die bonding စက်အတွက် တစ်ခုတည်းသော စံဈေးနှုန်း မရှိပါ။ အမှတ်တံဆိပ်နှင့် မော်ဒယ်တူသော စက်နှစ်လုံးတွင် bonding head များ၊ wafer စနစ်များ၊ dispenser များ၊ အပူပေး module များ၊ software license များ၊ tooling များ၊ လည်ပတ်မှုမှတ်တမ်းများနှင့် ပို့ဆောင်မှုအတိုင်းအတာများ မတူညီနိုင်ပါ။
ဝယ်ယူမှုစျေးနှုန်းသည် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုအပြည့်အစုံကိုလည်း မပြသပါ။ ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော စက်တစ်ခုသည် ရည်ရွယ်ထားသော ထုတ်ကုန်ကို လည်ပတ်နိုင်မီ အပိုပစ္စည်းများ၊ ejector များ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်လုပ်ငန်း၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု သို့မဟုတ် အစားထိုးအစိတ်အပိုင်းများ လိုအပ်နိုင်သည်။
ထို့ကြောင့် အသုံးဝင်သော ဈေးနှုန်းနှိုင်းယှဉ်မှုတစ်ခုသည် စက်၏ အမှတ်အသား၊ တပ်ဆင်ထားသော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ၊ လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်၊ အခြေအနေ၊ စမ်းသပ်မှုအထောက်အထားနှင့် နောက်ဆုံးပေးပို့မှုစာရင်းတို့ကို ချိတ်ဆက်ပေးရမည်။
ဘာကြောင့် Die Bonding စက်ဈေးနှုန်းတွေ ကွဲပြားရတာလဲ
“die bonder” ဆိုတဲ့ စကားလုံးတွေက လက်ဖြင့်တင်ဆောင်ထားတဲ့ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးစနစ်ကနေ အလိုအလျောက် ထုတ်လုပ်မှုပမာဏ မြင့်မားတဲ့ လိုင်းအထိ စက်ပစ္စည်းတွေကို ဖော်ပြနိုင်ပါတယ်။ စက်တွေက ထုတ်လုပ်မှုတာဝန်အမျိုးမျိုးကို ဖြေရှင်းပေးတဲ့အတွက် ဈေးနှုန်းပြောင်းလဲပါတယ်။
| ဈေးနှုန်းအချက် | ရှုပ်ထွေးမှုနည်းသော ဦးတည်ချက် | ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော ဦးတည်ချက် |
|---|---|---|
| အလိုအလျောက်စနစ် | လက်ဖြင့်တင်ခြင်းနှင့် အော်ပရေတာထိန်းချုပ်ထားသော ပြောင်းလဲခြင်း | အလိုအလျောက် wafer၊ substrate၊ tool နှင့် magazine ကိုင်တွယ်ခြင်း |
| ချည်နှောင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် | အခြေခံ epoxy နေရာချထားမှု | Eutectic၊ soft solder၊ sintering၊ thermocompression သို့မဟုတ် multi-process စွမ်းရည် |
| နေရာချထားမှု လိုအပ်ချက် | စံသတ်မှတ်ထားသော die attachment တိကျမှု | မြင့်မားသောတိကျမှု၊ post-bond ပြင်ဆင်မှု သို့မဟုတ် submicron alignment |
| ပစ္စည်းထည့်သွင်းမှု | ဗန်းတစ်ခုတည်း သို့မဟုတ် လက်ဖြင့်တင်ထားသော ဝေဖာ | ဝေဖာမျိုးစုံ၊ ဝေဖာထုပ်များ၊ ဂျယ်-ပါ့စ်များ၊ ကျွေးစက်များနှင့် အလိုအလျောက်ပြောင်းလဲခြင်း |
| လုပ်ငန်းစဉ် မော်ဂျူးများ | အခြေခံ ကောက်ယူပြီး နေရာချသည့် ခေါင်း | ထုတ်ပေးခြင်း၊ တံဆိပ်ထုခြင်း၊ နှစ်ခြင်း၊ အပူပေးခြင်း၊ ပွတ်တိုက်ခြင်း၊ ဓာတ်ငွေ့နှင့် မြင့်မားသောအားဖြင့် ချည်နှောင်ခြင်း |
| စစ်ဆေးရေး | အခြေခံချိန်ညှိကင်မရာ | ငွေချေးစာချုပ်မချုပ်မီ စစ်ဆေးခြင်း၊ ငွေချေးစာချုပ်အပြီး စစ်ဆေးခြင်း၊ ခြေရာခံနိုင်မှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် စောင့်ကြည့်ခြင်း |
| ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် | ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး၊ ပုံစံငယ် သို့မဟုတ် ပမာဏနည်းသော လည်ပတ်မှု | မြန်နှုန်းမြင့်၊ ဦးခေါင်းများစွာပါသော သို့မဟုတ် စဉ်ဆက်မပြတ် ပမာဏများစွာ ထုတ်လုပ်ခြင်း |
ထို့ကြောင့် ဈေးနှုန်းကို လိုအပ်သော ထုတ်လုပ်မှုရလဒ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်သင့်သည်။ အသုံးမပြုသော အလိုအလျောက်စနစ်အတွက် ငွေပေးချေခြင်းသည် မလိုအပ်သော်လည်း လိုအပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်မော်ဂျူးများမပါဘဲ စက်ဝယ်ယူခြင်းသည် နောက်ပိုင်းတွင် ပြောင်းလဲမှုကုန်ကျစရိတ် ပိုမိုမြင့်မားစေနိုင်သည်။
