন থাকে) প্রতিরক্ষামূলক টেপের একটি স্তর সম্পূর্ণরূপে প্রয়োগ করা, যা পরবর্তী উচ্চ-গতির গ্রাইন্ডিংয়ের সময় ক্ষতি প্রতিরোধ করে।
DR8500III বনাম DR3000III কোর প্যারামিটারের তুলনা
DR8500III-এর অবস্থান সম্পর্কে আপনাকে দ্রুত ধারণা দিতে, আমরা এটিকে DR3000III-এর সাথে পাশাপাশি তুলনা করেছি, যেটিও 300mm ওয়েফার সমর্থন করে, ফলে পার্থক্যগুলো তাৎক্ষণিকভাবে স্পষ্ট হয়ে ওঠে।
তুলনার বিষয়সমূহ: DR8500III (মূল ভূমিকা) DR3000III
প্রধান অবস্থান: ২০০ মিমি ওয়েফারের জন্য সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় সুরক্ষামূলক টেপ অ্যাপ্লিকেটর; ৩০০ মিমি ওয়েফারের জন্য সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় সুরক্ষামূলক টেপ অ্যাপ্লিকেটর
প্রযোজ্য ওয়েফার সাইজ: ৮/৬/৫/৪ ইঞ্চি (২০০/১৫০/১২৫/১০০ মিমি); ৩০০/২০০ মিমি (১২ ইঞ্চি/৮ ইঞ্চি)
উৎপাদন ক্ষমতা: সাধারণ: প্রতি ঘণ্টায় ৭৭টি ওয়েফার
আরএফ সংস্করণ: ৬৮ ওয়েফার/ঘণ্টা; ৬৮ ওয়েফার/ঘণ্টা
সামঞ্জস্যপূর্ণ ওয়েফারের পুরুত্ব: পেছনের দিক ঘষামাজা ছাড়া ওয়েফার; ৪০০µm বা তার চেয়ে পুরু।
প্রধান বৈশিষ্ট্য ও প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্যসমূহ:
DR8500III-এর প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্যগুলিতে সামঞ্জস্যতা, প্রক্রিয়ার কার্যক্ষমতা এবং পরিচালনার সহজতাকে সম্পূর্ণরূপে বিবেচনা করা হয়েছে।
ওয়েফারের সাথে ব্যাপক সামঞ্জস্যতা: স্ট্যান্ডার্ড হিসেবে ৮/৬/৫-ইঞ্চি ওয়েফার সাপোর্ট করে, সাথে ঐচ্ছিকভাবে ৪-ইঞ্চি ওয়েফারও সাপোর্ট করা যায়। এছাড়াও, বিভিন্ন প্রসেসের চাহিদা মেটাতে ঐচ্ছিকভাবে হিটেড চাক/রোলার যুক্ত করা যেতে পারে।
স্বল্প-চাপযুক্ত ফিল্ম প্রয়োগ প্রযুক্তি: এর আরএফ (RF) সংস্করণে স্বল্প-টান প্রয়োগ প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়, যা ফিল্ম প্রয়োগ প্রক্রিয়ার সময় ওয়েফারের উপর চাপ উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে এবং ওয়েফার বেঁকে যাওয়া বা ভেঙে যাওয়ার ঝুঁকি কমিয়ে দেয়।
শিল্প-মানসম্মত উচ্চ-দক্ষতাসম্পন্ন অটোমেশন: এই সরঞ্জামটি অপারেটরদের একটি টাচ প্যানেল এবং রেসিপি কার্যকারিতার মাধ্যমে পূর্বনির্ধারিত উৎপাদন প্যারামিটারগুলো দ্রুত অ্যাক্সেস করার সুযোগ দেয়, যা স্বজ্ঞামূলক পরিচালনা নিশ্চিত করে। এটি CE নিরাপত্তা মানও মেনে চলে এবং ঐচ্ছিক SECS/GEM কমিউনিকেশন প্রোটোকল প্রদান করে, যা আধুনিক সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাক্টরি অটোমেশন সিস্টেমের সাথে নির্বিঘ্ন একীকরণ সক্ষম করে।
