EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
En begagnad ASM SIPLACE CA2 bör utvärderas som en individuell maskin, inte bara som modellnamn. Två CA2-system kan skilja sig åt i sina placeringshuvuden, waferutrustning, visionspaket, transportband, programvarulicenser, processmoduler och medföljande tillbehör.
Publicerade plattformsspecifikationer hjälper till att definiera vad en korrekt konfigurerad CA2 kan stödja. De bevisar inte att den erbjudna maskinen innehåller den erforderliga hårdvaran, förblir kalibrerad eller kan reproducera den avsedda processen.
Den praktiska inköpsuppgiften är därför att koppla samman tre saker: produktkravet, den installerade maskinkonfigurationen och de bevis som framställts under inspektion och testning. För en bredare förklaring av plattformen, tillämpningarna och produktionslinjens anpassning, granskaASM SIPLACE CA2 process och konfigurationsguide.
Definiera acceptanskriterierna innan du inspekterar maskinen
En inspektion är endast användbar när den avsedda processen redan har översatts till mätbara krav. En maskin kan fungera normalt under en allmän demonstration och fortfarande vara olämplig för köparens wafer-, form-, substrat- eller spårbarhetsflöde.
| Projektkrav | Information att förbereda | Vad maskinen måste visa |
|---|---|---|
| Hantering av matriser | Formlängd, bredd, tjocklek, ytbeskaffenhet och upptagningsområde | Stabil utstötning, upptagning, igenkänning och placering med representativt material |
| Waferinmatning | Waferdiameter, ramtyp, kartformat och antal formtyper | Kompatibel laddning, waferbyte, kartläsning och val av form |
| SMT-komponentleverans | Paketutbud, bandbredder, matarkvantitet och placeringar per produkt | Tillräckliga matarpositioner och en fungerande balans mellan SMT- och wafermoduler |
| Hantering av substrat | Substratdimensioner, tjocklek, skevhet, bärare och belastningsriktning | Stabil transport, fastspänning, indexering och stöd genom den installerade transportören |
| Placeringskrav | Erforderlig tolerans, kritiska placeringszoner och mätmetod | Repeterbara placeringsresultat som stöds av en överenskommen mätprocess |
| Doppning eller materialapplicering | Flussmedel eller doppningsmaterial, överföringsdjup, formtyper och processsekvens | Funktion hos tillämplig linjär doppningsenhet och inspektionsfunktioner |
| Spårbarhet | Nödvändiga wafer-map-data, die-genealogi och fabrikskommunikation | Registrering av det erforderliga förhållandet mellan källmatrisen och den slutliga placeringspositionen |
| Produktionsutgång | Placeringsmix, omställningar, takttidsmål och begränsningar för omgivande linjer | En representativ cykel snarare än en isolerad demonstration av maximal hastighet |
Dessa kriterier bör överenskommas innan testmaterialet och FAT-omfattningen väljs. Utan dem kan den slutliga rapporten beskriva maskinaktiviteten utan att svara på om maskinen är lämplig för den faktiska produkten.
Skapa en konfigurationspost för Exact CA2
Den fullständiga konfigurationen ska kopplas till maskinens serienummer. Stockfoton, broschyrer för modellfamiljer eller modulbilder från en annan CA2 kan inte bekräfta vad som kommer att levereras.
| Konfigurationsområde | Vad som ska spelas in | Varför det påverkar köpet |
|---|---|---|
| Maskinidentitet | Fullständig beteckning, serienummer, tillverkningsregister, namnskylt och aktuell plats | Den kopplar offerten, inspektionsbeviset och packlistan till samma fysiska maskin. |
| CP20 placeringshuvuden | Huvudmängd, etiketter, synligt skick, munstycksgränssnitt, sensorer och tillgängliga serviceregister | De installerade huvudena påverkar komponenthantering, hastighet, noggrannhet och produktionsstabilitet. |
| Syn och inspektion | Kameror, belysning, komponentsensorer, högupplösta alternativ och funktioner för inspektion av formen | Visionspaketet avgör vilka komponentfunktioner och defekter som kan identifieras. |
| Waferutrustning | Multi Wafer-system, växlingsenhet, magasin, chuck, utkastare, buffert och vändmekanism | Saknade wafermoduler kan ta bort de direkta waferfunktionerna som skapade det ursprungliga köpintresset. |
| Materialmoduler | Matarpositioner, matare, brickarrangemang, LDU, processplattor och relaterade tillbehör | Materialuppsättningen måste matcha produktens balans av waferlevererade brickor och matarlevererade SMD:er. |
| Transportband | Enkel- eller dubbelfilig anordning, lastriktning, stödformat, bärare och substratstöd | Det installerade transportsystemet avgör om det avsedda substratet kan bearbetas tillförlitligt. |
| Programvara och gränssnitt | Programvaruversion, aktiva licenser, wafer-map-stöd, säkerhetskopior, spårbarhet och fabriksgränssnitt | Installerad hårdvara kan förbli otillgänglig om dess programvarufunktioner eller licenser saknas. |
| Inkluderade verktyg | Munstycken, ramar, chuckar, utkastarverktyg, matare, bärare, kablar och servicetillbehör | Saknade verktyg kan försena installationen eller kräva ytterligare inköp efter leverans. |
Fotografier bör visa läsbara etiketter och tillräckligt med detaljer kring maskinen för att identifiera var varje modul är installerad. Konfigurationsposten bör också ange borttagna, inaktiverade eller ofullständiga objekt snarare än att bara beskriva huvudmaskinen.