အသစ်၊ အသုံးပြုပြီး နှင့် ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော ပစ္စည်းများက ဝယ်ယူမှုလမ်းကြောင်း အမျိုးမျိုးကို ဖော်ပြပါသည်။
ကော်ကပ်စက်အသစ်များ
ယေဘုယျအားဖြင့် စက်ပစ္စည်းအသစ်များကို ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းအသစ်များ၊ ရေရှည်စွမ်းရည်စီမံကိန်းရေးဆွဲခြင်း၊ အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်များ သို့မဟုတ် လက်ရှိဆော့ဖ်ဝဲ၊ စက်ရုံပံ့ပိုးမှုနှင့် သတ်မှတ်ထားသောအာမခံချက်လိုအပ်သည့် ပရောဂျက်များအတွက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားလေ့ရှိသည်။
ကိုးကားချက်တွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်နိုင်သည်-
အပလီကေးရှင်း ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်းနှင့် စက်ပုံစံပြင်ဆင်ခြင်း
လုပ်ငန်းစဉ် မော်ဂျူးအသစ်များနှင့် ကိရိယာအသစ်များ
စက်ရုံလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှု
တပ်ဆင်ခြင်း၊ လေ့ကျင့်ခြင်းနှင့် စာရွက်စာတမ်းများ
လက်ရှိဆော့ဖ်ဝဲနှင့် ပံ့ပိုးမှုအစီအစဉ်များ
သတ်မှတ်ထားသော အာမခံနှင့် အပိုပစ္စည်းများ အစီအစဉ်
ပစ္စည်းကိရိယာအသစ်များသည် ကနဦးဝယ်ယူမှုဈေးနှုန်း အမြင့်ဆုံးရှိလေ့ရှိသော်လည်း၊ ၎င်းသည် မသိသောဖွဲ့စည်းပုံ၊ ပြုပြင်မှုနှင့် ခေတ်မမီတော့ခြင်းအန္တရာယ်ပမာဏကို လျှော့ချပေးနိုင်ပါသည်။
အသုံးပြုပြီးသား Die Bonding စက်များ
အသုံးပြုပြီးသား die bonder သည် အစားထိုးခြင်း၊ စွမ်းရည်တိုးချဲ့ခြင်း၊ စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှု သို့မဟုတ် ထိန်းချုပ်ထားသော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုဘတ်ဂျက်ရှိသော ပရောဂျက်များအတွက် သင့်လျော်နိုင်ပါသည်။
“အသုံးပြုပြီး” ဟူသော အသုံးအနှုန်းသည် စက်အခြေအနေကို သတ်မှတ်ပေးခြင်း မရှိပါ။ စက်တစ်လုံးသည် လည်ပတ်နေသော ထုတ်လုပ်မှုတွင် ရှိနေနိုင်ပြီး နောက်တစ်လုံးမှာ အရေးကြီးသော ကိရိယာများနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲမပါဘဲ သိမ်းဆည်းထားခြင်း၊ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ဖြုတ်တပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ရောင်းချခြင်း ဖြစ်နိုင်သည်။
ဈေးနှုန်းကို အောက်ပါတို့နှင့်အတူ ပြန်လည်သုံးသပ်သင့်သည်-
စီးရီးနံပါတ်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုမှတ်တမ်း
လက်ရှိလည်ပတ်မှုအခြေအနေ
ထည့်သွင်းထားသော မော်ဂျူးများနှင့် ပျောက်ဆုံးနေသော အစိတ်အပိုင်းများ
ရရှိနိုင်သော ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် ချိန်ညှိမှုမှတ်တမ်းများ
ဆော့ဖ်ဝဲလ်ဝင်ရောက်ခွင့်နှင့် အရန်ကူးယူမှုများ
စမ်းသပ်မှုအတိုင်းအတာနှင့် သိရှိထားသောချို့ယွင်းချက်များ
ကိရိယာတန်ဆာပလာနှင့် ပို့ဆောင်ရေးတာဝန် အပါအဝင်
ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော Die Bonding စက်များ
ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော စက်ပစ္စည်းများသည် အသုံးပြုပြီးသား စက်နှင့် စနစ်အသစ်အကြား အလယ်အလတ်လမ်းကြောင်းကို ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။ သို့သော် “ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော” ဟူသော စကားလုံးသည် ကိုးကားချက်နှစ်ခုကို နှိုင်းယှဉ်ရန် မလုံလောက်ပါ။
ရောင်းသူသည် မည်သည့်အလုပ်များကို အမှန်တကယ်ပြီးစီးခဲ့ကြောင်း သတ်မှတ်သင့်သည်၊ ဥပမာ-
သန့်ရှင်းရေးနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စစ်ဆေးခြင်း
ပျက်စီးနေသော သို့မဟုတ် ဟောင်းနွမ်းနေသော အစိတ်အပိုင်းများကို အစားထိုးခြင်း
