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Non esiste un prezzo standard unico per una macchina per il die bonding. Due macchine della stessa marca e modello possono avere teste di incollaggio, sistemi di wafer, dispenser, moduli di riscaldamento, licenze software, utensili, cronometraggio operativo e specifiche di fornitura differenti.
Il prezzo di acquisto, inoltre, non riflette l'investimento totale. Una macchina a basso costo potrebbe richiedere attrezzature aggiuntive, espulsori, interventi sul software, calibrazione, sviluppo del processo o pezzi di ricambio prima di poter produrre il prodotto desiderato.
Un confronto di prezzi efficace deve quindi collegare l'identità della macchina, la configurazione installata, la capacità di processo, le condizioni, la documentazione dei test e l'elenco finale delle forniture.
Perché i prezzi delle macchine per la fusione degli stampi variano?
Il termine "die bonder" può descrivere apparecchiature che vanno da un sistema di sviluppo a caricamento manuale a una linea di produzione completamente automatica ad alto volume. Il prezzo varia perché le macchine sono progettate per svolgere diverse funzioni produttive.
| Fattore di prezzo | Direzione a minore complessità | Direzione di maggiore complessità |
|---|---|---|
| Automazione | Caricamento manuale e cambio formato controllato dall'operatore | Gestione automatica di wafer, substrati, utensili e caricatori |
| processo di adesione | Applicazione base della resina epossidica | Capacità di saldatura eutettica, dolce, sinterizzazione, termocompressione o multiprocesso |
| Requisiti di collocamento | Precisione di fissaggio dello stampo standard | Correzione post-incollaggio ad alta precisione o allineamento submicronico |
| Input di materiale | Vassoio singolo o wafer caricato manualmente | Cialde multiple, confezioni di waffle, Gel-Pak, alimentatori e cambio automatico |
| moduli di processo | Testa base di prelievo e posizionamento | Dosaggio, stampaggio, immersione, riscaldamento, lavaggio, gas e incollaggio ad alta forza |
| Ispezione | Telecamera di allineamento di base | Ispezione pre-emissione, ispezione post-emissione, tracciabilità e monitoraggio del processo |
| Capacità produttiva | Sviluppo, prototipo o produzione a basso volume | Produzione ad alta velocità, multi-testa o continua ad alto volume |
Il prezzo dovrebbe quindi essere confrontato con il risultato produttivo richiesto. Pagare per un'automazione non utilizzata è superfluo, ma acquistare una macchina senza i moduli di processo necessari può comportare costi di conversione maggiori in seguito.
Nuovo, usato e ricondizionato: descrivono diverse modalità di acquisto.
Nuove macchine per l'incollaggio di chip
In genere, le nuove attrezzature vengono prese in considerazione per nuove linee di produzione, pianificazione della capacità produttiva a lungo termine, processi avanzati o progetti che richiedono software aggiornato, supporto da parte del produttore e una garanzia definita.
Il preventivo può includere:
Revisione della domanda e configurazione della macchina
Nuovi moduli di processo e strumenti
Test di accettazione in fabbrica
Installazione, formazione e documentazione
Software e accordi di supporto attuali
Un piano di garanzia e di fornitura di pezzi di ricambio ben definito.
Le nuove apparecchiature spesso presentano il prezzo di acquisto iniziale più elevato, ma possono ridurre i rischi legati a configurazione sconosciuta, riparazioni e obsolescenza.
Macchine per incollaggio di chip usate
Una macchina per il die bonding usata può essere adatta per la sostituzione, l'ampliamento della capacità produttiva, la produzione pilota o progetti con un budget di investimento controllato.
Il termine "usato" non definisce le condizioni della macchina. Una macchina può essere ancora in funzione e in produzione, mentre un'altra può essere stata immagazzinata, parzialmente smontata o venduta senza strumenti e software importanti.
Il prezzo deve essere rivisto insieme a:
Numero di serie e cronologia di produzione
Stato operativo attuale
Moduli installati e componenti mancanti
Documentazione disponibile relativa a manutenzione e calibrazione.
Accesso al software e backup
Ambito di prova e difetti noti
Sono inclusi gli strumenti e la responsabilità della consegna.
Macchine per incollaggio di chip ricondizionate
Le apparecchiature ricondizionate possono rappresentare una soluzione intermedia tra una macchina usata nello stato in cui si trova e un sistema nuovo. Tuttavia, il termine "ricondizionato" non è sufficiente per confrontare due preventivi.
Il venditore dovrebbe specificare quali lavori sono stati effettivamente completati, ad esempio:
Pulizia e ispezione meccanica
Sostituzione di componenti danneggiati o usurati
Controlli della testina di incollaggio, dell'espulsore, del piano di appoggio e del sistema di visione.
Calibrazione di forza, posizione e temperatura
Ripristino del software e backup delle macchine
Test funzionali o basati sull'applicazione
restauro estetico
Una riverniciatura estetica e un video di accensione non sono equivalenti a una revisione meccanica, elettrica e di processo documentata.
Il processo di legame ha un impatto significativo sul prezzo
Una macchina per resina epossidica di base e una macchina per incollaggio die multiprocesso possono avere una forma esterna simile pur contenendo componenti hardware molto diversi.
| Direzione del processo | Possibili moduli che incidono sui costi |
|---|---|
| Incollaggio di stampi con resina epossidica | Integrazione tra getto, dosatore, coclea, stampo, controllo del materiale e polimerizzazione. |
| Incollaggio eutettico del die | Testa di incollaggio riscaldata, calore pulsato, lavaggio, movimentazione preforma, controllo dell'atmosfera e del raffreddamento |
| Saldatura dolce del chip | Preparazione della saldatura, zona di processo riscaldata, controllo del gas, gestione dei leadframe e monitoraggio del processo |
| sinterizzazione dell'argento | Manipolazione di paste o pellicole, testa riscaldata ad alta forza, controllo della linea di incollaggio e apparecchiature di sinterizzazione a valle |
| Flip chip o termocompressione | Allineamento ad alta precisione, immersione o flusso, forza controllata, riscaldamento e verifica post-incollaggio. |
Il venditore deve specificare quali moduli di processo sono installati, operativi e inclusi. Le diciture "compatibile con processo eutettico" o "pronto per la sinterizzazione" non devono essere accettate senza una documentazione di configurazione e un piano di test.
Precisione e risultati devono essere confrontati in condizioni reali.
La precisione di posizionamento e il numero di UPH pubblicati possono influenzare il valore dell'apparecchiatura, ma i valori massimi non dovrebbero essere confrontati senza le relative condizioni di test.
Revisione:
Sia che la precisione sia specificata a un sigma, a tre sigma o con un altro metodo
Se il valore si riferisce a un'emissione pre-obbligazione o post-obbligazione
Le dimensioni del chip e il substrato utilizzati per il benchmark
La configurazione selezionata della testina di incollaggio e del sistema di visione
Sia che l'erogazione, l'ispezione e i cambi di materiale siano inclusi nel ciclo
Il numero di teste o moduli macchina inclusi nella cifra di output
Quanto cambio di produzione e intervento dell'operatore richiede il prodotto reale
Una macchina con una maggiore capacità produttiva può giustificare un prezzo più elevato in una produzione stabile ad alto volume. La stessa capacità potrebbe invece offrire scarso valore in un progetto a basso volume con frequenti cambi di prodotto e lunghi cicli di qualificazione del processo.
La movimentazione dei materiali e l'automazione cambiano l'investimento
La macchina deve ricevere lo stampo, il materiale di incollaggio e il substrato in modo ripetibile. La gestione automatizzata può migliorare la produttività e ridurre le variazioni manuali, ma ogni sistema aggiunto incide anche sul prezzo di acquisto, sulla manutenzione e sul cambio formato.
Input del dado
Vassoio manuale
Confezione waffle o Gel-Pak
Telaio per wafer ed espulsore
Sistemi automatici multipli per la lavorazione dei wafer
Ingresso nastro e bobina o alimentatore
Input del substrato
Carro caricato manualmente
striscia di cornice
Rivista
Barca o allestimento personalizzato
Substrato DBC o AMB
Trasportatore o sistema di movimentazione automatico
Cambiamento
Sostituzione manuale dell'utensile di prelievo
Cambio utensili automatico
Cambio automatico dell'espulsore
Molteplici ricette per stampi e materiali
Cambio automatico della pastiglia o del caricatore
Una macchina dotata della testina di posizionamento corretta, ma con wafer, substrato o sistema di cambio utensile non adatti, potrebbe richiedere un lavoro aggiuntivo considerevole prima di poter avviare la produzione.
Le condizioni della macchina incidono più del costo della riparazione
Le condizioni influiscono sul prezzo perché l'usura o i danni possono alterare la precisione, la stabilità, la produttività e la quantità di lavoro di qualificazione richiesto dopo la consegna.
| Area di condizione | Cosa controllare | Possibile effetto sul bilancio |
|---|---|---|
| Capo obbligazionario | Controllo della forza, cuscinetti, sensori, riscaldatore e interfaccia utensile | Costi di riparazione, sostituzione, calibrazione e sviluppo dei processi |
| Sistema di espulsione e wafer | Movimento del piano, stato dell'estrattore, gestione del telaio e funzionamento della mappa | Sostituzione degli utensili, riparazione dei moduli wafer o compatibilità limitata dei chip |
| Sistema di visione | Telecamere, ottiche, illuminazione, calibrazione e hardware per l'elaborazione delle immagini | Instabilità del riconoscimento, sostituzione delle telecamere o riduzione della precisione |
| Sistema di erogazione | Valvola, ugello, coclea, controllo della pressione e percorso del materiale | Lavori relativi a materiali di consumo, riparazione, pulizia e qualificazione dei materiali. |
| Sistema di movimento | Assi, encoder, azionamenti, planarità e ripetibilità del piano di lavoro | Costo di riparazione meccanica, allineamento e calibrazione |
| Sistema termico | Riscaldatori, sensori, regolatori, gas e raffreddamento | Instabilità del processo o mancanza di capacità di eutettico, saldatura e sinterizzazione |
| Computer industriale | Controller, schede di archiviazione e comunicazione e stato del backup | Ripristino del software, hardware obsoleto e messa in servizio estesa |
Un test basato sull'applicazione solitamente fornisce informazioni di valore più utili rispetto alla sola valutazione estetica. Il test dovrebbe mettere alla prova le funzioni della macchina che determinano se l'acquirente è in grado di riprodurre il processo previsto.
Software, strumenti e licenze sono inclusi nel confronto dei prezzi.
Il software e gli strumenti sono facili da trascurare perché potrebbero non essere chiaramente visibili nella fotografia di una macchina.
Conferma se il preventivo include:
Computer industriale e software operativo
Licenze attive per processi e macchine
Funzioni di mappatura e tracciabilità dei wafer
File di configurazione e calibrazione della macchina
Ricette e backup dei prodotti
Pinze di prelievo e incollaggio
Strumenti di espulsione e aghi
Strumenti di dosaggio, stampaggio o immersione
Dispositivi di fissaggio, supporti e dispositivi di ancoraggio del substrato
Strumenti di calibrazione e articoli di riferimento
Manuali, schemi e documentazione di assistenza disponibile
Un prezzo inferiore della macchina può vanificare il suo vantaggio quando, dopo la consegna, è necessario reperire separatamente gli strumenti o il software essenziali.
Confronta i preventivi in base all'ambito di lavoro, non al prezzo iniziale.
Il confronto più affidabile utilizza le stesse categorie per ogni macchina candidata.
| Area di quotazione | Candidato A | Candidato B | Cosa deve essere comparabile |
|---|---|---|---|
| Identità della macchina | Annotare il modello esatto e il numero di serie. | Annotare il modello esatto e il numero di serie. | La citazione e le prove devono riferirsi alla stessa macchina fisica. |
| Condizione | Nuovo, usato o ambito di ristrutturazione definito | Nuovo, usato o ambito di ristrutturazione definito | Non confrontare una macchina nello stato in cui si trova con un sistema testato come se le loro condizioni fossero identiche. |
| processo di adesione | Elenco dei moduli di processo installati | Elenco dei moduli di processo installati | Confermare la capacità richiesta di resina epossidica, eutettica, saldatura, sinterizzazione o altro. |
| Movimentazione dei materiali | Elenco dei sistemi di wafer, vassoi e substrati | Elenco dei sistemi di wafer, vassoi e substrati | Confrontare i formati di input effettivi e la capacità di conversione. |
| Accuratezza e capacità | Registrare le condizioni di prova applicabili | Registrare le condizioni di prova applicabili | Utilizzare il mix di prodotti previsto, anziché valori massimi non correlati. |
| Software e strumenti | Elenco degli articoli e delle licenze inclusi | Elenco degli articoli e delle licenze inclusi | Individuare cosa deve ancora essere acquistato o sviluppato. |
| ambito di prova | Accensione, ciclo a secco o test di applicazione | Accensione, ciclo a secco o test di applicazione | Il livello di evidenza e i criteri di accettazione dovrebbero essere equivalenti. |
| Ambito di fornitura | Imballaggio, spedizione, installazione e assistenza. | Imballaggio, spedizione, installazione e assistenza. | Separare il prezzo della macchina dalle responsabilità relative alla logistica e alla messa in servizio. |
Il prezzo più basso indicato sul fronte non corrisponde necessariamente all'opzione di produzione più economica. Il preventivo migliore è quello che rende visibili, prima dell'acquisto, le capacità richieste, il lavoro rimanente e i rischi non ancora risolti.
Includi i costi che iniziano dopo l'acquisto
Un budget di investimento pratico potrebbe dover includere anche:
Ispezione delle macchine e test di applicazione
Riparazione meccanica o elettrica
Telecamere, computer, unità o controller di ricambio
Nuove pinze, espulsori, dispositivi di bloccaggio e attrezzature
Ripristino del software o gestione delle licenze
Sviluppo di processi, materiali e ricette
Calibrazione e qualificazione del prodotto
Imballaggio per l'esportazione, trasporto, assicurazione e dogana
Installazione di attrezzature, servizi e impianti in fabbrica.
Ricambi e scorte per la manutenzione preventiva
Interruzione della produzione durante il trasferimento o la messa in servizio
Questi elementi non significano che le attrezzature usate siano sempre meno economiche. Dimostrano piuttosto perché il prezzo della macchina debba essere valutato insieme al lavoro necessario per raggiungere una produzione utilizzabile.
Per un esempio pratico di acquisto dipendente dalla configurazione, ilGuida alla configurazione del dispositivo di incollaggio chip ASM AD838Spiega come wafer, supporto, utensili, preparazione del materiale e software possano modificare il valore di una singola macchina.
Quando ciascuna via di acquisto può essere adatta
Le nuove apparecchiature potrebbero essere adatte quando
Il progetto richiede un processo attuale o altamente specializzato.
L'assistenza del produttore, la garanzia e l'accesso a lungo termine al software sono priorità assolute.
La configurazione richiesta è difficile da trovare sul mercato dell'usato.
Il volume di produzione giustifica un investimento iniziale maggiore.
Le apparecchiature ricondizionate potrebbero essere adatte quando
Una piattaforma matura è ancora in grado di soddisfare i requisiti di produzione.
L'ambito dei lavori di ristrutturazione e collaudo completati è chiaramente documentato.
Consegne più rapide o investimenti inferiori sono importanti.
Ricambi, attrezzature e supporto ingegneristico restano disponibili.
Le attrezzature usate potrebbero essere adatte quando
L'acquirente può ispezionare e valutare la macchina nel suo complesso.
Il progetto dispone di risorse interne per la riparazione o lo sviluppo dei processi.
La macchina è necessaria per la sostituzione, la produzione di prova o l'espansione controllata della capacità produttiva.
I lavori di conversione rimanenti sono stati compresi e inclusi nel budget.
Informazioni necessarie per un preventivo accurato per la die bonding
Un fornitore può fornire un preventivo più significativo quando la richiesta include:
Processo di adesione richiesto
Dimensioni dello stampo, spessore e formato di input
Tipo di substrato, dimensioni e metodo di carico
Materiale adesivo e modalità di applicazione del materiale
Precisione di posizionamento, theta e requisiti di altezza del legame
Requisiti di forza di adesione, riscaldamento e atmosfera
Obiettivo UPH e mix di prodotti
Funzioni richieste per dispenser, cambio utensili, visione e ispezione
Condizioni preferenziali: nuovo, usato o ricondizionato
Ambito di prova, attrezzatura, imballaggio e consegna richiesti
Senza queste informazioni, il preventivo potrebbe descrivere una macchina disponibile ma non rappresentare comunque il costo effettivo del progetto.
Domande frequenti sul prezzo delle macchine per il taglio di precisione
Quanto costa una macchina per l'incollaggio di chip?
Il prezzo dipende dal tipo di macchina, dal processo, dalla precisione, dall'automazione, dalla configurazione, dalle condizioni, dal software, dagli utensili e dalla fornitura. Per un preventivo preciso è necessario richiedere un preventivo per una macchina specifica o per una configurazione definita di una nuova apparecchiatura.
Una macchina per incollaggio die ricondizionata è sempre più costosa di una usata?
Non necessariamente. Il prezzo dipende dal lavoro di ristrutturazione, dai pezzi di ricambio, dalla calibrazione, dai test e dall'assistenza inclusa. Confronta l'ambito documentato piuttosto che basarti solo sull'etichetta.
Perché due macchine dello stesso modello possono avere prezzi diversi?
Potrebbero avere testine di incollaggio, sistemi di wafer, dispenser, riscaldatori, software, utensili, cronologia operativa, condizioni e prove di test differenti.
Il prezzo della macchina include gli utensili?
Dipende dal preventivo. Gli utensili di prelievo, gli espulsori, i dispositivi di bloccaggio, gli utensili di stampaggio, i dispositivi di erogazione e gli articoli di calibrazione devono essere elencati singolarmente.
La saldatrice per chip usata con il prezzo più basso è quella con il miglior rapporto qualità-prezzo?
Solo se la sua configurazione, le sue condizioni e i costi di conversione rimanenti sono ancora compatibili con il progetto. Un prezzo di acquisto inferiore può essere compensato dalla mancanza di moduli, dalla necessità di riparazioni, software, attrezzature e lavori di qualificazione.
Raccomandazione finale
Il prezzo di una macchina per il die bonding dovrebbe essere valutato in base al costo necessario per ottenere una configurazione di produzione utilizzabile. Prima di fare il preventivo finale, è importante confrontare la macchina specifica, il processo di bonding, la gestione dei materiali, la precisione, l'automazione, il software, gli utensili, i test effettuati e la lista dei materiali forniti.
Revisione attualeMacchine per incollaggio die-bonding nuove, usate e ricondizionate, quindi inviare il processo richiesto, il die, il substrato, l'output e le condizioni dell'apparecchiatura attraverso ilPagina di preventivo All-SMTUn preventivo efficace dovrebbe chiarire sia le funzionalità incluse che il lavoro rimanente.
