EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhSiemens SMT HS50 ass eng héich performant SMT Maschinn aus Däitschland, déi wäit an der Elektronik Fabrikatioun Industrie benotzt gëtt an ass gëeegent fir d'automatiséiert Placement vun verschidden elektronesch Komponente. Säin Design kombinéiert ultra-héich-Vitesse Placement, héich Präzisioun an héich Flexibilitéit, an ass besonnesch gëeegent fir héich-Effizienz Produktioun Besoinen.
Technesch Parameteren
Placement Taux: 50.000 Deeler / Stonn
Placement Genauegkeet: ± 0,075 mm (bei 4 Sigma)
Bestanddeelbereich: vun 0,6x0,3mm² (0201) bis 18,7x18,7mm²
PCB Gréisst: Single Track 50x50mm² bis 368x216mm², Duebelspor 50x50mm² bis 368x216mm²
Feeder Kapazitéit: 144 Gleiser, 8mm Band
Stroumverbrauch: 4KW
Loftverbrauch: 950 l/min (bei 6,5 Bar bis 10 Bar Drock)
Maschinn Gréisst: 2,4m x 2,9m x 1,8m (L x B x H)
Fonctiounen
Héich Präzisioun an héich Flexibilitéit: D'Placement Genauegkeet erreecht ± 0.075mm, gëeegent fir Produktioun mat héich Präzisioun Ufuerderunge.
Héich-Vitesse Placement: De Placement Taux ass bis zu 50.000 Deeler / Stonn, gëeegent fir grouss-Skala Produktioun.
Villsäitegkeet: Gëeegent fir d'Placement vun verschiddenen elektronesche Komponenten, dorënner Resistor, Kondensator, BGA, QFP, CSP, PLCC, Connector, etc.
Ënnerhalt: D'Ausrüstung ass gutt ënnerhal, mat engem laange Liewensdauer, héich Präzisioun a gutt Stabilitéit.
Applikatioun Szenarie
D'Siemens HS50 Placement Maschinn ass gëeegent fir d'automatiséiert Placement vun verschidden elektronesch Komponente, virun allem fir elektronesch Fabrikatioun Betriber déi héich Effizienz a Präzisioun Ufuerderunge erfuerderen. Seng Héich-Vitesse Placement an héich-Präzisioun Charakteristiken maachen et gutt Leeschtung an SMT Produktioun Linnen
