EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Okulonda ekyuma ekisiba die kutandika n’enkola y’okusiba eyeetaagibwa ekintu ekyo. Epoxy, eutectic solder, soft solder ne silver sintering byonna bisobola okunnyonnyolwa nga die bonding, naye tebyetaagisa nkola y’emu ey’okutuusa ebintu, omutwe gwa bond, enkola y’ebbugumu, empewo, okufuga amaanyi oba ebyuma wansi.
Ekyuma ekisobola okulonda n’okuteeka obulungi die n’olwekyo tekisobola kumaliriza nkola ya die eyeetaagisa ey’okusiba die mu ngeri ey’otoma. The die backside, substrate finish, thermal path, electrical connection, bond-line requirement ne production volume birina okulowoozebwako nga models z’ebyuma ssekinnoomu tezinnaba kugeraageranyizibwa.
Omulimu gw’okulonda ogw’omugaso kwe kuyunga ekyetaagisa eky’ekintu n’ekintu ekikwatagana, ensengeka y’enkola n’ensengeka y’ekyuma ekissiddwa.
Tandika n'Ekyetaagisa Die Attach Result
Enkola y’okusiba erina okugoberera omulimu gw’okukuŋŋaanya okusembayo. Ekipapula kya sensa eky’ebbeeyi entono, modulo ya SiC ey’amaanyi amangi n’okukuŋŋaanyizibwa kwa layisi okutuufu byonna biyinza okwetaaga okuteeka die, naye ebyetaago byabwe eby’ebbugumu, amasannyalaze n’ebyuma bisobola okuvaako endagiriro z’ebyuma ez’enjawulo ennyo.
| Ekyetaagisa mu Bikozesebwa | Ebibuuzo by’Okunnyonnyola | Lwaki Kikyusa Okulonda Ekyuma |
|---|---|---|
| Ekkubo ly’ebbugumu | Ebbugumu mmeka eririna okutambula okuva mu die okudda mu substrate oba heat spreader? | Omulimu gw’ebbugumu ogwetaagisa gukwata oba epoxy, solder, eutectic oba sintered material esaanira. |
| Okuyungibwa kw’amasannyalaze | Layer ya bond erina okutambuza current, okusigala nga eyawuddwamu amasannyalaze oba okuwa obuyambi obw’ebyuma bwokka? | Ebintu ebitambuza n’ebitali bitambuza byetaaga enteekateeka ez’enjawulo ez’okugaba, okuwonya n’okutuukiriza ebisaanyizo. |
| Ebikozesebwa mu kufa ne substrate | Die backside metallization, substrate finish n’embeera z’okungulu ze ziruwa? | Enkolagana y’ebintu ekosa okufukirira, okunywerera, okusaasaana, okufuga oxidation n’ebbugumu ly’enkola. |
| Okufuga kwa layini ya bond | Obugumu ki, obumu ne die tilt ebikkirizibwa? | Okugaba, okusiba sitampu, preforms, okufuga amaanyi n’okukozesa ebikozesebwa birina okuvaamu layeri ya bond eyeetaagisa. |
| Ekyetaagisa ekitaliimu nsa | Dizayini y’ebbugumu n’okwesigamizibwa esobola okugumira okufulumya amazzi (voiding) kimeka? | Okuteekateeka ebintu, okusiimuula, empewo, okuddamu okukulukuta n’okulongoosa mu vacuum wansi kuyinza okufuuka ekikulu. |
| Obuwulize bw’ebipapula | Amaanyi, ebbugumu n’entambula y’ebyuma ebifa ne substrate bye bisobola okugumira bimeka? | Ebifa ebigonvu, ebintu ebikutuka n’ebizimbe ebigonvu biyinza okwetaagisa okukwata mu ngeri ey’enjawulo, okuwagira n’okufuga amaanyi. |
| Omuze gw’okufulumya ebintu | Pulojekiti eno ya R&D, ya kukola nnyo mu kutabula oba ya kukola ebintu mu bungi? | Otomatiki eyeetaagisa, okukyusa ebikozesebwa, okukwata ebintu n’okufulumya biyinza okuba ebikulu ng’enkola y’okusiba. |
Ebyetaago bino birina okunnyonnyolwa nga omuguzi tannabuuza oba die bonder entongole “esobola epoxy” oba “esobola okukola sintering.” Erinnya ly'enkola lye limu likyayinza okwetaaga modulo z'ekyuma ez'enjawulo ku package ez'enjawulo.
Engeri Enkola za Main Die Bonding gye zaawukana
| Enkola y’okukwatagana | Engeri Omukwano Gy’ekolebwamu | Ebyetaago by’Ekyuma Ebimanyiddwa | Ebikulu Ebikweraliikiriza mu Kulonda |
|---|---|---|---|
| Epoxy die okusiba | Ekyesiiga ekitambuza oba ekitali kitambuza kiteekebwawo, ekifa ne kiteekebwa era ekintu ne kiwona. | Okugaba, okukuba ennyonyi, okukuba sitampu oba okunnyika; okufuga amaanyi g’okuteeka; okufuga layini ya bond-line; enteekateeka y’okuwonya | Volume y’ebintu, omusaayi, die tilt, embeera y’okuwona n’obutakyukakyuka bwa bond-line |
| Eutectic okufa okukwatagana | Alloy oba preform etegeerekese ebuguma okuyita mu bonding range yaayo okukola ekiyungo eky’ekyuma. | Okufumbisa n’okunyogoza okufugibwa, okufuga empewo, okukwata preform n’okusiimuula okw’okwesalirawo | Enkula y’ebbugumu, oxidation, wetting, voiding n’okutambula kwa die mu kiseera ky’okukwatagana |
| Soft solder die okusiba | Solder asiigibwa n’addamu okukulukuta okukola ekiyungo ky’ebbugumu n’amasannyalaze ekitambuza. | Okuteekateeka oba okugaba solder, zoni z’enkola ezibuguma, okufuga empewo n’okukwata leadframe mu voliyumu ennene | Solder obugumu, okufukirira, voiding, oxidation n’okufulumya repeatability |
| Okusiba ffeeza | Obutoffaali bwa ffeeza bukola akakwate akanene nga buyita mu nkola ya sintering eyesigamiziddwa ku kusaasaana okusinga okuwonya okwa bulijjo oba okuddamu okutambula kwa solder. | Enkwata ya paste oba film, okufuga okutuufu okwa bond-line, siteegi ebuguma, amaanyi agafugibwa we kiba kituufu n’okusiba wansi | Okuteekateeka ebintu, obuwanvu bwa layini ya bond-line, okutebenkera kwa tacking, ekkubo lya puleesa n’embeera z’okusiba esembayo |
Emmeeza eraga obulagirizi bw’ebyuma obukulu. Tetegeeza nkola ya nkola ya bonna. Ensengeka entuufu esinziira ku kintu ekirondeddwa, die, substrate, ekkubo ly’okufulumya n’obwetaavu bw’ebisaanyizo.
