EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhSiemens SMT HS50 je vysoce výkonný SMT stroj z Německa, který je široce používán v elektronickém výrobním průmyslu a je vhodný pro automatizované umístění různých elektronických součástek. Jeho design kombinuje ultra-vysokou rychlost umisťování, vysokou přesnost a vysokou flexibilitu a je zvláště vhodný pro potřeby vysoce efektivní výroby.
Technické parametry
Rychlost umístění: 50 000 dílů/hod
Přesnost umístění: ±0,075 mm (při 4 sigma)
Rozsah součástí: od 0,6 x 0,3 mm² (0201) do 18,7 x 18,7 mm²
Velikost desky plošných spojů: jednostopé 50x50mm² až 368x216mm², dvoukolejné 50x50mm² až 368x216mm²
Kapacita podavače: 144 stop, 8mm páska
Spotřeba energie: 4KW
Spotřeba vzduchu: 950 litrů/min (při tlaku 6,5 bar až 10 bar)
Velikost stroje: 2,4 m x 2,9 m x 1,8 m (d x š x v)
Vlastnosti
Vysoká přesnost a vysoká flexibilita: Přesnost umístění dosahuje ±0,075 mm, vhodné pro výrobu s vysokými požadavky na přesnost.
Vysokorychlostní umístění: Rychlost umístění je až 50 000 dílů za hodinu, vhodné pro velkosériovou výrobu.
Všestrannost: Vhodné pro umístění různých elektronických součástek, včetně rezistoru, kondenzátoru, BGA, QFP, CSP, PLCC, konektoru atd.
Údržba: Zařízení je dobře udržované, s dlouhou životností, vysokou přesností a dobrou stabilitou.
Scénáře aplikací
Osazovací stroj Siemens HS50 je vhodný pro automatizované osazování různých elektronických součástek, zejména pro společnosti vyrábějící elektroniku, které vyžadují vysoké požadavky na efektivitu a přesnost. Díky jeho vysokorychlostnímu umístění a vysoce přesným vlastnostem funguje dobře na výrobních linkách SMT
