Získejte až 70% slevu na SMT díly – skladem a ihned k odeslání
Získat cenovou nabídku →Dodáváme vysoce kvalitní nová, použitá i repasovaná zařízení pro spojování čipů a spojování čipů pro pouzdrování polovodičů, montáž, spojování substrátů a výrobu čipů. Dodáváme plně testované a kalibrované spojovací zařízení čipů se stabilní přesností, vysokou účinností a spolehlivým výkonem pro výrobní linky polovodičů po celém světě.
Prozkoumejte náš výběr běžně požadovaných strojů pro spojování lisů, ideálních pro vysoce přesné uchycení třísek, nastavení SMT linky, rozšíření kapacity a nákladově efektivní modernizaci výroby. Nejste si jisti, který model vyhovuje vašemu procesu? Sdělte nám své výrobní požadavky a naši odborníci vám doporučí nejvhodnější variantu.
Prozkoumejte použité lisovací stroje MRSI-605 pro pokročilé obalové aplikace, epoxidové, eutektické a flip-chip aplikace. Prohlédněte si konfiguraci...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Prohlédněte si specifikace spojovacího zařízení MRSI-705, včetně přesnosti umístění ±5 µm, pracovní plochy 700 čtverečních palců, regulace síly...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Besi Datacon 2200 APM je vysoce přesný, plně automatizovaný stroj na lepení matric. Využívá pokročilou technologii pick-and-place...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Použitý pájecí stroj ASM AD830 Plus pro upevňování stříbrných epoxidových forem, s kontrolou stroje, potvrzením nástrojů a globálním dodáv...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Svařovací stroj ESEC 2100 hS je renomovaná vysokorychlostní platforma pro svařování strojů od společnosti BESI.
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
BESI Datacon 2200EVO je plně automatický, ultra přesný, multifunkční systém pro osazování čipů používaný v polovodičové...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
ASM die bonder AD819 je pokročilé zařízení pro balení polovodičů, které se používá k přesnému umístění čipů na substráty a...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
ASM AD800 je vysoce výkonný plně automatický lisovací stroj s mnoha pokročilými funkcemi a vlastnostmi
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Princip fungování spojovacího stroje ASM AD50Pro zahrnuje především ohřev, válcování, řídicí systém a pomocné zařízení...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
AD420XL poskytuje vysokorychlostní a vysoce přesná řešení Mini LED COB s technologií Pick and Place pro velké LCD displeje (pro lokální stmívání...)
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Plně automatický systém pro měkké pájení SD8312 od společnosti ASMPT je pokročilé zařízení určené pro zpracování 12palcových destiček...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Specifikace a rozměry plně automatického systému pro lepení matricemi ASMPT jsou následující: Rozměry: Š x H x V 1...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Plně automatický systém pro lepení disků a převrácení čipu AD838l plus je vysoce přesný a vysoce účinný systém pro lepení matric...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Vlastnosti● Vysokokapacitní spojovací stroje řady AD8312 nové generace nastavují nové standardy v oboru● Univerzální pracovní stůl...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Vlastnosti●Přesnost ± 3 µm @ 3s●Dávkování/tryskání lepidla pro lepení forem●Sledovatelnost zdroje materiálu pro vyšší kvalitu ...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Vlastnosti●Přesnost ± 12,5 µm při 3 s●Možnost přímého zpracování keramických substrátů●Mistrovský návrh procesu a modulu●Nezávislý...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
MRSI Systems Die Bonder je produktem skupiny Mycronic, která se zaměřuje na poskytování plně automatických, vysoce přesných...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Besi Datacon 8800 je pokročilý stroj na spojování čipů, používaný hlavně pro technologii 2,5D a 3D balení, zejména TSV ...
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenu
Řada AD838 od společnosti ASMPT je vysokorychlostní, vysoce přesná spojovací lisovací linka, která je na trhu široce uznávaná.
Zkontrolovat skladové zásoby a nabídnout cenuSpojovač čipů je přesný balicí stroj polovodičů používaný k vybírání, zarovnávání a připevňování polovodičových čipů na substráty, vývodové rámy, keramické nosiče, pouzdra nebo jiné elektronické sestavy.
