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Um sistema ASM SIPLACE CA2 usado deve ser avaliado como uma máquina individual, e não apenas pelo nome do modelo. Dois sistemas CA2 podem diferir em seus cabeçotes de colocação, equipamentos para wafers, sistema de visão, esteira transportadora, licenças de software, módulos de processo e acessórios inclusos.
As especificações da plataforma publicadas ajudam a definir o que um CA2 configurado corretamente pode suportar. Elas não comprovam que a máquina oferecida contenha o hardware necessário, permaneça calibrada ou possa reproduzir o processo pretendido.
A tarefa prática de compra consiste, portanto, em conectar três elementos: os requisitos do produto, a configuração da máquina instalada e as evidências obtidas durante a inspeção e os testes. Para uma explicação mais detalhada da plataforma, das aplicações e da adequação à linha de produção, consulte oGuia de processo e configuração do ASM SIPLACE CA2.
Defina os critérios de aceitação antes de inspecionar a máquina.
Uma inspeção só é útil quando o processo pretendido já foi traduzido em requisitos mensuráveis. Uma máquina pode funcionar normalmente durante uma demonstração geral e ainda assim ser inadequada para o fluxo de wafers, chips, substratos ou rastreabilidade do comprador.
| Requisitos do projeto | Informações a preparar | O que a máquina deve demonstrar |
|---|---|---|
| Manuseio de matrizes | Comprimento, largura, espessura, condição da superfície e área de coleta da matriz | Ejeção, coleta, reconhecimento e posicionamento estáveis com material representativo |
| Entrada de wafer | Diâmetro do wafer, tipo de moldura, formato do mapa e número de tipos de matriz. | Compatível com carregamento, troca de wafers, leitura de mapas e seleção de chips. |
| Fornecimento de componentes SMT | Gama de embalagens, larguras de fita, quantidade de alimentadores e colocações por produto | Posicionamento adequado dos alimentadores e um equilíbrio viável entre módulos SMT e de wafer. |
| Manipulação do substrato | Dimensões do substrato, espessura, empenamento, suporte e direção de carregamento | Transporte, fixação, indexação e suporte estáveis através da esteira transportadora instalada. |
| Requisito de colocação | Tolerância necessária, zonas de posicionamento críticas e método de medição | Resultados de posicionamento repetíveis, comprovados por um processo de medição acordado. |
| Imersão ou aplicação de material | Fluxo ou material de imersão, profundidade de transferência, tipos de matriz e sequência do processo | Operação da Unidade de Imersão Linear aplicável e funções de inspeção. |
| Rastreabilidade | Dados necessários do mapa do wafer, genealogia do chip e comunicação com a fábrica. | Registro da relação necessária entre a matriz de origem e a posição final de colocação. |
| Produção | Combinação de posicionamento, trocas de ferramentas, meta de takt time e restrições da linha adjacente. | Um ciclo representativo em vez de uma demonstração isolada de velocidade máxima. |
Esses critérios devem ser acordados antes da seleção do material de teste e do escopo do FAT (Teste de Aceitação de Fábrica). Sem eles, o relatório final pode descrever a atividade da máquina sem responder se ela é adequada para o produto em questão.
Criar um registro de configuração para o CA2 exato
A configuração completa deve estar vinculada ao número de série da máquina. Fotografias de estoque, folhetos de modelos ou imagens de módulos de outro CA2 não podem confirmar o que será entregue.
