SIPLACE Mounter-Siemens pick and place stroj Specifikace Model SIPLACE X3S Technické parametry

Osazovací stroj SIPLACE Osazovací stroj řady X (usazovací stroj ASM Siemens)

Umístění stroje Siemens SIPLACE X3S

1, Vlastnosti stroje: SIPLACE X3 S

2, Počet konzol: 3

3, IPC rychlost: 78,100cph

4. Srovnávací hodnocení SIPLACE: 94.500cph

5. Teoretická rychlost: 127,875cph

6. Velikost stroje: 1.9x2.3m

7, Vlastnosti montážní hlavy: MultiStar

8, Rozsah komponent: 01005-50x40mm

Přesnost montáže: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

Úhlová přesnost: ±0,4°/3s (C&P) ±0,2°/3s (P&P)

11, maximální výška součásti: 11,5mm

12. Umístění síly: 1,0-10 Newton

13. Typ dopravního pásu: jednokružná, flexibilní dvojitá kolej

14. Režim dopravního pásu: asynchronní, synchronní

15, formát PCB: 50x50mm-850x560mm

16, tloušťka PCB: 0,3-4,5mm (jiné velikosti lze přizpůsobit podle požadavků)

17, hmotnost PCB: maximálně 3kg

18. Dodávky a dodávky komponent

19. Kapacita podavače: 160 8mmX podavačové moduly

20. Typ podavače:

Dílčí vozík SIPLACE, matricový podavač SIPLACE (MTC), vaflový podavač (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X podavač, zásobník, vibrační trubka, vibrační podavač, přizpůsobený OEM podavač modul

21. Rychlost zvednutí: ≥99,95%

22, DPM rychlost: ≤3dpm

23. Úroveň osvětlení: Úroveň 6 osvětlení

24. Poznámky: velikost stroje, pouze pro hlavní tělo zařízení

Formát PCB: Rozšířené I/O lišty umožňují délky desek až 850 mm

Výše uvedené představuje představení montéru čipů Siemens SIPLACE X3S, který vám přináší společnost Xinling Industry!

Geekvalue Industry je inovativní technologický podnik, jehož hlavní činností je celořetězový inteligentní servis zařízení osazovacích strojů.

Sídlíme v Shenzhenu, hlavním městě oblasti Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area, a tvrdě pracujeme již více než deset let.

S profesionálním týmem jako jádrem a vysoce kvalitními službami jako zárukou hluboce prozkoumáme problematické body a potřeby uživatelů v globálním měřítku.

pole patch machine, a nadále zkoumat a zkoumat profesionálnější segmenty trhu a oblasti špičkových technologických inovací.