EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Máy ASM SIPLACE CA4 hoặc CA4 V2 đã qua sử dụng nên được đánh giá như một cấu hình sản xuất hoàn chỉnh chứ không chỉ là một model máy riêng lẻ. Nền tảng này có thể được cấu hình cho việc đặt linh kiện SMT dựa trên bộ cấp liệu, đặt linh kiện lật chip trực tiếp lên wafer, gắn chip hoặc quy trình hỗn hợp, nhưng các đầu đặt linh kiện, hệ thống wafer, bàn cấp liệu và băng tải được lắp đặt sẽ quyết định chức năng nào trong số đó thực sự khả dụng.
Sự khác biệt này đặc biệt quan trọng khi máy móc được thiết kế để thay thế dây chuyền CA4 hiện có. Máy thay thế có thể trông tương tự về ngoại hình nhưng lại sử dụng sự kết hợp đầu in, bố trí đầu vào vật liệu, hệ thống vận chuyển chất nền, phiên bản phần mềm hoặc bộ mô-đun quy trình khác nhau.
Do đó, quyết định mua sắm cần phải liên kết thông tin chính xác về máy móc với thiết bị hiện có trong nhà máy, các chương trình sản phẩm cần được duy trì và luồng vật liệu cần thiết cho sản xuất trong tương lai.
Trước tiên, hãy xác nhận danh tính CA4 chính xác.
Các tên gọi SIPLACE CA, SIPLACE CA4 và SIPLACE CA4 V2 có thể xuất hiện trong các tài liệu quảng cáo, hồ sơ máy móc và danh sách thiết bị đã qua sử dụng. Không nên coi chúng là có thể thay thế cho nhau nếu chưa xem xét máy móc thực tế và các tài liệu đi kèm.
Hãy bắt đầu bằng cách liên kết các bản ghi sau với cùng một số sê-ri:
| Hồ sơ nhận dạng | Những điều cần xác nhận | Tại sao điều đó lại quan trọng |
|---|---|---|
| Bảng tên máy | Tên model đầy đủ, số sê-ri, thông tin sản xuất và dữ liệu điện. | Xác định máy móc cụ thể nào đang được báo giá và kiểm tra. |
| Nhận dạng phần mềm | Phiên bản phần mềm đã cài đặt, cấu hình máy và giấy phép đang hoạt động. | Giúp phân biệt thế hệ nền tảng và các chức năng có sẵn. |
| Nhãn đầu đặt | Loại đầu, số lượng, vị trí lắp đặt và nhận dạng riêng lẻ | Bộ tai nghe thay đổi phạm vi linh kiện, lực đặt và hiệu suất quy trình. |
| Vị trí nhập liệu | Đã lắp đặt hệ thống wafer SIPLACE, bàn thay đổi bộ cấp liệu và các vị trí chưa hoàn thiện. | Bố trí bốn vị trí giúp xác định sự cân bằng giữa nguồn cung cấp wafer và bộ cấp liệu. |
| Cấu hình băng tải | Bố trí hai làn, một làn, làn wafer hoặc làn panel | Kích thước chất nền, quy trình vận hành và điều kiện độ chính xác được công bố khác nhau tùy thuộc vào loại hình vận chuyển. |
| Lịch sử máy móc | Ứng dụng trước đó, những thay đổi lớn, các mô-đun đã bị xóa và hồ sơ dịch vụ hiện có. | Một máy móc được chuyển đổi từ quy trình khác có thể không còn phù hợp với cấu hình ban đầu của nó. |
Ảnh chụp cần thể hiện rõ các nhãn dán và đủ chi tiết xung quanh để xác định vị trí lắp đặt của từng đầu in, hệ thống xử lý wafer và bàn cấp liệu. Tài liệu quảng cáo dòng máy hoặc hình ảnh của một máy CA4 khác không thể xác định cấu hình của máy đang được giao.