Je to jeden z klíčových strojů v oblasti pouzdrování polovodičů, pouzdrování LED, osazování integrovaných obvodů a výroby pokročilé elektroniky. Pro mnoho továren má výběr správného spojovače čipů přímý vliv na přesnost spojování, výtěžnost, výrobní kapacitu a dlouhodobé výrobní náklady.
Moderní stroje pro spojování čipů jsou navrženy tak, aby dosahovaly vysoce přesného umístění polovodičových čipů, stabilního spojování a konzistentní kvality výroby v aplikacích výroby polovodičových obalů a elektroniky.
Vysoce přesné umístění matrice přímo ovlivňuje kvalitu obalu, výtěžnost a konzistenci výroby.
Pokročilé optické zarovnávací systémy pomáhají dosáhnout přesného polohování raznice a opakovatelnosti lepení.
Stabilní spojovací tlak je zásadní pro spolehlivé uchycení matrice a dlouhodobý výkon zařízení.
Různé technologie spojování podporují různé požadavky a aplikace v oblasti pouzder polovodičů.
Přesné zahřívání a regulace teploty zlepšují kvalitu spoje a snižují odchylky v procesu.
Rychlost výstupu a efektivita výroby jsou důležitými faktory ve velkoobjemové výrobě.
Spojovače čipů se používají všude tam, kde je třeba přesně umístit a spolehlivě spojit polovodičový čip, čip nebo mikroelektronickou součástku.
Pro osazování integrovaných obvodů, montáž čipů a výrobu na úrovni pouzder.
Pro lepení LED čipů, balení LED diod a optoelektronické produkty.
Pro výkonové polovodičové moduly, automobilovou elektroniku a energetická zařízení.
Pro senzory, mikrosoučástky a přesné elektronické součástky.
Pro optické moduly, laserová zařízení a vysoce spolehlivé komponenty.
Pro RF moduly, hybridní obvody a montáž vysoce hodnotné elektroniky.
Ačkoli různé aplikace pro balení polovodičů mohou používat různé procesy, většina pracovních postupů pro spojování čipů se řídí několika základními výrobními fázemi.
Polovodičové čipy se připraví a vloží do systému pro spojování čipů.
Spojovací hlava přesně zvedne polovodičový čip.
Optické systémy zarovnávají čip a substrát pro přesné umístění.
Dávkování epoxidu nebo eutektické zahřívání připravuje lepený povrch.
Matrice se umístí na substrát nebo obal s kontrolovanou přesností.
Před pokračováním výroby se kontroluje kvalita spojení a konzistence umístění.
Vhodné pro velkoobjemovou výrobu polovodičů a LED.
Flexibilní volba pro potřeby středního objemu nebo specializované výroby.
Používá se pro výzkum a vývoj, výrobu vzorků a nízkoobjemovou přesnou montáž.
Používá se pro pokročilé balení a aplikace s vysokou hustotou propojení.
Pro aplikace vyžadující vysoký tepelný a elektrický výkon.
Běžné pro procesy balení LED, integrovaných obvodů a obecných polovodičů.
Spojování čipů a spojování vodičů jsou důležité procesy balení polovodičů, ale během výroby plní různé funkce.
Jako profesionální dodavatel zařízení pomáhá GEEKVALUE zákazníkům najít nejvhodnější lisovací stroj pro spojování výlisků podle rozpočtu, výrobního cíle, dodací lhůty a technických požadavků.
Pro nové výrobní linky, dlouhodobé plánování kapacity a vysoce spolehlivé výrobní projekty.
Pro továrny, které potřebují testované vybavení, rychlejší dodání a nižší investiční náklady.
Pro výměnu, zkušební výrobu, projekty s kontrolovaným rozpočtem a urgentní poptávku po vybavení.
Před nákupem spojovacího stroje by si zákazníci měli porovnat stroj na základě skutečných výrobních potřeb, nejen na základě značky nebo ceny.
Zkontrolujte přesnost umístění, opakovatelnost a stabilitu procesu.
Ověřte rozsah velikostí čipů, typ substrátu a kompatibilitu pouzdra.
Vyberte automatické, poloautomatické nebo manuální zařízení na základě výkonu.
Porovnejte epoxidové, eutektické, flip-chip nebo jiné procesy připevňování matric.
Nové, použité a repasované zařízení nabízejí různé cenové výhody.
