ostvarite do 70% popusta na SMT dijelove – na lageru i spremni za isporuku
Zatražite ponudu →Nabavite visokokvalitetne nove, korištene i obnovljene uređaje za spajanje čipova i opremu za spajanje čipova za pakovanje, montažu, spajanje podloga i proizvodnju čipova. Nudimo potpuno testirane i kalibrirane uređaje za spajanje čipova sa stabilnom preciznošću, visokom efikasnošću i pouzdanim performansama za proizvodne linije poluprovodnika širom svijeta.
Istražite naš izbor često traženih mašina za spajanje žica u kalupu, idealnih za visokoprecizno pričvršćivanje čipova, postavljanje SMT linije, proširenje kapaciteta i isplativa unapređenja proizvodnje. Niste sigurni koji model odgovara vašem procesu? Podijelite svoje proizvodne zahtjeve i naši stručnjaci će vam preporučiti najbolju opciju.
Istražite korištene MRSI-605 alate za lijepljenje kalupa za napredno pakiranje, epoksidne, eutektičke i flip-chip primjene. Pregledajte konfiguraciju...
Provjerite zalihe i ponudu
Pregledajte specifikacije uređaja za lijepljenje kalupa MRSI-705, uključujući tačnost postavljanja od ±5 µm, radnu površinu od 700 kvadratnih inča, kontrolu sile...
Provjerite zalihe i ponudu
Besi Datacon 2200 APM je visokoprecizna, potpuno automatizirana mašina za lijepljenje kalupa. Koristeći naprednu tehnologiju "pick-and-place",...
Provjerite zalihe i ponudu
Rabljeni ASM AD830 Plus uređaj za lijepljenje kalupa za pričvršćivanje srebrnih epoksidnih kalupa, sa pregledom mašine, potvrdom alata i globalnom isporukom...
Provjerite zalihe i ponudu
ESEC 2100 hS mašina za lijepljenje kalupima je renomirana platforma za lijepljenje kalupima velike brzine kompanije BESI.
Provjerite zalihe i ponudu
BESI Datacon 2200EVO je potpuno automatski, ultra precizni, višenamjenski sistem za postavljanje čipova koji se koristi u poluprovodničkoj...
Provjerite zalihe i ponudu
ASM uređaj za spajanje čipova AD819 je napredna oprema za pakovanje poluprovodnika koja se koristi za precizno postavljanje čipova na podloge i...
Provjerite zalihe i ponudu
ASM AD800 je potpuno automatska mašina za spajanje visokih performansi sa mnogim naprednim funkcijama i karakteristikama
Provjerite zalihe i ponudu
Princip rada ASM mašine za lepljenje kalupa AD50Pro uglavnom uključuje zagrevanje, valjanje, kontrolni sistem i pomoćnu opremu...
Provjerite zalihe i ponudu
AD420XL pruža brza, visokoprecizna Mini LED COB rješenja za odabir i postavljanje za velike LCD BLU-ove (za lokalno zatamnjivanje...)
Provjerite zalihe i ponudu
ASMPT-ov SD8312 potpuno automatski sistem za meko lemljenje je napredni uređaj dizajniran za procesiranje 12-inčnih pločica...
Provjerite zalihe i ponudu
Specifikacije i dimenzije ASMPT potpuno automatskog sistema za lijepljenje kalupa su sljedeće: Dimenzije: Š x D x V 1...
Provjerite zalihe i ponudu
AD838l plus potpuno automatski sistem za lijepljenje diskova i prevrtanje čipova je visokoprecizan i visokoefikasan sistem za lijepljenje kalupa...
Provjerite zalihe i ponudu
Karakteristike● Nova generacija visokokapacitetnih AD8312 serija kalupa za lepljenje postavlja nove standarde za industriju● Univerzalni radni sto...
Provjerite zalihe i ponudu
Karakteristike●Tačnost ± 3 µm @ 3s●Doziranje/mlaz ljepila za lijepljenje kalupa●Sljedivost izvora materijala za poboljšani kvalitet ...
Provjerite zalihe i ponudu
Karakteristike●Tačnost ± 12,5 µm @ 3s●Može direktno obrađivati keramičke podloge●Majstorski dizajn procesa i modula●Nezavisno...
Provjerite zalihe i ponudu
MRSI Systems Die Bonder je proizvod Mycronic grupe, koja se fokusira na pružanje potpuno automatskih, visokopreciznih...
Provjerite zalihe i ponudu
Besi Datacon 8800 je napredna mašina za lijepljenje čipova, koja se uglavnom koristi za 2.5D i 3D tehnologiju pakovanja, posebno TSV ...
Provjerite zalihe i ponudu
ASMPT-ova serija AD838 je brza, visokoprecizna mašina za lepljenje kalupa koja je široko priznata na tržištu.
