EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Použitý ASM SIPLACE CA2 by měl být posuzován jako samostatný stroj, nikoli pouze jako název modelu. Dva systémy CA2 se mohou lišit v osazovacích hlavách, zařízení pro výrobu destiček, konfiguračním balíčku pro vizuální analýzu, dopravníku, softwarových licencích, procesních modulech a dodávaném příslušenství.
Publikované specifikace platformy pomáhají definovat, co může správně nakonfigurovaný CA2 podporovat. Nedokazují, že nabízený stroj obsahuje požadovaný hardware, zůstává kalibrovaný nebo dokáže reprodukovat zamýšlený proces.
Praktický úkol při nákupu tedy spočívá v propojení tří věcí: požadavků na produkt, konfigurace instalovaného stroje a důkazů získaných během inspekce a testování. Pro širší vysvětlení platformy, aplikací a vhodnosti pro výrobní linku si prostudujtePrůvodce procesem a konfigurací ASM SIPLACE CA2.
Definujte kritéria přijetí před kontrolou stroje
Inspekce je užitečná pouze tehdy, když byl zamýšlený proces již převeden do měřitelných požadavků. Stroj může během obecné demonstrace běžet normálně a přesto být nevhodný pro tok destiček, čipů, substrátů nebo sledovatelnosti kupujícího.
| Požadavek projektu | Informace k přípravě | Co musí stroj prokázat |
|---|---|---|
| Manipulace s razicími nástroji | Délka, šířka, tloušťka, stav povrchu a snímací plocha matrice | Stabilní vyhazování, sběr, rozpoznávání a umístění s reprezentativním materiálem |
| Vstupní destička | Průměr destičky, typ rámu, formát mapy a počet typů čipů | Kompatibilní načítání, výměna waferu, čtení mapy a výběr čipu |
| Dodávka SMT součástek | Rozsah balení, šířky pásek, množství podavačů a umístění na produkt | Dostatečné pozice napájecích kabelů a funkční rovnováha mezi SMT a waferovými moduly |
| Manipulace se substrátem | Rozměry substrátu, tloušťka, deformace, nosič a směr zatížení | Stabilní transport, upínání, indexování a podepření pomocí instalovaného dopravníku |
| Požadavek na umístění | Požadovaná tolerance, kritické zóny umístění a metoda měření | Opakovatelné výsledky umístění podpořené dohodnutým procesem měření |
| Namáčení nebo nanášení materiálu | Tavidlo nebo ponorný materiál, hloubka přenosu, typy matric a postup procesu | Obsluha příslušné lineární ponorné jednotky a inspekčních funkcí |
| Sledovatelnost | Požadovaná data mapy waferů, genealogie čipů a komunikace s výrobcem | Zaznamenání požadovaného vztahu mezi zdrojovou matricí a konečnou polohou umístění |
| Výrobní výkon | Směs umístění, změny, cílový čas taktu a omezení okolních linií | Reprezentativní cyklus spíše než izolovaná demonstrace maximální rychlosti |
Tato kritéria by měla být dohodnuta před výběrem testovaného materiálu a rozsahu FAT. Bez nich může závěrečná zpráva popisovat činnost stroje, aniž by odpověděla na otázku, zda je stroj vhodný pro daný produkt.
Vytvoření konfiguračního záznamu pro Exact CA2
Kompletní konfigurace by měla být propojena se sériovým číslem stroje. Fotografie z fotobanky, brožury s modelovými řadami nebo obrázky modulů od jiného CA2 nemohou potvrdit, co bude dodáno.
