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Un sistema ASM SIPLACE CA2 usato deve essere valutato come una macchina a sé stante, non solo in base al nome del modello. Due sistemi CA2 possono differire per teste di posizionamento, apparecchiature per wafer, sistema di visione, nastro trasportatore, licenze software, moduli di processo e accessori inclusi.
Le specifiche della piattaforma pubblicate aiutano a definire cosa può supportare una CA2 correttamente configurata. Non dimostrano, tuttavia, che la macchina offerta contenga l'hardware richiesto, che rimanga calibrata o che sia in grado di riprodurre il processo previsto.
Il compito pratico dell'acquisto consiste quindi nel collegare tre elementi: i requisiti del prodotto, la configurazione della macchina installata e le prove prodotte durante l'ispezione e la prova. Per una spiegazione più ampia della piattaforma, delle applicazioni e dell'adattamento alla linea di produzione, consultare il documentoGuida al processo e alla configurazione di ASM SIPLACE CA2.
Definire i criteri di accettazione prima di ispezionare la macchina
Un'ispezione è utile solo quando il processo previsto è già stato tradotto in requisiti misurabili. Una macchina può funzionare normalmente durante una dimostrazione generale e risultare comunque inadatta al flusso di wafer, die, substrati o tracciabilità dell'acquirente.
| Requisiti del progetto | Informazioni da preparare | Cosa deve dimostrare la macchina |
|---|---|---|
| Gestione degli stampi | Lunghezza, larghezza, spessore, condizioni della superficie e area di prelievo dello stampo | Espulsione stabile, prelievo, riconoscimento e posizionamento con materiale rappresentativo |
| Ingresso wafer | Diametro del wafer, tipo di telaio, formato della mappa e numero di tipi di chip | Compatibilità con caricamento, scambio di wafer, lettura di mappe e selezione del die. |
| Fornitura di componenti SMT | Gamma di confezioni, larghezze del nastro, quantità e posizionamento degli alimentatori per prodotto | Un numero sufficiente di posizioni per gli alimentatori e un equilibrio funzionale tra moduli SMT e moduli per wafer. |
| Gestione del substrato | Dimensioni del substrato, spessore, deformazione, supporto e direzione di carico | Trasporto stabile, bloccaggio, indicizzazione e supporto tramite il nastro trasportatore installato |
| Requisiti di collocamento | Tolleranza richiesta, zone di posizionamento critiche e metodo di misurazione | Risultati di posizionamento ripetibili supportati da un processo di misurazione concordato |
| Immersione o applicazione del materiale | Flusso o materiale di immersione, profondità di trasferimento, tipi di stampo e sequenza del processo | Funzionamento dell'unità di immersione lineare applicabile e funzioni di ispezione |
| Tracciabilità | Dati necessari per la mappatura del wafer, la genealogia dei chip e la comunicazione con la fabbrica. | Registrazione della relazione richiesta tra la matrice di origine e la posizione di posizionamento finale |
| Produzione | Mix di posizionamento, cambi di produzione, obiettivo di takt-time e vincoli di linea circostanti | Un ciclo rappresentativo piuttosto che una dimostrazione isolata della velocità massima. |
Questi criteri devono essere concordati prima della selezione del materiale di prova e dell'ambito del FAT (Factory Acceptance Test). In caso contrario, il rapporto finale potrebbe descrivere il funzionamento della macchina senza chiarire se quest'ultima sia idonea al prodotto in questione.
Creare un record di configurazione per l'esatto CA2
La configurazione completa deve essere associata al numero di serie della macchina. Fotografie di repertorio, brochure di famiglia di modelli o immagini di moduli provenienti da un altro CA2 non possono garantire la consegna del prodotto.
