EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Używany model ASM SIPLACE CA4 lub CA4 V2 należy oceniać jako kompletną konfigurację produkcyjną, a nie jako samodzielny model maszyny. Platformę można skonfigurować do montażu SMT z wykorzystaniem podajnika, bezpośredniego montażu płytek typu flip-chip, montażu matryc lub procesu mieszanego, ale zainstalowane głowice montażowe, systemy płytek, stoły podające i przenośnik decydują o tym, które z tych funkcji są faktycznie dostępne.
To rozróżnienie jest szczególnie istotne, gdy maszyna ma zastąpić istniejącą linię CA4. Zamiennik może wyglądać podobnie z zewnątrz, ale ma inną kombinację głowic, układ wejścia materiału, system transportu substratu, wersję oprogramowania lub zestaw modułów procesowych.
Decyzja o zakupie powinna zatem łączyć dokładną tożsamość maszyny z wyposażeniem już używanym w fabryce, programami produkcyjnymi, które muszą zostać zachowane, oraz przepływem materiałów wymaganym w przyszłej produkcji.
Najpierw potwierdź dokładną tożsamość CA4
Nazwy SIPLACE CA, SIPLACE CA4 i SIPLACE CA4 V2 mogą pojawiać się w broszurach, ewidencjach maszyn i listach używanego sprzętu. Nie należy ich traktować zamiennie bez zapoznania się z fizyczną maszyną i jej dokumentacją.
Zacznij od połączenia następujących rekordów z tym samym numerem seryjnym:
| Rekord tożsamości | Co potwierdzić | Dlaczego to ma znaczenie |
|---|---|---|
| Tabliczka znamionowa maszyny | Pełne oznaczenie modelu, numer seryjny, informacje o produkcji i dane elektryczne | Ustala, która maszyna fizyczna jest przedmiotem wyceny i inspekcji. |
| Identyfikacja oprogramowania | Zainstalowana wersja oprogramowania, konfiguracja maszyny i aktywne licencje | Pomaga odróżnić generację platformy od dostępnych funkcji. |
| Etykiety nagłówkowe | Typ głowicy, ilość, pozycja montażu i identyfikacja indywidualna | Zestaw słuchawkowy zmienia zakres komponentów, siłę umiejscowienia i wydajność procesu. |
| Pozycje wejściowe materiałów | Zainstalowano systemy wafli SIPLACE, stoły do wymiany podajników i niekompletne stanowiska | Czteropozycyjny układ zapewnia równowagę między zasilaniem płytki i podajnika. |
| Konfiguracja przenośnika | Układ dwupasmowy, jednopasmowy, pas waflowy lub pas panelowy | Wymiary podłoża, przebieg procesu i opublikowane warunki dokładności różnią się w zależności od rodzaju transportu. |
| Historia maszyn | Poprzednia aplikacja, główne zmiany, usunięte moduły i dostępne zapisy serwisowe | Maszyna przekonwertowana z innego procesu może już nie odpowiadać swojej pierwotnej konfiguracji. |
Zdjęcia powinny przedstawiać czytelne etykiety i wystarczająco dużo szczegółów otoczenia, aby zidentyfikować lokalizację każdej głowicy, systemu wafli i stołu podającego. Broszura z modelem rodziny ani zdjęcie innej maszyny CA4 nie pozwalają na ustalenie konfiguracji dostarczanej maszyny.
Cztery pozycje materiałowe definiują równowagę produkcji
Główną cechą architektury SIPLACE CA jest możliwość łączenia systemów SIPLACE Wafer Systems i stołów do wymiany podajników na czterech stanowiskach materiałowych. Zainstalowana konfiguracja decyduje o tym, czy maszyna będzie działać głównie jako szybka platforma SMT, maszyna do montażu układów scalonych z podawaniem płytek, czy system mieszany.
| Kierunek konfiguracji | Układ materiałowy | Typowy nacisk na produkcję |
|---|---|---|
| Dominujący podajnik | Cztery stoły do wymiany podajników | Montaż wielkoseryjny SMD z taśmą zasilającą przy użyciu odpowiedniej konfiguracji głowicy |
| Mieszane SMT i wafle | Trzy stoły podające i jeden SWS lub dwa stoły podające i dwie jednostki SWS | Produkty łączące znaczną zawartość SMT z jednym lub większą liczbą źródeł bezpośredniego łączenia płytek |
| Dominujący opłatek | Jeden stół podający i trzy jednostki SWS | Produkty wieloelementowe, które nadal wymagają ograniczonej liczby komponentów dostarczanych przez podajnik |
| Skoncentrowany na płytkach bezpośrednich | Cztery systemy wafli SIPLACE | Produkcja wielkoseryjna układów typu flip-chip lub matryc mocowanych na stałe, oparta głównie na matrycach dostarczanych z płytek |
Liczba fizycznych pozycji to tylko pierwsza kontrola. Każdy system SWS powinien zostać sprawdzony pod kątem osprzętu do wymiany płytek, rozmieszczenia magazynka, rozciągarki płytek, obsługi pierścienia pierścieniowego, połączenia z mapą płytek, systemu wyrzutu i dołączonego oprzyrządowania.