| Konfigurační oblast | Co nahrávat | Proč to ovlivňuje nákup |
|---|---|---|
| Identita stroje | Úplné označení, sériové číslo, záznam o výrobě, typový štítek a aktuální umístění | Propojuje cenovou nabídku, inspekční doklady a balicí list se stejným fyzickým počítačem. |
| Umisťovací hlavy CP20 | Množství hlavic, štítky, viditelný stav, rozhraní trysek, senzory a dostupné servisní záznamy | Instalované hlavy ovlivňují manipulaci se součástmi, rychlost, přesnost a stabilitu výroby. |
| Vize a inspekce | Kamery, osvětlení, senzory součástek, možnosti s vysokým rozlišením a funkce kontroly matric | Balíček vizuální analýzy určuje, které vlastnosti a vady součástí lze rozpoznat. |
| Zařízení pro výrobu destiček | Víceoplátkové systémy, výměnná jednotka, zásobníky, sklíčidlo, vyhazovač, vyrovnávací paměť a překlápěcí mechanismus | Chybějící waferové moduly mohou odstranit funkce přímého prodeje waferů, které vytvořily původní zájem o koupi. |
| Materiálové moduly | Polohy podavačů, podavače, uspořádání zásobníků, LDU, procesní desky a související příslušenství | Materiálové uspořádání musí odpovídat poměru čipů dodaných z destiček a SMD součástek dodaných z napájecích zdrojů v produktu. |
| Dopravník | Jednoduché nebo dvoupruhové uspořádání, směr vkládání, podporovaný formát, nosiče a podpěry substrátů | Instalovaný dopravní systém určuje, zda lze zamýšlený substrát spolehlivě zpracovat. |
| Software a rozhraní | Vydání softwaru, aktivní licence, podpora waferových map, zálohy, sledovatelnost a tovární rozhraní | Nainstalovaný hardware může zůstat nedostupný, pokud chybí jeho softwarové funkce nebo licence. |
| Součástí balení jsou nástroje | Trysky, rámy, sklíčidla, vyhazovací nástroje, podavače, nosiče, kabely a servisní příslušenství | Chybějící nástroje mohou zpozdit instalaci nebo vyžadovat dodatečné zajištění po dodání. |
Fotografie by měly ukazovat čitelné štítky a dostatek detailů o okolním stroji, aby bylo možné identifikovat, kde je každý modul nainstalován. Konfigurační záznam by měl také zaznamenávat odstraněné, deaktivované nebo neúplné položky, spíše než popisovat pouze hlavní stroj.
Použijte důkazy, které ukazují více než jen základní pohyb stroje
Obecné video o chodu může potvrdit, že se stroj zapne, načte řídicí software a pohne hlavními osami. Samo o sobě však nemůže potvrdit kompatibilitu destiček, rozpoznání čipů, kvalitu umístění, aktivní softwarové možnosti ani stav každého procesního modulu.
Identifikace stroje a modulu
Vyžádejte si aktuální fotografie typového štítku, řídicího počítače, obou pozic osazovacích hlav, zařízení pro výrobu destiček, dopravníku, materiálu a dodávaného příslušenství. Sériové informace by měly zůstat konzistentní na všech fotografiích, v záznamech o zkouškách, cenové nabídce a balicích dokumentech.
Záznamy o softwaru a konfiguraci
Zkontrolujte verzi nainstalovaného softwaru, konfigurační zprávu a aktivní funkce. Zpracování mapy destiček, sledovatelnost na úrovni čipů, komunikace s výrobcem a volitelné inspekční funkce by měly být prokázány tam, kde jsou vyžadovány projektem.
Informace o servisu, alarmech a kalibraci
Dostupné záznamy mohou odhalit práce na umisťovací hlavě, výměnu kamery, opravu dopravníku, změny softwaru nebo delší období nečinnosti. Veškeré nevyřešené alarmy, odpojené senzory nebo deaktivované moduly by měly být zaznamenány před dokončením nákupu.
Kalibrační záznam je nejužitečnější, pokud identifikuje stroj, datum, konfiguraci, metodu měření a výsledek. Obecné prohlášení, že stroj byl kalibrován, nestanoví, které funkce nebo podmínky přesnosti byly kontrolovány.
Reprezentativní provozní důkazy
Demonstrace by měla ukázat procesní funkce, které jsou pro kupujícího důležité. Výměna destiček, čtení mapy, vyhození matrice, vyzvednutí, rozpoznání, ponoření, umístění, transport a záznam dat jsou informativnější než opakovaný pohyb hlavice bez materiálu.
