SRM Z208 သည် SRM Integration မှ ထုတ်လုပ်သော အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် die-level စမ်းသပ်ကိုင်တွယ်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ထုပ်ပိုးထားသော ချစ်ပ်များကို ကိုင်တွယ်မည့်အစား၊ ၎င်းကို semiconductor wafers များပေါ်တွင်တည်ရှိသော ဗလာ die များတွင် အရည်အသွေးအာမခံချက်နှင့် စမ်းသပ်မှုများ လုပ်ဆောင်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ အရည်အသွေးအာမခံချက် လုပ်ငန်းတာဝန်များစွာကို တစ်ခုတည်းသောစနစ်ထဲသို့ ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် Z208 သည် ပိုမိုထိရောက်ပြီး တိကျသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖြစ်စေသည်။
နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကန့်သတ်ချက်များ
စက်ပစ္စည်း၏ အဓိကနည်းပညာဆိုင်ရာ parameters များတွင် အောက်ပါတို့ပါဝင်သည်-
ပစ္စည်းအမျိုးအစား: Die-level စမ်းသပ်ကိုင်တွယ်သူ
အများဆုံး ထုတ်လုပ်မှု (UPH): တစ်နာရီလျှင် ယူနစ် ၃၆၀၀၀ အထိ
ပျက်ကွက်မှုအကြား ပျမ်းမျှအချိန် (MTBF): > ၂၀၀ နာရီ
ဖန်တီးမှုအကြား ပျမ်းမျှအချိန် (MTBA): > ၆၀ မိနစ်
တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော ပက်ကေ့ချ်အမျိုးအစားများ- QFN၊ MLP၊ SOIC၊ SOT23၊ SC70၊ SOT89၊ SOT223
ပံ့ပိုးပေးထားသော ဒိုင်အရွယ်အစားများ- 1.4x1.4 (TDFN)၊ 2x2 (QFN)၊ 2.5x3.2 (QFN) စသည်ဖြင့်။
အစာကျွေးနည်း- တုန်ခါသော ဇလုံ သို့မဟုတ် ပြွန်
Output နည်းလမ်း: တိပ်နှင့် ရီးလ်
လေထောက်ပံ့မှုလိုအပ်ချက်များ- အနည်းဆုံး 5 Bar (70 PSI)၊ စီးဆင်းမှုနှုန်း 300–500 L/min
ပါဝါလိုအပ်ချက်များ- ၂၀၈/၄၁၅ VAC၊ သုံးဆင့်
ထုတ်လုပ်သည့်ခုနှစ်- ယူနစ်များသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ၂၀၁၃ သို့မဟုတ် ၂၀၁၅ ခုနှစ်မှ ရက်စွဲပါရှိသည်
လည်ပတ်မှုအခြေခံမူ
SRM Z208 သည် ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကို တိကျစွာ ညှိနှိုင်းဆောင်ရွက်ခြင်းဖြင့် စမ်းသပ်မှုများကို လုပ်ဆောင်သည်-
မြင်ကွင်းတည်နေရာရှာဖွေခြင်း- အလုပ်ပလက်ဖောင်းပေါ်တွင် ထားရှိထားသော ဝေဖာ၏ ရုပ်ထွက်အရည်အသွေးမြင့် ကင်မရာများသည် ရိုက်ကူးပေးသည်။
တိကျမှုတိုင်းတာခြင်း- ပုံရိပ်ဒေတာအပေါ်အခြေခံ၍ ရိုဘော့လက်များသည် ဝေဖာ၏ တိကျသောစစ်ဆေးမှုများနှင့် တိုင်းတာမှုများပြုလုပ်ရန်အတွက် စမ်းသပ်ကိရိယာများနှင့် ဓားသွားများကဲ့သို့သော အထူးစစ်ဆေးရေးအစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုသည်။
ဒေတာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း- wafer သည် အရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် onboard ကွန်ပျူတာတစ်လုံးသည် တိုင်းတာမှုဒေတာကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည်။
ချို့ယွင်းချက် ရှာဖွေခြင်း- ဤကိရိယာသည် ဝေဖာပေါ်ရှိ အပေါက်များ သို့မဟုတ် မညီမညာဖြစ်မှုများကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင် အသေးစား ချို့ယွင်းချက်များကို ထောက်လှမ်းပါသည်။
လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို ဆော့ဖ်ဝဲအမျိုးအစားနှစ်မျိုး၏ ညှိနှိုင်းဆောင်ရွက်မှုမှတစ်ဆင့် ထိန်းချုပ်ထားသည်- အရည်အသွေးအာမခံဆော့ဖ်ဝဲ (ချို့ယွင်းချက်ရှာဖွေရန်အတွက်) နှင့် အလိုအလျောက်ဆော့ဖ်ဝဲ (ရိုဘော့လက်မောင်းလုပ်ငန်းများကို ထိန်းချုပ်ရန်အတွက်)။ အဓိကအင်္ဂါရပ်များနှင့် အားသာချက်များ။
မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့်အမြန်နှုန်း- တစ်နာရီလျှင် ယူနစ် ၃၆,၀၀၀ (UPH) အထိ ထုတ်လုပ်နိုင်သောကြောင့်၊ မြင့်မားသော ရုပ်ထွက်အရည်အသွေးရှိသော ကင်မရာများနှင့် တိကျသော ချိန်ညှိကိရိယာများမှတစ်ဆင့် စစ်ဆေးရေးအရည်အသွေးကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းကို သေချာစေသည်။
အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ပြီး ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်ခြင်း- အမြင်၊ တိုင်းတာမှု၊ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနှင့် စီစဉ်သတ်မှတ်ခြင်းတို့ကို အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်ထဲသို့ ပေါင်းစပ်ပေးသောကြောင့် လူကိုယ်တိုင်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုနှင့် လူ့အမှားများကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေသည်။
အစွမ်းထက်သော ထိန်းချုပ်ရေးဗဟိုချက်- ၈-ဝင်ရိုး ရွေ့လျားမှု ထိန်းချုပ်ကိရိယာ တပ်ဆင်ထားပြီး EtherCAT ပေါင်းစပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသောကြောင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတစ်ခုလုံးကို ထိရောက်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်စေပါသည်။
ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်လုပ်ဆောင်နိုင်မှု- အနာဂတ်အဆင့်မြှင့်တင်မှုများ သို့မဟုတ် ပြုပြင်မွမ်းမံမှုများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေနိုင်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဒီဇိုင်းတစ်ခု ပါရှိသည်။
ပက်ကေ့ဂျ်များစွာအတွက် ပံ့ပိုးမှု- QFN၊ MLP၊ SOIC နှင့် SOT23 အပါအဝင် ပက်ကေ့ဂျ်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။
ဘက်စုံသုံး Input/Output ရွေးချယ်စရာများ- တုန်ခါသည့် ဇလုံ သို့မဟုတ် ပြွန် အစာကျွေးခြင်းအပြင် တိပ်နှင့် ရီးလ် အထွက်ကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
လျှောက်လွှာအခြေအနေများ
SRM Z208 သည် အဓိကအားဖြင့် semiconductor front-end လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆောင်ရွက်ပေးပြီး၊ wafer-level testing နှင့် yield management တွင် အဓိကတန်ဖိုးကို ပေးဆောင်ပါသည်။
ဝေဖာထုတ်လုပ်ခြင်း- အတုံးသေးများခွဲခြင်းနှင့်ထုပ်ပိုးခြင်းမပြုမီ ဝေဖာပေါ်ရှိ မုန့်တိုင်းကို စမ်းသပ်သောကြောင့် ချို့ယွင်းနေသော ချစ်ပ်များကို စောစီးစွာစစ်ဆေးနိုင်သည်။
အရည်အသွေးအာမခံချက်- ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရေးကြီးသော အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအဆင့်အဖြစ် ဆောင်ရွက်ပေးပြီး အရည်အချင်းပြည့်မီသော မှိုများသာ နောက်ပိုင်းတွင် ကုန်ကျစရိတ်များသော ထုပ်ပိုးမှုအဆင့်များသို့ ဆက်လက်ရောက်ရှိကြောင်း သေချာစေသည်။
R&D နှင့် အတည်ပြုခြင်း- ထုတ်ကုန်အသစ်များ၏ wafer-level လက္ခဏာရပ်ဖော်ထုတ်ခြင်းနှင့် အတည်ပြုခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။
အနှစ်ချုပ်
အကျဉ်းချုပ်အားဖြင့် SRM Z208 သည် semiconductor wafer-level စမ်းသပ်မှုအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော မြန်နှုန်းမြင့်၊ အပြည့်အဝအလိုအလျောက် chip-level sorter တစ်ခုဖြစ်သည်။ ထုပ်ပိုးမှုမပြုလုပ်မီ dies များကို တိကျစွာစစ်ဆေးခြင်းဖြင့် ၎င်းသည် chip yield ကိုသေချာစေပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် အရေးကြီးသောကိရိယာတစ်ခုအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပေးသည်။ ၎င်း၏ အထင်ကြီးလောက်သော throughput 36,000 UPH နှင့် package အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးနှင့် ကျယ်ပြန့်စွာ တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှုကြောင့် wafer စမ်းသပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အစွမ်းထက်သောပိုင်ဆိုင်မှုတစ်ခုဖြစ်စေသည်။