Epoxy Die Bonding Ekulembeza Okufuga Ebintu n’Okuwonya
Epoxy ekozesebwa nnyo kubanga esobola okuwagira ensengeka za package nnyingi era esobola okuteekebwa okuyita mu nkola eziwerako. Epoxy etambuza eyinza okuwa okuyungibwa kw’amasannyalaze n’ebbugumu, ate ebintu ebitali bitambuza biyinza okuwa okuyungibwa okw’ebyuma oba okwawula amasannyalaze.
Die bonder eyinza okusiiga epoxy ng’eyita mu:
Okugaba puleesa y’obudde
Okugaba Auger
Okugaba ebyuma bya Jet
Okukyusa ppini oba okussaako sitampu
Eky’okunnyika
Ebintu ebisiiga nga tebinnaba kusiigibwa
Enkola entuufu esinziira ku buzito bw’ebintu, ebirimu ebijjuza, obunene bw’ekitereke, omusono, geometry y’ekipapula n’embiro z’okufulumya. Ekintu ekigaba eddagala ekikola ne epoxy emu tekirina kulowoozebwa nti kikwata buli kirungo ekijjudde oba ekitajjula.
Emirimu emikulu egy'ekyuma kya Epoxy
Voliyumu y’okugaba oba okussaako sitampu enywevu
Okufuga ebbugumu ly’ebintu n’obulamu bw’ekiyungu we kyetaagisa
Okuteeka die okutuufu nga ekintu tekinnatambula oba okuwona
Amaanyi g’okuteeka aga programmable n’obugulumivu bwa bond
Obugumu bwa layini ya bond n’okufuga die-tilt
Okukebera okulaba nga tebannaba kukola bond n’oluvannyuma lwa bond
Okukyusa okwesigika okudda mu nkola eyetaagisa okuwonya
Okuteeka epoxy kutera okukozesa ebbugumu ly’enkola erya wansi okusinga amakubo g’okusoda ebyuma, naye okukuŋŋaanya okujjuvu kukyasinziira ku nkula y’okuwonya eragiddwa. Okuteekebwa obulungi tekikakasa nti ekiyungo ekisembayo ekiwonye kijja kutuukiriza ebisaanyizo by’ebbugumu, amasannyalaze oba okwesigika.
Ku kyokulabirako ekiriwo kati eky’omukutu gwa epoxy ogw’amaanyi,...BESI ESEC 2100 hS ekiyungo ekifakiyinza okwekenneenya ng’obulagirizi bw’ebyuma obumu. Okusaanira kwayo okwennyini kukyasinziira ku nsengeka y’ekyuma ewereddwa n’ekipapula ekigendererwa.
Eutectic Die Bonding Yeetaaga ebbugumu erifugibwa n’embeera y’okungulu
Eutectic die bonding ekola okuyungibwa kw’ekyuma nga efumbisa aloy oba preform okuyita mu mbeera y’okukwatagana etegeerekese. Enkola eno etera okulowoozebwako ng’ekintu kyetaaga okutambuza ebbugumu okw’amaanyi, okutambuza amasannyalaze, obutuufu bw’okuteeka obw’amaanyi oba ekiyungo ky’ekyuma ekifugibwa.
Ekyuma n’ebikozesebwa biyinza okwetaaga okuwagira:
Predeposited solder oba okukwata preform okwawukana
Okubuguma n’okunyogoza okw’amangu era okuddiŋŋana
Empewo efugirwa obutakola oba ekendeeza we kyetaagisa
Entambula ya scrub oba die ekolebwa pulogulaamu
Amaanyi amatuufu ag’okusiba n’obugulumivu bw’ekiyungo
Ebikozesebwa ebisigala nga binywevu ku bbugumu ly’enkola
Okulaganya okulaba nga tebinnaba kuzibikira
Okusiimuula kuyinza okuyamba okutaataaganya firimu ez’okungulu, okulongoosa okufukirira n’okukendeeza ku ggaasi akwatiddwa mu nkola ezikozesebwa. Tekirina kutwalibwa ng’ekyetaagisa ekya bonna oba ekifo ky’okuteekateeka obulungi kungulu n’okufuga ebbugumu.
Enkola ya eutectic nayo erina okulowooza ku ngeri die gye yeeyisaamu nga aloy esaanuuse. Obuwagizi obubi, okutambula okuyitiridde oba ekifaananyi ky’ebbugumu ekitasaana kiyinza okukosa okukwatagana, obuwanvu bwa layini y’okukwatagana n’okutondebwa kw’obuziba.
Soft Solder Die Bonding Ekwatagana nnyo ne Power Production
Soft solder die bonding etera okwekenneenyezebwa ku power semiconductor ne high-volume leadframe applications ezeetaaga conductive thermal path wakati wa die ne carrier yaayo.
Wadde nga enkola zombi eza eutectic ne soft solder zikozesa ebintu eby’ebyuma n’ebbugumu, tezirina kutwalibwa nga ze zifaanagana. Enkola ya solder, enneeyisa y’okusaanuuka, ekkubo ly’okugaba, empewo, entambula ya leadframe n’omutendera gw’okufulumya biyinza okwawukana ennyo.