প্রয়োগ ক্ষেত্র: DR8500III-এর প্রধান বাজার হলো ২০০ মিমি (৮-ইঞ্চি) ওয়েফারের সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন, যা নিম্নলিখিত মূল প্রক্রিয়াগুলিতে বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ:
ব্যাকগ্রাইন্ডিং: এটিই এর মূল প্রয়োগ। ব্যাকগ্রাইন্ডিং প্রক্রিয়ার আগে, এটি ওয়েফারের সামনের দিককে যান্ত্রিক সুরক্ষা প্রদান করে, যার ফলে উচ্চ-গতির ঘূর্ণায়মান গ্রাইন্ডিং হুইল সার্কিট্রিতে আঁচড় ফেলতে পারে না; এটি রাসায়নিক সুরক্ষাও প্রদান করে, যা পলিশিং ফ্লুইড এবং আবর্জনা দ্বারা ওয়েফারের পৃষ্ঠতল দূষিত হওয়া প্রতিরোধ করে।
ওয়েফার ডাইসিং/করাত দিয়ে কাটা: ওয়েফারকে আলাদা আলাদা চিপে কাটার আগে, ওয়েফারটিকে স্থির রাখার জন্য ডাইসিং টেপ লাগানো হয়, যা ডাইসিং প্রক্রিয়া চলাকালীন স্থিতিশীলতা এবং নির্ভুলতা নিশ্চিত করে।
সহযোগিতামূলক কাজ এবং বাস্তুতন্ত্র
একটি সম্পূর্ণ সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং উৎপাদন লাইনে, DR8500III সাধারণত একা কাজ করে না, বরং অন্যান্য যন্ত্রপাতির সাথে সমন্বয় করে "ফিল্ম প্রয়োগ - প্রক্রিয়াকরণ - ফিল্ম অপসারণ" এর একটি বদ্ধ-চক্র উৎপাদন প্রক্রিয়া গঠন করে।
ফিল্ম রিমুভাল মেশিনের সাথে সমন্বয়: ব্যাক-সাইড থিনিং এবং লেজার অ্যানিলিং-এর মতো প্রক্রিয়ার পরে, সুরক্ষামূলক টেপটি সরানোর প্রয়োজন হয়, যার জন্য একটি ফিল্ম রিমুভাল মেশিনের দরকার পড়ে। উদাহরণস্বরূপ, DR8500III-এর সাথে ব্যবহারের জন্য Nitto-র HR8500III সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় টেপ রিমুভাল মেশিনটি একটি প্রচলিত পছন্দ।
গ্রাইন্ডিং/ডাইসিং সরঞ্জামের সাথে সহযোগিতা: DR8500III-এর ফিল্ম প্রয়োগ প্রক্রিয়াটি গ্রাইন্ডার এবং ডাইসিং স-এর মতো মূল প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জামগুলির জন্য "উপাদানের প্রাক-প্রক্রিয়াকরণ" প্রদানে একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ সংযোগ।
সারাংশ
সংক্ষেপে, নিটো DR8500III হলো একটি পরিপক্ক, স্থিতিশীল এবং দক্ষ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ২০০ মিমি ওয়েফার ফিল্ম অ্যাপ্লিকেশন মেশিন। এর মূল বৈশিষ্ট্য হলো নির্ভুল ও কম-চাপযুক্ত ফিল্ম অ্যাপ্লিকেশন প্রযুক্তির মাধ্যমে ব্যাক-সাইড থিনিংয়ের মতো গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়ার আগে ওয়েফারকে নির্ভরযোগ্য সুরক্ষা প্রদান করা, যা চূড়ান্ত চিপের উৎপাদন ও কার্যক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য অপরিহার্য।