Pozycję stołu podającego należy również sprawdzić pod kątem interfejsu mechanicznego, połączenia elektrycznego, kompatybilności podajnika oraz dołączonych wózków lub podajników. Maszyna nominalnie czterostanowiskowa może zostać dostarczona z pustą, niekompletną lub uszkodzoną stacją.
Głowice umieszczające zmieniają okno procesu
Konfiguracje CA4 V2 mogą wykorzystywać technologię głowic montażowych SIPLACE SpeedStar C&P20 M2 lub SIPLACE MultiStar CPP M. Zainstalowana kombinacja głowic wpływa na zakres komponentów, elastyczność procesu, siłę montażu i osiągalną wydajność.
Głowica odpowiednia do bardzo małych, wielkoseryjnych komponentów nie zapewnia automatycznie takiego samego zakresu obsługi ani zachowania procesu, jak głowica bardziej elastyczna. Dlatego też przegląd powinien zidentyfikować:
Typ głowicy zainstalowany na każdej pozycji portalu
Czy wszystkie cztery pomosty są kompletne i sprawne?
Zakres komponentów i matryc obsługiwany przez ten zestaw słuchawkowy
Dostępne interfejsy dysz i dołączony zapas dysz
Obowiązujące funkcje odbioru, siły umieszczania i wykrywania
Zapisy dotyczące ostatniej konserwacji, kalibracji lub wymiany głowicy
Oficjalne dane platformy podają wydajność referencyjną na poziomie do 126 500 komponentów na godzinę w przypadku montażu SMD z czterema stołami do wymiany podajników, do 46 000 komponentów na godzinę w przypadku montażu układów typu flip-chip z czterema jednostkami SWS i do 30 000 komponentów na godzinę w przypadku montażu matryc z czterema jednostkami SWS.
Te dane opisują zdefiniowane konfiguracje platformy. Nie należy ich sumować ani stosować do maszyny mieszanej bez uwzględnienia zainstalowanych głowic, liczby SWS, przenośnika, cyklu wyrzutu matrycy, sekwencji zanurzania i sposobu rozmieszczania produktu.
Moduły wafli i procesów wymagają oddzielnej weryfikacji
Maszyna CA4 przeznaczona do bezpośredniej produkcji płytek krzemowych wymaga więcej niż tylko pustego stanowiska SWS. Moduły płytek krzemowych i procesowe muszą obsługiwać rzeczywisty format płytki, wymiary matrycy i kolejność łączenia.
| Obszar procesu | Co sprawdzić | Konsekwencja aplikacji |
|---|---|---|
| Format opłatka | Obsługiwana średnica płytki, rama, nosz i układ pierścienia pierścieniowego | Sprawdza, czy wafle kupującego mogą zostać prawidłowo załadowane i zaprezentowane. |
| Mapy opłatków | Połączenie mapy, obsługiwany format, funkcja oprogramowania i rekordy receptur | Steruje wyborem znanych i dobrych kości oraz śledzeniem pozycji źródłowej. |
| Wyrzucanie matrycy | Sprzęt wyrzutnika, programowalny ruch, oprzyrządowanie i zademonstrowane wyniki odbioru | Ma wpływ na zwolnienie matrycy, ryzyko uszkodzenia i stabilność podnoszenia. |
| Grubość i rozmiar matrycy | Materiał reprezentatywny w porównaniu z zainstalowaną głowicą, wyrzutnikiem i konfiguracją wizji | Nominalne ograniczenia podane w broszurze nie gwarantują stabilnej obsługi wszystkich matryc w tym zakresie. |
| Jednostka zanurzeniowa liniowa | Obecność LDU, płyty procesowe, stan materiału, kontrola wysokości i inspekcja | Określa, czy można odtworzyć wymaganą sekwencję strumienia lub zanurzania. |
| Siła umiejscowienia | Programowalna siła zależna od głowy i opcje małej siły | W przypadku wrażliwych matryc i podłoży może być konieczna kontrola sposobu podnoszenia i umieszczania. |
Oficjalna platforma obsługuje wafle o średnicy od 4 do 12 cali i obejmuje automatyczną wymianę wafli oraz możliwość obsługi wielu matryc w odpowiednich konfiguracjach. Oferowana maszyna wymaga jeszcze sprawdzenia pod kątem konkretnego osprzętu do naciągania, magazynka i ramy, które znajdują się w zestawie.