Ebitundu by'Ebyuma Ebigonvu Solder Okukakasa
Solder-wire, paste, preform oba enkola endala ey’okutuusa ebintu
Dispensing oba solder okuteekateeka consistency
Omutwe gwa bond ogubuguma, stage oba process zone
Enteekateeka ya ggaasi ne oxidation-control
Die pickup n’okugiteeka nga solder egenda mu maaso
Enkwata ya leadframe, strip oba power-module
Okulaba enkola n’okulondoola ebikyamu
Okunyogoza n’okukyusa oluvannyuma lw’okusiba
Ebyuma bya soft solder eby’obuzito obw’amaanyi bitera okuba nga bikwata ku nkola okusinga flexible R&D die bonder. Omuguzi akyusa ekyuma ekifulumya ekiriwo alina okugeraageranya ebintu ebijjuvu n’ekkubo lya leadframe, so si butuufu bwa kuteeka kwokka n’okufulumya okusingawo.
Silver Sintering Kyetaaga Okukola Tacking ne Sintering Route Enjjuvu
Okusiba ffeeza kweyongera okukozesebwa ng’ebyuma ebikozesebwa amaanyi byetaaga okukola obulungi mu bbugumu n’okukola okumala ebbanga eddene mu mbeera z’ebbugumu ezisaba. Ekintu kino tekikola kiyungo kyakyo ekisembayo nga kiyita mu kulongoosa okwa bulijjo okwa epoxy oba okusaanuusa solder.
Okusinziira ku bintu ebirondeddwa n’enkola y’okufulumya, ekkubo liyinza okuli:
Okusiiga ekikuta kya ffeeza, firimu oba ekintu ekirala eky’okusiiga ku substrate oba die
Okulonda n’okuteeka mu butuufu ekifa
Okufuga obuwanvu bwa layini ya bond-line esooka
Tacking the die esobole okusigala nga stable nga etambuzibwa
Okukyusa ekibiina okudda mu nkola ya puleesa oba ey’okusiba nga tewali puleesa
Okukozesa omugatte ogwetaagisa ogw’ebbugumu, empalirizo, empewo n’obudde
Enkola ezimu zikozesa amaanyi amangi (high-force tacking) oba pressure-assisted sintering, ate endala zikozesa ebintu ebitaliiko puleesa. N’olwekyo ekiyungo ekirondeddwa kirina okukwatagana n’ekkubo lyennyini ery’ebintu okusinga ekigambo eky’awamu “okusiba ffeeza.”
Ebikulu ebirina okulowoozebwako ku byuma mulimu:
Okugaba paste, okuteeka sitampu ku firimu oba okukwata firimu mu kukyusa
Thin-die pickup n'okuwagira
Omutwe gwa bond ogw’ebbugumu n’obusobozi bwa siteegi
Amaanyi ga bond agakola programmable
Obugumu bwa layini ya bond n’okufuga die-tilt
Okukyusa ebikozesebwa mu ngeri ey’otoma ku dies ez’enjawulo n’ebintu
Stable handoff ku sintering press oba ekikoomi ekisembayo
Die bonder eyinza okukola emitendera gy’okuteeka n’okusiba nga temaze kumaliriza kiyungo kya sintered ekisembayo. N’olwekyo layini y’okufulumya enzijuvu erina okwekenneenya, so si kyuma kya pick-and-place kyokka.
Okutambula kw’ebintu kuyinza okuba okukulu nga enkola y’okusiba
Oluvannyuma lw’obulagirizi bw’enkola okunnyonnyolwa, kakasa engeri die, bonding material ne substrate gye biyingira mu kyuma.
| Ekitundu ky’Ebikozesebwa | Enkola z’okuyingiza ezisoboka | Ekyuma Ekivaamu |
|---|---|---|
| Die input | Fuleemu ya wafer, waffle pack, Gel-Pak, tray, tape-and-reel oba loose die | Ekyusa ejector, pickup tool, vision, feeder ne automatic changeover ebyetaago. |
| Ebintu ebikwatagana | Epoxy, solder paste, waya, preform, silver paste, firimu oba layeri eyasooka okusiigibwa | Akyusa dispenser, stamping tool, dipping unit, hhuta n’enkola y’okufuga ebintu. |
| Substrate | Leadframe, DBC, AMB, ceramic, PCB, ekitwala, ekipapula oba submount ssekinnoomu | Ekyusa workholder, indexing, clamping, okufumbisa n’okufulumya automation. |
| Okukyusa ebintu | Ekintu kimu, okutabula kwa waggulu, ebifa ebingi oba ebintu ebikola enkola eziwera | Kiyinza okwetaagisa okukyusa ekintu ekikozesebwa mu ngeri ey’otoma, ejector, wafer ne recipe. |
Omukutu ogukola emirimu mingi guyinza okuwagira enkola eziwerako ez’okusiba, naye nga ddala ebigaba, bbugumu, emitwe, ebikozesebwa, ebifuga empewo n’eby’okulonda bya pulogulaamu ebyetaagisa biteekeddwawo ddala.
OmuEkyuma ekisiba ebifa ekya BESI Datacon 2200 EVOeraga engeri enkwata ya wafer, okukyusa ebikozesebwa, okugaba n’enkola ez’ebbugumu oba ennyogovu gye ziyinza okugattibwa mu nkola ekyukakyuka. Ensengeka y’ekyuma ekiweereddwa ekyalina okukakasibwa kinnoomu.
A Practical Die Bonding Machine Okulonda Omutendera
Nnyonnyola ekiyungo ekisembayo.Teekawo ebyetaago by’ebbugumu, amasannyalaze, ebyuma n’okwesigamizibwa.
Kakasa ensengekera z’ebintu.Laba die backside metallization, substrate okumaliriza n’embeera y’okungulu.
Londa enkola y’okusiba.Geraageranya epoxy, eutectic, soft solder ne sintering ku kiyungo ekyetaagisa.