Bốn vị trí nguyên vật liệu xác định sự cân bằng sản xuất
Một đặc điểm cốt lõi của kiến trúc SIPLACE CA là khả năng kết hợp các hệ thống wafer SIPLACE và bàn thay đổi bộ cấp liệu trên bốn vị trí vật liệu. Cấu hình lắp đặt sẽ quyết định liệu máy hoạt động chủ yếu như một nền tảng SMT tốc độ cao, một máy lắp ráp chip cấp wafer hay một hệ thống hỗn hợp.
| Hướng cấu hình | Sắp xếp vật liệu | Trọng tâm sản xuất điển hình |
|---|---|---|
| Người cho ăn chiếm ưu thế | Bốn bàn thay đổi bộ cấp liệu | Đặt linh kiện SMD số lượng lớn bằng băng từ sử dụng cấu hình đầu đọc phù hợp. |
| Kết hợp SMT và wafer | Ba bàn cấp liệu và một hệ thống SWS, hoặc hai bàn cấp liệu và hai thiết bị SWS. | Sản phẩm kết hợp hàm lượng SMT đáng kể với một hoặc nhiều nguồn chip trực tiếp từ wafer. |
| Chủ yếu là dạng tấm mỏng | Một bàn cấp liệu và ba thiết bị SWS. | Các sản phẩm đa khuôn vẫn yêu cầu một số lượng hạn chế các linh kiện được cung cấp từ bộ cấp liệu. |
| Tập trung trực tiếp vào tấm wafer | Bốn hệ thống wafer SIPLACE | Sản xuất chip lật hoặc gắn chip số lượng lớn dựa chủ yếu vào các chip được cung cấp từ wafer. |
Số lượng vị trí vật lý chỉ là bước kiểm tra đầu tiên. Mỗi hệ thống SWS cần được kiểm tra phần cứng trao đổi wafer, bố trí khay chứa wafer, bộ phận kéo giãn wafer, hệ thống xử lý vòng kẹp, kết nối bản đồ wafer, hệ thống đẩy wafer và các dụng cụ đi kèm.
Vị trí bàn cấp liệu cũng cần được kiểm tra về giao diện cơ khí, kết nối điện, khả năng tương thích của bộ cấp liệu và các xe đẩy hoặc bộ cấp liệu đi kèm. Một máy bốn vị trí tiêu chuẩn có thể được giao với một trạm trống, không hoàn chỉnh hoặc bị hỏng.
Đầu định vị thay đổi cửa sổ quy trình
Các cấu hình CA4 V2 có thể sử dụng công nghệ đầu đặt linh kiện SIPLACE SpeedStar C&P20 M2 hoặc SIPLACE MultiStar CPP M. Sự kết hợp đầu đặt linh kiện được lắp đặt sẽ ảnh hưởng đến phạm vi linh kiện, tính linh hoạt của quy trình, lực đặt và sản lượng đạt được.
Đầu in phù hợp với các linh kiện rất nhỏ, sản xuất với số lượng lớn không tự động cung cấp phạm vi xử lý hoặc hành vi quy trình tương tự như đầu in linh hoạt hơn. Do đó, quá trình đánh giá cần xác định:
Loại đầu được lắp đặt tại mỗi vị trí khung giàn
Liệu cả bốn giàn khoan đã hoàn thiện và hoạt động chưa?
Dòng linh kiện và khuôn mẫu được hỗ trợ bởi bộ tai nghe đó.
Các giao diện vòi phun có sẵn và kho vòi phun đi kèm
Các chức năng lấy mẫu, lực đặt và cảm biến áp dụng được
Hồ sơ bảo trì, hiệu chuẩn hoặc thay thế đầu máy gần đây
Dữ liệu chính thức từ nền tảng này cho thấy hiệu suất chuẩn đạt tới 126.500 linh kiện mỗi giờ đối với việc lắp đặt SMD với bốn bàn thay đổi bộ cấp liệu, tới 46.000 linh kiện mỗi giờ đối với việc lắp đặt chip lật với bốn bộ SWS và tới 30.000 linh kiện mỗi giờ đối với việc gắn chip với bốn bộ SWS.
Các số liệu này mô tả các cấu hình nền tảng đã được xác định. Chúng không nên được cộng lại với nhau hoặc áp dụng cho một máy móc hỗn hợp mà không xem xét các đầu phun đã lắp đặt, số lượng SWS, băng tải, chu kỳ đẩy khuôn, trình tự nhúng và kiểu bố trí sản phẩm.
Các mô-đun wafer và quy trình cần được xác minh riêng biệt.