Provjerite zalihe i ponuduMašina za spajanje poluprovodničkih čipova je precizna mašina za pakovanje poluprovodničkih čipova koja se koristi za odabir, poravnavanje i pričvršćivanje poluprovodničkih čipova na podloge, okvire za izvode, keramičke nosače, kućišta ili druge elektronske sklopove.
To je jedna od ključnih mašina u pakovanju poluprovodnika, pakovanju LED dioda, montaži integrisanih kola i proizvodnji napredne elektronike. Za mnoge fabrike, odabir pravog uređaja za spajanje čipova direktno utiče na tačnost spajanja, prinos, proizvodni kapacitet i dugoročne troškove proizvodnje.
Moderne mašine za spajanje čipova dizajnirane su za postizanje visokopreciznog postavljanja poluprovodničkih čipova, stabilnih performansi spajanja i konzistentnog kvaliteta proizvodnje u svim primjenama u proizvodnji poluprovodničkih pakovanja i elektronike.
Visoko precizno postavljanje matrice direktno utiče na kvalitet pakovanja, prinos i konzistentnost proizvodnje.
Napredni sistemi za optičko poravnanje pomažu u postizanju preciznog pozicioniranja kalupa i ponovljivosti lijepljenja.
Stabilan pritisak lijepljenja je ključan za pouzdano pričvršćivanje kalupa i dugoročne performanse uređaja.
Različite tehnologije vezivanja podržavaju različite zahtjeve i primjene pakiranja poluvodiča.
Precizno zagrijavanje i termička kontrola poboljšavaju kvalitet lijepljenja i smanjuju varijacije u procesu.
Brzina proizvodnje i efikasnost proizvodnje su važni faktori u proizvodnji velikih količina.
Uređaji za spajanje čipova se koriste svugdje gdje je potrebno precizno postaviti i pouzdano spojiti poluprovodnički čip, čip ili mikroelektronsku komponentu.
Za montažu integriranih kola, pričvršćivanje čipova i proizvodnju na nivou pakovanja.
Za lijepljenje LED čipova, pakovanje LED dioda i optoelektronske proizvode.
Za poluprovodničke module snage, automobilsku elektroniku i energetske uređaje.
Za senzore, mikrouređaje i precizne elektronske komponente.
Za optičke module, laserske uređaje i visokopouzdane komponente.
Za RF module, hibridna kola i montažu visokovrijedne elektronike.
Iako različite primjene pakiranja poluvodiča mogu koristiti različite procese, većina radnih procesa spajanja čipova prati nekoliko osnovnih proizvodnih faza.
Poluprovodničke pločice se pripremaju i ubacuju u sistem za spajanje pločica.
Glava za spajanje precizno prihvata poluprovodničku pločicu.
Optički sistemi poravnavaju čip i podlogu radi preciznog postavljanja.
Nanošenje epoksida ili eutektičko zagrijavanje priprema površinu za lijepljenje.
Matrica se postavlja na podlogu ili pakovanje sa kontrolisanom preciznošću.
Kvalitet lijepljenja i konzistentnost postavljanja provjeravaju se prije nastavka proizvodnje.
Pogodno za proizvodnju velikih količina poluprovodnika i LED dioda.
Fleksibilna opcija za potrebe srednjeg obima ili specijalizirane proizvodnje.
Koristi se za istraživanje i razvoj, proizvodnju uzoraka i preciznu montažu malih serija.
Koristi se za napredno pakovanje i primjene međusobnih veza visoke gustoće.
Za primjene koje zahtijevaju visoke termičke i električne performanse.
Uobičajeno za LED, IC i opšte procese pakovanja poluprovodnika.
Spajanje čipova i spajanje žica su važni procesi pakovanja poluprovodnika, ali obavljaju različite funkcije tokom proizvodnje.
Kao profesionalni dobavljač opreme, GEEKVALUE pomaže kupcima da pronađu najprikladniji uređaj za lijepljenje kalupa u skladu s budžetom, proizvodnim ciljem, vremenom isporuke i tehničkim zahtjevima.
Za nove proizvodne linije, dugoročno planiranje kapaciteta i visokopouzdane proizvodne projekte.
Za fabrike kojima je potrebna testirana oprema, brža isporuka i niži investicioni troškovi.
Za zamjenu, probnu proizvodnju, projekte s kontrolom budžeta i hitne potrebe za opremom.
Prije kupovine mašine za lijepljenje kalupa, kupci bi trebali uporediti mašinu na osnovu stvarnih proizvodnih potreba, a ne samo na osnovu marke ili cijene.
Provjerite tačnost postavljanja, ponovljivost i stabilnost procesa.
Potvrdite raspon veličina čipa, vrstu podloge i kompatibilnost pakovanja.
Odaberite automatsku, poluautomatsku ili ručnu opremu na osnovu izlazne snage.