Nnyonnyola ennyanjula y’ebintu.Wandiika engeri die, bonding material ne substrate gye biyingira mu kyuma.
Laba modulo z’enkola.Kakasa ebyetaago by’okugaba, okussaako sitampu, okukwata nga tonnaba kukola, okufumbisa, empewo, okusiimuula, amaanyi n’okunyogoza.
Teekawo ekyetaagisa okuteeka mu kifo.Lambulula obutuufu, theta, obuwanvu bwa bond, die tilt n’okukebera oluvannyuma lwa bond.
Weekenneenye enkola y’okufulumya mu ngeri ey’obwengula.Teekawo ebifulumizibwa, okukyusa, okulondoola n’ebyetaago by’omukwasi.
Kebera ekyuma ekituufu.Geraageranya ensengeka, pulogulaamu, ebikozesebwa n’ebikozesebwa ebiteekeddwamu n’enteekateeka y’enkola.
Duka ebintu ebikiikirira.Kakasa ekintu ekijjuvu n’omutendera gw’okusiba wansi w’embeera z’okugezesa ezikkaanyiziddwaako.
Okuyitamu ekiyungo ekisembayo.Kakasa ebivudde mu bbugumu, amasannyalaze, ebyuma n’okwesigamizibwa ng’oyita mu nkola y’ebintu ekozesebwa.
Omutendera guno gwe kusalawo okukulu mu kulonda ekyuma. Enkola y’okusiba y’esalawo emirimu gy’ebyuma egyetaagisa, ate ekivaamu ekituufu kye kisalawo oba emirimu egyo gimala.
Nga Multi-Process Die Bonder Ekola Amakulu
Ekyuma ekikwatagana (flexible die bonding machine) kiyinza okuba eky’omuwendo nga ekkolero liddukanya ebintu ebitabuddwa ennyo, nga likola enkulaakulana y’enkola oba nga lyetaaga amakubo agawerako ag’okusiba mu pulatifomu emu.
Obusobozi bw’enkola eziwera businga kuba bwa mugaso nga:
Emitwe n’ebikozesebwa ebiteekeddwamu bibikka ku die range eyeetaagisa.
Ekyuma kisobola okukyuka mu nkola ezeetaagisa-okuyingiza ebintu.
Module z’okugaba, okusiba sitampu, okufumbisa n’okuteeka empewo ziriwo.
Sofutiweya n’enkola z’emmere biwagira enkyukakyuka y’enkola efugibwa.
Ebisuubirwa okuvaamu bisigala nga bya mugaso oluvannyuma lw’okukyusakyusa.
Okupima n’okuddaabiriza bisobola okuddukanyizibwa mu nkola ez’enjawulo.
Ekyuma ekyetongodde eky’obuzito obw’amaanyi kiyinza okusaanira ennyo nga famire y’ebintu emu efugira okufulumya era nga kyetaagisa okukwata mu ngeri ey’enjawulo mu leadframe, okufuga soft solder oba okuteekateeka sintering ey’amaanyi amangi.
Okulonda Ekyuma Ekisiba Die FAQ
Ekyuma ekimu ekisiba die kisobola okukola enkola za epoxy ne eutectic?
Ebifo ebimu ebikyukakyuka bisobola okuwagira byombi, naye nga biteekeddwamu dispenser eyeetaagisa, enkola y’ebbugumu, okufuga empewo, ebikozesebwa ne pulogulaamu. Erinnya ly’ekyokulabirako lyokka terikakasa busobozi bwa nkola nnyingi.
Okusiba ffeeza kuwedde yonna munda mu die bonder?
Si bulijjo. Die bonder eyinza okusiiga ebintu, okuteeka die n’okukola tacking, ate nga okusiba okusembayo kubaawo mu nkola ey’enjawulo eya puleesa oba etali ya puleesa. Layini enzijuvu erina okwekenneenya.
Eutectic bonding y’emu ne soft solder die attach?
Nedda Bombi bakozesa ebintu ebisiba ebyuma n’ebbugumu, naye enneeyisa ya aloy, ennyanjula y’ebintu, empewo, ebikozesebwa n’ebikozesebwa mu kukola bisobola okwawukana. Enkola eyeetaagisa erina okunnyonnyolwa enkola y’okupakinga n’ebintu.
Obutuufu bw’okuteekebwa waggulu kitegeeza ekyuma ekirungi eky’okusiba die?
Si ku bwakyo. Obutuufu bulina okulowoozebwako awamu n’okukwata die, okufuga bond-line, okukozesa ebintu, amaanyi, okubugumya, automation n’embeera z’okupima entuufu.
Amawulire ki agalina okutegekebwa nga tonnasaba die
Okulonda ekyuma ekisiba die kutandika n’enkola y’okusiba eyeetaagibwa ekintu ekyo. Epoxy, eutectic solder, soft solder ne silver sintering byonna bisobola okunnyonnyolwa nga die bonding, naye tebyetaagisa nkola y’emu ey’okutuusa ebintu, omutwe gwa bond, enkola y’ebbugumu, empewo, okufuga amaanyi oba ebyuma wansi.
Ekyuma ekisobola okulonda n’okuteeka obulungi die n’olwekyo tekisobola kumaliriza nkola ya die eyeetaagisa ey’okusiba die mu ngeri ey’otoma. The die backside, substrate finish, thermal path, electrical connection, bond-line requirement ne production volume birina okulowoozebwako nga models z’ebyuma ssekinnoomu tezinnaba kugeraageranyizibwa.
Omulimu gw’okulonda ogw’omugaso kwe kuyunga ekyetaagisa eky’ekintu n’ekintu ekikwatagana, ensengeka y’enkola n’ensengeka y’ekyuma ekissiddwa.