Wybór przenośnika ma wpływ na więcej niż tylko rozmiar podłoża
Konfiguracje SIPLACE CA mogą wykorzystywać elastyczne przenośniki dwutorowe, jednotorowe, płytkowe lub panelowe. Przenośnik decyduje o sposobie podawania materiału do maszyny, obsługiwanych formatach podłoża oraz o tym, jakie warunki dokładności obowiązują w procesie.
W przypadku istniejącej linii produkcyjnej należy sprawdzić:
Kierunek załadunku i rozładunku
Praca na jednym lub dwóch pasach
Minimalny i maksymalny format podłoża
Grubość podłoża i wymagany nośnik
Podparcie i układ zaciskowy odkształceń
Transport synchroniczny lub asynchroniczny
Wysokość interfejsu i połączenie z sąsiednim sprzętem
Wymiana maszyny z niewłaściwym przenośnikiem może wymagać czegoś więcej niż tylko regulacji mechanicznej. Programy produktowe, przenośniki, interfejsy linii i otaczający sprzęt mogą ulec zmianie.
Zaplanuj wymianę wokół tego, co musi zostać zachowane
Najważniejszym pytaniem przy wymianie nie jest to, czy kolejny CA4 może zostać uruchomiony w tej samej fabryce, ale czy istniejące zasoby produkcyjne można przenieść bez wprowadzania niedopuszczalnego ryzyka procesowego lub prac związanych z konwersją.
| Obszar wymiany | Co może wymagać konserwacji | Co porównać na maszynie kandydackiej |
|---|---|---|
| Dostawa materiałów | Stoły podawcze, podajniki, stanowiska SWS, ramy pod płytki i magazynki | Interfejsy mechaniczne, układ stacji, obsługiwane formaty i dołączone akcesoria |
| Proces rekrutacji | Typ głowicy, zestaw dysz, metoda pobierania, siła osadzania i kolejność matryc | Zainstalowane głowice, zgodność dysz, moduły procesowe i dowody kalibracji |
| Programy produktowe | Receptury, biblioteki komponentów, mapy płytek i dane dotyczące rozmieszczenia | Wersja oprogramowania, zgodność importu, licencje i dostępne kopie zapasowe |
| Obsługa podłoża | Układ przenośnika, nośniki, zaciski i kierunek linii | Typ przenośnika, zakres roboczy, tryb transportu i interfejsy mechaniczne |
| Komunikacja fabryczna | Kontrola linii, połączenie z hostem, eksport danych i możliwość śledzenia | Zainstalowane interfejsy, funkcje oprogramowania i sprzęt komunikacyjny |
| Wymagania dotyczące obiektu | Zasilanie, sprężone powietrze, przestrzeń podłogowa, dostęp i prześwity serwisowe | Konfiguracja maszyny, dołączone jednostki SWS i ostateczne wymiary instalacji |
| Wsparcie konserwacyjne | Zapasowe głowice, podajniki, płyty, napędy, narzędzia i wiedza techniczna | Zgodność części, dołączone części zamienne i dostępność przyszłego wsparcia |
Najbardziej realistyczną metodą wymiany jest sytuacja, gdy zestaw słuchawkowy, czteropozycyjny układ materiałów, przenośnik, generowanie oprogramowania i kluczowe narzędzia ściśle odpowiadają istniejącej linii.
Maszyna kandydująca o innej konfiguracji może nadal nadawać się do użytku, ale oferta cenowa powinna oddzielać zakup maszyny od dodatkowych prac konwersyjnych. Wymagane zmiany mogą obejmować transfer modułów, prace programistyczne, nowe nośniki, wymianę zasilacza, przebudowę programu, kalibrację i testowanie aplikacji.
Fabryki, które nadal korzystają ze starszych systemów zasilania SIPLACE, powinny również dokonać przegląduPrzewodnik po kompatybilności i wymianie podajników ASM Siemens SIPLACEzanim założymy, że każdy istniejący podajnik może zostać przeniesiony bezpośrednio do maszyny zastępczej.