Một máy CA4 được thiết kế để sản xuất trực tiếp trên wafer cần nhiều hơn một vị trí SWS trống. Wafer và các mô-đun xử lý phải hỗ trợ định dạng wafer thực tế, kích thước chip và trình tự ghép nối.
| Khu vực quy trình | Những điều cần kiểm tra | Hậu quả của việc áp dụng |
|---|---|---|
| Định dạng wafer | Đường kính wafer được hỗ trợ, khung, thanh căng và bố trí vòng đai | Xác định xem các tấm wafer của người mua có thể được xếp và trưng bày đúng cách hay không. |
| Bản đồ wafer | Kết nối bản đồ, định dạng được hỗ trợ, chức năng phần mềm và ghi chép công thức | Kiểm soát việc lựa chọn khuôn đúc tốt đã được kiểm chứng và theo dõi vị trí nguồn. |
| Sự đẩy khuôn | Phần cứng bộ phận đẩy, chuyển động lập trình được, dụng cụ và kết quả thu gom đã được chứng minh. | Ảnh hưởng đến việc tách khuôn, nguy cơ hư hỏng và độ ổn định khi lấy khuôn. |
| Độ dày và kích thước khuôn | Vật liệu mẫu được so sánh với đầu, bộ phận đẩy và hệ thống quan sát đã được lắp đặt. | Các giới hạn ghi trong tài liệu quảng cáo không đảm bảo khả năng vận hành ổn định của mọi khuôn trong phạm vi đó. |
| Đơn vị nhúng tuyến tính | Sự hiện diện của LDU, các tấm xử lý, tình trạng vật liệu, kiểm soát chiều cao và kiểm tra. | Xác định xem liệu thông lượng yêu cầu hoặc trình tự nghiêng có thể được tái tạo hay không. |
| Lực lượng bố trí | Tùy chọn lực có thể lập trình tùy thuộc vào đầu và tùy chọn lực thấp | Các khuôn mẫu và chất nền nhạy cảm có thể yêu cầu thao tác lấy và đặt mẫu được kiểm soát chặt chẽ. |
Nền tảng chính thức hỗ trợ các tấm wafer từ 4 đến 12 inch và bao gồm tính năng trao đổi wafer tự động và khả năng xử lý nhiều chip trong các cấu hình phù hợp. Máy được chào bán vẫn cần được kiểm tra kỹ lưỡng về các phụ kiện cụ thể như bộ phận kéo giãn, khay chứa wafer và khung máy đi kèm trong gói hàng.
Việc lựa chọn băng tải ảnh hưởng đến nhiều yếu tố hơn là chỉ kích thước vật liệu nền.
Các cấu hình SIPLACE CA có thể sử dụng băng tải linh hoạt hai làn, một làn, làn wafer hoặc làn panel. Băng tải quyết định cách vật liệu đi vào máy, các định dạng chất nền được hỗ trợ và các điều kiện độ chính xác áp dụng cho quy trình.
Đối với dây chuyền sản xuất hiện có, hãy xác minh:
Hướng xếp dỡ hàng
Vận hành một làn hoặc hai làn
Định dạng chất nền tối thiểu và tối đa
Độ dày chất nền và vật liệu mang cần thiết
Cơ cấu hỗ trợ và kẹp chống cong vênh
Vận chuyển đồng bộ hoặc không đồng bộ
Chiều cao giao diện và kết nối với thiết bị liền kề
Việc thay thế máy móc bằng băng tải không phù hợp có thể đòi hỏi nhiều hơn là chỉ điều chỉnh cơ khí. Các chương trình sản phẩm, thiết bị vận chuyển, giao diện dây chuyền và các thiết bị xung quanh đều có thể bị ảnh hưởng.
Lên kế hoạch thay thế dựa trên những gì cần được bảo tồn.
Câu hỏi quan trọng nhất về việc thay thế không phải là liệu một máy CA4 khác có thể hoạt động trong cùng một nhà máy hay không. Mà là liệu các tài sản sản xuất hiện có có thể được chuyển giao mà không gây ra rủi ro quy trình hoặc công việc chuyển đổi không thể chấp nhận được hay không.