Använd bevis som visar mer än grundläggande maskinrörelser
En generell video kan bekräfta att maskinen startar, laddar sin styrprogramvara och flyttar sina huvudaxlar. Den kan inte ensam bekräfta waferkompatibilitet, brickigenkänning, placeringskvalitet, aktiva programvarualternativ eller tillståndet för varje processmodul.
Maskin- och modulidentifiering
Begär aktuella fotografier av namnskylten, styrdatorn, båda placeringshuvudens positioner, waferutrustning, transportband, materialområde och medföljande tillbehör. Serienummerinformationen ska vara konsekvent på fotografier, testprotokoll, offert och förpackningsdokument.
Programvara och konfigurationsregister
Granska den installerade programvaruversionen, konfigurationsrapporten och aktiva funktioner. Wafermappningsbearbetning, spårbarhet på formnivå, fabrikskommunikation och valfria inspektionsfunktioner bör demonstreras där de krävs av projektet.
Service-, larm- och kalibreringsinformation
Tillgängliga register kan avslöja arbete på placeringshuvudet, kamerabyte, reparation av transportband, programvaruändringar eller längre perioder av inaktivitet. Eventuella olösta larm, kringgående sensorer eller inaktiverade moduler bör registreras innan köpet slutförs.
En kalibreringslogg är mest användbar när den identifierar maskinen, datum, konfiguration, mätmetod och resultat. Ett generellt påstående om att maskinen har kalibrerats fastställer inte vilka funktioner eller noggrannhetsförhållanden som kontrollerats.
Representativa driftsbevis
Demonstrationen bör visa de processfunktioner som är viktiga för köparen. Waferbyte, kartläsning, matrisutmatning, upptagning, igenkänning, doppning, placering, transport och dataregistrering är mer informativa än upprepade huvudrörelser utan material.
Designa FAT kring den avsedda produkten
Fabriksacceptanstestet är det bästa tillfället att koppla den erbjudna maskinen till köparens produktionskrav. Det bör följa den faktiska materialvägen så noggrant som tillgängliga wafers, formstycken, substrat och processmedier tillåter.
| FAT-stadium | Testaktivitet | Bevis att behålla |
|---|---|---|
| Start- och systemstatus | Slå på maskinen, ladda programvaran och granska larm och modulstatus. | Startvideo, programvaruversion, konfigurationsskärm och larminspelning |
| Waferlastning och utbyte | Ladda in tillämplig ram och kör den erforderliga wafervals- eller utbytessekvensen. | Waferidentifiering, rampassning, utbytesoperation och magasinarrangemang |
| Wafer-map-bearbetning | Ladda eller läs den tillämpliga kartan och välj önskade platser för tärningarna. | Kartskärm, källposition, hantering av matrisstatus och receptinformation |
| Utkastning och upphämtning | Manövrera ejektorn, bufferten och upptagningssekvensen med representativa matriser. | Pickupvideo, beteende vid misslyckad plockning, dövillkor och larmrespons |
| Vision och orientering | Känna igen matrisen, kontrollera orienteringen och utför de erforderliga inspektionsfunktionerna. | Kamerabild, igenkänningsresultat, avvisningsbeteende och inspektionsutgång |
| Doppningsprocess | Kör LDU:n där den avsedda processen kräver flussmedel eller annat doppningsmedium. | Materialtillstånd, doppningssekvens, överföringskonsistens och inspektionsresultat |
| Placering och mätning | Placera representativa brickor eller komponenter på det avsedda substratet eller en kvalificerad testbit. | Placeringsprogram, mätresultat, repeterbarhetsdata och testförhållanden |
| Substrattransport | Kör lastning, fastspänning, indexering och lossning genom det installerade transportbandet. | Substratdimensioner, bärardetaljer, transportvideo och observerad instabilitet |
| Spårbarhet och data | Registrera sambandet mellan källmaterial, maskinprocess och slutlig placeringsplats. | Maskinlogg, wafer-map-post, substratidentifiering och exporterad data |
| Upprepa cykeln | Kör tillräckligt många upprepade operationer för att avslöja intermittenta problem med upptagning, igenkänning eller transport. | Cykelräkning, larm, kasserade delar, avbrott och operatörsåtgärder |
Acceptansgränserna bör definieras före testning. Termer som "kör normalt", "god noggrannhet" eller "fullständigt testad" är för breda när projektet är beroende av ett specifikt placeringsresultat, materialsekvens eller programvarufunktion.
Testning utan köparens produktionsmaterial
Representativt material kan fortfarande ge användbara bevis även när den verkliga wafern eller substratet inte är tillgängligt. FAT-rapporten bör ange vilka dimensioner, ytor och processförhållanden som representerades, vilka funktioner som demonstrerades och vilka tillämpningsrisker som fortfarande är olösta.
