Mirtec 3D SPI MS-11e

Mirtec SPI MS-11e ၏ အဓိက လုပ်ဆောင်ချက်များ နှင့် သက်ရောက်မှုများတွင် အောက်ပါ ရှုထောင့်များ ပါဝင်သည်။

တိကျမှုမြင့်မားသော ထောက်လှမ်းမှု- Mirtec SPI MS-11e တွင် တိကျမှုမြင့်မားသော 3D ထောက်လှမ်းမှုကို ရရှိနိုင်သည့် 15-megapixel ကင်မရာ တပ်ဆင်ထားပါသည်။ ၎င်း၏ အမြင့် ရုပ်ထွက်သည် 0.1μm အထိ၊ အမြင့်တိကျမှုမှာ 2μm ဖြစ်ပြီး အမြင့်ပြန်ဖြစ်နိုင်မှုမှာ ±1% ဖြစ်သည်။

ထောက်လှမ်းမှုများစွာ လုပ်ဆောင်ချက်များ- စက်သည် အသံအတိုးအကျယ်၊ ဧရိယာ၊ အမြင့်၊ XY သြဒီနိတ်များနှင့် ဂဟေထည့်ထားသော တံတားများကို ရှာဖွေနိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ ကွေးနေသော PCBs များတွင် တိကျစွာသိရှိနိုင်စေရန်အတွက် ၎င်းသည် အလွှာ၏ကွေးနေသောအခြေအနေအတွက် အလိုအလျောက်လျော်ကြေးပေးနိုင်သည်။

အဆင့်မြင့် optical ဒီဇိုင်း- Mirtec SPI MS-11e သည် အလင်းတစ်ခုတည်း၏ အရိပ်ကို ဖယ်ရှားနိုင်ပြီး တိကျပြီး တိကျသော 3D စမ်းသပ်မှုဆိုင်ရာ အကျိုးဆက်များကို ရရှိစေမည့် အလင်းတန်းနှစ်ခုနှင့် အရိပ်လှိုင်းဆွဲခြင်း ဒီဇိုင်းကို လက်ခံပါသည်။ ၎င်း၏ telecentric ဒြပ်ပေါင်းမှန်ဘီလူးဒီဇိုင်းသည် အဆက်မပြတ် ချဲ့ထွင်ပြီး မျဉ်းပြိုင်မရှိကြောင်း သေချာစေသည်။

အချိန်နှင့်တပြေးညီ ဒေတာဖလှယ်ခြင်း- MS-11e တွင် ပရင်တာ/တောင်များကြားတွင် အချိန်နှင့်တပြေးညီ ဆက်သွယ်မှုပေးနိုင်သော အပိတ်အဝိုင်းစနစ် ပါရှိပြီး ဂဟေ paste ၏တည်နေရာအကြောင်း အချက်အလက်များကို တစ်ဦးနှင့်တစ်ဦးထံ ပို့လွှတ်ကာ ညံ့ဖျင်းသော ဂဟေငါးပိပုံနှိပ်ခြင်းပြဿနာကို အခြေခံကျကျ ဖြေရှင်းပေးပြီး တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။ ထုတ်လုပ်မှုအရည်အသွေးနှင့်ထိရောက်မှု။

အဝေးထိန်းစနစ်- စက်တွင် အဝေးထိန်းခလုတ်ကို ပံ့ပိုးပေးသည့် တပ်ဆင်ထားသော Intellisys ချိတ်ဆက်မှုစနစ်၊ လူအင်အားသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချပေးပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ လိုင်းတွင် ချို့ယွင်းချက်များ ဖြစ်ပေါ်လာသောအခါ၊ စနစ်သည် ၎င်းတို့အား ကြိုတင်ကာကွယ်ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။

ကျယ်ပြန့်သောအသုံးချပရိုဂရမ်များ- Mirtec SPI MS-11e သည် အထူးသဖြင့် တိကျမှုမြင့်မားသော ထောက်လှမ်းမှုလိုအပ်သော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သည့်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် SMT ဂဟေငါးပိချို့ယွင်းချက်ရှာဖွေခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။