| Área de Configuração | O que gravar | Por que isso afeta a compra? |
|---|---|---|
| Identidade da máquina | Designação completa, número de série, registro de fabricação, placa de identificação e localização atual. | Ele conecta a cotação, as evidências de inspeção e a lista de embalagem à mesma máquina física. |
| cabeçotes de posicionamento CP20 | Quantidade de cabeçotes, etiquetas, condição visível, interfaces de bicos, sensores e registros de serviço disponíveis. | Os cabeçotes instalados afetam o manuseio dos componentes, a velocidade, a precisão e a estabilidade da produção. |
| Visão e inspeção | Câmeras, iluminação, sensores de componentes, opções de alta resolução e funções de inspeção de chips. | O pacote de visão determina quais características e defeitos dos componentes podem ser reconhecidos. |
| Equipamentos para wafers | Sistemas Multi-Wafer, unidade de troca, magazines, mandril, ejetor, buffer e mecanismo de inversão | A falta de módulos de wafer pode eliminar as funcionalidades diretamente integradas ao wafer que despertaram o interesse inicial na compra. |
| Módulos de material | Posicionamento dos alimentadores, alimentadores, arranjos de bandejas, LDU, placas de processo e acessórios relacionados. | A configuração dos materiais deve corresponder ao equilíbrio do produto entre os chips fornecidos pelo wafer e os componentes SMD fornecidos pelo alimentador. |
| Transportador | Arranjo de pista única ou dupla, direção de carregamento, formato suportado, suportes e substratos. | O sistema de transporte instalado determina se o substrato pretendido pode ser processado de forma confiável. |
| Software e interfaces | Lançamento de software, licenças ativas, suporte a mapeamento de wafers, backups, rastreabilidade e interfaces de fábrica. | O hardware instalado pode permanecer indisponível caso faltem suas funções de software ou licenças. |
| Ferramentas incluídas | Bicos, armações, mandris, ferramentas ejetoras, alimentadores, suportes, cabos e acessórios de serviço. | A falta de ferramentas pode atrasar a instalação ou exigir aquisição adicional após a entrega. |
As fotografias devem mostrar etiquetas legíveis e detalhes suficientes da máquina circundante para identificar onde cada módulo está instalado. O registo de configuração deve também indicar itens removidos, desativados ou incompletos, em vez de descrever apenas a máquina principal.
Use evidências que demonstrem mais do que o movimento básico da máquina.
Um vídeo geral em funcionamento pode confirmar que a máquina liga, carrega seu software de controle e move seus eixos principais. No entanto, ele não pode, por si só, confirmar a compatibilidade do wafer, o reconhecimento do chip, a qualidade da colocação, as opções de software ativas ou a condição de cada módulo do processo.
Identificação de Máquinas e Módulos
Solicite fotografias recentes da placa de identificação, do computador de controle, das duas posições da cabeça de colocação, do equipamento de wafers, da esteira transportadora, da área de materiais e dos acessórios inclusos. As informações de número de série devem permanecer consistentes em todas as fotografias, registros de testes, orçamento e documentos de embalagem.
Registros de software e configuração
Analise a versão do software instalado, o relatório de configuração e as funções ativas. O processamento do mapa do wafer, a rastreabilidade em nível de chip, a comunicação com a fábrica e os recursos opcionais de inspeção devem ser demonstrados onde forem necessários para o projeto.
Informações sobre serviço, alarmes e calibração
Os registros disponíveis podem revelar trabalhos na cabeça de posicionamento, substituição de câmeras, reparos em esteiras transportadoras, alterações de software ou longos períodos de inatividade. Quaisquer alarmes não resolvidos, sensores ignorados ou módulos desativados devem ser registrados antes da finalização da compra.
Um registro de calibração é mais útil quando identifica a máquina, a data, a configuração, o método de medição e o resultado. Uma declaração genérica de que a máquina foi calibrada não especifica quais funções ou condições de precisão foram verificadas.
Evidência Operacional Representativa
A demonstração deve mostrar as funções do processo que são importantes para o comprador. Troca de wafers, leitura de mapas, ejeção de chips, coleta, reconhecimento, imersão, posicionamento, transporte e registro de dados são mais informativos do que movimentos repetidos da cabeça sem material.
Projete o FAT em torno do produto pretendido.
O Teste de Aceitação em Fábrica (FAT) é a melhor oportunidade para verificar se a máquina oferecida atende aos requisitos de produção do comprador. Ele deve seguir o fluxo de materiais real o mais fielmente possível, considerando a disponibilidade de wafers, chips, substratos e meios de processo.
| Fase FAT | Atividade de teste | Evidências a serem preservadas |
|---|---|---|
| Inicialização e estado do sistema | Ligue a máquina, carregue o software e verifique os alarmes e o estado dos módulos. | Vídeo de inicialização, versão do software, tela de configuração e registro de alarmes. |
| Carregamento e troca de wafers | Carregue o quadro aplicável e execute a sequência necessária de seleção ou troca de wafers. | Identificação do wafer, ajuste da estrutura, operação de troca e disposição do magazine. |
| Processamento de mapeamento de wafers | Carregue ou leia o mapa aplicável e selecione as localizações das matrizes necessárias. | Tela do mapa, posição da fonte, gerenciamento do status do chip e informações da receita. |
| Ejeção e coleta | Acione a sequência de ejeção, buffer e coleta com matrizes representativas. | Vídeo de coleta, comportamento de coleta falha, condição do chip e resposta de alarme |
| Visão e orientação | Identificar a matriz, verificar a orientação e executar as funções de inspeção necessárias. | Imagem da câmera, resultado do reconhecimento, comportamento de rejeição e saída da inspeção |
| Processo de imersão | Utilize a LDU onde o processo pretendido exigir fluxo ou outro meio de imersão. | Condições do material, sequência de imersão, consistência da transferência e resultado da inspeção. |
| Posicionamento e medição | Coloque matrizes ou componentes representativos no substrato pretendido ou em um cupom de teste qualificado. | Programa de colocação, resultado medido, dados de repetibilidade e condições de teste. |
| Transporte de substrato | Execute as operações de carregamento, fixação, indexação e descarregamento através da esteira transportadora instalada. | Dimensões do substrato, detalhes do suporte, vídeo de transporte e instabilidade observada. |
| Rastreabilidade e dados | Registre a relação entre a matéria-prima, o processo da máquina e o local de aplicação final. | Registro de máquina, mapeamento de wafers, identificação do substrato e dados exportados. |
| Repita o ciclo | Execute operações repetidas em número suficiente para expor problemas intermitentes de coleta, reconhecimento ou transporte. | Contagem cíclica, alarmes, peças rejeitadas, interrupções e ações do operador. |
Os limites de aceitação devem ser definidos antes dos testes. Termos como "funcionando normalmente", "boa precisão" ou "totalmente testado" são muito amplos quando o projeto depende de um resultado de posicionamento específico, sequência de materiais ou função de software.
Testes sem o material de produção do comprador
O material representativo ainda pode fornecer evidências úteis quando o wafer ou substrato real não estiver disponível. O relatório FAT deve indicar quais dimensões, superfícies e condições de processo foram representadas, quais funções foram demonstradas e quais riscos de aplicação permanecem sem solução.
Um ciclo a seco pode verificar o movimento básico, a operação da esteira e algumas funções de alarme. Não deve ser considerado como prova da estabilidade de coleta do molde, desempenho da visão, qualidade da imersão, precisão de posicionamento ou prontidão para produção.
Confirme o escopo da entrega antes do envio.
A lista de entrega deve ser analisada juntamente com o registro do FAT (Teste de Aceitação de Fábrica). Uma máquina pode ser aprovada na demonstração e ainda assim chegar incompleta se ferramentas, computadores, módulos de processo ou peças de transporte forem omitidos do escopo final da embalagem.
Confirme se a remessa inclui:
A máquina identificada e todas as coberturas e componentes de segurança instalados.
Tanto as cabeças de colocação quanto os bicos exigidos pelo teste acordado
Magazines de wafers, estruturas, mandris, ferramentas de ejeção e acessórios de troca.
Alimentadores, mesas de alimentação, bandejas e acessórios para movimentação de materiais especificados na cotação.
Componentes da LDU, placas de processo e hardware de inspeção relacionado, quando aplicável.
Suportes de substrato, acessórios para transportadores e ferramentas de suporte
Controlar computadores, monitores, cabos, dispositivos de interface e periféricos de hardware.
Cópias de segurança do software, informações de licença, dados da máquina e manuais disponíveis.
Ferramentas de calibração, itens de referência e acessórios de serviço incluídos no contrato.
Peças sobressalentes, registros de defeitos conhecidos e itens removidos para transporte.
Antes do acondicionamento para exportação, os conjuntos sensíveis e os módulos móveis devem ser fixados de acordo com o plano de transporte acordado. As peças removidas devem ser etiquetadas para que a equipe de recebimento possa identificar sua posição na máquina durante a instalação.
Quando o SIPLACE CA2 pode não ser a opção ideal
Um CA2 não deve ser aprovado simplesmente porque o produto contém chips expostos ou utiliza uma configuração flip-chip. Outro tipo de equipamento pode ser mais adequado quando:
O processo de união requer calor de termocompressão controlado, força, tempo de permanência ou atmosfera.
As dimensões da matriz ou do componente estão fora da faixa de manuseio instalada.
O processo requer funções de dispensação, cura ou colagem que não são instaladas.
A carga de trabalho SMT, que exige grande quantidade de alimentadores, excede a capacidade prática de material da configuração CA2 selecionada.
O substrato não pode ser suportado pela esteira, transportador ou área de precisão instalada.
Os módulos necessários para wafers, visão, imersão ou software estão faltando e não podem ser fornecidos de forma economicamente viável.
O volume pretendido não justifica uma plataforma integrada de colocação de wafers de alta velocidade.
Projetos que exigem um processo de garantia específico também podem ser comparados com as opções disponíveis.equipamento de colagem flip chipA categoria da máquina deve seguir o método de junção exigido, e não apenas a presença de uma matriz com a face voltada para baixo.
Perguntas frequentes sobre o ASM SIPLACE CA2 usado
Um vídeo geral do veículo em funcionamento é suficiente para aprovar um CA2 usado?
Não. Pode confirmar a inicialização e o movimento básicos, mas não comprova a compatibilidade do wafer, o reconhecimento do chip, a imersão, a precisão do posicionamento, a rastreabilidade ou a condição de cada módulo instalado.
Duas máquinas CA2 usadas podem ter capacidades de produção diferentes?
Sim. Os equipamentos para wafers, o sistema de visão, a esteira transportadora, as licenças de software, os módulos de materiais e as ferramentas incluídas podem variar. A configuração completa deve estar vinculada ao número de série da máquina oferecida.
Qual é a evidência mais valiosa do teste de gordura CA2?
A evidência mais forte é uma sequência de processos conectados que mostre o carregamento do material, a seleção da matriz, a ejeção, a coleta, o reconhecimento, a imersão opcional, o posicionamento, o transporte do substrato e os resultados de medição ou rastreabilidade correspondentes.
O que deve ser incluído em um orçamento para um CA2 usado?
A cotação deve identificar a máquina exata, os módulos instalados, o estado conhecido, o escopo de testes acordado, as ferramentas, o software e a documentação incluídos, os defeitos não resolvidos, a responsabilidade pela embalagem e a lista de entrega final.
Analise oPágina do equipamento ASM SIPLACE CA2Para obter informações sobre a máquina e acesso para consultas. Para discutir uma unidade identificada, envie sua placa de identificação, fotografias da configuração e o processo pretendido através doPágina de consulta de equipamentos All-SMTAs evidências disponíveis e o escopo do FAT podem então ser discutidos em relação aos requisitos do projeto.
Conclusão:Um equipamento ASM SIPLACE CA2 usado deve ser adquirido com uma configuração de máquina verificada, e não com base nas especificações de um folheto. Defina primeiro os critérios de aceitação, documente o hardware e o software instalados com precisão, teste as funções essenciais para o produto e associe o resultado do teste de aceitação em fábrica (FAT) a uma lista de entrega completa. Esta é a maneira mais clara de confirmar se a capacidade demonstrada antes do envio é a capacidade que o comprador espera receber.