En torrcykel kan verifiera grundläggande rörelse, transportbandets drift och vissa larmfunktioner. Den bör inte betraktas som bevis på stabilitet vid formupptagning, visionsprestanda, doppningskvalitet, placeringsnoggrannhet eller produktionsberedskap.
Bekräfta leveransomfattningen före leverans
Leveranslistan bör granskas tillsammans med FAT-posten. En maskin kan klara sin demonstration och fortfarande anlända ofullständig om verktyg, datorer, processmoduler eller transportdelar utelämnas från den slutliga förpackningsomfattningen.
Bekräfta om försändelsen inkluderar:
Den identifierade maskinen och alla installerade skydd och säkerhetskomponenter
Både placeringshuvuden och munstycken som krävs enligt det överenskomna testet
Wafermagasin, ramar, chuckar, utstötningsverktyg och utbytestillbehör
Matare, matarbord, brickor och materialhanteringstillbehör som anges i offerten
LDU-komponenter, processplattor och relaterad inspektionshårdvara där så är tillämpligt
Substratbärare, transportbandstillbehör och stödverktyg
Styr datorer, bildskärmar, kablar, gränssnittsenheter och kringutrustning
Programvarusäkerhetskopior, licensinformation, maskindata och tillgängliga manualer
Kalibreringsverktyg, referensartiklar och servicetillbehör ingår i avtalet
Reservdelar, register över kända fel och föremål som tagits bort för transport
Före exportförpackning bör känsliga enheter och flyttade moduler säkras enligt den överenskomna transportplanen. Borttagna delar bör märkas så att mottagarteamet kan identifiera deras maskinposition under installationen.
När SIPLACE CA2 kanske inte passar
En CA2-produkt bör inte godkännas bara för att produkten innehåller bara chips eller använder en flip-chip-orientering. En annan utrustningstyp kan vara mer lämplig när:
Sammanfogningsprocessen kräver kontrollerad termokompressionsvärme, kraft, uppehållstid eller atmosfär.
Matris- eller komponentdimensionerna faller utanför det installerade hanteringsområdet.
Processen kräver dispenserings-, härdnings- eller bindningsfunktioner som inte är installerade.
Den matarintensiva SMT-arbetsbelastningen överstiger den praktiska materialkapaciteten för den valda CA2-uppsättningen.
Substratet kan inte stödjas av det installerade transportbandet, bäraren eller noggrannhetsområdet.
De erforderliga wafer-, vision-, doppnings- eller programvarumodulerna saknas och kan inte levereras ekonomiskt.
Den avsedda volymen motiverar inte en integrerad plattform för höghastighetswaferplacering.
Projekt som kräver en dedikerad bindningsprocess kan också jämföras med tillgängligaflip chip bonding-utrustningMaskinkategorin bör följa den erforderliga sammanfogningsmetoden, inte bara närvaron av en nedåtvänd matris.
Vanliga frågor om begagnad ASM SIPLACE CA2
Räcker det med en generell körvideo för att godkänna en begagnad CA2?
Nej. Den kan bekräfta grundläggande uppstart och rörelse, men den bevisar inte waferkompatibilitet, brickigenkänning, doppning, placeringsnoggrannhet, spårbarhet eller skicket för varje installerad modul.
Kan två begagnade CA2-maskiner ha olika produktionskapacitet?
Ja. Deras waferutrustning, visionspaket, transportband, programvarulicenser, materialmoduler och inkluderade verktyg kan skilja sig åt. Den fullständiga konfigurationen bör vara kopplad till serienumret på den maskin som erbjuds.
Vilket är det mest värdefulla CA2 FAT-beviset?
Det starkaste beviset är en sammanhängande processsekvens som visar materialbelastning, val av matris, utstötning, upptagning, igenkänning, valfri doppning, placering, substrattransport och motsvarande mät- eller spårbarhetsresultat.
Vad bör inkluderas i en offert för begagnad CA2?
Offerten ska identifiera den exakta maskinen, installerade moduler, känt skick, överenskommen testomfattning, inkluderade verktyg, programvara och dokumentation, olösta fel, packningsansvar och slutlig leveranslista.
GranskaASM SIPLACE CA2 utrustningssidaför maskininformation och åtkomst till förfrågningar. För att diskutera en identifierad enhet, skicka dess namnskylt, konfigurationsfotografier och avsedd process viaFörfrågningssida för all SMT-utrustningTillgänglig bevisning och FAT-omfattning kan sedan diskuteras mot projektets krav.
Slutsats:En begagnad ASM SIPLACE CA2 bör köpas som en verifierad maskinkonfiguration, inte som en broschyrspecifikation. Definiera först acceptanskriterierna, dokumentera exakt vilken hårdvara och mjukvara som installeras, testa de funktioner som är viktiga för produkten och koppla FAT-resultatet till en komplett leveranslista. Detta är det tydligaste sättet att bekräfta att den kapacitet som demonstrerats före leverans är den kapacitet som köparen förväntar sig att få.