ဘွန်းခေါင်း၊ အီးဂျက်တာ၊ အဆင့်နှင့် မြင်ကွင်းစစ်ဆေးမှုများ
အား၊ အနေအထားနှင့် အပူချိန် ချိန်ညှိခြင်း
ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပြန်လည်ရယူခြင်းနှင့် စက်အရန်ကူးယူခြင်း
လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ သို့မဟုတ် အပလီကေးရှင်းအခြေပြု စမ်းသပ်မှု
အလှအပပြုပြင်ခြင်း
အလှအပပြန်လည်ဆေးသုတ်ခြင်းနှင့် ပါဝါဖွင့်ဗီဒီယိုသည် မှတ်တမ်းတင်ထားသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ လျှပ်စစ်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းနှင့် တူညီမှုမရှိပါ။
Bonding လုပ်ငန်းစဉ်သည် ဈေးနှုန်းအပေါ် အဓိကသက်ရောက်မှုရှိသည်
အခြေခံ epoxy စက်နှင့် multi-process die bonder တို့သည် အလွန်ကွဲပြားသော hardware များပါဝင်သော်လည်း အလားတူ ပြင်ပပုံသဏ္ဍာန်ကို မျှဝေနိုင်သည်။
| လုပ်ငန်းစဉ် ဦးတည်ချက် | ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ကုန်ကျစရိတ်မောင်းနှင်အား မော်ဂျူးများ |
|---|---|
| အီးပောက်စီ မိတ်ကပ် | ဂျက်တာ၊ ထုတ်ပေးသည့်ကိရိယာ၊ အော်ဂါ၊ တံဆိပ်တုံးခြင်းကိရိယာ၊ ပစ္စည်းထိန်းချုပ်မှုနှင့် အရည်ကျိုခြင်းပေါင်းစပ်မှု |
| ယူတက်တစ် ဒိုင်း ချည်နှောင်ခြင်း | အပူပေးထားသော ချည်နှောင်ခေါင်း၊ ပဲ့တင်ထပ်အပူ၊ ပွတ်တိုက်ခြင်း၊ preform ကိုင်တွယ်ခြင်း၊ လေထုနှင့် အအေးခံထိန်းချုပ်မှု |
| ပျော့ပျောင်းသော ဂဟေဆက်ခြင်း | ဂဟေဆက်ခြင်းပြင်ဆင်ခြင်း၊ အပူပေးထားသောလုပ်ငန်းစဉ်ဇုန်၊ ဓာတ်ငွေ့ထိန်းချုပ်မှု၊ ခဲဘောင်ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်စောင့်ကြည့်ခြင်း |
| ငွေအပူပေးစက် | ကပ်စေး သို့မဟုတ် ဖလင်ကိုင်တွယ်ခြင်း၊ မြင့်မားသောအားဖြင့် အပူပေးထားသော ဦးခေါင်း၊ နှောင်ကြိုးထိန်းချုပ်မှုနှင့် အောက်ပိုင်း sintering ကိရိယာများ |
| Flip chip သို့မဟုတ် thermocompression | မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော ချိန်ညှိမှု၊ နှစ်မြှုပ်ခြင်း သို့မဟုတ် စီးဆင်းမှု၊ ထိန်းချုပ်ထားသောအား၊ အပူပေးခြင်းနှင့် ချည်နှောင်ပြီးနောက် အတည်ပြုခြင်း |
ရောင်းချသူသည် မည်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်မော်ဂျူးများကို တပ်ဆင်ထားပြီး၊ လည်ပတ်နေသည်နှင့် ပါဝင်သည်ကို ဖော်ထုတ်သင့်သည်။ ဖွဲ့စည်းပုံမှတ်တမ်းနှင့် စမ်းသပ်မှုအတိုင်းအတာမပါဘဲ “Eutectic capable” သို့မဟုတ် “sintering ready” ကို လက်မခံသင့်ပါ။
တိကျမှုနှင့် အထွက်ကို တကယ့်အခြေအနေများအောက်တွင် နှိုင်းယှဉ်ရမည်
ထုတ်ဝေထားသော နေရာချထားမှုတိကျမှုနှင့် UPH သည် စက်ပစ္စည်းတန်ဖိုးကို လွှမ်းမိုးနိုင်သော်လည်း ၎င်းတို့၏ စမ်းသပ်အခြေအနေများမပါဘဲ အများဆုံးနံပါတ်များကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုသင့်ပါ။
ပြန်လည်သုံးသပ်ချက်-
တိကျမှုကို ဆစ်ဂမာတစ်ခု၊ ဆစ်ဂမာသုံးခု သို့မဟုတ် အခြားနည်းလမ်းတွင် သတ်မှတ်ထားခြင်း ရှိ၊ မရှိ
တန်ဖိုးသည် အပ်ငွေမချေးမီ သို့မဟုတ် အပ်ငွေချေးပြီးနောက် နေရာချထားမှုကို ဖော်ပြခြင်း ရှိ၊ မရှိ
စံနှုန်းအတွက် အသုံးပြုသော သတ္တုပြားအရွယ်အစားနှင့် အောက်ခံအလွှာ
ရွေးချယ်ထားသော ဘွန်းခေါင်းနှင့် မြင်ကွင်းဖွဲ့စည်းပုံ
ထုတ်ပေးခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ပစ္စည်းပြောင်းလဲမှုများကို စက်ဝန်းတွင် ထည့်သွင်းခြင်း ရှိ/မရှိ
အထွက်ပုံတွင် ပါဝင်သော စက်ခေါင်းများ သို့မဟုတ် မော်ဂျူးအရေအတွက်
တကယ့်ထုတ်ကုန်အတွက် ပြောင်းလဲမှုနဲ့ အော်ပရေတာရဲ့ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု ဘယ်လောက်လိုအပ်လဲ
အထွက်နှုန်းမြင့်မားသော စက်တစ်ခုသည် တည်ငြိမ်သော ပမာဏမြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုတွင် ဈေးနှုန်းမြင့်မားခြင်းကို အကြောင်းပြချက်ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ထုတ်ကုန်ပြောင်းလဲမှုများ မကြာခဏပြုလုပ်ခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် အရည်အချင်းစစ် လုပ်ငန်းစဉ်များ ရှည်လျားသော ပမာဏနည်းသော ပရောဂျက်တွင် တူညီသောစွမ်းရည်သည် တန်ဖိုးအနည်းငယ်သာ ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
ပစ္စည်းကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ခြင်း ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုကို ပြောင်းလဲပါ
စက်သည် မှို၊ ချည်နှောင်ပစ္စည်းနှင့် အောက်ခံတို့ကို ထပ်ခါတလဲလဲ လက်ခံရရှိရမည်။ အလိုအလျောက် ကိုင်တွယ်ခြင်းသည် အထွက်နှုန်းကို တိုးတက်စေပြီး လက်ဖြင့် ပြောင်းလဲမှုကိုလည်း လျှော့ချပေးနိုင်သော်လည်း ထည့်သွင်းထားသော စနစ်တိုင်းသည် ဝယ်ယူမှု ဈေးနှုန်း၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် ပြောင်းလဲမှုကိုလည်း သက်ရောက်မှုရှိသည်။
ဒိုင်ထည့်သွင်းမှု
လက်ဖြင့်ဗန်း
ဝါဖယ်ထုပ် သို့မဟုတ် ဂျယ်-ပက်
ဝေဖာဘောင်နှင့် ejector
အလိုအလျောက် wafer စနစ်များစွာ
တိပ်နှင့် ရီးလ် သို့မဟုတ် ကျွေးစက်ထည့်သွင်းမှု
အောက်ခံထည့်သွင်းမှု
ကိုယ်တိုင်တင်ဆောင်ထားသော သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး
ခဲဘောင်ကြိုး
မဂ္ဂဇင်း
လှေ သို့မဟုတ် စိတ်ကြိုက်ပစ္စည်း
DBC သို့မဟုတ် AMB အောက်ခံ
အလိုအလျောက် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး သို့မဟုတ် ကိုင်တွယ်စက်
ပြောင်းလဲခြင်း
လက်ဖြင့်ကောက်ယူခြင်း-ကိရိယာအစားထိုးခြင်း
အလိုအလျောက်ကိရိယာပြောင်းလဲစက်
အလိုအလျောက် ထုတ်လွှတ်ကိရိယာ ပြောင်းလဲခြင်း
မျိုးစုံသော မှိုနှင့် ပစ္စည်းချက်ပြုတ်နည်းများ
အလိုအလျောက် wafer သို့မဟုတ် magazine ပြောင်းလဲခြင်း
မှန်ကန်သော နေရာချထားမှု ဦးခေါင်းရှိသော်လည်း မှားယွင်းသော wafer၊ substrate သို့မဟုတ် tool-changeing planning ရှိသော စက်သည် ထုတ်လုပ်မှုမပြုလုပ်မီ သိသာထင်ရှားသော အပိုအလုပ်များ လိုအပ်နိုင်သည်။
စက်အခြေအနေက ပြုပြင်စရိတ်ထက် ပိုဆုံးဖြတ်ပါတယ်
ဟောင်းနွမ်းမှု သို့မဟုတ် ပျက်စီးမှုသည် ပို့ဆောင်ပြီးနောက် လိုအပ်သော တိကျမှု၊ တည်ငြိမ်မှု၊ အထွက်နှင့် အရည်အချင်းစစ် အလုပ်ပမာဏကို ပြောင်းလဲစေနိုင်သောကြောင့် အခြေအနေက ဈေးနှုန်းကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။
| အခြေအနေဧရိယာ | ဘာတွေစစ်ဆေးရမလဲ | ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ဘတ်ဂျက်အကျိုးသက်ရောက်မှု |
|---|---|---|
| ဘွန်းခေါင်း | အားထိန်းချုပ်မှု၊ ဝက်ဝံများ၊ အာရုံခံကိရိယာများ၊ အပူပေးစက်နှင့် ကိရိယာမျက်နှာပြင် | ပြုပြင်ခြင်း၊ အစားထိုးခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး ကုန်ကျစရိတ် |
| ဝေဖာနှင့် ejector စနစ် | စင်မြင့်လှုပ်ရှားမှု၊ ejector အခြေအနေ၊ frame ကိုင်တွယ်မှုနှင့် မြေပုံလုပ်ဆောင်ချက် | အစားထိုးကိရိယာများ၊ wafer module ပြုပြင်ခြင်း သို့မဟုတ် die တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှု အကန့်အသတ်ရှိခြင်း |
| မြင်ရန် စနစ် | ကင်မရာများ၊ မှန်ဘီလူးများ၊ အလင်းရောင်၊ ချိန်ညှိမှုနှင့် ရုပ်ပုံပြုပြင်ခြင်းဆိုင်ရာ ဟာ့ဒ်ဝဲများ | မှတ်မိနိုင်စွမ်း မတည်ငြိမ်မှု၊ ကင်မရာများ အစားထိုးခြင်း သို့မဟုတ် တိကျမှု လျော့နည်းခြင်း |
| ဖြန့်ဝေသည့်စနစ် | အဆို့ရှင်၊ ဂျက်တာ၊ အော်ဂါ၊ ဖိအားထိန်းချုပ်မှုနှင့် ပစ္စည်းလမ်းကြောင်း | စားသုံးနိုင်သောပစ္စည်းများ၊ ပြုပြင်ခြင်း၊ သန့်ရှင်းရေးနှင့် ပစ္စည်းအရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းများ |
| ရွေ့လျားမှုစနစ် | ဝင်ရိုးများ၊ အန်ကုဒ်ဒါများ၊ ဒရိုက်များ၊ စင်မြင့်ပြားချပ်မှုနှင့် ထပ်ခါတလဲလဲလုပ်ဆောင်နိုင်မှု | စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပြုပြင်ခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်းနှင့် ချိန်ညှိခြင်းကုန်ကျစရိတ် |
| အပူစနစ် | အပူပေးစက်များ၊ အာရုံခံကိရိယာများ၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာများ၊ ဓာတ်ငွေ့နှင့် အအေးပေးစက်များ | လုပ်ငန်းစဉ် မတည်ငြိမ်မှု သို့မဟုတ် eutectic၊ solder နှင့် sintering စွမ်းရည် ပျောက်ဆုံးနေခြင်း |
| စက်မှုကွန်ပျူတာ | ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ သိုလှောင်မှု၊ ဆက်သွယ်ရေးဘုတ်များနှင့် အရန်ကူးယူမှုအခြေအနေ | ဆော့ဖ်ဝဲပြန်လည်ရယူခြင်း၊ ခေတ်မမီတော့သော ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် တိုးချဲ့စမ်းသပ်ခြင်း |
အပလီကေးရှင်းအခြေပြုစမ်းသပ်မှုတစ်ခုသည် အသွင်အပြင်တစ်ခုတည်းထက် ပိုမိုအသုံးဝင်သောတန်ဖိုးအချက်အလက်များကို ပေးစွမ်းလေ့ရှိသည်။ စမ်းသပ်မှုသည် ဝယ်ယူသူသည် ရည်ရွယ်ထားသောလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပြန်လည်ထုတ်လုပ်နိုင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် စက်လုပ်ဆောင်ချက်များကို လေ့ကျင့်သင့်သည်။
ဆော့ဖ်ဝဲ၊ ကိရိယာတန်ဆာပလာများနှင့် လိုင်စင်များသည် ဈေးနှုန်းနှိုင်းယှဉ်ချက်တွင် ပါဝင်သည်
ဆော့ဖ်ဝဲနှင့် ကိရိယာများကို စက်ဓာတ်ပုံတွင် ရှင်းရှင်းလင်းလင်း မပေါ်နိုင်သောကြောင့် လျစ်လျူရှုထားရန် လွယ်ကူပါသည်။
ကိုးကားချက်တွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ အတည်ပြုပါ-
စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး ကွန်ပျူတာနှင့် လည်ပတ်မှုဆော့ဖ်ဝဲ
အသက်ဝင်သော လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် စက်လိုင်စင်များ
ဝေဖာမြေပုံရေးဆွဲခြင်းနှင့် ခြေရာခံနိုင်မှုလုပ်ဆောင်ချက်များ
စက်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ချိန်ညှိဖိုင်များ
ထုတ်ကုန်ချက်ပြုတ်နည်းများနှင့် အရန်ကူးယူမှုများ
ပစ်ကပ်နှင့် ချည်နှောင်ကော်လက်များ
ထုတ်ယူကိရိယာများနှင့် အပ်များ
ထုတ်လွှတ်ခြင်း၊ တံဆိပ်ထုခြင်း သို့မဟုတ် နှစ်ခြင်းကိရိယာများ
အလုပ်ကိုင်ကိရိယာများ၊ သယ်ဆောင်သူများနှင့် အောက်ခံပစ္စည်းများ
ချိန်ညှိကိရိယာများနှင့် ရည်ညွှန်းပစ္စည်းများ
လက်စွဲများ၊ ပုံကြမ်းများနှင့် ရရှိနိုင်သော ဝန်ဆောင်မှုမှတ်တမ်းများ
စက်ဈေးနှုန်းနိမ့်ခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော ကိရိယာများ သို့မဟုတ် ဆော့ဖ်ဝဲကို ပို့ဆောင်ပြီးနောက် သီးခြားရယူရသည့်အခါ ၎င်း၏ အားသာချက်ကို ဆုံးရှုံးနိုင်သည်။
ဈေးနှုန်းခေါင်းစဉ်အလိုက်မဟုတ်ဘဲ အတိုင်းအတာအလိုက် ဈေးနှုန်းများကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။
အယုံကြည်ရဆုံး နှိုင်းယှဉ်ချက်သည် ကိုယ်စားလှယ်လောင်းတိုင်း၏ စက်အတွက် တူညီသော အမျိုးအစားများကို အသုံးပြုသည်။
| ဈေးနှုန်းသတ်မှတ်ရန်နေရာ | ကိုယ်စားလှယ်လောင်း A | ကိုယ်စားလှယ်လောင်း B | ဘာတွေ နှိုင်းယှဉ်သင့်လဲ |
|---|---|---|---|
| စက်၏ အထောက်အထား | မော်ဒယ်နှင့် စီရီရယ်နံပါတ် အတိအကျ မှတ်တမ်းတင်ပါ | မော်ဒယ်နှင့် စီရီရယ်နံပါတ် အတိအကျ မှတ်တမ်းတင်ပါ | ကိုးကားချက်နှင့် အထောက်အထားသည် တူညီသော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ စက်ကို ရည်ညွှန်းရမည်။ |
| အခြေအနေ | အသစ်၊ အသုံးပြုပြီးသား သို့မဟုတ် သတ်မှတ်ထားသော ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံမှု အတိုင်းအတာ | အသစ်၊ အသုံးပြုပြီးသား သို့မဟုတ် သတ်မှတ်ထားသော ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံမှု အတိုင်းအတာ | စမ်းသပ်ပြီးသားစနစ်နှင့် လက်ရှိအခြေအနေအတိုင်း စက်ကို ၎င်းတို့၏အခြေအနေ အတူတူပင်ဖြစ်သည်ဟု မနှိုင်းယှဉ်ပါနှင့်။ |
| ချည်နှောင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် | ထည့်သွင်းထားသော လုပ်ငန်းစဉ် မော်ဂျူးများကို စာရင်းပြုစုပါ | ထည့်သွင်းထားသော လုပ်ငန်းစဉ် မော်ဂျူးများကို စာရင်းပြုစုပါ | လိုအပ်သော epoxy၊ eutectic၊ solder၊ sintering သို့မဟုတ် အခြားစွမ်းရည်ကို အတည်ပြုပါ။ |
| ပစ္စည်းကိုင်တွယ်ခြင်း | wafer၊ tray နှင့် substrate စနစ်များကို စာရင်းပြုစုပါ | wafer၊ tray နှင့် substrate စနစ်များကို စာရင်းပြုစုပါ | တကယ့် input format များနှင့် changeover စွမ်းရည်ကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။ |
| တိကျမှုနှင့် စွမ်းရည် | သက်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှု အခြေအနေများကို မှတ်တမ်းတင်ပါ | သက်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှု အခြေအနေများကို မှတ်တမ်းတင်ပါ | မသက်ဆိုင်သော အများဆုံးကိန်းဂဏန်းများအစား ရည်ရွယ်ထားသော ထုတ်ကုန်ရောနှောမှုကို အသုံးပြုပါ။ |
| ဆော့ဖ်ဝဲနှင့်ကိရိယာများ | ပါဝင်သောပစ္စည်းများနှင့်လိုင်စင်များစာရင်း | ပါဝင်သောပစ္စည်းများနှင့်လိုင်စင်များစာရင်း | ဘာတွေကို ဝယ်ယူရမလဲ ဒါမှမဟုတ် တီထွင်ရဦးမလဲဆိုတာကို ဖော်ထုတ်ပါ။ |
| စမ်းသပ်ခွင့် | ပါဝါဖွင့်ခြင်း၊ ခြောက်သွေ့သောစက်ဝန်း သို့မဟုတ် အသုံးချမှုစမ်းသပ်မှု | ပါဝါဖွင့်ခြင်း၊ ခြောက်သွေ့သောစက်ဝန်း သို့မဟုတ် အသုံးချမှုစမ်းသပ်မှု | အထောက်အထားအဆင့်နှင့် လက်ခံမှုစံနှုန်းများသည် ညီမျှသင့်သည်။ |
| ပို့ဆောင်မှုအတိုင်းအတာ | ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ပို့ဆောင်ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပံ့ပိုးခြင်း | ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ပို့ဆောင်ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပံ့ပိုးခြင်း | စက်ဈေးနှုန်းကို ထောက်ပံ့ပို့ဆောင်ရေးနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းဆိုင်ရာ တာဝန်ဝတ္တရားများနှင့် ခွဲခြားထားပါ။ |
အနိမ့်ဆုံး ခေါင်းစဉ်ဈေးနှုန်းသည် အနိမ့်ဆုံး ထုတ်လုပ်မှုရွေးချယ်မှု မဟုတ်ပါ။ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ကိုးကားချက်မှာ ဝယ်ယူမှုမပြုမီ လိုအပ်သော စွမ်းရည်၊ ကျန်ရှိနေသော အလုပ်နှင့် မဖြေရှင်းရသေးသော အန္တရာယ်ကို မြင်သာစေသည့် ကိုးကားချက်ဖြစ်သည်။
ဝယ်ယူပြီးနောက် စတင်သော ကုန်ကျစရိတ်များကို ထည့်သွင်းပါ
လက်တွေ့ကျသော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု ဘတ်ဂျက်တွင် အောက်ပါတို့လည်း ပါဝင်ရန် လိုအပ်နိုင်သည်-
စက်စစ်ဆေးခြင်းနှင့် အသုံးချစမ်းသပ်မှု
စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ပြုပြင်ခြင်း
အစားထိုးကင်မရာများ၊ ကွန်ပျူတာများ၊ ဒရိုက်များ သို့မဟုတ် ထိန်းချုပ်ကိရိယာများ
ကော်လက်အသစ်များ၊ အီးဂျက်တာများ၊ အလုပ်လုပ်သည့်ကိရိယာများနှင့် တပ်ဆင်ပစ္စည်းများ
ဆော့ဖ်ဝဲလ် ပြန်လည်ရယူခြင်း သို့မဟုတ် လိုင်စင်လုပ်ငန်း
လုပ်ငန်းစဉ်-ပစ္စည်းနှင့် ချက်ပြုတ်နည်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး
စံကိုက်ညှိခြင်းနှင့် ထုတ်ကုန် အရည်အချင်းစစ်ခြင်း
ပို့ကုန်ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ကုန်စည်ပို့ဆောင်ခြင်း၊ အာမခံနှင့် အကောက်ခွန်
တပ်ဆင်ခြင်း၊ အသုံးအဆောင်များနှင့် စက်ရုံတပ်ဆင်ခြင်း
အပိုပစ္စည်းများနှင့် ကြိုတင်ကာကွယ်ထိန်းသိမ်းမှုစတော့ရှယ်ယာများ
လွှဲပြောင်းခြင်း သို့မဟုတ် အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းကာလအတွင်း ထုတ်လုပ်မှု ရပ်တန့်ချိန်
ဤပစ္စည်းများသည် အသုံးပြုပြီးသား စက်ပစ္စည်းများသည် အမြဲတမ်း စီးပွားရေးအရ တွက်ခြေကိုက်မှု နည်းပါးသည်ဟု မဆိုလိုပါ။ အသုံးပြုနိုင်သော ထုတ်လုပ်မှုသို့ ရောက်ရှိရန် လိုအပ်သော အလုပ်နှင့်အတူ စက်ဈေးနှုန်းကို အဘယ်ကြောင့် အကဲဖြတ်သင့်သည်ကို ၎င်းတို့က ပြသပါသည်။
ဖွဲ့စည်းမှုပေါ် မူတည်၍ ဝယ်ယူခြင်း၏ လက်တွေ့ကျသော ဥပမာအတွက်၊ASM AD838 die bonder configuration လမ်းညွှန်wafer၊ carrier၊ tooling၊ material preparation နှင့် software တို့သည် တစ်ဦးချင်းစက်၏တန်ဖိုးကို မည်သို့ပြောင်းလဲစေနိုင်သည်ကို ရှင်းပြသည်။
ဝယ်ယူမှုလမ်းကြောင်းတစ်ခုစီ ကိုက်ညီနိုင်သည့်အခါ
စက်ပစ္စည်းအသစ်များ တပ်ဆင်နိုင်သည့်အချိန်
ဤစီမံကိန်းတွင် လက်ရှိ သို့မဟုတ် အလွန်အထူးပြုထားသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု လိုအပ်ပါသည်။
စက်ရုံပံ့ပိုးမှု၊ အာမခံနှင့် ရေရှည်ဆော့ဖ်ဝဲလ်အသုံးပြုခွင့်တို့သည် ဦးစားပေးများဖြစ်သည်။
လိုအပ်သော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို အသုံးပြုပြီးသားဈေးကွက်တွင် ရှာရန်ခက်ခဲပါသည်။
ထုတ်လုပ်မှုပမာဏသည် ကနဦးရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု ပိုမိုများပြားရန် သင့်လျော်ပါသည်။
ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော စက်ပစ္စည်းများသည် မည်သည့်အချိန်တွင် တပ်ဆင်နိုင်သည်
ရင့်ကျက်သော ပလက်ဖောင်းတစ်ခုသည် ထုတ်လုပ်မှု လိုအပ်ချက်နှင့် ကိုက်ညီနေဆဲဖြစ်သည်။
ပြီးစီးသွားသော ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံမှုနှင့် စမ်းသပ်မှုအတိုင်းအတာကို ရှင်းလင်းစွာ မှတ်တမ်းတင်ထားပါသည်။
ပိုမိုမြန်ဆန်သော ပို့ဆောင်မှု သို့မဟုတ် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု နည်းပါးခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။
အစိတ်အပိုင်းများ၊ ကိရိယာများနှင့် အင်ဂျင်နီယာပံ့ပိုးမှုများကို ရရှိနေဆဲဖြစ်သည်။
အသုံးပြုပြီးသား ပစ္စည်းကိရိယာများ တပ်ဆင်နိုင်သည့်အချိန်
ဝယ်ယူသူသည် တိကျသောစက်ကို စစ်ဆေးပြီး အကဲဖြတ်နိုင်သည်။
ဤစီမံကိန်းတွင် အတွင်းပိုင်းပြုပြင်မှု သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး အရင်းအမြစ်များရှိသည်။
စက်ကို အစားထိုးရန်၊ စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှု သို့မဟုတ် ထိန်းချုပ်ထားသော စွမ်းရည်တိုးချဲ့ရန်အတွက် လိုအပ်ပါသည်။
ကျန်ရှိနေသော ပြောင်းလဲခြင်းလုပ်ငန်းကို နားလည်ပြီး ဘတ်ဂျက်တွင် ထည့်သွင်းထားသည်။
တိကျသော Die Bonder ဈေးနှုန်းအတွက် လိုအပ်သော အချက်အလက်များ
တောင်းဆိုချက်တွင် အောက်ပါတို့ပါဝင်သည့်အခါ ပေးသွင်းသူတစ်ဦးသည် ပိုမိုအဓိပ္ပာယ်ရှိသော ကိုးကားချက်တစ်ခုကို ပေးနိုင်ပါသည်-
လိုအပ်သော ချည်နှောင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်
ဒိုင်အရွယ်အစား၊ အထူနှင့် ထည့်သွင်းမှုပုံစံ
အောက်ခံအမျိုးအစား၊ အတိုင်းအတာနှင့် တင်ဆောင်သည့်နည်းလမ်း
ချည်နှောင်ပစ္စည်းနှင့် ပစ္စည်း-အသုံးချလမ်းကြောင်း
နေရာချထားမှုတိကျမှု၊ သီတာနှင့် နှောင်ကြိုးအမြင့်လိုအပ်ချက်
ချည်နှောင်အား၊ အပူနှင့် လေထုလိုအပ်ချက်များ
Target UPH နှင့် ထုတ်ကုန် ရောနှောမှု
လိုအပ်သော ထုတ်ပေးသည့်ကိရိယာ၊ ကိရိယာလဲလှယ်သည့်ကိရိယာ၊ မြင်နိုင်စွမ်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များ
ဦးစားပေး အခြေအနေအသစ်၊ အသုံးပြုပြီးသား သို့မဟုတ် ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော
လိုအပ်သော စမ်းသပ်ခြင်း၊ ကိရိယာများ၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပို့ဆောင်ခြင်း အတိုင်းအတာ
ဤအချက်အလက်မပါဘဲ၊ ဈေးနှုန်းတွင် ရရှိနိုင်သောစက်ကို ဖော်ပြနိုင်သော်လည်း တကယ့်ပရောဂျက်ကုန်ကျစရိတ်ကို ကိုယ်စားမပြုနိုင်ပါ။
Die Bonding စက်ဈေးနှုန်း မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
ကော်ကပ်စက်တစ်လုံးရဲ့ ဈေးနှုန်းက ဘယ်လောက်လဲ။
ဈေးနှုန်းသည် စက်အမျိုးအစား၊ လုပ်ငန်းစဉ်၊ တိကျမှု၊ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ခြင်း၊ ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ၊ အခြေအနေ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်၊ ကိရိယာတန်ဆာပလာနှင့် ပို့ဆောင်မှုအတိုင်းအတာပေါ် မူတည်ပါသည်။ တိကျသောကိန်းဂဏန်းအတွက် သတ်မှတ်ထားသောစက် သို့မဟုတ် သတ်မှတ်ထားသော စက်ပစ္စည်းအသစ်ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံအတွက် ဈေးနှုန်းကိုးကားချက် လိုအပ်ပါသည်။
ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော die bonder သည် အသုံးပြုပြီးသားတစ်ခုထက် အမြဲတမ်း ပိုစျေးကြီးပါသလား။
မဖြစ်မနေတော့ မဟုတ်ပါဘူး။ ဈေးနှုန်းသည် ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းလုပ်ငန်း၊ အစားထိုးအစိတ်အပိုင်းများ၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ပါဝင်သော ပံ့ပိုးမှုပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။ အညွှန်းတစ်ခုတည်းကို နှိုင်းယှဉ်မည့်အစား မှတ်တမ်းတင်ထားသော အတိုင်းအတာကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။
မော်ဒယ်တူတဲ့ စက်နှစ်လုံးရဲ့ ဈေးနှုန်းက ဘာကြောင့် မတူညီနိုင်တာလဲ။
၎င်းတို့တွင် မတူညီသော ဘွန်းခေါင်းများ၊ ဝေဖာစနစ်များ၊ ထုတ်ပေးသည့်စက်များ၊ အပူပေးစက်များ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်၊ ကိရိယာများ၊ လည်ပတ်မှုမှတ်တမ်း၊ အခြေအနေနှင့် စမ်းသပ်မှုအထောက်အထားများ ရှိနိုင်သည်။
စက်ဈေးနှုန်းမှာ ကိရိယာတန်ဆာပလာတွေ ပါဝင်ပါသလား။
၎င်းသည် ဈေးနှုန်းပေါ်မူတည်သည်။ ကောက်ယူကိရိယာများ၊ ejector များ၊ workholders များ၊ stamping ကိရိယာများ၊ dispensing hardware နှင့် calibration ပစ္စည်းများ တစ်ခုချင်းစီ စာရင်းပြုစုသင့်သည်။
အနိမ့်ဆုံးဈေးနဲ့ အသုံးပြုပြီးသား die bonder က အကောင်းဆုံးတန်ဖိုးလား။
၎င်း၏ ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ၊ အခြေအနေနှင့် ကျန်ရှိနေသော ပြောင်းလဲခြင်းကုန်ကျစရိတ်သည် စီမံကိန်းနှင့် ကိုက်ညီနေသည့်အခါတွင်သာ ဖြစ်သည်။ ဝယ်ယူမှုစျေးနှုန်း နိမ့်ကျခြင်းကို မော်ဂျူးများ၊ ပြုပြင်ခြင်း၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်၊ ကိရိယာများနှင့် အရည်အချင်းစစ်လုပ်ငန်းများ ပျောက်ဆုံးနေခြင်းဖြင့် ချေဖျက်နိုင်သည်။
နောက်ဆုံး အကြံပြုချက်
ကော်ကပ်စက်ဈေးနှုန်းကို အသုံးပြုနိုင်သော ထုတ်လုပ်မှုပုံစံတစ်ခုရယူခြင်း၏ ကုန်ကျစရိတ်အဖြစ် အကဲဖြတ်သင့်သည်။ နောက်ဆုံးနံပါတ်ကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုမီ တိကျသောစက်၊ ကော်ကပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု၊ တိကျမှု၊ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ခြင်း၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ ကိရိယာများ၊ စမ်းသပ်မှုအထောက်အထားနှင့် ပို့ဆောင်ရေးစာရင်းတို့ကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။
လက်ရှိအခြေအနေကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါအသစ်၊ အသုံးပြုပြီး နှင့် ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော die bonding စက်များထို့နောက် လိုအပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်၊ ပုံသေ၊ အလွှာ၊ အထွက်နှင့် ပစ္စည်းကိရိယာ အခြေအနေကို ပေးပို့ပါSMT အားလုံး၏ ဈေးနှုန်းစာမျက်နှာအဓိပ္ပာယ်ရှိသော ကိုးကားချက်တစ်ခုသည် ပါဝင်သော စွမ်းရည်နှင့် ကျန်ရှိသော အလုပ် နှစ်ခုလုံးကို ရှင်းလင်းစွာ ဖော်ပြသင့်သည်။