| Area di configurazione | Cosa registrare | Perché influisce sull'acquisto |
|---|---|---|
| Identità della macchina | Denominazione completa, numero di serie, registro di produzione, targhetta e posizione attuale | Consente di collegare il preventivo, la documentazione di ispezione e la distinta di imballaggio alla stessa macchina fisica. |
| Testine di posizionamento CP20 | Quantità della testina, etichette, stato visibile, interfacce degli ugelli, sensori e registri di assistenza disponibili | Le teste installate influiscono sulla gestione dei componenti, sulla velocità, sulla precisione e sulla stabilità della produzione. |
| Visione e ispezione | Telecamere, illuminazione, sensori per componenti, opzioni ad alta risoluzione e funzioni di ispezione dei chip. | Il pacchetto di visione determina quali caratteristiche e difetti dei componenti possono essere riconosciuti. |
| Apparecchiature per wafer | Sistemi multi-wafer, unità di scambio, caricatori, mandrino, espulsore, buffer e meccanismo di ribaltamento | La mancanza di moduli wafer può eliminare le funzionalità di stampa diretta su wafer che avevano inizialmente suscitato l'interesse all'acquisto. |
| moduli di materiale | Posizioni degli alimentatori, alimentatori, disposizioni dei vassoi, LDU, piastre di processo e relativi accessori | La configurazione dei materiali deve corrispondere all'equilibrio del prodotto tra i chip forniti dai wafer e i componenti SMD forniti dagli alimentatori. |
| Trasportatore | Disposizione a corsia singola o doppia, direzione di carico, formato supportato, supporti e supporti del substrato | Il sistema di trasporto installato determina se il substrato previsto può essere lavorato in modo affidabile. |
| Software e interfacce | Rilascio del software, licenze attive, supporto per la mappatura dei wafer, backup, tracciabilità e interfacce di fabbrica | L'hardware installato potrebbe risultare non disponibile in caso di mancanza del relativo software o delle relative licenze. |
| Strumenti discussi | Ugelli, telai, mandrini, utensili di espulsione, alimentatori, supporti, cavi e accessori di servizio | La mancanza degli strumenti necessari potrebbe ritardare l'installazione o richiedere un reperimento aggiuntivo dopo la consegna. |
Le fotografie devono mostrare etichette leggibili e sufficienti dettagli della macchina circostante per identificare la posizione di installazione di ciascun modulo. La documentazione di configurazione deve inoltre indicare gli elementi rimossi, disabilitati o incompleti, anziché descrivere solo la macchina principale.
Utilizzare prove che dimostrino più del semplice movimento della macchina
Un video di funzionamento generale può confermare che la macchina si accende, carica il software di controllo e muove gli assi principali. Tuttavia, non può da solo confermare la compatibilità dei wafer, il riconoscimento dei chip, la qualità del posizionamento, le opzioni software attive o le condizioni di ogni singolo modulo di processo.
Identificazione di macchine e moduli
Richiedi fotografie recenti della targhetta identificativa, del computer di controllo, di entrambe le posizioni della testa di posizionamento, dell'apparecchiatura per wafer, del nastro trasportatore, dell'area di lavoro e degli accessori inclusi. Le informazioni seriali devono rimanere coerenti tra le fotografie, i registri di collaudo, i preventivi e i documenti di imballaggio.
Registri del software e della configurazione
Esaminare la versione del software installato, il report di configurazione e le funzioni attive. L'elaborazione della mappa del wafer, la tracciabilità a livello di die, la comunicazione con la fabbrica e le funzionalità di ispezione opzionali devono essere dimostrate laddove richieste dal progetto.
Informazioni su assistenza, allarmi e calibrazione
I registri disponibili potrebbero rivelare interventi sulla testa di posizionamento, sostituzione della telecamera, riparazione del nastro trasportatore, modifiche al software o lunghi periodi di inattività. Eventuali allarmi irrisolti, sensori bypassati o moduli disabilitati devono essere registrati prima di finalizzare l'acquisto.
Un registro di calibrazione è più utile quando identifica la macchina, la data, la configurazione, il metodo di misurazione e il risultato. Una generica affermazione secondo cui la macchina è stata calibrata non specifica quali funzioni o condizioni di precisione siano state verificate.
Dati operativi rappresentativi
La dimostrazione dovrebbe mostrare le funzioni del processo che interessano all'acquirente. Lo scambio di wafer, la lettura della mappa, l'espulsione del die, il prelievo, il riconoscimento, l'immersione, il posizionamento, il trasporto e la registrazione dei dati sono più informativi del movimento ripetuto della testina senza materiale.
Progettare il FAT attorno al prodotto previsto
Il test di accettazione in fabbrica (Factory Acceptance Test) rappresenta la migliore opportunità per verificare la compatibilità della macchina offerta con i requisiti di produzione dell'acquirente. Dovrebbe replicare il percorso effettivo del materiale nel modo più fedele possibile, tenendo conto dei wafer, dei chip, dei substrati e dei materiali di processo disponibili.
| Fase di grasso | Attività di test | Prove da conservare |
|---|---|---|
| Avvio e stato del sistema | Accendere la macchina, caricare il software e verificare gli allarmi e lo stato dei moduli. | Video di avvio, versione del software, schermata di configurazione e registro degli allarmi |
| Caricamento e scambio dei wafer | Caricare il frame appropriato ed eseguire la sequenza di selezione o scambio dei wafer richiesta. | Identificazione del wafer, adattamento del telaio, operazione di sostituzione e disposizione del caricatore. |
| Elaborazione della mappa del wafer | Carica o leggi la mappa applicabile e seleziona le posizioni degli stampi richieste. | Schermata della mappa, posizione della sorgente, gestione dello stato dello stampo e informazioni sulla ricetta |
| Espulsione e prelievo | Eseguire la sequenza di espulsione, tamponamento e prelievo con matrici rappresentative. | Video di prelievo, comportamento in caso di prelievo fallito, stato di morte e risposta all'allarme |
| Visione e orientamento | Riconoscere lo stampo, verificarne l'orientamento ed eseguire le funzioni di ispezione richieste. | Immagine della telecamera, risultato del riconoscimento, comportamento di rifiuto e output dell'ispezione |
| processo di immersione | Eseguire l'LDU laddove il processo previsto richieda un flussante o un altro mezzo di immersione. | Condizioni del materiale, sequenza di immersione, consistenza del trasferimento e risultato dell'ispezione |
| Posizionamento e misurazione | Posizionare i chip o i componenti rappresentativi sul substrato previsto o su un campione di prova qualificato. | Programma di collocamento, risultato misurato, dati di ripetibilità e condizioni di prova |
| Trasporto del substrato | Eseguire le operazioni di carico, bloccaggio, indicizzazione e scarico tramite il nastro trasportatore installato. | Dimensioni del substrato, dettagli del vettore, video del trasporto e instabilità osservata |
| Tracciabilità e dati | Registrare la relazione tra materiale di partenza, processo di lavorazione e posizione di destinazione finale. | Registro della macchina, record della mappa del wafer, identificazione del substrato e dati esportati |
| Ripeti il ciclo | Eseguire un numero sufficiente di operazioni ripetute per individuare eventuali problemi intermittenti di prelievo, riconoscimento o trasporto. | Conteggio cicli, allarmi, pezzi scartati, interruzioni e azioni dell'operatore |
I limiti di accettazione devono essere definiti prima della fase di test. Termini come "funzionamento normale", "buona precisione" o "completamente testato" sono troppo generici quando il progetto dipende da uno specifico risultato di posizionamento, da una sequenza di materiali o da una funzione del software.
Test senza il materiale di produzione dell'acquirente
Il materiale rappresentativo può comunque fornire prove utili anche quando il wafer o il substrato reale non sono disponibili. Il rapporto FAT dovrebbe indicare quali dimensioni, superfici e condizioni di processo sono state rappresentate, quali funzioni sono state dimostrate e quali rischi applicativi rimangono irrisolti.
Un ciclo a secco può verificare il movimento di base, il funzionamento del nastro trasportatore e alcune funzioni di allarme. Non deve essere considerato una prova di stabilità del prelievo degli stampi, prestazioni del sistema di visione, qualità dell'immersione, precisione del posizionamento o prontezza alla produzione.
Confermare l'ambito di consegna prima della spedizione.
La lista di consegna deve essere esaminata insieme al verbale del collaudo di accettazione in fabbrica (FAT). Una macchina può superare la dimostrazione e arrivare comunque incompleta se utensili, computer, moduli di processo o componenti per il trasporto vengono omessi dall'imballaggio finale.
Conferma se la spedizione include:
La macchina identificata e tutte le coperture e i componenti di sicurezza installati
Sia le teste di posizionamento che gli ugelli richiesti dal test concordato
Caricatori per wafer, telai, mandrini, utensili di espulsione e accessori di scambio
Alimentatori, tavoli di alimentazione, vassoi e accessori per la movimentazione dei materiali indicati nel preventivo
Componenti LDU, piastre di processo e relativi componenti di ispezione, ove applicabile.
Supporti per substrati, accessori per nastri trasportatori e utensili di supporto
Controllo di computer, monitor, cavi, dispositivi di interfaccia e periferiche hardware.