Uporedite epoksidne, eutektičke, flip-chip ili druge procese pričvršćivanja kalupa.
Nova, korištena i obnovljena oprema pružaju različite cjenovne prednosti.
Rezervni dijelovi, inspekcija, kalibracija i postprodajna podrška su ključni.
GEEKVALUE pomaže kupcima da smanje rizik od oštećenja opremom provjeravajući stanje mašine, sistema kretanja, performanse vezivanja i operativni status jezgra prije isporuke.
Provjerite vanjsko stanje, integritet strukture i čistoću mašine.
Provjerite pokretanje mašine, odziv sistema i operativnu stabilnost.
Provjerite kretanje osi, tačnost pozicioniranja i mehaničko stanje.
Provjerite sisteme kamera, optičko poravnanje i funkcionalnost slike.
Procijenite rad glave za lijepljenje, kontrolu sile i proizvodne mogućnosti.
Podržite sigurno pakovanje i isporuku poluprovodničke opreme širom svijeta.
Kupci biraju GEEKVALUE jer im pomažemo u rješavanju stvarnih problema s kupovinom: dostupnost opreme, kontrola troškova, tehnički rizik, brzina isporuke i dugoročna operativna podrška.
Podijelite svoj proizvodni proces, zahtjeve za lijepljenjem i budžetski raspon.
Pomažemo u usklađivanju modela, stanja, marke i tehničkih specifikacija.
Potvrđujemo dostupnost mašine, stanje, rok isporuke i ponudu.
Organizovani su pregled opreme, izvozno pakovanje, logistika i tehnička podrška.
Uređaj za lijepljenje čipova je mašina za pakovanje poluprovodnika koja se koristi za odabir, postavljanje i lijepljenje čipova na podloge, okvire za izvode, pakovanja ili nosače.
Isporučujemo epoksidne uređaje za lijepljenje čipova, eutektičke uređaje za lijepljenje čipova, uređaje za flip chip lijepljenje, automatske uređaje za lijepljenje čipova i obnovljenu opremu za lijepljenje čipova za proizvodnju poluprovodnika.
Da, nudimo potpuno pregledane, testirane i kalibrirane obnovljene mašine za lijepljenje kalupa sa stabilnim performansama i isplativim rješenjima za linije pakovanja.
Spajanje čipova pričvršćuje poluprovodnički čip za pakovanje ili podlogu, dok spajanje žicom električno povezuje čip pomoću finih metalnih žica.
Da. Obnovljeni strojevi za lijepljenje kalupa pogodni su za mnoge proizvodne potrebe kada se stroj pregleda, testira i osigura mu se podrška u vidu dijelova i servisa.
Uređaji za spajanje čipova se široko koriste u pakovanju poluprovodnika, montaži integrisanih kola, optoelektronici, automobilskim čipovima, potrošačkoj elektronici i proizvodnji medicinskih uređaja.
Da, nudimo sigurno izvozno pakovanje, profesionalnu logistiku i isporuku širom svijeta za sve uređaje za lijepljenje kalupa i opremu za lijepljenje kalupa.
Nudimo instalaciju na licu mjesta, kalibraciju mašina, obuku operatera i dugoročnu postprodajnu tehničku podršku za opremu za lijepljenje kalupa.
Trebali biste uporediti tačnost lijepljenja, veličinu čipa, vrstu podloge, metodu lijepljenja, obim proizvodnje, budžet, vrijeme isporuke i postprodajnu podršku.
Možete kontaktirati naš prodajni tim putem WhatsAppa, online obrasca ili e-pošte kako biste provjerili zalihe u stvarnom vremenu, dostupnost i najnovije cijene za alate za lijepljenje kalupa.
Zašto toliko ljudi bira saradnju sa GeekValue-om?
Naš brend se širi iz grada u grad, a bezbrojni ljudi su me pitali: "Šta je GeekValue?" To proizilazi iz jednostavne vizije: osnažiti kineske inovacije najsavremenijom tehnologijom. Ovo je duh brenda koji se zasniva na kontinuiranom poboljšanju, skriven u našoj neumornoj potrazi za detaljima i oduševljenju prevazilaženjem očekivanja sa svakom isporukom. Ova gotovo opsesivna vještina i posvećenost nisu samo upornost naših osnivača, već i suština i toplina našeg brenda. Nadamo se da ćete ovdje početi i dati nam priliku da stvorimo savršenstvo. Hajde da zajedno radimo na stvaranju sljedećeg čuda "bez grešaka".
DetaljiKontaktirajte stručnjaka za prodaju
Obratite se našem prodajnom timu kako biste istražili prilagođena rješenja koja savršeno odgovaraju vašim poslovnim potrebama i odgovorili na sva vaša pitanja.
© Sva prava pridržana. Tehnička podrška: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh