EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Tewali bbeeyi emu eya mutindo ku kyuma ekikuba die bonding. Ebyuma bibiri ebirina ekika n’omulembe gwe gumu bisobola okuba n’emitwe egy’enjawulo egy’okusiba, enkola za wafer, ezigaba, modulo z’ebbugumu, layisinsi za pulogulaamu, ebikozesebwa, ebyafaayo by’emirimu n’obuwanvu bw’okutuusa.
Bbeeyi y’okugula nayo telaga nsimbi zonna eziteekeddwamu. Ekyuma eky’ebbeeyi entono kiyinza okwetaaga ebikozesebwa ebirala, ebifulumya, okukola pulogulaamu, okupima, okukulaakulanya enkola oba ebitundu okukyusa nga tekinnasobola kuddukanya kintu ekigendererwa.
Okugerageranya emiwendo okw’omugaso n’olwekyo kulina okuyunga endagamuntu y’ekyuma, ensengeka etekeddwa, obusobozi bw’enkola, embeera, obujulizi bw’okugezesa n’olukalala lw’okutuusa olusembayo.
Lwaki Emiwendo Gya Die Bonding Machine gyawukana
Ebigambo “die bonder” bisobola okunnyonnyola ebyuma okuva ku nkola y’enkulaakulana etikkibwa mu ngalo okutuuka ku layini y’okufulumya ey’obuzito obw’amaanyi mu bujjuvu mu ngeri ey’otoma. Bbeeyi ekyuka kubanga ebyuma bino bigonjoola emirimu egy’enjawulo egy’okukola.
| Ensonga y’Ebbeeyi | Obulagirizi obw’obuzibu obwa wansi | Obulagirizi obw’obuzibu obw’oku ntikko |
|---|---|---|
| Okukola mu ngeri ey’obwengula (automation). | Okutikka mu ngalo n’okukyusakyusa okufugibwa omukozi | Okukwata wafer, substrate, ebikozesebwa ne magazini mu ngeri ey’otoma |
| Enkola y’okukwatagana (bonding process). | Okuteeka epoxy okusookerwako | Eutectic, soft solder, sintering, thermocompression oba obusobozi bw’enkola eziwera |
| Ekyetaagisa okuteekebwa mu kifo | Standard die attach obutuufu | Okutereeza okw’obutuufu obw’amaanyi, oluvannyuma lw’okukwatagana oba okukwatagana kwa submicron |
| Okuyingiza ebintu | Single tray oba wafer etikkiddwa mu ngalo | Wafers eziwera, waffle packs, Gel-Paks, feeders ne automatic changeover |
| Module z’enkola | Omutwe omukulu ogw’okulonda n’okuteeka | Okugaba, okusiba sitampu, okunnyika, okufumbisa, okusiimuula, ggaasi n’okusiba amaanyi amangi |
| Okukebera | Kkamera ekwata ku nsonga enkulu (basic alignment camera). | Okukebera nga tebannaba kukola bond, okukebera oluvannyuma lwa bond, okulondoola n’okulondoola enkola |
| Obusobozi bw’okufulumya ebintu | Enkulaakulana, prototype oba okukola mu voliyumu entono | Okufulumya okw’amaanyi, okw’emitwe mingi oba okutambula mu bungi obw’amaanyi obutasalako |
N’olwekyo bbeeyi erina okugeraageranyizibwa ku kiva mu kukola ekyetaagisa. Okusasula otomatiki etakozesebwa tekyetaagisa, naye okugula ekyuma nga tolina modulo za nkola ezeetaagisa kiyinza okuleetawo omuwendo omunene ogw’okukyusa oluvannyuma.
Ebipya, Ebikozesebwa n'Ebiddaabiriziddwa Binyonyola Amakubo ag'enjawulo ag'okugula
Ebyuma Ebipya Ebikola Die Bonding
Okutwalira awamu ebyuma ebipya bilowoozebwako ku layini empya ez’okufulumya, okuteekateeka obusobozi obw’ekiseera ekiwanvu, enkola ez’omulembe oba pulojekiti ezeetaaga pulogulaamu eziriwo kati, obuyambi bw’amakolero ne ggaranti etegeerekese.
Ebijuliziddwa biyinza okuli:
Okwekenenya enkola n'okusengeka ekyuma
Module z’enkola empya n’ebikozesebwa
Okugezesa okukkiriza mu kkolero
Okuteeka, okutendeka n’okuwandiika ebiwandiiko
Enteekateeka za pulogulaamu n’obuyambi eziriwo kati
Waranti etegeerekese ne pulaani ya sipeeya
Ebyuma ebipya bitera okuba n’omuwendo ogusinga obunene mu kusooka okugula, naye biyinza okukendeeza ku bungi bw’okusengeka okutamanyiddwa, okuddaabiriza n’akabi ak’okukaddiwa.
Ebyuma Ebikozesebwa mu Kusiba Die
Die bonder ekozesebwa eyinza okuba ennungi okukyusaamu, okugaziya obusobozi, okufulumya okugezesa oba pulojekiti ezirina embalirira y’okusiga ensimbi efugibwa.
Ekigambo “ekikozesebwa” tekitegeeza mbeera ya kyuma. Ekyuma ekimu kiyinza okusigala nga kiri mu kukola, ate ekirala kiyinza okuba nga kyaterekebwa, ekitundu kyamenyeddwa oba nga kyatundibwa nga tekirina bikozesebwa bikulu na pulogulaamu.
Bbeeyi erina okwekenneenya wamu ne:
Serial number n'ebyafaayo by'okukola
Embeera y’emirimu eriwo kati
Module eziteekeddwamu n'ebitundu ebibulamu
Ebiwandiiko by’okuddaabiriza n’okupima ebiriwo
Okuyingira mu pulogulaamu za kompyuta n’okuzitereka
Obunene bw’okugezesa n’obulema obumanyiddwa
Mulimu obuvunaanyizibwa bw’okukozesa ebikozesebwa n’okutuusa ebintu
Ebyuma Ebinyweza Die Bonding Ebirongooseddwa
Ebyuma ebiddaabiriziddwa biyinza okuwa ekkubo erya wakati wakati w’ekyuma nga bwe kikozesebwa n’enkola empya. Kyokka, ekigambo “ekiddaabiriziddwa” tekimala kugeraageranya bigambo bibiri ebijuliziddwa.
Omutunzi alina okunnyonnyola omulimu ki oguwedde ddala, gamba nga:
Okwoza n’okukebera ebyuma
Okukyusa ebitundu ebyonooneddwa oba ebyambala
Bond-head, ejector, stage n’okukebera okulaba
Okupima amaanyi, ekifo n’ebbugumu
Okuzzaawo software n'okutereka ebyuma
Okugezesebwa okwesigamiziddwa ku nkola oba okukozesebwa
Okuzzaawo eby’okwewunda
Okuddamu okusiiga langi mu ngeri ey’okwewunda n’okukwata vidiyo ey’amasannyalaze tebyenkanankana n’okuddaabiriza ebyuma, amasannyalaze n’enkola ebiwandiikiddwa.
Enkola ya Bonding Ekosa Kinene ku Bbeeyi
Ekyuma kya epoxy ekikulu ne multi-process die bonder biyinza okugabana ekifaananyi eky’ebweru ekifaanagana ate nga birimu ebikozesebwa eby’enjawulo ennyo.
| Obulagirizi bw’enkola | Module ezisoboka ezivuga ssente |
|---|---|
| Epoxy die okusiba | Jetter, dispenser, auger, ekintu ekikuba sitampu, okufuga ebintu n’okugatta okuwonya |
| Eutectic okufa okukwatagana | Omutwe gwa bond ogubuguma, ebbugumu erya pulsed, scrub, okukwata preform, okufuga empewo n’okunyogoza |
| Soft solder die okusiba | Okuteekateeka solder, heated process zone, okufuga ggaasi, okukwata leadframe n’okulondoola enkola |
| Okusiba ffeeza | Okukwata paste oba film, omutwe ogubuguma ogw’amaanyi amangi, okufuga bond-line n’ebyuma ebikuba wansi |
| Flip chip oba okunyigiriza ebbugumu | Okulaganya okw’obutuufu obw’amaanyi, okunnyika oba okukulukuta, amaanyi agafugibwa, okubugumya n’okukakasa oluvannyuma lw’okusiba |
Omutunzi alina okuzuula modulo z’enkola ki eziteekebwawo, ezikola era ezirimu. “Eutectic capable” oba “sintering ready” tesaana kukkirizibwa awatali likoda ya nsengeka n’obuwanvu bw’okugezesa.
Obutuufu n’Ebifulumizibwa Birina Okugeraageranyizibwa Mu Mbeera Entuufu
Obutuufu bw’okuteeka ebifulumiziddwa ne UPH bisobola okukosa omuwendo gw’ebyuma, naye ennamba ezisinga obunene tezirina kugeraageranyizibwa awatali mbeera zazo ez’okugezesa.
Okwekkaanya:
Oba obutuufu bulambikiddwa ku sigma emu, sigma ssatu oba enkola endala
Oba omuwendo gunnyonnyola okuteekebwawo nga tebannaba kukola bond oba oluvannyuma lwa bond
Sayizi ya die ne substrate ekozesebwa ku benchmark
Omutwe gwa bond erongooseddwa n’ensengeka y’okulaba
Oba okugaba, okwekebejja n’okukyusa ebintu biba mu nsengekera
Omuwendo gw’emitwe gy’ebyuma oba modulo eziri mu kipande ky’ebifulumizibwa
Enkyukakyuka n’okuyingira mu nsonga z’omuddukanya ekintu ekituufu kye kyetaagisa ki
Ekyuma ekikola ebintu ebingi kiyinza okulaga obutuufu bw’ebbeeyi esingako mu kukola ebintu ebinywevu ebinywevu. Obusobozi bwe bumu buyinza okuwa omugaso omutono mu pulojekiti ey’obuzito obutono nga waliwo enkyukakyuka mu bikozesebwa enfunda eziwera n’emitendera emiwanvu egy’okuyita mu nkola.
Enkwata y’ebintu n’okukola mu ngeri ey’obwengula Kikyusa Ensimbi
Ekyuma kirina okufuna die, bonding material ne substrate mu ngeri eddibwamu. Enkwata mu ngeri ey’otoma esobola okulongoosa ebifulumizibwa n’okukendeeza ku nkyukakyuka mu ngalo, naye buli nkola eyongerwako nayo ekosa bbeeyi y’okugula, okuddaabiriza n’okukyusa.
Die Okuyingiza
Tray ey’omu ngalo
Waffle pack oba Gel-Pak
Fuleemu ya wafer ne ejector
Enkola za wafer ez’otoma eziwera
Tape-and-reel oba okuyingiza emmere
Okuyingiza mu substrate
Carrier etikkiddwa mu ngalo
Omuguwa gwa fuleemu y’omusulo
Magaziini
Eryato oba custom fixture
DBC oba AMB substrate
Conveyor oba handler eya otomatiki
Okukyusakyusa
Okukyusa pickup-tool mu ngalo
Ekikyusa ebikozesebwa mu ngeri ey’otoma
Okukyusa ejector mu ngeri ey’otoma
Enkola eziwera ezifa n’ebintu
Okukyusa wafer oba magazini mu ngeri ey’otoma
Ekyuma ekirina omutwe omutuufu ogw’okuteeka naye nga wafer, substrate oba enteekateeka enkyamu ey’okukyusa ebikozesebwa kiyinza okwetaagisa okukola emirimu egy’amaanyi egy’okwongerako nga tebannaba kukola.
Embeera y’Ekyuma Esalawo Ebisinga Ku Ssente Z’okuddaabiriza
Embeera ekosa bbeeyi kubanga okwambala oba okwonooneka kuyinza okukyusa obutuufu, okutebenkera, okufuluma n’obungi bw’omulimu gw’okutuukiriza ebisaanyizo ogwetaagisa oluvannyuma lw’okuzaala.
| Ekitundu ky’Embeera | By'olina Okukebera | Ebiyinza okukosebwa mu mbalirira |
|---|---|---|
| Omutwe gwa bond | Okufuga amaanyi, bbeeri, sensa, hhuta n’enkolagana y’ebikozesebwa | Okuddaabiriza, okukyusa, okupima n’okukulaakulanya enkola |
| Enkola ya wafer ne ejector | Entambula ya siteegi, embeera ya ejector, enkwata ya fuleemu n’enkola ya maapu | Okukyusa ebikozesebwa, okuddaabiriza wafer module oba limited die compatibility |
| Enkola y’okulaba | Kkamera, optics, amataala, calibration ne image-processing hardware | Obutabeera mu ntebenkevu mu kutegeera, kkamera ezikyusibwa oba okukendeeza ku butuufu |
| Enkola y’okugaba eddagala | Valve, jetter, auger, okufuga puleesa n’ekkubo ly’ebintu | Ebintu ebikozesebwa, okuddaabiriza, okuyonja n’emirimu gy’okutuukiriza ebisaanyizo by’ebintu |
| Enkola y’okutambula | Axes, encoders, drives, obuwanvu bwa siteegi n’okuddiŋŋana | Okuddaabiriza ebyuma, okulaganya n’okupima ssente |
| Enkola y’ebbugumu | Ebyuma ebibugumya, sensa, ebifuga, ggaasi n’okunyogoza | Enkola obutabeera mu ntebenkevu oba okubula obusobozi bwa eutectic, solder ne sintering |
| Kompyuta y’amakolero | Controller, okutereka, ebipande by'empuliziganya n'embeera ya backup | Okuzzaawo software, hardware ezitaliiko mugaso n’okugaziya okutandika okukola |
Okugezesebwa okwesigamiziddwa ku nkola kutera okuwa amawulire ag’omugaso ag’omuwendo okusinga endabika yokka. Okugezesebwa kulina okukola emirimu gy’ekyuma egisalawo oba omuguzi asobola okuddamu okukola enkola gy’agenderera.
Sofutiweya, Ebikozesebwa ne Layisinsi Bibeera mu Kugeraageranya Emiwendo
Sofutiweya n’ebikozesebwa byangu okubuusa amaaso kubanga biyinza obutalabika bulungi mu kifaananyi ky’ekyuma.
Kakasa oba mu kiwandiiko ekijuliziddwa mulimu:
Kompyuta z’amakolero ne pulogulaamu ezikola emirimu
Enkola ekola ne layisinsi z’ebyuma
Emirimu gy’okukola maapu ya wafer n’okulondoola
Fayiro z’okusengeka ekyuma n’okupima
Enkola z’ebintu n’okutereka
Ebikuta bya pickup ne bond
Ebikozesebwa mu ejector n’empiso
Ebikozesebwa mu kugaba, okukuba sitampu oba okunnyika
Abakozi, abasitula n’ebintu ebinyweza wansi
Ebikozesebwa mu kupima n’ebintu ebijuliziddwa
Ebitabo, ebifaananyi n’ebiwandiiko by’obuweereza ebiriwo
Bbeeyi y’ekyuma eya wansi eyinza okufiirwa enkizo yaayo ng’ebikozesebwa oba pulogulaamu ezikulu zirina okufunibwa okwawukana oluvannyuma lw’okugituusa.
Geraageranya Quotations okusinziira ku Scope, So Si ku Headline Price
Okugeraageranya okusinga okwesigika kukozesa ebika bye bimu ku buli kyuma eyeesimbyewo.
| Ekitundu ky’okujuliza | Omuntu eyeesimbyewo A | Omuntu eyeesimbyewo B | Kiki Ekiteekwa Okugeraageranyizibwa |
|---|---|---|---|
| Endagamuntu y’ekyuma | Wandiika model entuufu ne serial number | Wandiika model entuufu ne serial number | Ekijuliziddwa n’obujulizi birina okutegeeza ekyuma kye kimu ekirabika. |
| Embeera | Obunene bw’okuddaabiriza obupya, obukozesebwa oba obutegeerekese | Obunene bw’okuddaabiriza obupya, obukozesebwa oba obutegeerekese | Togeraageranya kyuma nga bwe kiri n’enkola egezeseddwa ng’olinga embeera yaabwe ey’enkanankana. |
| Enkola y’okukwatagana (bonding process). | Laka modulo z’enkola eziteekeddwawo | Laka modulo z’enkola eziteekeddwawo | Kakasa obusobozi obwetaagisa obwa epoxy, eutectic, solder, sintering oba obulala. |
| Enkwata y’ebintu | Wandiika enkola za wafer, tray ne substrate | Wandiika enkola za wafer, tray ne substrate | Geraageranya ensengeka z’okuyingiza entuufu n’obusobozi bw’okukyusa. |
| Obutuufu n’obusobozi | Wandiika embeera z’okugezesebwa ezikozesebwa | Wandiika embeera z’okugezesebwa ezikozesebwa | Kozesa omutabula gw’ebintu ogugendereddwa okusinga emiwendo egy’oku ntikko egitakwatagana. |
| Sofutiweya n’ebikozesebwa | Olukalala lwalimu ebintu ne layisinsi | Olukalala lwalimu ebintu ne layisinsi | Laba ebikyalina okugulibwa oba okukulaakulanyizibwa. |
| Obunene bw’okugezesa | Okukozesa amasannyalaze, enzirukanya enkalu oba okugezesebwa okusiiga | Okukozesa amasannyalaze, enzirukanya enkalu oba okugezesebwa okusiiga | Omutendera gw’obujulizi n’emisingi gy’okukkiriza birina okuba nga byenkana. |
| Obunene bw’okutuusa | Okupakinga, okusindika, okuteeka n’okuwagira | Okupakinga, okusindika, okuteeka n’okuwagira | Yawula bbeeyi y’ekyuma ku buvunaanyizibwa bw’okutambuza ebintu n’okugitandika okukola. |
Bbeeyi y’omutwe esinga wansi tekitegeeza nti y’enkola y’okufulumya esinga okuba ey’ebbeeyi entono. Ekiwandiiko ekisinga obulungi kye kifuula obusobozi obwetaagisa, omulimu ogusigaddewo n’akabi akatagonjoolwa okulabika nga tonnagula.
Muteekemu Ebisale Ebitandikirawo Oluvannyuma lw’Okugula
Embalirira ey’omugaso ey’okusiga ensimbi nayo eyinza okwetaaga okubeeramu:
Okukebera ebyuma n’okugezesa okukozesa
Okuddaabiriza ebyuma oba amasannyalaze
Kkamera ezikyusa, kompyuta, ddiivu oba ebifuga
Collets empya, ejectors, workholders ne fixtures
Okuzzaawo software oba okukola layisinsi
Enkola-ebintu n’okukulaakulanya enkola y’emmere
Okupima n’ebisaanyizo by’ebintu
Okupakinga ebweru w’eggwanga, okutwala emigugu, yinsuwa ne Kasawo
Rigging, utilities n'okussa mu kkolero
Sipeeya ne sitooka y’okuziyiza-okuddaabiriza
Obudde bw’okufulumya ebintu mu kiseera ky’okukyusa oba okutandika okukola
Ebintu bino tekitegeeza nti ebyuma ebikozesebwa bulijjo tebirina ssente nnyingi. Ziraga lwaki bbeeyi y’ekyuma erina okwekenneenyezebwa awamu n’omulimu ogwetaagisa okutuuka ku kukola ebikozesebwa.
Ku lw’ekyokulabirako ekituufu eky’okugula okusinziira ku nsengeka,...ASM AD838 die bonder ekitabo ekilungamya okusengekaannyonnyola engeri wafer, carrier, tooling, material preparation ne software gye biyinza okukyusa omuwendo gw’ekyuma kinnoomu.
Buli Luguudo Lw’okugula Bwe Luyinza Okutuukira
Ebyuma Ebipya Biyinza Okutuukira Ddi
Pulojekiti yeetaaga enkola eriwo kati oba ey’enjawulo ennyo.
Obuwagizi bw’amakolero, ggaranti n’okukozesa pulogulaamu za kompyuta okumala ebbanga eddene bye bikulu.
Ensengeka eyeetaagisa nzibu okugisanga ku katale akakozesebwa.
Omuwendo gw’ebintu ebikolebwa guwa obutuufu bw’okuteeka ssente ennyingi mu kusooka.
Ebyuma Ebiddaabiriziddwa Biyinza Okutuukira Ddi
Omukutu ogukuze gukyakwatagana n’obwetaavu bw’okufulumya.
Okuddaabiriza okuwedde n’obuwanvu bw’okugezesa biwandiikiddwa bulungi.
Okutuusa amangu oba okuteeka ssente entono kikulu.
Ebitundu, ebikozesebwa n’obuyambi bwa yinginiya bikyaliwo.
Ebyuma Ebikozesebwa Biyinza Okutuuka Ddi
Omuguzi asobola okwekenneenya n’okwekenneenya ekyuma ekituufu.
Pulojekiti eno erina eby’obugagga eby’okuddaabiriza munda oba okukulaakulanya enkola.