Dowody do żądania dla maszyny kandydackiej
Poniższe dowody mogą wykazać, czy kandydat CA4 odpowiada proponowanemu planowi zastępczemu:
| Dowód | Co powinno pokazać |
|---|---|
| Zdjęcia całej maszyny | Tabliczka znamionowa, pomosty, głowice układające, wszystkie cztery pozycje materiału, przenośnik i komputery |
| Raport konfiguracji | Zainstalowane moduły, opcje maszyny, wydanie oprogramowania i aktywne funkcje |
| Rekordy główne | Identyfikacja głowicy, prace serwisowe, stan kalibracji i bieżąca eksploatacja |
| Demonstracja SWS | Załadunek, wymiana, odczyt mapy, wyrzucanie, podnoszenie i rozpoznawanie matrycy |
| Demonstracja SMT | Komunikacja podajnika, pobieranie komponentów, ich rozmieszczanie i transport przenośnikiem |
| Test modułu procesowego | LDU, inspekcja, rozmieszczenie przy użyciu niewielkiej siły lub inne wymagane funkcje |
| Rejestry programów i oprogramowania | Dostępne kopie zapasowe, licencje, interfejsy i możliwości przesyłania danych |
| Lista dostaw | Głowice, jednostki SWS, stoły podające, komputery, narzędzia, instrukcje, kable i zdemontowane części |
Test nie musi odtwarzać każdej historycznej aplikacji, ale powinien sprawdzać funkcje decydujące o kompatybilności zamienników. Maszyna, która wykonuje jedynie ogólny cykl suchy, nie wykazała obsługi płytek, komunikacji z podajnikiem, działania modułu procesowego ani transferu programu produktowego.
Kiedy SIPLACE CA4 może nie być właściwym zamiennikiem
Inny kierunek zastosowania sprzętu może być bardziej odpowiedni, gdy:
Maszyna kandydująca nie posiada konfiguracji SWS, głowicy lub przenośnika wymaganej przez istniejący proces.
Koszt przeniesienia modułów i przebudowy programów zbliża się do kosztu innej platformy.
Obecnie produkt wymaga obsługi komponentów lub podłoża poza zainstalowaną konfiguracją.
Proces łączenia wymaga kontrolowanego ciepła, siły, czasu przebywania lub atmosfery termokompresji.
Wymaganych interfejsów programowych i funkcji śledzenia nie da się utrzymać ze względów ekonomicznych.
Podstawowe starsze zasilacze, głowice, płyty i części serwisowe nie będą już dostępne w planowanym okresie eksploatacji.
Fabryka dokonuje tak dużych zmian w przepływie materiałów, że zachowywanie starej architektury CA4 nie przynosi już realnych korzyści.
Wartość maszyny zastępczej wynika z utrzymania użytecznego procesu produkcyjnego, a nie po prostu z faktu nabycia innej maszyny o tej samej nazwie modelu.
Najczęściej zadawane pytania dotyczące używanych ASM SIPLACE CA4 i CA4 V2
Czy SIPLACE CA, CA4 i CA4 V2 to ta sama maszyna?
Nie należy zakładać, że są one identyczne. Nazwy te mogą odnosić się do rodziny platform, konfiguracji maszyny lub konkretnej wersji. Należy sprawdzić tabliczkę znamionową, wersję oprogramowania, rekord specyfikacji i zainstalowane moduły oferowanej maszyny.
Ile systemów wafli może obsługiwać CA4?
Architektura SIPLACE CA zapewnia cztery stanowiska, które można podzielić między systemy SIPLACE Wafer Systems i stoły do wymiany podajników. Konfiguracja skoncentrowana na płytkach może wykorzystywać do czterech jednostek SWS, podczas gdy konfiguracje mieszane wykorzystują mniej jednostek SWS i zachowują stoły do wymiany podajników.
Czy CA4 można używać wyłącznie jako maszyny do montażu elementów SMT?
Tak. Dzięki odpowiednim stołom podającym, głowicom montażowym i konfiguracji oprogramowania, platforma może wykonywać montaż SMD z wykorzystaniem podajników, bez konieczności bezpośredniego przetwarzania płytek.
Co jest najważniejsze przy wymianie istniejącego CA4?
Porównaj kompletny zestaw głowic, SWS i układ stołu podającego, przenośnik, oprogramowanie, programy produktowe, narzędzia do produkcji płytek, podajniki i interfejsy fabryczne. Samo dopasowanie nazwy modelu nie gwarantuje niskiego ryzyka wymiany.
PrzejrzyjStrona sprzętu ASM SIPLACE CA4Aby uzyskać aktualne informacje o maszynie i uzyskać dostęp do zapytań. W przypadku zidentyfikowanego urządzenia należy przesłać jego tabliczkę znamionową, układ głowicy, czteropozycyjną konfigurację materiału, dane przenośnika i planowane wymagania dotyczące wymiany za pośrednictwemStrona z zapytaniami o sprzęt SMT.
Wniosek:Używany system ASM SIPLACE CA4 lub CA4 V2 należy wybrać na podstawie zainstalowanej architektury produkcyjnej. Należy potwierdzić dokładną identyfikację maszyny, zmapować wszystkie cztery pozycje materiałów, zweryfikować głowice i przenośnik oraz porównać oprogramowanie, programy i oprzyrządowanie z istniejącą linią. Udana wymiana pozwala zachować niezbędne dla fabryki możliwości procesu, a jednocześnie umożliwia wgląd we wszystkie niezbędne zmiany przed zakupem maszyny.