Tandika n'Ekyetaagisa Die Attach Result
Enkola y’okusiba erina okugoberera omulimu gw’okukuŋŋaanya okusembayo. Ekipapula kya sensa eky’ebbeeyi entono, modulo ya SiC ey’amaanyi amangi n’okukuŋŋaanyizibwa kwa layisi okutuufu byonna biyinza okwetaaga okuteeka die, naye ebyetaago byabwe eby’ebbugumu, amasannyalaze n’ebyuma bisobola okuvaako endagiriro z’ebyuma ez’enjawulo ennyo.
| Ekyetaagisa mu Bikozesebwa | Ebibuuzo by’Okunnyonnyola | Lwaki Kikyusa Okulonda Ekyuma |
|---|---|---|
| Ekkubo ly’ebbugumu | Ebbugumu mmeka eririna okutambula okuva mu die okudda mu substrate oba heat spreader? | Omulimu gw’ebbugumu ogwetaagisa gukwata oba epoxy, solder, eutectic oba sintered material esaanira. |
| Okuyungibwa kw’amasannyalaze | Layer ya bond erina okutambuza current, okusigala nga eyawuddwamu amasannyalaze oba okuwa obuyambi obw’ebyuma bwokka? | Ebintu ebitambuza n’ebitali bitambuza byetaaga enteekateeka ez’enjawulo ez’okugaba, okuwonya n’okutuukiriza ebisaanyizo. |
| Ebikozesebwa mu kufa ne substrate | Die backside metallization, substrate finish n’embeera z’okungulu ze ziruwa? | Enkolagana y’ebintu ekosa okufukirira, okunywerera, okusaasaana, okufuga oxidation n’ebbugumu ly’enkola. |
| Okufuga kwa layini ya bond | Obugumu ki, obumu ne die tilt ebikkirizibwa? | Okugaba, okusiba sitampu, preforms, okufuga amaanyi n’okukozesa ebikozesebwa birina okuvaamu layeri ya bond eyeetaagisa. |
| Ekyetaagisa ekitaliimu nsa | Dizayini y’ebbugumu n’okwesigamizibwa esobola okugumira okufulumya amazzi (voiding) kimeka? | Okuteekateeka ebintu, okusiimuula, empewo, okuddamu okukulukuta n’okulongoosa mu vacuum wansi kuyinza okufuuka ekikulu. |
| Obuwulize bw’ebipapula | Amaanyi, ebbugumu n’entambula y’ebyuma ebifa ne substrate bye bisobola okugumira bimeka? | Ebifa ebigonvu, ebintu ebikutuka n’ebizimbe ebigonvu biyinza okwetaagisa okukwata mu ngeri ey’enjawulo, okuwagira n’okufuga amaanyi. |
| Omuze gw’okufulumya ebintu | Pulojekiti eno ya R&D, ya kukola nnyo mu kutabula oba ya kukola ebintu mu bungi? | Otomatiki eyeetaagisa, okukyusa ebikozesebwa, okukwata ebintu n’okufulumya biyinza okuba ebikulu ng’enkola y’okusiba. |
Ebyetaago bino birina okunnyonnyolwa nga omuguzi tannabuuza oba die bonder entongole “esobola epoxy” oba “esobola okukola sintering.” Erinnya ly'enkola lye limu likyayinza okwetaaga modulo z'ekyuma ez'enjawulo ku package ez'enjawulo.
Engeri Enkola za Main Die Bonding gye zaawukana
| Enkola y’okukwatagana | Engeri Omukwano Gy’ekolebwamu | Ebyetaago by’Ekyuma Ebimanyiddwa | Ebikulu Ebikweraliikiriza mu Kulonda |
|---|---|---|---|
| Epoxy die okusiba | Ekyesiiga ekitambuza oba ekitali kitambuza kiteekebwawo, ekifa ne kiteekebwa era ekintu ne kiwona. | Okugaba, okukuba ennyonyi, okukuba sitampu oba okunnyika; okufuga amaanyi g’okuteeka; okufuga layini ya bond-line; enteekateeka y’okuwonya | Volume y’ebintu, omusaayi, die tilt, embeera y’okuwona n’obutakyukakyuka bwa bond-line |
| Eutectic okufa okukwatagana | Alloy oba preform etegeerekese ebuguma okuyita mu bonding range yaayo okukola ekiyungo eky’ekyuma. | Okufumbisa n’okunyogoza okufugibwa, okufuga empewo, okukwata preform n’okusiimuula okw’okwesalirawo | Enkula y’ebbugumu, oxidation, wetting, voiding n’okutambula kwa die mu kiseera ky’okukwatagana |
| Soft solder die okusiba | Solder asiigibwa n’addamu okukulukuta okukola ekiyungo ky’ebbugumu n’amasannyalaze ekitambuza. | Okuteekateeka oba okugaba solder, zoni z’enkola ezibuguma, okufuga empewo n’okukwata leadframe mu voliyumu ennene | Solder obugumu, okufukirira, voiding, oxidation n’okufulumya repeatability |
| Okusiba ffeeza | Obutoffaali bwa ffeeza bukola akakwate akanene nga buyita mu nkola ya sintering eyesigamiziddwa ku kusaasaana okusinga okuwonya okwa bulijjo oba okuddamu okutambula kwa solder. | Enkwata ya paste oba film, okufuga okutuufu okwa bond-line, siteegi ebuguma, amaanyi agafugibwa we kiba kituufu n’okusiba wansi | Okuteekateeka ebintu, obuwanvu bwa layini ya bond-line, okutebenkera kwa tacking, ekkubo lya puleesa n’embeera z’okusiba esembayo |
Emmeeza eraga obulagirizi bw’ebyuma obukulu. Tetegeeza nkola ya nkola ya bonna. Ensengeka entuufu esinziira ku kintu ekirondeddwa, die, substrate, ekkubo ly’okufulumya n’obwetaavu bw’ebisaanyizo.
Epoxy Die Bonding Ekulembeza Okufuga Ebintu n’Okuwonya
Epoxy ekozesebwa nnyo kubanga esobola okuwagira ensengeka za package nnyingi era esobola okuteekebwa okuyita mu nkola eziwerako. Epoxy etambuza eyinza okuwa okuyungibwa kw’amasannyalaze n’ebbugumu, ate ebintu ebitali bitambuza biyinza okuwa okuyungibwa okw’ebyuma oba okwawula amasannyalaze.
Die bonder eyinza okusiiga epoxy ng’eyita mu:
Okugaba puleesa y’obudde
Okugaba Auger
Okugaba ebyuma bya Jet
Okukyusa ppini oba okussaako sitampu
Eky’okunnyika
Ebintu ebisiiga nga tebinnaba kusiigibwa
Enkola entuufu esinziira ku buzito bw’ebintu, ebirimu ebijjuza, obunene bw’ekitereke, omusono, geometry y’ekipapula n’embiro z’okufulumya. Ekintu ekigaba eddagala ekikola ne epoxy emu tekirina kulowoozebwa nti kikwata buli kirungo ekijjudde oba ekitajjula.
Emirimu emikulu egy'ekyuma kya Epoxy
Voliyumu y’okugaba oba okussaako sitampu enywevu
Okufuga ebbugumu ly’ebintu n’obulamu bw’ekiyungu we kyetaagisa
Okuteeka die okutuufu nga ekintu tekinnatambula oba okuwona
Amaanyi g’okuteeka aga programmable n’obugulumivu bwa bond
Obugumu bwa layini ya bond n’okufuga die-tilt
Okukebera okulaba nga tebannaba kukola bond n’oluvannyuma lwa bond
Okukyusa okwesigika okudda mu nkola eyetaagisa okuwonya
Okuteeka epoxy kutera okukozesa ebbugumu ly’enkola erya wansi okusinga amakubo g’okusoda ebyuma, naye okukuŋŋaanya okujjuvu kukyasinziira ku nkula y’okuwonya eragiddwa. Okuteekebwa obulungi tekikakasa nti ekiyungo ekisembayo ekiwonye kijja kutuukiriza ebisaanyizo by’ebbugumu, amasannyalaze oba okwesigika.
Ku kyokulabirako ekiriwo kati eky’omukutu gwa epoxy ogw’amaanyi,...BESI ESEC 2100 hS ekiyungo ekifakiyinza okwekenneenya ng’obulagirizi bw’ebyuma obumu. Okusaanira kwayo okwennyini kukyasinziira ku nsengeka y’ekyuma ewereddwa n’ekipapula ekigendererwa.
Eutectic Die Bonding Yeetaaga ebbugumu erifugibwa n’embeera y’okungulu
Eutectic die bonding ekola okuyungibwa kw’ekyuma nga efumbisa aloy oba preform okuyita mu mbeera y’okukwatagana etegeerekese. Enkola eno etera okulowoozebwako ng’ekintu kyetaaga okutambuza ebbugumu okw’amaanyi, okutambuza amasannyalaze, obutuufu bw’okuteeka obw’amaanyi oba ekiyungo ky’ekyuma ekifugibwa.
Ekyuma n’ebikozesebwa biyinza okwetaaga okuwagira:
Predeposited solder oba okukwata preform okwawukana
Okubuguma n’okunyogoza okw’amangu era okuddiŋŋana
Empewo efugirwa obutakola oba ekendeeza we kyetaagisa
Entambula ya scrub oba die ekolebwa pulogulaamu
Amaanyi amatuufu ag’okusiba n’obugulumivu bw’ekiyungo
Ebikozesebwa ebisigala nga binywevu ku bbugumu ly’enkola
Okulaganya okulaba nga tebinnaba kuzibikira
Okusiimuula kuyinza okuyamba okutaataaganya firimu ez’okungulu, okulongoosa okufukirira n’okukendeeza ku ggaasi akwatiddwa mu nkola ezikozesebwa. Tekirina kutwalibwa ng’ekyetaagisa ekya bonna oba ekifo ky’okuteekateeka obulungi kungulu n’okufuga ebbugumu.
Enkola ya eutectic nayo erina okulowooza ku ngeri die gye yeeyisaamu nga aloy esaanuuse. Obuwagizi obubi, okutambula okuyitiridde oba ekifaananyi ky’ebbugumu ekitasaana kiyinza okukosa okukwatagana, obuwanvu bwa layini y’okukwatagana n’okutondebwa kw’obuziba.
Soft Solder Die Bonding Ekwatagana nnyo ne Power Production
Soft solder die bonding etera okwekenneenyezebwa ku power semiconductor ne high-volume leadframe applications ezeetaaga conductive thermal path wakati wa die ne carrier yaayo.
Wadde nga enkola zombi eza eutectic ne soft solder zikozesa ebintu eby’ebyuma n’ebbugumu, tezirina kutwalibwa nga ze zifaanagana. Enkola ya solder, enneeyisa y’okusaanuuka, ekkubo ly’okugaba, empewo, entambula ya leadframe n’omutendera gw’okufulumya biyinza okwawukana ennyo.
Ebitundu by'Ebyuma Ebigonvu Solder Okukakasa
Solder-wire, paste, preform oba enkola endala ey’okutuusa ebintu
Dispensing oba solder okuteekateeka consistency
Omutwe gwa bond ogubuguma, stage oba process zone
Enteekateeka ya ggaasi ne oxidation-control
Die pickup n’okugiteeka nga solder egenda mu maaso
Enkwata ya leadframe, strip oba power-module
Okulaba enkola n’okulondoola ebikyamu
Okunyogoza n’okukyusa oluvannyuma lw’okusiba
Ebyuma bya soft solder eby’obuzito obw’amaanyi bitera okuba nga bikwata ku nkola okusinga flexible R&D die bonder. Omuguzi akyusa ekyuma ekifulumya ekiriwo alina okugeraageranya ebintu ebijjuvu n’ekkubo lya leadframe, so si butuufu bwa kuteeka kwokka n’okufulumya okusingawo.
Silver Sintering Kyetaaga Okukola Tacking ne Sintering Route Enjjuvu
Okusiba ffeeza kweyongera okukozesebwa ng’ebyuma ebikozesebwa amaanyi byetaaga okukola obulungi mu bbugumu n’okukola okumala ebbanga eddene mu mbeera z’ebbugumu ezisaba. Ekintu kino tekikola kiyungo kyakyo ekisembayo nga kiyita mu kulongoosa okwa bulijjo okwa epoxy oba okusaanuusa solder.
Okusinziira ku bintu ebirondeddwa n’enkola y’okufulumya, ekkubo liyinza okuli:
Okusiiga ekikuta kya ffeeza, firimu oba ekintu ekirala eky’okusiiga ku substrate oba die
Okulonda n’okuteeka mu butuufu ekifa
Okufuga obuwanvu bwa layini ya bond-line esooka
Tacking the die esobole okusigala nga stable nga etambuzibwa
Okukyusa ekibiina okudda mu nkola ya puleesa oba ey’okusiba nga tewali puleesa
Okukozesa omugatte ogwetaagisa ogw’ebbugumu, empalirizo, empewo n’obudde
Enkola ezimu zikozesa amaanyi amangi (high-force tacking) oba pressure-assisted sintering, ate endala zikozesa ebintu ebitaliiko puleesa. N’olwekyo ekiyungo ekirondeddwa kirina okukwatagana n’ekkubo lyennyini ery’ebintu okusinga ekigambo eky’awamu “okusiba ffeeza.”
Ebikulu ebirina okulowoozebwako ku byuma mulimu:
Okugaba paste, okuteeka sitampu ku firimu oba okukwata firimu mu kukyusa
Thin-die pickup n'okuwagira
Omutwe gwa bond ogw’ebbugumu n’obusobozi bwa siteegi
Amaanyi ga bond agakola programmable
Obugumu bwa layini ya bond n’okufuga die-tilt
Okukyusa ebikozesebwa mu ngeri ey’otoma ku dies ez’enjawulo n’ebintu
Stable handoff ku sintering press oba ekikoomi ekisembayo
Die bonder eyinza okukola emitendera gy’okuteeka n’okusiba nga temaze kumaliriza kiyungo kya sintered ekisembayo. N’olwekyo layini y’okufulumya enzijuvu erina okwekenneenya, so si kyuma kya pick-and-place kyokka.
Okutambula kw’ebintu kuyinza okuba okukulu nga enkola y’okusiba
Oluvannyuma lw’obulagirizi bw’enkola okunnyonnyolwa, kakasa engeri die, bonding material ne substrate gye biyingira mu kyuma.
| Ekitundu ky’Ebikozesebwa | Enkola z’okuyingiza ezisoboka | Ekyuma Ekivaamu |
|---|---|---|
| Die input | Fuleemu ya wafer, waffle pack, Gel-Pak, tray, tape-and-reel oba loose die | Ekyusa ejector, pickup tool, vision, feeder ne automatic changeover ebyetaago. |
| Ebintu ebikwatagana | Epoxy, solder paste, waya, preform, silver paste, firimu oba layeri eyasooka okusiigibwa | Akyusa dispenser, stamping tool, dipping unit, hhuta n’enkola y’okufuga ebintu. |
| Substrate | Leadframe, DBC, AMB, ceramic, PCB, ekitwala, ekipapula oba submount ssekinnoomu | Ekyusa workholder, indexing, clamping, okufumbisa n’okufulumya automation. |
| Okukyusa ebintu | Ekintu kimu, okutabula kwa waggulu, ebifa ebingi oba ebintu ebikola enkola eziwera | Kiyinza okwetaagisa okukyusa ekintu ekikozesebwa mu ngeri ey’otoma, ejector, wafer ne recipe. |
Omukutu ogukola emirimu mingi guyinza okuwagira enkola eziwerako ez’okusiba, naye nga ddala ebigaba, bbugumu, emitwe, ebikozesebwa, ebifuga empewo n’eby’okulonda bya pulogulaamu ebyetaagisa biteekeddwawo ddala.
OmuEkyuma ekisiba ebifa ekya BESI Datacon 2200 EVOeraga engeri enkwata ya wafer, okukyusa ebikozesebwa, okugaba n’enkola ez’ebbugumu oba ennyogovu gye ziyinza okugattibwa mu nkola ekyukakyuka. Ensengeka y’ekyuma ekiweereddwa ekyalina okukakasibwa kinnoomu.
A Practical Die Bonding Machine Okulonda Omutendera
Nnyonnyola ekiyungo ekisembayo.Teekawo ebyetaago by’ebbugumu, amasannyalaze, ebyuma n’okwesigamizibwa.
Kakasa ensengekera z’ebintu.Laba die backside metallization, substrate okumaliriza n’embeera y’okungulu.
Londa enkola y’okusiba.Geraageranya epoxy, eutectic, soft solder ne sintering ku kiyungo ekyetaagisa.
Nnyonnyola ennyanjula y’ebintu.Wandiika engeri die, bonding material ne substrate gye biyingira mu kyuma.
Laba modulo z’enkola.Kakasa ebyetaago by’okugaba, okussaako sitampu, okukwata nga tonnaba kukola, okufumbisa, empewo, okusiimuula, amaanyi n’okunyogoza.
Teekawo ekyetaagisa okuteeka mu kifo.Lambulula obutuufu, theta, obuwanvu bwa bond, die tilt n’okukebera oluvannyuma lwa bond.
Weekenneenye enkola y’okufulumya mu ngeri ey’obwengula.Teekawo ebifulumizibwa, okukyusa, okulondoola n’ebyetaago by’omukwasi.
Kebera ekyuma ekituufu.Geraageranya ensengeka, pulogulaamu, ebikozesebwa n’ebikozesebwa ebiteekeddwamu n’enteekateeka y’enkola.
Duka ebintu ebikiikirira.Kakasa ekintu ekijjuvu n’omutendera gw’okusiba wansi w’embeera z’okugezesa ezikkaanyiziddwaako.
Okuyitamu ekiyungo ekisembayo.Kakasa ebivudde mu bbugumu, amasannyalaze, ebyuma n’okwesigamizibwa ng’oyita mu nkola y’ebintu ekozesebwa.
Omutendera guno gwe kusalawo okukulu mu kulonda ekyuma. Enkola y’okusiba y’esalawo emirimu gy’ebyuma egyetaagisa, ate ekivaamu ekituufu kye kisalawo oba emirimu egyo gimala.
Nga Multi-Process Die Bonder Ekola Amakulu
Ekyuma ekikwatagana (flexible die bonding machine) kiyinza okuba eky’omuwendo nga ekkolero liddukanya ebintu ebitabuddwa ennyo, nga likola enkulaakulana y’enkola oba nga lyetaaga amakubo agawerako ag’okusiba mu pulatifomu emu.
Obusobozi bw’enkola eziwera businga kuba bwa mugaso nga:
Emitwe n’ebikozesebwa ebiteekeddwamu bibikka ku die range eyeetaagisa.
Ekyuma kisobola okukyuka mu nkola ezeetaagisa-okuyingiza ebintu.
Module z’okugaba, okusiba sitampu, okufumbisa n’okuteeka empewo ziriwo.
Sofutiweya n’enkola z’emmere biwagira enkyukakyuka y’enkola efugibwa.
Ebisuubirwa okuvaamu bisigala nga bya mugaso oluvannyuma lw’okukyusakyusa.
Okupima n’okuddaabiriza bisobola okuddukanyizibwa mu nkola ez’enjawulo.
Ekyuma ekyetongodde eky’obuzito obw’amaanyi kiyinza okusaanira ennyo nga famire y’ebintu emu efugira okufulumya era nga kyetaagisa okukwata mu ngeri ey’enjawulo mu leadframe, okufuga soft solder oba okuteekateeka sintering ey’amaanyi amangi.
Okulonda Ekyuma Ekisiba Die FAQ
Ekyuma ekimu ekisiba die kisobola okukola enkola za epoxy ne eutectic?
Ebifo ebimu ebikyukakyuka bisobola okuwagira byombi, naye nga biteekeddwamu dispenser eyeetaagisa, enkola y’ebbugumu, okufuga empewo, ebikozesebwa ne pulogulaamu. Erinnya ly’ekyokulabirako lyokka terikakasa busobozi bwa nkola nnyingi.
Okusiba ffeeza kuwedde yonna munda mu die bonder?
Si bulijjo. Die bonder eyinza okusiiga ebintu, okuteeka die n’okukola tacking, ate nga okusiba okusembayo kubaawo mu nkola ey’enjawulo eya puleesa oba etali ya puleesa. Layini enzijuvu erina okwekenneenya.
Eutectic bonding y’emu ne soft solder die attach?
Nedda Bombi bakozesa ebintu ebisiba ebyuma n’ebbugumu, naye enneeyisa ya aloy, ennyanjula y’ebintu, empewo, ebikozesebwa n’ebikozesebwa mu kukola bisobola okwawukana. Enkola eyeetaagisa erina okunnyonnyolwa enkola y’okupakinga n’ebintu.
Obutuufu bw’okuteekebwa waggulu kitegeeza ekyuma ekirungi eky’okusiba die?
Si ku bwakyo. Obutuufu bulina okulowoozebwako awamu n’okukwata die, okufuga bond-line, okukozesa ebintu, amaanyi, okubugumya, automation n’embeera z’okupima entuufu.
Mawulire ki agalina okutegekebwa nga tonnasaba kuteesa ku die bonder?
Tegeka ebipimo bya die n’obugumu, enkola y’okuyingiza, substrate, ekintu ekikwatagana, ekyetaagisa okuteeka, amaanyi g’okusiba, ebbugumu, empewo, ekigendererwa ky’okufulumya n’emirimu egyetaagisa egy’okukebera oba okulondoola.
Ekiteeso Ekisembayo
Ekyuma ekigatta die kisaana okulondebwa ekiyungo kye kirina okukola, so si sipiidi yaakyo yokka, obutuufu oba erinnya ly’ekyokulabirako. Enkola za epoxy zeesigamye nnyo ku kuteekebwa kw’ebintu n’okuwonya. Enkola za Eutectic ne soft solder zeetaaga embeera z’okusiba ebyuma ezifugibwa. Okusiba ffeeza kyetaagisa okuteekateeka ebintu mu ngeri entuufu, okusiba n’ekkubo ly’okusiba mu bujjuvu.
Okuddamu okwetegereza kuliwoebyuma ebisiba ebifa (die bonding machines).oluvannyuma lw’enkola yokka, okutambula kw’ebintu ne modulo ezeetaagisa biba bitegeezeddwa. Okuteesa ku pulojekiti, sindika die, substrate, bonding material, production target n’enkola egenderere okuyita muOmuko gw'okubuuza ku byuma bya SMT byonna.
bonder okuteesa?
Tegeka ebipimo bya die n’obugumu, enkola y’okuyingiza, substrate, ekintu ekikwatagana, ekyetaagisa okuteeka, amaanyi g’okusiba, ebbugumu, empewo, ekigendererwa ky’okufulumya n’emirimu egyetaagisa egy’okukebera oba okulondoola.
Ekiteeso Ekisembayo
Ekyuma ekigatta die kisaana okulondebwa ekiyungo kye kirina okukola, so si sipiidi yaakyo yokka, obutuufu oba erinnya ly’ekyokulabirako. Enkola za epoxy zeesigamye nnyo ku kuteekebwa kw’ebintu n’okuwonya. Enkola za Eutectic ne soft solder zeetaaga embeera z’okusiba ebyuma ezifugibwa. Okusiba ffeeza kyetaagisa okuteekateeka ebintu mu ngeri entuufu, okusiba n’ekkubo ly’okusiba mu bujjuvu.
Okuddamu okwetegereza kuliwoebyuma ebisiba ebifa (die bonding machines).oluvannyuma lw’enkola yokka, okutambula kw’ebintu ne modulo ezeetaagisa biba bitegeezeddwa. Okuteesa ku pulojekiti, sindika die, substrate, bonding material, production target n’enkola egenderere okuyita muOmuko gw'okubuuza ku byuma bya SMT byonna.