Ekyuma kino kyetaagisa okukyusaamu, okugezesa okufulumya oba okugaziya obusobozi obufugibwa.
Omulimu gw’okukyusa ogusigaddewo gutegeerekeka era ne guteekebwa mu mbalirira.
Amawulire Ageetaagisa okusobola okufuna Die Bonder Quote Entuufu
Omugabi asobola okuwa quotation ey’amakulu ennyo ng’okusaba kulimu:
Enkola y’okusiba (bonding process) eyeetaagisa
Ebipimo bya die, obuwanvu n’engeri y’okuyingizaamu
Ekika kya substrate, ebipimo n’enkola y’okutikka
Ebintu ebisiba n’ekkubo ly’okukozesa ebintu
Obutuufu bw’okuteeka, theta ne bond-height requirement
Amaanyi ga bond, ebbugumu n’empewo ebyetaagisa
Target UPH n'okutabula ebintu
Emirimu gyetaagisa egy’okugaba, okukyusa ebikozesebwa, okulaba n’okukebera
Embeera esinga okwagalibwa empya, ekozesebwa oba erongooseddwa
Ekyetaagisa okugezesa, okukozesa ebikozesebwa, okupakinga n’okutuusa obuwanvu
Awatali mawulire gano, ekiwandiiko ekijuliziddwa kiyinza okunnyonnyola ekyuma ekiriwo naye nga kikyalemererwa okukiikirira omuwendo gwennyini ogwa pulojekiti.
Ekyuma Ekisiba Die Bbeeyi FAQ
Ekyuma ekikola die bonding kigula ssente mmeka?
Bbeeyi esinziira ku kika ky’ekyuma, enkola, obutuufu, automation, configuration, embeera, software, tooling n’obunene bw’okutuusa. Omuwendo omutuufu gwetaaga okujuliza ekyuma ekizuuliddwa oba ensengeka y’ebyuma ebipya etegeerekese.
Bulijjo die bonder erongooseddwa eba ya bbeeyi okusinga ekozesebwa?
Si kituufu nti. Bbeeyi esinziira ku mulimu gw’okuddaabiriza, okukyusa ebitundu, okupima, okugezesa n’obuyambi obulimu. Geraageranya obuwanvu obuwandiikiddwa okusinga akabonero kokka.
Lwaki ebyuma bibiri eby’omulembe gwe gumu bisobola okuba n’emiwendo egy’enjawulo?
Ziyinza okuba n’emitwe gya bond egy’enjawulo, enkola za wafer, dispensers, heaters, software, tooling, ebyafaayo by’okukola, embeera n’obujulizi bw’okugezesa.
Bbeeyi y’ekyuma erimu ebikozesebwa?
Kisinziira ku kijuliziddwa. Ebikozesebwa mu kusitula, ejector, workholders, ebikozesebwa mu kussaako sitampu, okugaba hardware n’ebintu ebipima birina okuwandiikibwa kinnoomu.
Die bonder esinga okukozesebwa ku bbeeyi eya wansi y’omuwendo ogusinga?
Nga ensengeka yaayo, embeera n’omuwendo gw’okukyusa ogusigaddewo bikyatuukana ne pulojekiti. Bbeeyi y’okugula eya wansi esobola okusasulwa modulo ezibula, okuddaabiriza, pulogulaamu, ebikozesebwa n’emirimu gy’okutuukiriza ebisaanyizo.
Ekiteeso Ekisembayo
Bbeeyi y’ekyuma ekigatta die erina okwekenneenyezebwa ng’omuwendo gw’okufuna ensengeka y’okufulumya ekozesebwa. Geraageranya ekyuma ekituufu, enkola y’okusiba, enkwata y’ebintu, obutuufu, otoma, pulogulaamu, ebikozesebwa, obujulizi bw’okugezesa n’olukalala lw’okutuusa nga tonnageraageranya namba esembayo.
Weekenneenye ebiriwo katiebyuma ebipya, ebikozesebwa n’ebiddaabiriziddwa okusiba die, olwo osindike enkola eyeetaagisa, die, substrate, output n'ebyuma embeera okuyita muOmuko gw’okujuliza kwa All-SMT. Ekijuliziddwa eky’amakulu kisaana okufuula obusobozi obulimu n’omulimu ogusigaddewo okutegeerekeka obulungi.