Náhradní díly, inspekce, kalibrace a poprodejní podpora jsou zásadní.
Společnost GEEKVALUE pomáhá zákazníkům snižovat rizika spojená s vybavením kontrolou stavu strojů, pohybových systémů, výkonu spojů a provozního stavu jádra před odesláním.
Zkontrolujte vnější stav, celistvost konstrukce a čistotu stroje.
Ověřte spuštění stroje, odezvu systému a provozní stabilitu.
Zkontrolujte pohyb osy, přesnost polohování a mechanický stav.
Zkontrolujte kamerové systémy, optické zarovnání a funkčnost obrazu.
Vyhodnoťte provoz spojovací hlavy, řízení síly a výrobní kapacitu.
Podporujte bezpečné balení a dodávky polovodičových zařízení po celém světě.
Zákazníci si vybírají GEEKVALUE, protože jim pomáháme řešit skutečné problémy s nákupem: dostupnost zařízení, kontrola nákladů, technická rizika, rychlost dodání a dlouhodobá provozní podpora.
Sdílejte svůj výrobní proces, požadavky na lepení a rozpočet.
Pomáháme s výběrem modelu, stavu, značky a technických specifikací.
Potvrzujeme dostupnost stroje, jeho stav, dodací lhůtu a cenovou nabídku.
Zajišťujeme kontrolu zařízení, exportní balení, logistiku a technickou podporu.
Spojovač čipů je balicí stroj polovodičů používaný k vybírání, umisťování a lepení čipů na substráty, vývodové rámy, pouzdra nebo nosiče.
Dodáváme epoxidové spojovací stroje, eutektické spojovací stroje, spojovací stroje typu flip chip, automatické spojovací stroje a repasovaná zařízení pro spojování čipů pro výrobu polovodičů.
Ano, nabízíme plně zkontrolované, testované a kalibrované repasované spojovací stroje se stabilním výkonem a cenově efektivními řešeními pro balicí linky.
Spojování čipů připevňuje polovodičový čip k pouzdru nebo substrátu, zatímco spojování drátů čip elektricky spojuje pomocí jemných kovových drátů.
Ano. Repasované spojovací stroje jsou vhodné pro mnoho výrobních potřeb, pokud je stroj zkontrolován, otestován a je mu poskytována podpora v podobě dílů a servisu.
Spojovače čipů se široce používají v pouzdrech polovodičů, montáži integrovaných obvodů, optoelektronice, automobilových čipech, spotřební elektronice a výrobě zdravotnických prostředků.
Ano, pro veškeré stroje na lepení forem a zařízení pro lepení forem zajišťujeme bezpečné exportní balení, profesionální logistiku a celosvětové dodání.
Nabízíme instalaci na místě, kalibraci strojů, školení obsluhy a dlouhodobou poprodejní technickou podporu pro zařízení pro spojování forem.
Měli byste porovnat přesnost lepení, velikost matrice, typ substrátu, metodu lepení, objem výroby, rozpočet, dodací lhůtu a poprodejní podporu.
Pro kontrolu dostupnosti a aktuálních cen spojovacích nástrojů v reálném čase můžete kontaktovat náš obchodní tým prostřednictvím WhatsAppu, online formuláře nebo e-mailu.
Proč se tolik lidí rozhodne spolupracovat s GeekValue?
Naše značka se šíří z města do města a bezpočet lidí se mě ptá: „Co je GeekValue?“ Vychází z jednoduché vize: posílit čínské inovace pomocí špičkových technologií. Jedná se o ducha značky, který se vyznačuje neustálým zlepšováním, skrytý v naší neúnavné snaze o detail a radosti z překračování očekávání s každou dodávkou. Toto téměř posedlé řemeslné zpracování a oddanost není jen vytrvalostí našich zakladatelů, ale také podstatou a vřelostí naší značky. Doufáme, že zde začnete a dáte nám příležitost k dokonalosti. Pojďme společně pracovat na vytvoření dalšího zázraku „nulové vady“.
PodrobnostiKontaktujte prodejního experta
Kontaktujte náš obchodní tým a proberte s námi řešení na míru, která dokonale splňují vaše obchodní potřeby a zodpoví všechny vaše dotazy.
© Všechna práva vyhrazena. Technická podpora: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh