EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Używany system ASM SIPLACE CA2 należy oceniać jako pojedynczą maszynę, a nie tylko pod względem nazwy modelu. Dwa systemy CA2 mogą różnić się głowicami montażowymi, wyposażeniem waflowym, pakietem wizyjnym, przenośnikiem, licencjami oprogramowania, modułami procesowymi i dołączonymi akcesoriami.
Opublikowane specyfikacje platformy pomagają określić, co może obsługiwać prawidłowo skonfigurowany CA2. Nie dowodzą one jednak, że oferowana maszyna zawiera wymagany sprzęt, jest skalibrowana lub może odtworzyć zamierzony proces.
Praktyczne zadanie zakupowe polega zatem na połączeniu trzech elementów: wymagań dotyczących produktu, konfiguracji zainstalowanej maszyny oraz dowodów uzyskanych podczas inspekcji i testów. Aby uzyskać szersze wyjaśnienie platformy, zastosowań i dopasowania do linii produkcyjnej, zapoznaj się zPrzewodnik po procesie i konfiguracji ASM SIPLACE CA2.
Określ kryteria akceptacji przed inspekcją maszyny
Inspekcja jest przydatna tylko wtedy, gdy zamierzony proces został już przełożony na mierzalne wymagania. Maszyna może działać normalnie podczas ogólnej demonstracji, a mimo to być nieodpowiednia dla wafli, matryc, podłoża lub procesu identyfikowalności klienta.
| Wymagania projektu | Informacje do przygotowania | Co maszyna musi zademonstrować |
|---|---|---|
| Obsługa matryc | Długość, szerokość, grubość matrycy, stan powierzchni i obszar odbioru | Stabilne wyrzucanie, podnoszenie, rozpoznawanie i umieszczanie z materiałem reprezentatywnym |
| Wejście waflowe | Średnica wafla, typ ramy, format mapy i liczba typów matryc | Kompatybilne ładowanie, wymiana płytek, odczyt mapy i wybór matrycy |
| Dostawa komponentów SMT | Zakres opakowań, szerokości taśm, liczba podajników i rozmieszczenie poszczególnych produktów | Wystarczająca liczba pozycji podajnika i praktyczna równowaga między modułami SMT i płytkami |
| Obsługa podłoża | Wymiary podłoża, grubość, odkształcenie, nośnik i kierunek obciążenia | Stabilny transport, zaciskanie, indeksowanie i podparcie poprzez zainstalowany przenośnik |
| Wymagania dotyczące umieszczenia | Wymagana tolerancja, krytyczne strefy rozmieszczenia i metoda pomiaru | Powtarzalne wyniki rozmieszczenia poparte uzgodnionym procesem pomiaru |
| Zanurzanie lub nakładanie materiału | Topnik lub materiał do zanurzania, głębokość transferu, typy matryc i kolejność procesu | Obsługa odpowiedniego urządzenia do zanurzania liniowego i funkcje kontrolne |
| Śledzenie | Wymagane dane dotyczące mapy płytek, genealogii matryc i komunikacji fabrycznej | Rejestrowanie wymaganej relacji pomiędzy matrycą źródłową a pozycją końcową umieszczenia |
| Produkcja | Mieszanie rozmieszczeń, zmiany, docelowy czas taktu i ograniczenia linii otaczających | Cykl reprezentatywny, a nie odosobniona demonstracja maksymalnej prędkości |
Kryteria te powinny zostać uzgodnione przed wyborem materiału testowego i zakresu FAT. Bez nich raport końcowy może opisywać działanie maszyny, nie dając odpowiedzi na pytanie, czy nadaje się ona do konkretnego produktu.
Utwórz rekord konfiguracji dla dokładnego CA2
Pełna konfiguracja powinna być powiązana z numerem seryjnym maszyny. Zdjęcia seryjne, broszury modeli lub zdjęcia modułów z innego CA2 nie mogą potwierdzić, co zostanie dostarczone.
| Obszar konfiguracji | Co nagrywać | Dlaczego wpływa to na zakup |
|---|---|---|
| Tożsamość maszyny | Pełne oznaczenie, numer seryjny, zapis produkcji, tabliczka znamionowa i aktualna lokalizacja | Łączy ofertę cenową, dowody kontroli i listę pakowania z tą samą maszyną. |
| Głowice montażowe CP20 | Ilość głowic, etykiety, stan wizualny, interfejsy dysz, czujniki i dostępne zapisy serwisowe | Zainstalowane głowice mają wpływ na obsługę komponentów, prędkość, dokładność i stabilność produkcji. |
| Wizja i inspekcja | Kamery, oświetlenie, czujniki komponentów, opcje wysokiej rozdzielczości i funkcje kontroli matryc | Pakiet wizyjny określa, które cechy i wady komponentów można rozpoznać. |
| Sprzęt do produkcji płytek | Systemy wielopłytkowe, jednostka wymiany, magazynki, uchwyt, wyrzutnik, bufor i mechanizm odwracający | Brak modułów wafli może spowodować utratę funkcji bezpośredniego wytwarzania wafli, które wywołały pierwotne zainteresowanie zakupem. |
| Moduły materiałowe | Pozycje podajników, podajniki, układy tac, LDU, płyty procesowe i powiązane akcesoria | Konfiguracja materiałów musi odpowiadać proporcji między płytkami półprzewodnikowymi dostarczanymi przez podajnik a elementami SMD dostarczanymi przez podajnik. |
| Przenośnik | Układ jedno- lub dwupasmowy, kierunek załadunku, obsługiwany format, nośniki i podpory podłoża | Zainstalowany system transportowy decyduje o tym, czy dany substrat będzie mógł być niezawodnie przetworzony. |
| Oprogramowanie i interfejsy | Wydanie oprogramowania, aktywne licencje, obsługa mapy wafli, kopie zapasowe, możliwość śledzenia i interfejsy fabryczne | Zainstalowany sprzęt może pozostać niedostępny, jeśli brakuje funkcji oprogramowania lub licencji. |
| Dołączone narzędzia | Dysze, ramy, uchwyty, narzędzia wyrzutowe, podajniki, nośniki, kable i akcesoria serwisowe | Brak narzędzi może opóźnić instalację lub spowodować konieczność pozyskania dodatkowych materiałów po dostawie. |
Zdjęcia powinny przedstawiać czytelne etykiety i wystarczająco dużo szczegółów dotyczących maszyny, aby można było zidentyfikować miejsce zainstalowania każdego modułu. Zapis konfiguracji powinien również zawierać informacje o usuniętych, wyłączonych lub niekompletnych elementach, a nie opisywać wyłącznie maszyny głównej.
Użyj dowodów, które pokazują coś więcej niż tylko podstawowy ruch maszyny
Ogólny obraz z pracy maszyny może potwierdzić, że maszyna się włącza, ładuje oprogramowanie sterujące i porusza głównymi osiami. Samo nagranie nie jest jednak w stanie potwierdzić kompatybilności płytki, rozpoznawania matrycy, jakości montażu, aktywnych opcji oprogramowania ani stanu każdego modułu procesowego.
Identyfikacja maszyn i modułów
Poproś o aktualne zdjęcia tabliczki znamionowej, komputera sterującego, obu pozycji głowicy, urządzenia do produkcji płytek, przenośnika, obszaru materiałowego oraz dołączonych akcesoriów. Informacje seryjne powinny być spójne na wszystkich zdjęciach, w dokumentach testowych, w ofercie i dokumentacji pakowania.
Rejestry oprogramowania i konfiguracji
Sprawdź zainstalowaną wersję oprogramowania, raport konfiguracji i aktywne funkcje. Przetwarzanie wafli, śledzenie poziomu matrycy, komunikacja fabryczna i opcjonalne funkcje inspekcji powinny zostać zademonstrowane tam, gdzie są wymagane przez projekt.
Informacje o serwisie, alarmach i kalibracji
Dostępne zapisy mogą ujawnić prace związane z umiejscowieniem głowicy, wymianę kamery, naprawę przenośnika taśmowego, zmiany oprogramowania lub dłuższe okresy bezczynności. Wszelkie nierozwiązane alarmy, pominięte czujniki lub wyłączone moduły należy zarejestrować przed sfinalizowaniem zakupu.
Rejestr kalibracji jest najbardziej przydatny, gdy identyfikuje maszynę, datę, konfigurację, metodę pomiaru i wynik. Ogólne stwierdzenie, że maszyna została skalibrowana, nie określa, które funkcje lub warunki dokładności zostały sprawdzone.
Reprezentatywne dowody operacyjne
Demonstracja powinna pokazać funkcje procesu istotne dla kupującego. Wymiana wafli, odczyt mapy, wysuwanie matrycy, pobieranie, rozpoznawanie, zanurzanie, umieszczanie, transport i rejestrowanie danych są bardziej pouczające niż wielokrotne ruchy głowicy bez materiału.
Zaprojektuj FAT wokół zamierzonego produktu
Test odbiorczy w fabryce to najlepsza okazja, aby dopasować oferowaną maszynę do wymagań produkcyjnych kupującego. Powinna ona być zgodna z rzeczywistą ścieżką materiałową, na ile pozwalają dostępne wafle, matryce, podłoża i media procesowe.
| Etap FAT | Aktywność testowa | Dowody do zachowania |
|---|---|---|
| Uruchamianie i stan systemu | Włącz maszynę, załaduj oprogramowanie i sprawdź alarmy oraz stan modułu. | Film startowy, wersja oprogramowania, ekran konfiguracji i zapis alarmu |
| Załadunek i wymiana płytek | Załaduj odpowiednią ramkę i uruchom wymaganą sekwencję wyboru lub wymiany wafli. | Identyfikacja płytek, dopasowanie ramy, operacja wymiany i rozmieszczenie magazynków |
| Przetwarzanie mapy wafli | Załaduj lub odczytaj odpowiednią mapę i wybierz żądane lokalizacje kości. | Ekran mapy, pozycja źródłowa, obsługa statusu matrycy i informacje o recepturze |
| Wyrzut i odbiór | Wykonaj sekwencję wyrzutnika, bufora i odbiornika przy użyciu typowych matryc. | Wideo z odbioru, zachowanie w przypadku nieudanego odbioru, stan matrycy i reakcja na alarm |
| Wizja i orientacja | Rozpoznaj matrycę, sprawdź orientację i wykonaj wymagane czynności kontrolne. | Obraz z kamery, wynik rozpoznania, zachowanie odrzucenia i dane wyjściowe inspekcji |
| Proces zanurzania | Uruchom LDU, jeśli zamierzony proces wymaga topnika lub innego medium zanurzeniowego. | Stan materiału, kolejność zanurzania, spójność transferu i wynik kontroli |
| Umiejscowienie i pomiar | Umieść reprezentatywne matryce lub komponenty na docelowym podłożu lub na kwalifikowanym kuponie testowym. | Program stażowy, wyniki pomiarów, dane powtarzalności i warunki testowe |
| Transport substratu | Przeprowadzanie załadunku, zaciskania, indeksowania i rozładunku za pomocą zainstalowanego przenośnika. | Wymiary podłoża, szczegóły nośnika, nagranie wideo transportu i zaobserwowana niestabilność |
| Śledzenie i dane | Rejestruj związek pomiędzy materiałem źródłowym, procesem maszynowym i ostatecznym miejscem umieszczenia. | Dziennik maszynowy, zapis mapy wafli, identyfikacja podłoża i eksportowane dane |
| Powtórz cykl | Wykonaj wystarczającą liczbę powtarzalnych operacji, aby wykryć sporadyczne problemy z odbiorem, rozpoznaniem lub transportem. | Licznik cykli, alarmy, odrzucone części, przerwy i działania operatora |
Granice akceptacji należy zdefiniować przed testowaniem. Terminy takie jak „prawidłowe działanie”, „dobra dokładność” czy „w pełni przetestowane” są zbyt szerokie, gdy projekt zależy od konkretnego wyniku rozmieszczenia, sekwencji materiałów lub funkcji oprogramowania.
Testowanie bez materiałów produkcyjnych kupującego
Materiał reprezentatywny może nadal dostarczać użytecznych dowodów, nawet gdy rzeczywisty wafel lub podłoże jest niedostępne. Raport FAT powinien określać, jakie wymiary, powierzchnie i warunki procesu zostały uwzględnione, jakie funkcje zostały zademonstrowane oraz jakie ryzyka aplikacyjne pozostają nierozwiązane.
Cykl suchy pozwala zweryfikować podstawowe ruchy, działanie przenośnika i niektóre funkcje alarmowe. Nie należy go jednak traktować jako dowodu stabilności odbioru matrycy, działania systemu wizyjnego, jakości zanurzania, dokładności montażu ani gotowości produkcyjnej.
Przed wysyłką potwierdź zakres dostawy
Listę dostaw należy przeglądać wraz z protokołem FAT. Maszyna może przejść demonstrację, a mimo to dotrzeć niekompletna, jeśli w końcowym zakresie pakowania pominięte zostaną narzędzia, komputery, moduły procesowe lub części transportowe.
Sprawdź, czy przesyłka obejmuje:
Zidentyfikowana maszyna oraz wszystkie zamontowane osłony i elementy zabezpieczające
Obie głowice montażowe i dysze wymagane w uzgodnionym teście
Magazynki do płytek, ramy, uchwyty, narzędzia wyrzutnika i akcesoria wymienne
Podajniki, stoły podające, tace i akcesoria do obsługi materiałów wymienione w ofercie
Komponenty LDU, płytki procesowe i powiązany sprzęt kontrolny, jeśli ma to zastosowanie
Nośniki podłoża, akcesoria przenośnikowe i narzędzia pomocnicze
Sterowanie komputerami, monitorami, kablami, urządzeniami interfejsu i sprzętem peryferyjnym
Kopie zapasowe oprogramowania, informacje o licencjach, dane maszynowe i dostępne instrukcje
Narzędzia kalibracyjne, elementy referencyjne i akcesoria serwisowe wliczone w umowę
Części zamienne, rejestry znanych wad i przedmioty wyjęte na czas transportu
Przed zapakowaniem eksportowym, wrażliwe podzespoły i moduły transportowe należy zabezpieczyć zgodnie z ustalonym planem transportu. Zdemontowane części należy oznaczyć, aby zespół odbiorczy mógł zidentyfikować położenie maszyny podczas instalacji.
Kiedy SIPLACE CA2 może nie być właściwym rozwiązaniem
CA2 nie powinien zostać zatwierdzony tylko dlatego, że produkt zawiera puste układy scalone lub wykorzystuje układ typu flip-chip. Inny typ sprzętu może być bardziej odpowiedni, gdy:
Proces łączenia wymaga kontrolowanego ciepła, siły, czasu przebywania lub atmosfery termokompresji.
Wymiary matrycy lub komponentu wykraczają poza zakres dopuszczalnych warunków montażu.
Proces ten wymaga funkcji dozowania, utwardzania i łączenia, które nie są zainstalowane.
Obciążenie pracą SMT związane z podajnikiem przekracza praktyczną pojemność materiałową wybranego układu CA2.
Podłoże nie może być podparte przez zainstalowany przenośnik, element nośny lub obszar dokładności.
Brakuje wymaganych modułów wafli, wizji, zanurzania lub oprogramowania i ich dostarczenie w sposób ekonomiczny jest niemożliwe.
Planowana objętość nie uzasadnia stosowania zintegrowanej, szybkiej platformy do układania płytek.
Projekty wymagające dedykowanego procesu łączenia można również porównać z dostępnymisprzęt do łączenia chipów typu flip-chipKategoria maszyny powinna być zgodna z wymaganą metodą łączenia, a nie tylko z obecnością matrycy skierowanej do dołu.
Używane ASM SIPLACE CA2 FAQ
Czy ogólny film instruktażowy wystarczy do zatwierdzenia użycia CA2?
Nie. Może potwierdzić podstawowe uruchomienie i ruch, ale nie dowodzi kompatybilności wafli, rozpoznawania matryc, zanurzania, dokładności umiejscowienia, możliwości śledzenia ani stanu każdego zainstalowanego modułu.
Czy dwie używane maszyny CA2 mogą mieć różne możliwości produkcyjne?
Tak. Ich wyposażenie w wafle, pakiet wizyjny, przenośnik, licencje na oprogramowanie, moduły materiałowe i dołączone narzędzia mogą się różnić. Pełna konfiguracja powinna być powiązana z numerem seryjnym oferowanej maszyny.
Jaki jest najcenniejszy dowód CA2 FAT?
Najmocniejszym dowodem jest powiązana sekwencja procesów pokazująca ładowanie materiału, wybór matrycy, wyrzut, pobieranie, rozpoznawanie, opcjonalne zanurzanie, umieszczanie, transport podłoża i odpowiadające temu wyniki pomiarów lub śledzenia.
Co powinna zawierać oferta cenowa CA2?
Oferta powinna określać dokładną maszynę, zainstalowane moduły, znany stan, uzgodniony zakres testów, dołączone narzędzia, oprogramowanie i dokumentację, nierozwiązane wady, odpowiedzialność za pakowanie i ostateczną listę dostaw.
PrzejrzyjStrona sprzętu ASM SIPLACE CA2Aby uzyskać dostęp do informacji o maszynie i zapytań. Aby omówić zidentyfikowaną jednostkę, prześlij jej tabliczkę znamionową, zdjęcia konfiguracji i planowany proces za pośrednictwemStrona z zapytaniami o sprzęt SMTDostępne dowody i zakres FAT można następnie omówić w kontekście wymagań projektu.
Wniosek:Używany ASM SIPLACE CA2 należy zakupić jako zweryfikowaną konfigurację maszyny, a nie zgodnie ze specyfikacją broszurową. Najpierw należy zdefiniować kryteria akceptacji, udokumentować dokładny stan zainstalowanego sprzętu i oprogramowania, przetestować funkcje istotne dla produktu i połączyć wynik testu FAT z pełną listą dostaw. To najdokładniejszy sposób potwierdzenia, że możliwości zademonstrowane przed wysyłką są zgodne z oczekiwaniami kupującego.