Backup del software, informazioni sulla licenza, dati della macchina e manuali disponibili
Strumenti di calibrazione, articoli di riferimento e accessori di servizio inclusi nell'accordo
Pezzi di ricambio, registri dei difetti noti e articoli rimossi per il trasporto
Prima dell'imballaggio per l'esportazione, i componenti delicati e i moduli mobili devono essere fissati in conformità al piano di trasporto concordato. Le parti rimosse devono essere etichettate in modo che il team di ricezione possa identificarne la posizione sulla macchina durante l'installazione.
Quando SIPLACE CA2 potrebbe non essere la soluzione ideale
Un'apparecchiatura CA2 non dovrebbe essere approvata semplicemente perché contiene chip nudi o utilizza un orientamento flip-chip. Un altro tipo di apparecchiatura potrebbe essere più adatto quando:
Il processo di giunzione richiede un controllo preciso del calore, della forza, del tempo di permanenza o dell'atmosfera durante la termocompressione.
Le dimensioni dello stampo o del componente non rientrano nell'intervallo di movimentazione previsto.
Il processo richiede funzioni di erogazione, polimerizzazione o incollaggio che non sono installate.
Il carico di lavoro SMT ad alta intensità di alimentazione supera la capacità pratica di materiale della configurazione CA2 selezionata.
Il substrato non può essere supportato dal nastro trasportatore, dal supporto o dall'area di precisione installati.
I wafer, i sistemi di visione, i dispositivi di immersione o i moduli software necessari sono mancanti e non possono essere forniti in modo economicamente vantaggioso.
Il volume previsto non giustifica una piattaforma integrata per il posizionamento di wafer ad alta velocità.
I progetti che richiedono un processo di vincolo dedicato possono anche essere confrontati con quelli disponibiliapparecchiatura per la saldatura flip chipLa categoria della macchina deve rispettare il metodo di giunzione richiesto, non solo la presenza di una matrice rivolta verso il basso.
FAQ sull'ASM SIPLACE CA2 usato
È sufficiente un video generico di una corsa per approvare un CA2 usato?
No. Può confermare l'avvio e il movimento di base, ma non dimostra la compatibilità dei wafer, il riconoscimento dei chip, l'immersione, la precisione del posizionamento, la tracciabilità o le condizioni di ogni singolo modulo installato.
È possibile che due macchine CA2 usate abbiano capacità produttive diverse?
Sì. Le apparecchiature per wafer, il sistema di visione, il nastro trasportatore, le licenze software, i moduli per i materiali e gli utensili inclusi possono variare. La configurazione completa deve essere associata al numero di serie della macchina offerta.
Qual è la prova più valida relativa al test CA2 FAT?
La prova più convincente è una sequenza di processi interconnessi che mostrano il caricamento del materiale, la selezione dello stampo, l'espulsione, il prelievo, il riconoscimento, l'eventuale immersione, il posizionamento, il trasporto del substrato e i corrispondenti risultati di misurazione o tracciabilità.
Cosa deve essere incluso in un preventivo CA2 usato?
Il preventivo deve specificare la macchina esatta, i moduli installati, le condizioni note, l'ambito di prova concordato, gli strumenti, il software e la documentazione inclusi, i difetti non risolti, la responsabilità dell'imballaggio e l'elenco finale dei materiali da consegnare.
Esaminare ilPagina delle apparecchiature ASM SIPLACE CA2per informazioni sulla macchina e accesso alle richieste. Per discutere di un'unità identificata, inviare la sua targhetta, le fotografie della configurazione e il processo previsto tramitePagina di richiesta informazioni su tutte le apparecchiature SMTLe prove disponibili e l'ambito del FAT possono quindi essere discusse in relazione ai requisiti del progetto.
Conclusione:Un sistema ASM SIPLACE CA2 usato dovrebbe essere acquistato con una configurazione di macchina verificata, non basandosi sulle specifiche di una brochure. Definire prima i criteri di accettazione, documentare l'hardware e il software installati con precisione, testare le funzioni rilevanti per il prodotto e collegare il risultato del FAT (Factory Acceptance Test) a una lista di consegna completa. Questo è il modo più chiaro per confermare che le funzionalità dimostrate prima della spedizione corrispondano a quelle che l'acquirente si aspetta di ricevere.