Navrhněte FAT kolem zamýšleného produktu
Zkouška převzetí ve výrobě je nejsilnější příležitostí k propojení nabízeného stroje s výrobními požadavky kupujícího. Měla by co nejpřesněji sledovat skutečnou cestu materiálu, jak to dovolují dostupné destičky, čipy, substráty a procesní média.
| Fáze FAT | Testovací aktivita | Důkazy k uchování |
|---|---|---|
| Spuštění a stav systému | Zapněte stroj, načtěte software a zkontrolujte alarmy a stav modulů. | Úvodní video, verze softwaru, konfigurační obrazovka a záznam alarmu |
| Vkládání a výměna destiček | Načtěte příslušný rámec a spusťte požadovanou sekvenci pro výběr nebo výměnu destičky. | Identifikace destiček, uložení rámu, výměna a uspořádání zásobníku |
| Zpracování mapy destiček | Načtěte nebo si přečtěte příslušnou mapu a vyberte požadované umístění kostek. | Obrazovka mapy, poloha zdroje, zpracování stavu matrice a informace o receptuře |
| Vyhození a vyzvednutí | Ovládejte vyhazovač, vyrovnávací paměť a sekvenci sběrače s reprezentativními matricemi. | Videozáznam snímání, chování při neúspěšném snímání, stav čipu a reakce na alarm |
| Vize a orientace | Rozpoznejte raznici, ověřte její orientaci a proveďte požadované kontrolní funkce. | Snímek z kamery, výsledek rozpoznání, chování při odmítnutí a výstup kontroly |
| Proces namáčení | Používejte LDU tam, kde zamýšlený proces vyžaduje tavidlo nebo jiné namáčecí médium. | Stav materiálu, pořadí namáčení, konzistence přenosu a výsledek kontroly |
| Umístění a měření | Umístěte reprezentativní razidla nebo součástky na určený substrát nebo na kvalifikovaný zkušební vzorek. | Program umístění, naměřený výsledek, data opakovatelnosti a zkušební podmínky |
| Transport substrátu | Provádějte nakládání, upínání, indexování a vykládání pomocí instalovaného dopravníku. | Rozměry substrátu, detaily nosiče, transportní video a pozorovaná nestabilita |
| Sledovatelnost a data | Zaznamenejte vztah mezi zdrojovým materiálem, obráběným procesem a konečným umístěním. | Strojní protokol, záznam mapy waferu, identifikace substrátu a exportovaná data |
| Opakování cyklu | Proveďte dostatek opakovaných operací k odhalení občasných problémů se sběrem, rozpoznáváním nebo přepravou. | Počet cyklů, alarmy, odmítnuté díly, přerušení a akce operátora |
Meze akceptace by měly být definovány před testováním. Pojmy jako „normální provoz“, „dobrá přesnost“ nebo „plně otestováno“ jsou příliš široké, pokud projekt závisí na konkrétním výsledku umístění, pořadí materiálů nebo softwarové funkci.
Testování bez výrobního materiálu kupujícího
Reprezentativní materiál může poskytnout užitečné důkazy, i když skutečný wafer nebo substrát není k dispozici. Zpráva FAT by měla uvádět, které rozměry, povrchy a procesní podmínky byly reprezentovány, které funkce byly prokázány a která aplikační rizika zůstávají nevyřešena.
Suchý cyklus může ověřit základní pohyb, provoz dopravníku a některé funkce alarmu. Neměl by být považován za důkaz stability uchopení nástroje, výkonu vizuální analýzy, kvality ponoru, přesnosti umístění nebo připravenosti k výrobě.
Před odesláním ověřte rozsah dodávky
Dodací list by měl být zkontrolován společně se záznamem FAT. Stroj může projít demonstrací a přesto dorazit neúplný, pokud jsou v konečném rozsahu balení vynechány nástroje, počítače, procesní moduly nebo přepravní díly.