| Khu vực thay thế | Những gì có thể cần được bảo tồn | Những gì cần so sánh trên máy tính ứng viên |
|---|---|---|
| Cung cấp vật liệu | Bàn cấp phôi, bộ cấp phôi, vị trí SWS, khung và khay chứa phôi wafer. | Giao diện cơ khí, bố trí trạm, định dạng được hỗ trợ và phụ kiện đi kèm |
| Quy trình tuyển dụng | Loại đầu, bộ vòi phun, phương pháp lấy mẫu, lực đặt mẫu và trình tự khuôn | Các đầu đã lắp đặt, khả năng tương thích của vòi phun, mô-đun quy trình và bằng chứng hiệu chuẩn |
| Chương trình sản phẩm | Công thức, thư viện linh kiện, bản đồ wafer và dữ liệu vị trí | Phiên bản phần mềm, khả năng tương thích nhập khẩu, giấy phép và các bản sao lưu có sẵn. |
| Xử lý chất nền | Bố trí băng tải, giá đỡ, kẹp và hướng dây chuyền | Loại băng tải, phạm vi hoạt động, phương thức vận chuyển và giao diện cơ khí |
| Thông tin liên lạc nhà máy | Kiểm soát đường truyền, kết nối máy chủ, xuất dữ liệu và khả năng truy vết. | Các giao diện đã cài đặt, chức năng phần mềm và phần cứng truyền thông |
| Yêu cầu về cơ sở vật chất | Nguồn điện, khí nén, diện tích sàn, khoảng cách tiếp cận và bảo trì. | Cấu hình máy, các thiết bị SWS kèm theo và kích thước lắp đặt cuối cùng |
| Hỗ trợ bảo trì | Đầu thay thế, bộ cấp liệu, bo mạch, bộ truyền động, dụng cụ và kiến thức kỹ thuật viên. | Khả năng tương thích linh kiện, phụ tùng thay thế đi kèm và khả năng hỗ trợ trong tương lai |
Việc thay thế tương đương sẽ khả thi nhất khi đầu máy, hệ thống bố trí vật liệu bốn vị trí, băng tải, phần mềm và các công cụ chính phù hợp chặt chẽ với dây chuyền hiện có.
Máy có cấu hình khác vẫn có thể sử dụng được, nhưng báo giá cần tách biệt chi phí mua máy khỏi công việc chuyển đổi bổ sung. Các thay đổi cần thiết có thể bao gồm chuyển đổi mô-đun, công việc phần mềm, bộ phận dẫn liệu mới, thay thế bộ phận cấp liệu, biên dịch lại chương trình, hiệu chuẩn và kiểm tra ứng dụng.
Các nhà máy vẫn đang sử dụng hệ thống cấp liệu SIPLACE cũ cũng nên xem xét lại.Hướng dẫn về khả năng tương thích và thay thế bộ cấp liệu ASM Siemens SIPLACEtrước khi cho rằng mọi bộ cấp liệu hiện có đều có thể chuyển trực tiếp sang máy thay thế.
Bằng chứng để yêu cầu máy ứng viên
Các bằng chứng sau đây có thể cho thấy liệu ứng viên CA4 có phù hợp với kế hoạch thay thế được đề xuất hay không:
| Chứng cớ | Nó nên thể hiện điều gì |
|---|---|
| Ảnh chụp toàn bộ máy | Bảng tên, khung đỡ, đầu đặt vật liệu, cả bốn vị trí đặt vật liệu, băng tải và máy tính. |
| Báo cáo cấu hình | Các mô-đun đã cài đặt, tùy chọn máy, phiên bản phần mềm và các chức năng đang hoạt động |
| Hồ sơ đầu | Thông tin người đứng đầu, công việc bảo trì, trạng thái hiệu chuẩn và hoạt động hiện tại. |
| Buổi trình diễn SWS | Nạp wafer, trao đổi, đọc bản đồ, đẩy ra, lấy và nhận dạng khuôn |
| Trình diễn SMT | Giao tiếp bộ cấp liệu, lấy linh kiện, đặt vị trí và vận chuyển trên băng tải |
| Kiểm thử mô-đun quy trình | LDU, kiểm tra, lắp đặt lực thấp hoặc các chức năng cần thiết khác |
| Hồ sơ chương trình và phần mềm | Các bản sao lưu, giấy phép, giao diện và khả năng truyền dữ liệu hiện có |
| Danh sách giao hàng | Đầu in, bộ điều khiển SWS, bàn cấp liệu, máy tính, dụng cụ, sách hướng dẫn, dây cáp và các bộ phận đã tháo rời |
Bài kiểm tra không cần phải tái hiện mọi ứng dụng trong quá khứ, nhưng nó cần kiểm tra các chức năng xác định khả năng tương thích thay thế. Một máy chỉ thực hiện chu trình sấy khô thông thường chưa chứng minh được khả năng xử lý wafer, giao tiếp bộ cấp liệu, vận hành mô-đun quy trình hoặc truyền chương trình sản phẩm.
Khi nào SIPLACE CA4 có thể không phải là sự thay thế phù hợp?
Một hướng trang bị khác có thể phù hợp hơn trong các trường hợp sau:
Máy được đề xuất thiếu cấu hình SWS, đầu máy hoặc băng tải cần thiết cho quy trình hiện tại.
Chi phí chuyển đổi các mô-đun và xây dựng lại chương trình gần bằng chi phí của một nền tảng khác.
Sản phẩm hiện yêu cầu thao tác xử lý linh kiện hoặc chất nền bên ngoài cấu hình đã cài đặt.
Quá trình ghép nối đòi hỏi nhiệt độ, lực, thời gian giữ hoặc môi trường được kiểm soát khi nén nhiệt.
Các giao diện phần mềm hoặc chức năng truy xuất nguồn gốc cần thiết không thể được hỗ trợ một cách kinh tế.
Các linh kiện, đầu in, bo mạch hoặc phụ tùng thay thế thiết yếu thuộc dòng sản phẩm cũ hiện không còn được cung cấp cho giai đoạn vận hành dự kiến.
Nhà máy đang thay đổi quy trình sản xuất vật liệu đến mức việc duy trì kiến trúc CA4 cũ không còn mang lại lợi ích thực sự nữa.
Giá trị của việc thay thế máy móc nằm ở việc duy trì quy trình sản xuất khả dụng, chứ không chỉ đơn thuần là việc có được một máy khác cùng tên model.
Câu hỏi thường gặp về ASM SIPLACE CA4 và CA4 V2 đã qua sử dụng
SIPLACE CA, CA4 và CA4 V2 có phải là cùng một phần mềm không?
Không nên cho rằng chúng giống hệt nhau. Những tên gọi này có thể đề cập đến dòng sản phẩm, cấu hình máy hoặc phiên bản cụ thể. Hãy xác nhận thông tin trên nhãn máy, phiên bản phần mềm, hồ sơ thông số kỹ thuật và các mô-đun đã cài đặt cho máy đang được chào bán.
CA4 có thể sử dụng bao nhiêu hệ thống wafer?
Kiến trúc SIPLACE CA cung cấp bốn vị trí có thể được phân chia giữa Hệ thống xử lý wafer SIPLACE và bàn chuyển đổi bộ cấp liệu. Cấu hình tập trung trực tiếp vào wafer có thể sử dụng tối đa bốn đơn vị SWS, trong khi các cấu hình hỗn hợp sử dụng ít đơn vị SWS hơn và vẫn giữ lại các bàn cấp liệu.
Máy CA4 có thể chỉ được sử dụng như một máy lắp ráp SMT không?
Đúng vậy. Với bàn cấp phôi, đầu đặt linh kiện và cấu hình phần mềm phù hợp, nền tảng này có thể thực hiện việc đặt linh kiện SMD dựa trên bộ cấp phôi mà không cần sử dụng quy trình xử lý trực tiếp trên wafer.
Điều gì quan trọng nhất khi thay thế một CA4 hiện có?
Hãy so sánh toàn bộ cụm đầu đọc, hệ thống SWS và bàn cấp liệu, băng tải, phần mềm, chương trình sản phẩm, dụng cụ gia công wafer, bộ cấp liệu và giao diện nhà máy. Chỉ so sánh tên model thôi thì chưa đủ để khẳng định đây là sản phẩm thay thế có rủi ro thấp.
Xem lạiTrang thiết bị ASM SIPLACE CA4Để truy cập thông tin máy móc hiện tại và yêu cầu tra cứu. Đối với một thiết bị đã được xác định, hãy gửi thông tin về nhãn máy, bố trí đầu máy, cấu hình vật liệu bốn vị trí, chi tiết băng tải và yêu cầu thay thế dự kiến thông qua hệ thống.Trang hỏi đáp về tất cả các thiết bị SMT.
Phần kết luận:Nên chọn máy ASM SIPLACE CA4 hoặc CA4 V2 đã qua sử dụng dựa trên kiến trúc sản xuất được cài đặt sẵn. Xác nhận chính xác mã máy, lập bản đồ tất cả bốn vị trí vật liệu, kiểm tra đầu đặt vật liệu và băng tải, đồng thời so sánh phần mềm, chương trình và dụng cụ với dây chuyền hiện có. Việc thay thế thành công sẽ bảo toàn khả năng xử lý mà nhà máy vẫn cần, đồng thời giúp mọi quá trình chuyển đổi cần thiết được minh bạch trước khi mua máy.