Ověřte, zda zásilka obsahuje:
Identifikovaný stroj a všechny nainstalované kryty a bezpečnostní komponenty
Jak umisťovací hlavy, tak trysky požadované dohodnutým testem
Zásobníky destiček, rámy, sklíčidla, vyhazovací nástroje a výměnné příslušenství
Podavače, podávací stoly, misky a příslušenství pro manipulaci s materiálem uvedené v cenové nabídce
Součásti LDU, procesní desky a související inspekční hardware, kde je to relevantní
Nosiče substrátů, příslušenství dopravníků a podpůrné nástroje
Ovládání počítačů, monitorů, kabelů, rozhraní a periferního hardwaru
Zálohy softwaru, informace o licencích, data o strojích a dostupné manuály
Kalibrační nástroje, referenční položky a servisní příslušenství zahrnuté ve smlouvě
Náhradní díly, záznamy o známých vadách a položky odstraněné pro přepravu
Před exportním balením by měly být citlivé sestavy a stěhovací moduly zajištěny dle dohodnutého přepravního plánu. Vyjmuté díly by měly být označeny, aby přijímací tým mohl během instalace identifikovat polohu svého stroje.
Pokud SIPLACE CA2 nemusí být vhodný
Typ CA2 by neměl být schválen pouze proto, že výrobek obsahuje holé čipy nebo používá orientaci flip-chip. Jiný typ zařízení může být vhodnější, pokud:
Proces spojování vyžaduje řízené termokompresní teplo, sílu, dobu prodlevy nebo atmosféru.
Rozměry matrice nebo součástky jsou mimo instalovaný manipulační rozsah.
Proces vyžaduje funkce dávkování, vytvrzování nebo lepení, které nejsou nainstalovány.
Pracovní zátěž SMT s vysokými nároky na napájecí zdroje překračuje praktickou materiálovou kapacitu vybraného uspořádání CA2.
Substrát nemůže být podepřen instalovaným dopravníkem, nosičem ani oblastí přesnosti.
Chybí potřebné moduly pro wafer, optické systémy, dippingové systémy nebo software a nelze je dodat ekonomicky.
Zamýšlený objem neodůvodňuje integrovanou vysokorychlostní platformu pro umisťování destiček.
Projekty vyžadující specializovaný proces lepení lze také porovnat s dostupnýmizařízení pro lepení třísekKategorie stroje by měla odpovídat požadované metodě spojování, nikoli pouze přítomnosti matrice s čelem dolů.
Použitý ASM SIPLACE CA2 – nejčastější dotazy
Stačí obecné jízdní video ke schválení použitého CA2?
Ne. Může potvrdit základní spuštění a pohyb, ale neprokazuje kompatibilitu destiček, rozpoznání čipů, ponoření, přesnost umístění, sledovatelnost ani stav každého instalovaného modulu.
Mohou mít dva použité stroje CA2 různé výrobní kapacity?
Ano. Jejich vybavení pro výrobu destiček, systém vizuální analýzy, dopravník, softwarové licence, materiálové moduly a dodávané nástroje se mohou lišit. Kompletní konfigurace by měla být vázána na sériové číslo nabízeného stroje.
Jaký je nejcennější důkaz o CA2 FAT?
Nejsilnějším důkazem je propojená procesní sekvence ukazující vkládání materiálu, výběr matrice, vyhazování, uchopení, rozpoznání, volitelné ponoření, umístění, transport substrátu a odpovídající výsledky měření nebo sledovatelnosti.
Co by mělo být zahrnuto v použité cenové nabídce CA2?
Cenová nabídka by měla uvádět přesný stroj, instalované moduly, známý stav, dohodnutý rozsah testů, dodávané nástroje, software a dokumentaci, nevyřešené vady, odpovědnost za balení a konečný dodací list.
ZkontrolujteStránka s vybavením ASM SIPLACE CA2pro informace o stroji a přístup k dotazům. Chcete-li prodiskutovat identifikovanou jednotku, zašlete její typový štítek, fotografie konfigurace a zamýšlený proces prostřednictvímStránka s poptávkou po all-SMT zařízeníchDostupné důkazy a rozsah FAT lze poté prodiskutovat s ohledem na požadavky projektu.
Závěr:Použitý ASM SIPLACE CA2 by měl být zakoupen jako ověřená konfigurace stroje, nikoli jako specifikace v brožuře. Nejprve definujte kritéria přijetí, zdokumentujte přesný instalovaný hardware a software, otestujte funkce, které jsou pro produkt důležité, a propojte výsledek FAT s kompletním dodacím listem. Toto je nejjasnější způsob, jak potvrdit, že funkce prokázaná před odesláním odpovídají funkcím, které kupující očekává.
